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公开(公告)号：CN104284511A
公开(公告)日：2015-01-14
申请号：CN201410306759.2
申请日：2014-06-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L21/568 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2224/83005 , H01L2225/1023 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/15311 , H01L2924/1533 , H01L2924/18162 , H01L2924/19105 , H05K1/0203 , H05K1/113 , H05K3/0097 , H05K3/3489 , H05K3/4602 , H05K3/4673 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2203/1536 , H05K2203/308 , H01L2224/19
Abstract: 本发明提供一种印刷布线板，其内置有电子部件且翘曲小。在电子部件1(90L)、电子部件2(93)的下侧设有热膨胀系数比第2树脂绝缘层(50A)、第3树脂绝缘层(50B、50C)低的第1树脂绝缘层(30)。由于第1树脂绝缘层的热膨胀系数低，所以第1树脂绝缘层的外缘侧产生向下方的翘曲，与热膨胀系数大的第2树脂绝缘层和第3树脂绝缘层的外缘部向上方的翘曲相抵消，从而能够减小印刷布线板的翘曲。
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公开(公告)号：CN104219877A
公开(公告)日：2014-12-17
申请号：CN201410219504.2
申请日：2014-05-22
Applicant: 京瓷SLC技术株式会社
Inventor： 汤川英敏
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/036 , H05K1/0373 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4676 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068 , H05K2201/09854 , H05K2201/2054 , H05K2201/2072 , H05K2203/1476
Abstract: 本发明提供一种布线基板，所述布线基板(10)具备下层布线导体(1)、层叠于下层的布线导体(1)上且具有以该下层布线导体(1)为底面的通路孔(5)的上层绝缘层(2)、和连接于下层布线导体(1)且填充通路孔(5)内的通路导体(3)，其中，上层绝缘层(2)包含在下层布线导体(1)上依次层叠的第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)，对于通路孔(5)，在第1树脂层(2a)和第2树脂层(2b)的边界，具有通路孔(5)的整个内壁凹陷的环状沟部(5a)，通路导体(3)陷入并填充于沟部(5a)内。
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公开(公告)号：CN102754031B
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201180008770.5
申请日：2011-02-01
Applicant: 太阳控股株式会社
CPC classification number: G03F7/095 , G03F7/004 , G03F7/0047 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/0269 , H05K2201/068
Abstract: 本发明提供一种层叠结构体，其至少具有基板（1）、和形成于该基板上的含有无机填料（3）的感光性树脂层或固化覆膜层（2），为了使感光性树脂层或固化覆膜层整体的线热膨胀系数尽可能维持在较低水平、并且分辨率不会降低、感光性树脂层或固化覆膜层与基板的密合性优异、PCT时、冷热循环时不发生剥离，上述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例在与上述基板相接侧低、在距上述基板较远的表面侧高。优选的是，前述感光性树脂层或固化覆膜层中的无机填料的含有比例从与前述基板相接侧向距前述基板较远的表面侧连续倾斜或阶梯性地逐次变高。具有上述感光性树脂层的感光性干膜适宜用作印刷线路板的阻焊层、层间树脂绝缘层。
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公开(公告)号：CN102373032B
公开(公告)日：2014-08-06
申请号：CN201110226208.1
申请日：2011-08-09
Applicant: 佳能株式会社 , 国立大学法人京都大学
IPC: C09K3/00
CPC classification number: B32B7/02 , B32B2307/734 , C01G53/40 , C04B35/50 , C04B35/505 , H01L23/3731 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K3/0058 , H05K2201/068 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供具有负的热膨胀性质的热膨胀抑制部件和具有小的热膨胀的金属基抗热膨胀性部件。更具体地，本发明提供热膨胀抑制部件，其至少包括由以下通式(1)表示的氧化物，和抗热膨胀性部件，其包括在20℃下具有正的线膨胀系数的金属和至少包括由以下通式(1)表示的氧化物的固体，该金属与该固体彼此接合：(Bi1-xMx)NiO3(1)其中M表示选自La、Pr、Nd、Sm、Eu、Gd、Tb、Dy、Ho、Er、Tm、Yb、Lu、Y和In中的至少一种金属；和x表示0.02≤x≤0.15的数值。
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公开(公告)号：CN102111968B
公开(公告)日：2014-03-26
申请号：CN201010623075.7
申请日：2010-12-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0298 , H01L21/4846 , H01L23/49822 , H01L2224/16225 , H05K1/09 , H05K1/111 , H05K1/113 , H05K3/0055 , H05K3/3452 , H05K3/4682 , H05K2201/068 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2201/099
