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    レーザ光を用いて絶縁基板に貫通孔を形成する方法
    243.
    发明专利
    レーザ光を用いて絶縁基板に貫通孔を形成する方法 审中-公开
    使用激光束在绝缘板上形成通孔的方法

    公开(公告)号：JP2015054348A

    公开(公告)日：2015-03-23

    申请号：JP2013191057

    申请日：2013-09-13

    Applicant: 旭硝子株式会社 ,  Asahi Glass Co Ltd

    Inventor： HORIUCHI KOHEI

    IPC: B23K26/382 ,  B23K26/00 ,  B23K26/04 ,  B23K26/08 ,  C03B33/08 ,  C03C23/00

    CPC classification number: B44C1/228 ,  B23K26/382 ,  B23K26/40 ,  B23K2201/40 ,  B23K2203/50 ,  B23K2203/54 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0029 ,  H05K2201/09836 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/163 ,  H01L2924/00

    Abstract: 【課題】加工に要する時間が有意に抑制される貫通孔の形成方法を提供する。【解決手段】レーザ光を用いて絶縁基板に貫通孔を形成する方法であって、(1)第1の表面を有するダミー絶縁基板が前記第1の表面と平行な一方向に沿って、レーザ光に対して移動した状態で、前記ダミー絶縁基板の前記第1の表面に前記レーザ光を照射し、前記ダミー絶縁基板に貫通孔を形成するステップと、(2)前記ダミー絶縁基板の前記第1の表面の垂線に対する前記貫通孔の傾斜角α(−90゜

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够显着缩短加工所需时间的通孔的形成方法。解决方案：提供了一种使用激光束在绝缘板上形成通孔的方法。 该方法包括以下步骤：（1）通过在虚拟绝缘板的第一表面上以激光束照射虚拟绝缘板的第一表面，在虚设绝缘板上形成通孔，使得具有第一表面的虚拟绝缘板相对于 在与第一表面平行的一个方向上的激光束; （2）相对于第一表面的垂直线保持通孔的倾斜角α（-90°<α<+ 90°）; 和（3）除了使激光束倾斜角度＆bgr之外，在类似于步骤（1）的条件下，在绝缘板上形成通孔; 相对于第一表面的垂直线。 角度＆bgr 与倾斜角α相对于垂直线性对称，并且被选择成为＆bgr = =α。

    配線基板ユニット、その製造方法、およびリード付き配線基板の製造方法
    245.
    发明专利
    配線基板ユニット、その製造方法、およびリード付き配線基板の製造方法 有权
    接线板单元及其制造方法及其导线制造方法

    公开(公告)号：JP2014232747A

    公开(公告)日：2014-12-11

    申请号：JP2013111523

    申请日：2013-05-28

    Applicant: 日本特殊陶業株式会社 ,  Ngk Spark Plug Co Ltd

    Inventor： MATSUHASHI KENSUKE ,  NISHIMURA TEIKO

    IPC: H01L23/12 ,  H01L23/13 ,  H01L23/50

    CPC classification number: H01L23/49503 ,  H01L21/561 ,  H01L23/49506 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49544 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49582 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/15192 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2203/0169 ,  H05K2203/304 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00014

    Abstract: 【課題】メッキ工程で前記リードに曲がりが生じにくい配線基板ユニット、該配線基板ユニットの製造方法などを提供する。【解決手段】平面視で四角形の配線基板20と、平面視で内側に複数の配線基板20を配置する開口部4を有するフレーム3、および該フレーム3の開口部4の内縁3aに一端が連結され、且つ他端が配線基板20の複数の外部端子27に接続された複数のリード5を含むリードフレーム2と、を備えた配線基板ユニット1であって、上記配線基板20は、複数の外部端子27が表面に形成された製品絶縁部21と、四角形の1辺を含む外縁部に形成されたダミー絶縁部22とを有しており、リードフレーム2のフレーム3と、配線基板20のダミー絶縁部22との間に、両者の間を接続し且つ先端がダミー絶縁部22の表面に形成された導体部34と接合される接続リード(接続手段)6を配置してなる、配線基板ユニット1。【選択図】図1

