公开(公告)号：CN104378962A

公开(公告)日：2015-02-25

申请号：CN201410391851.3

申请日：2014-08-11

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 北崎健三 ,  岛村雅哉 ,  麦谷英儿 ,  甲斐岳彦

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K9/0081 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/552 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15159 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/244 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0341 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1361 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85

Abstract: 本发明提供一种能够提高屏蔽形状的设计灵活性、保护受到激光束照射的基板上的布线、确保布线层与屏蔽之间的电连接的电路模块。本发明的一个实施方式所涉及的电路模块(100)具备布线基板(2)、多个电子部件(3)、封装层(4)和导电屏蔽(5)。布线基板(2)具有包含第一区域和第二区域的安装面(2a)，以及沿着安装面(2a)的第一区域和第二区域的边界形成的、最表层用Au或Ag构成的导体图案(10)。封装层(4)覆盖多个电子部件(3)，用绝缘材料构成，且具有沿上述边界形成的槽部(41)，其深度能够露出上述导体图案的最表层的至少一部分。导电屏蔽(5)具有覆盖封装层(4)的外表面的第一屏蔽部(51)，以及设置在槽部(41)上的、与导体图案(10)电连接的第二屏蔽部(52)。

公开(公告)号：CN104219872A

公开(公告)日：2014-12-17

申请号：CN201410230995.0

申请日：2014-05-28

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 一之濑幸史 ,  石井淳 ,  藤村仁人

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/05 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板，依次包括：金属支承层；第1绝缘层；导体图案；以及第2绝缘层。第1绝缘层具有第1开口部，使导体图案的表面暴露。第2绝缘层具有第2开口部，使导体图案的表面暴露，并且，在沿厚度方向进行投影时第2开口部的至少一部分与第1开口部重叠。导体图案的厚度方向的另一侧的表面的经由第1开口部暴露的部分构成为第1端子部，导体图案的厚度方向的一侧的表面的经由第2开口部暴露的部分构成为第2端子部。金属支承层包括第3开口部和增强部，第3开口部使第1端子部和第1绝缘层的覆盖与第1端子部相连续的导体图案的覆盖部分暴露，增强部配置于覆盖部分的厚度方向的另一侧的表面并以自金属支承层连续的方式设置。

公开(公告)号：CN102130103B

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201010597887.9

申请日：2010-12-15

Applicant: 瑞萨电子株式会社

Inventor： 中柴康隆 ,  小川健太

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/98 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L28/10 ,  G11C5/005 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49855 ,  H01L23/5227 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L27/0688 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/4902 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 本发明涉及外部存储装置和制造外部存储装置的方法。存储元件被提供在半导体芯片中，并且电感器和驱动器电路被提供在另一半导体芯片中。外部端子是接触型端子，并且至少一些外部端子是电源端子和接地端子。密封树脂层形成在互连基板的第一表面上方并且密封半导体芯片但是没有覆盖外部端子。电感器形成在没有面对互连基板的半导体芯片的表面处。

公开(公告)号：CN101998762B

公开(公告)日：2014-09-17

申请号：CN201010267026.4

申请日：2010-08-24

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 加门洋一郎 ,  芳贺浩史 ,  朝仓哲朗

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13458 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/13452 ,  H05K1/111 ,  H05K1/117 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2201/1028

Abstract: 本发明公开了一种连接结构，所述连接结构包括第一基板、第二基板、和薄片状连接体，第一基板层叠在所述第二基板上，所述薄片状连接体具有连接到第一基板的主表面的一端和连接到第二基板的主表面的另一端，其中薄片状连接体的纵向方向平行于第一基板的周边部，并且薄片状连接体具有狭缝部，所述狭缝部沿纵向方向从所述薄片状连接体的一个端部延伸到薄片状连接体的一部分，并且所述薄片状连接体具有第一端部和第二端部，所述第一端部和所述第二端部在端部中的一个处被狭缝部分割，第一端部靠近第一基板的周边部连接到第一基板的主表面，而第二端部靠近第一基板的周边部连接到第二基板的主表面。