Abstract: 一种多层布线基板的制造方法及多层布线基板，能够将最外层的表面粗糙度设定为合适的状态。在组合步骤中，在将铜箔(55、56)以能够剥离的状态层叠配置在一面上形成的基材(52)上，交替地层叠多个树脂绝缘层(21～24)及多个导体层(26)而多层化，由此形成层叠结构体(30)。在开孔步骤中，对最外层的树脂绝缘层(24)实施激光孔加工，形成多个开口部(35、36)，露出各连接端子(41、42)。然后，在去污步骤中，去除开口部(35、36)内的污迹。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103342877A
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201310204048.X
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08G59/24 , C08G59/40 , C08K3/36 , C08K7/14 , C08J5/24 , B32B15/092 , B32B27/04 , H05K1/03
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，并还含有无机填充材料。
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公开(公告)号：CN103333459A
公开(公告)日：2013-10-02
申请号：CN201310204066.8
申请日：2007-04-26
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: H05K1/0326 , C08G59/26 , C08J5/24 , H05K2201/068 , Y10T442/20
Abstract: 本发明提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000，所述树脂组合物还含有：相对于树脂组合物的绝缘性树脂和固化剂的总量100重量份的含量为300重量份以下的无机填充材料。
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公开(公告)号：CN102972092A
公开(公告)日：2013-03-13
申请号：CN201180034389.6
申请日：2011-07-04
Applicant: 法国圣戈班玻璃厂
CPC classification number: H05K1/0306 , B23K1/002 , B23K1/06 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K35/36 , H01R4/02 , H01R4/023 , H01R43/16 , H01R43/20 , H05B3/84 , H05B2203/016 , H05B2203/017 , H05K1/09 , H05K1/11 , H05K3/341 , H05K2201/02 , H05K2201/068
Abstract: 本发明涉及一种具有电气连接端子的板，其包含有：由玻璃构成的基底（1），导电结构（2），其在该基底（1）的区域上具有5μm至40μm的层厚度，连接端子元件（3），以及焊料（4）层，其把该连接端子元件（3）与该导电结构（2）的子区域（12）相电气连接，其中该连接端子元件（3）含有至少一种铁-镍合金或铁-镍-钴合金。该连接端子元件（3）通过接触平面（11）全平面地与该导电结构（2）的子区域（12）相连接，以及该接触平面（11）不具有角。
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公开(公告)号：CN101849284B
公开(公告)日：2013-01-23
申请号：CN200980000036.7
申请日：2009-03-31
Applicant: 香港应用科技研究院有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K2201/068 , H05K2201/09136 , H05K2201/09909
Abstract: 本发明涉及用来降低基板翘曲的方法。设置第一表面改性材料在基板的第一表面上，所述第一表面改性材料有第一图案，该第一图案包括多个厚度以控制所述基板的翘曲，所述基板的第一表面具有凹槽，所述第一表面改性材料施加到第一表面以注满和/或覆盖所述凹槽。在此还公开了相应的降低基板翘曲的装置。
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公开(公告)号：CN102047772B
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN200980119717.5
申请日：2009-05-21
Applicant: 电气化学工业株式会社
CPC classification number: H05K1/056 , F21K9/00 , H01L25/0753 , H01L33/46 , H01L33/60 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0274 , H05K3/0061 , H05K3/285 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09781 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49165 , Y10T428/12569 , Y10T428/24917 , Y10T428/24926 , Y10T428/252 , H01L2924/00
Abstract: 延长LED的寿命，改善形成印刷电路板时以及安装LED时的可操作性。金属基电路板，具有：绝缘层，线膨胀系数为60ppm/℃以上120ppm/℃以下；金属箔，设置于绝缘层的一个面上，由线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下的金属材料构成；电路部分和非电路部分，形成于绝缘层的另一个面上，线膨胀系数为10ppm/℃以上35ppm/℃以下；以及白色膜，形成于绝缘层、电路部分和非电路部分之上，其中，绝缘层上的电路部分和非电路部分的面积的总和相对于金属箔面积为50％以上95％以下，并且，各种材料的线膨胀系数的关系为：绝缘层的线膨胀系数＞金属箔的线膨胀系数＞电路部分和非电路部分的线膨胀系数。
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