    Abstract translation: 要解决的问题：提供在电镀步骤中引线不可能弯曲的布线板单元，布线板单元的制造方法等。布线板单元1包括：布线板 20，其在平面图中为矩形; 框架3，其包括用于在平面图中设置多个布线板20的开口4; 以及引线框架2，其包括多个引线5，其一端连接到框架3中的开口4的内边缘3a，另一端连接到布线板20中的多个外部端子27。 布线板20包括：在表面上形成有多个外部端子27的产品绝缘部21; 以及形成在包括矩形的一侧的外边缘处的虚设绝缘部22。 布线基板单元1通过在引线框架2的框架3和布线基板20的虚设绝缘部22之间配置连接引线（连接单元）6而形成，连接引线（连接单元）6将框架3与虚拟绝缘部 并且其尖端与形成在虚拟绝缘部分22的表面上的导体部分34接合。

    Motor controller
    246.
    发明专利
    Motor controller 有权
    电机控制器

    公开(公告)号：JP2013158104A

    公开(公告)日：2013-08-15

    申请号：JP2012015534

    申请日：2012-01-27

    Applicant: Minebea Co Ltd ,  ミネベア株式会社

    Inventor： HIJIKATA HIDETOSHI ,  MATSUI TAKAYUKI ,  TAKADA KAZUO ,  MIYAJI EI

    IPC: H02K5/22 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/10204

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a motor controller in which disconnection failure is reduced while suppressing cost increase.SOLUTION: When connecting an FPC 50 for supplying power to a motor 10 with a circuit board 30, not only pin-like terminals 31 and wiring pattern terminals 52 connected electrically with a control circuit 20, but also pin-like dummy terminals 32 and a dummy wiring pattern 53 having no electrical connection are provided. Consequently, a load applied to the FPC 50 can be distributed not only to the pin-like terminals 31 and wiring pattern terminals 52, but also to the pin-like dummy terminals 32 and the dummy wiring pattern 53. Since the load applied to the pin-like terminals 31 and wiring pattern terminals 52 is reduced, disconnection between the pin-like terminals 31 and wiring pattern terminals 52 can be reduced in a motor controller 100.

    Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在抑制成本增加的同时降低断线故障的电动机控制器。解决方案：当将用于向电动机10供电的FPC 50与电路板30连接时，不仅销状端子31和配线 提供与控制电路20电连接的图案端子52，还提供了不具有电连接的针状虚拟端子32和虚拟布线图案53。 因此，施加到FPC 50的负载不仅可以分配给销状端子31和布线图案端子52，而且可以分配给销状虚拟端子32和虚拟布线图案53.由于施加到 销状端子31和布线图案端子52减少，在马达控制器100中可以减少销状端子31和布线图形端子52之间的断开。

    Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and electronic equipment
    248.
    发明专利
    Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, and electronic equipment 有权
    半导体器件，制造半导体器件的方法和电子设备

    公开(公告)号：JP2011018677A

    公开(公告)日：2011-01-27

    申请号：JP2009160552

    申请日：2009-07-07

    Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

    Inventor： YAMAMOTO KEIICHI ,  FUKUDA TAKASHI

    IPC: H05K1/02 ,  H05K3/28

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/498 ,  H01L23/562 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2009 ,  H01L2924/00

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To relax stress generated in an electronic component, and to easily attach and detach the electronic component.SOLUTION: There is provided a disclosed substrate unit 1. The substrate unit 1 includes a substrate 2, an electronic component 3, and resins 4. The substrate 2 has an electrode. The electronic component 3 is disposed on the substrate 2, and has an electrode electrically connected to the electrode. A plurality of resins 4 are provided at positions apart from the electrode of the electronic component 3 on the substrate 2 corresponding to previously detected positions on which the stress of the electronic component 3 concentrates.