公开(公告)号：CN101925264B

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201010199193.X

申请日：2010-06-09

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 野田宏太 ,  山内勉 ,  川合悟

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/423 ,  H05K3/427 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1572 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明提供一种双面电路板及其制造方法，双面电路板的制造方法包括以下工序：准备基板(11)；在基板的第一面、第二面侧分别形成第一孔(13a)、第二孔(14a)；通过在基板内形成连接第一孔与第二孔的第三孔(15)来在基板上形成贯通孔(150)；在基板的第一面、第二面分别形成第一导体电路(12a)、第二导体电路(12b)；以及通过利用导电性物质填充贯通孔来形成用于电连接第一导体电路与第二导体电路的通孔导体(160)。第一孔在基板的第一面具有直径为R1的第一开口(13b)，第二孔在基板的第二面具有直径为R2的第二开口(14b)，第三孔的直径小于R1以及R2。

公开(公告)号：CN103503583A

公开(公告)日：2014-01-08

申请号：CN201380001060.9

申请日：2013-03-27

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 松丸幸平

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H01P3/026 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0248 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0274 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10121

Abstract: 本发明涉及布线基板，具备：基板、由并行配置在上述基板的一面上的2条布线构成的差动传输路、和在上述基板的一面的一部分形成的绝缘树脂层，在上述基板的一面与上述绝缘树脂层的上表面的边界形成由上述绝缘树脂层的侧面构成的阶差部，上述2条布线以横跨上述阶差部的方式从上述基板的一面延伸配置到上述绝缘树脂层的上表面，在俯视观察上述基板时，横跨上述阶差部的上述2条布线延伸配置的方向、与由上述绝缘树脂层的上表面和构成上述阶差部的上述绝缘树脂层的侧面的边界定义的边缘的方向正交。

公开(公告)号：CN103180941A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180040339.9

申请日：2011-10-27

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 鬼塚友里惠 ,  森山阳介

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/12 ,  H01L33/62

CPC classification number: H05K1/18 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/49805 ,  H01L33/486 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09845 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种布线基板(10)，具有：绝缘基板(1)，其具有包括凸部(1a)或凹部(1b)在内的侧面(1c)和接合金属部件(4)的下表面(1d)；布线导体(2)，其埋设于绝缘基板(1)，在凸部(1a)或凹部(1b)的上方具有从绝缘基板(1)的侧面(1c)局部露出的露出部(3)；和金属部件(4)，其与绝缘基板(1)的下表面接合。无需将布线基板(10)的厚度增厚，就能够增长露出部(3)与金属部件(4)的距离，能够抑制在布线导体(2)与金属部件(4)之间产生的离子迁移。

公开(公告)号：CN101982024B

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN200980111817.3

申请日：2009-04-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 吉冈慎悟 ,  藤原弘明

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H05K3/10 ,  H05K3/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/107 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/111 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/184 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0565 ,  H05K2203/161

Abstract: 制造多层电路板的方法包括：膜形成步骤，在绝缘衬底的表面上形成可膨胀的树脂膜；电路凹槽形成步骤，在可膨胀的树脂膜的外表面上形成深度等于或大于可膨胀的树脂膜的厚度的电路凹槽；催化剂沉积步骤，在电路凹槽的表面上以及可膨胀的树脂膜的表面上沉积镀催化剂；膜分离步骤，用特殊的液体使可膨胀的树脂膜膨胀，然后分离该膨胀的树脂膜；以及镀加工步骤，在分离可膨胀的树脂膜之后，仅仅在镀催化剂或由镀催化剂的前体形成的镀催化剂残留未分离的区域中，形成无电镀膜。

公开(公告)号：CN101527199B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200910130724.7

申请日：2009-02-27

Applicant: 财团法人工业技术研究院

Inventor： 徐健明 ,  李明林 ,  赖信助 ,  张慧如 ,  洪瑞锋

IPC: H01G4/00 ,  H01G4/35 ,  H01L29/92

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/228 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/112 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明公开了一种电容器装置和电路。该电容器装置包括第一电极和第一电极下方并与其分开的第二电极，其中至少有一个第一电极或第二电极包括多个导电台阶部分，该多个导电台阶部分具有不同的高度。该电容器还包括第一电极和第二电极之间的绝缘材料区域；和形成于第一电极和第二电极上的至少一个槽。

公开(公告)号：CN102523692A

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN201110454578.0

申请日：2011-12-30

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 宋建远 ,  彭卫红 ,  谢萍萍 ,  刘东

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/12 ,  H05K3/188 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/42 ,  H05K3/425 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49179

Abstract: 本发明公开了一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；B）将钻孔后的线路板基板进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；C）通过镀孔菲林进行图形转移；D）将线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。