公开(公告)号：CN101076449B

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200580042362.6

申请日：2005-12-08

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 河村省吾 ,  森利浩 ,  深井恒 ,  中条直树

IPC: B41J2/05 ,  B41J2/16

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种液体排出记录头，其包括记录元件，该记录元件具有用于排出液体的排出口和邻近排出口布置并接收用于控制排出口的排出的电信号的电连接部。液体排出记录头还包括用于覆盖记录元件的至少一部分的柔性布线基板。柔性布线基板独立地包括用于露出排出口的装置孔和面对电连接部布置的结合孔中的每一个。液体排出记录头还包括用于覆盖电连接部的至少一部分、且被填充到结合孔的至少一部分的密封剂。由此，提供能提高记录性能并在保持记录性能可靠性的同时具有较高生产率的液体排出记录头。

公开(公告)号：CN100590859C

公开(公告)日：2010-02-17

申请号：CN200710004497.4

申请日：2007-01-16

Applicant: 百慕达南茂科技股份有限公司

Inventor： 杨景洪

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498 ,  H01L21/60 ,  H01L21/48 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L24/03 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/1148 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/054 ,  H05K2203/0597

Abstract: 本发明公开了一种具有环状支撑物的凸块结构，其适于配置于一基板上。此基板具有至少一接垫与一保护层，其中保护层具有至少一开口，且开口暴露出接垫的一部分。此具有环状支撑物的凸块结构包括一球底金属层、一凸块以及一环状支撑物，其中球底金属层配置于保护层上，并覆盖保护层所暴露出的接垫。凸块配置于接垫上方的球底金属层上，且凸块的底面的直径小于凸块的顶面的直径，凸块的底部的直径小于开口的直径。此外，环状支撑物配置于凸块的周围，并与凸块接触，且环状支撑物的材质为光阻材料。此凸块结构不易出现底切效应。

公开(公告)号：CN100555868C

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN01804970.2

申请日：2001-01-11

Applicant: 西奎公司

Inventor： 乔治·格费德 ,  理查德·伍利 ,  丹尼尔·李 ,  布赖恩·泰勒

IPC: H03K17/94 ,  G06K11/06 ,  G09G5/00

CPC classification number: G06F3/044 ,  G06F3/0213 ,  G06F3/03547 ,  G06F3/0414 ,  H05K3/305 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/0367

Abstract: 一个触摸板，由用作触摸敏感表面的柔性不导电材料和在其上安装触摸板电路的PC板(70)组合而成，其中通过产生由导电墨形成的导电迹线，把触摸板传感电极放置在触摸敏感表面(76)上，该触摸敏感表面(76)能符合各种弧形表面，并能通过保护壳传感，从而使触摸敏感表面(76)受到保护并且不与指示对象直接接触。

公开(公告)号：CN101562950A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132827.7

申请日：2009-04-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水岛彩 ,  内藤俊树

IPC: H05K3/40 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。

公开(公告)号：CN100551208C

公开(公告)日：2009-10-14

申请号：CN200410098382.2

申请日：2004-12-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小西正夫 ,  伊藤雅纪 ,  松崎直生

IPC: H05K3/20 ,  H05K3/42 ,  H05K3/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/18

CPC classification number: B32B18/00 ,  C04B2237/32 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/62 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/092 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/308

Abstract: 本发明的一种陶瓷基板制造方法包括：在收缩抑制层上设置孔的第一工序；用厚膜材料充填孔的第二工序；将充填了厚膜材料的收缩抑制层层合在准备工序中烧结的陶瓷基板最外层上，接着进行挤压由此获得层合体的第三工序；烧结层合体的第四工序；去除收缩抑制层的第五工序。由此，能增加形成在陶瓷基板最外层上突出部的种类。

公开(公告)号：CN101533824A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910127423.9

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN100531525C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200510105107.3

申请日：2005-09-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 斋藤淳

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/09 ,  H05K3/40 ,  H01L21/60 ,  H01L21/00 ,  H01B1/24 ,  H01B5/16 ,  H01R4/04

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L24/10 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01043 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/305 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供能够提高电连接的可靠性的电子部件的装配结构。该装配结构具备：具有以将树脂突起(121Ba)的至少顶部覆盖的方式形成了导电膜(121Bb)的突起电极(121B)的电子部件(121)、以及具有连接端子(111bx)的相对侧基板(111)，其构成为在电子部件(121)与相对侧基板(111)的间隙内填充了密封树脂(122)并且突起电极(121B)与连接端子(111bx)接触，其中采用电子部件(121)的使用环境温度(T0)、树脂突起的玻化温度(Tgb)和密封树脂(122)的玻化温度(Tgr)满足T0＜Tgr＜Tgb的关系的结构。

公开(公告)号：CN100520539C

公开(公告)日：2009-07-29

申请号：CN200510055044.5

申请日：2005-03-15

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 伊东春树

IPC: G02F1/1345 ,  G02F1/1362 ,  H05K3/40

CPC classification number: G02F1/1362 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  G02F1/136277 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明提供一种具备用于将电子部件电连接的多个外部连接端子的电光学装置用面板，其具备基板、设于所述基板上的多条布线、设于所述多条布线上或所述基板上的由树脂构成的凸部、按照覆盖所述凸部的表面的至少一部分的方式设置并与所述各布线电连接的导电层，其中所述外部连接端子由所述凸部和所述导电层构成。

公开(公告)号：CN100517680C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200610084260.7

申请日：2006-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 长尾浩一 ,  中村嘉文 ,  今村博之 ,  手谷道成

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/111 ,  H05K1/189 ,  H05K3/025 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/382 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10674 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线基板，具备：可挠性绝缘基材(1)；在可挠性绝缘基材上排列设置的多根导体布线(2)；在各导体布线的相同的一方端部设置的突起电极(3)；在各导体布线的另一方端部设置的外部端子(4、5)；在导体布线、突起电极及外部端子上形成的金属电镀层；以及，在设置了突起电极的端部和外部端子之间的区域包覆导体布线而形成的阻焊层(7)。在形成了阻焊层的区域，在导体布线上没形成金属电镀层，并且，与导体布线的可挠性绝缘基材接触的面的表面粗糙度，比不与可挠性绝缘基材接触的面大。即使薄膜基材的厚度变薄，也能充分地缓和作用于导体布线的弯曲应力，抑制断线的发生。

公开(公告)号：CN100469216C

公开(公告)日：2009-03-11

申请号：CN01145469.5

申请日：2001-12-15

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰

IPC: H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0082 ,  H05K3/064 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/056 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1545 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 提供一种多层柔性布线板的制造方法，可高精度定位各层的基板，从而容易叠层各层的基板。准备沿垂直于基体材料(2)的搬运方向P的方向排列的对应于多层柔性布线板的各层基板的多个图案孔的曝光用掩模。用该曝光用掩模，在片状的相同基体材料(2)上形成对应于多层柔性布线板的各层基板的多个布线图案(3)。