    Abstract translation: 要解决的问题：减轻在电子部件中产生的应力，并且容易地附接和拆卸电子部件。解决方案：提供公开的基板单元1.基板单元1包括基板2，电子部件3和 树脂4.基板2具有电极。 电子部件3设置在基板2上，并且具有与电极电连接的电极。 多个树脂4设置在与电子部件3的应力集中的先前检测位置对应的与基板2上的电子部件3的电极隔开的位置。

    Semiconductor module
    249.
    发明专利
    Semiconductor module 有权
    半导体模块

    公开(公告)号：JP2010186763A

    公开(公告)日：2010-08-26

    申请号：JP2009027992

    申请日：2009-02-10

    Applicant: Sharp Corp ,  シャープ株式会社

    Inventor： MURAKAMI MASAHIRO ,  KUSHINO MASAHIKO ,  DEGUCHI AKITERU ,  AMANO YOSHIHISA

    IPC: H01L25/04 ,  H01L25/18

    CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/144 ,  H05K1/181 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10204 ,  H01L2224/0401

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To eliminate the warping accompanying temperature variation of a top plate 5 made of a dissimilar material, and thereby to reduce the defect of mounting of an electronic component 3 when a semiconductor module is mounted on a main substrate.
    SOLUTION: The top plate 5, which is arranged opposite a module substrate 1 via the electronic component 3, includes a resin layer 11 and metal layers 12 and 13, and has an insulating property. By the fact that the metal layers 12 and 13 are respectively formed on both sides of the obverse and reverse of the resin layer 11, in a reflow soldering step while mounting the semiconductor module on the main substrate, the warping of the top plate 5 occurring due to the difference in coefficient of thermal expansion between the resin layer 11 and metal layer 12 accompanying temperature variation is canceled by the warping of the top plate 5 occurring due to the difference in coefficient of thermal expansion between the resin layer 11 and metal layer 13, so that the warping of the top plate 5 is eliminated. Consequently, it is possible to avoid a case in which the electronic component 3, which is bonded to the top plate 5 via an adhesive 6, is pressed against the module substrate 1 or lifted due to the warping of the top plate 5.
    COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：为了消除伴随由不同材料制成的顶板5的温度变化的翘曲，从而减少当半导体模块安装在主基板上时电子部件3的安装缺陷。 解决方案：通过电子部件3与模块基板1相对设置的顶板5包括树脂层11和金属层12,13，并具有绝缘性。 由于金属层12,13分别形成在树脂层11的正反面的两侧，所以在将半导体模块安装在主基板上的回流焊工序中，发生顶板5的翘曲 由于随着温度变化而导致的树脂层11与金属层12之间的热膨胀系数的差异，由于树脂层11和金属层13之间的热膨胀系数的差异而发生的顶板5的翘曲被抵消 ，从而消除了顶板5的翘曲。 因此，可以避免通过粘合剂6与顶板5接合的电子部件3由于顶板5的翘曲而被压靠在模块基板1上而升起的情况。

    版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

    Damage index prediction system and damage index prediction method
    250.
    发明专利
    Damage index prediction system and damage index prediction method 有权
    损害指数预测系统和损害指数预测方法

    公开(公告)号：JP2010073795A

    公开(公告)日：2010-04-02

    申请号：JP2008237935

    申请日：2008-09-17

    Applicant: Toshiba Corp ,  株式会社東芝

    Inventor： KADOTA TOMOKO ,  MUKAI MINORU ,  HIROHATA KENJI

    IPC: H05K13/08 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/3436 ,  H05K1/0268 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/163 ,  Y02P70/613

    Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a damage index prediction system of electronic equipment which enables high-precision damage prediction of mounted components and the like on a circuit board. SOLUTION: The damage prediction system predicts the index about the damage of a joint part of the electronic equipment having a joint part which electrically connects electronic components to the circuit board for mounting and a joint part for detection which is designed so that its lifetime is lower than that of the joint part. The damage prediction system is provided with: database in which the relation about the breakage of the joint part and the joint part for detection is accumulated; a breakage detection part which detects the breakage of the joint part for detection; and a calculation part which calculates the predicted value of the index about the damage of the joint part from information about the breakage of the joint part for detection obtained by the breakage detection part and the relation accumulated in the database. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

    Abstract translation: 要解决的问题：提供能够对电路板上的安装部件等进行高精度损伤预测的电子设备的损伤指数预测系统。 解决方案：损伤预测系统预测具有将电子部件电连接到安装用电路基板的接合部的电子设备的接合部的损坏指标和用于检测的接合部， 寿命低于联合部分。 损伤预测系统提供：累积关节部分和关节部分断裂关系的数据库; 断裂检测部，其检测用于检测的接合部的断裂; 以及计算部，其从关于由破损检测部获得的检测用接合部的断裂的信息和在数据库中累积的关系，计算关于接合部的损伤的指标的预测值。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

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