公开(公告)号：WO2017103344A1

公开(公告)日：2017-06-22

申请号：PCT/FI2016/050892

申请日：2016-12-16

Applicant: TEKNOLOGIAN TUTKIMUSKESKUS VTT OY

Inventor： HUTTUNEN, Arttu

IPC: H05K3/32 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K3/321 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  Y02P70/611

Abstract: According to an example aspect of the present invention, there is provided an electronics substrate (1) comprising at least one printed conductor trace (5) on a surface (6) of a substrate (7) made of insulating material, at least one portion of electrically conductive adhesive (4) which is arranged on the surface (6) of the substrate (7) and electrically connected to the trace (5), an electronic component (2) which is fixedly attached to the substrate (7) by means of the adhesive (4), and wherein at least one contacting element of the electronic component (2) is electrically connected to the trace (5) via the adhesive (4).

Abstract translation: 根据本发明的一个示例性方面，提供了一种电子基板（1），该电子基板（1）包括在制造的基板（7）的表面（6）上的至少一个印刷导体迹线（5） （7）的表面（6）上并且电连接到迹线（5）的导电粘合剂（4）的至少一部分;电子部件（2），其被固定地附接 借助于粘合剂（4）到达基板（7），并且其中电子组件（2）的至少一个接触元件经由粘合剂（4）电连接到迹线（5）。

公开(公告)号：WO2016207765A1

公开(公告)日：2016-12-29

申请号：PCT/IB2016/053591

申请日：2016-06-16

Applicant: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (PUBL) ,  SIMPSON, Reginald ,  NEHRING, Ronald ,  ROUABHI, Mokhtar

Inventor： SIMPSON, Reginald ,  NEHRING, Ronald ,  ROUABHI, Mokhtar

IPC: H05K3/34 ,  H03F99/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10818 ,  H05K2201/10969

Abstract: Methods for mounting a power amplifier (PA) assembly having an extended heat slug (11) are disclosed. According to one aspect, a method includes manufacturing a left side PCB (22a) and a right side PCB (22b). The method further includes sliding the left side PCB and the right side PCB inward (30) to encompass the PA assembly so that one of the left and right side PCB is in a position to contact a drain of the PA (13) and so that the other of the left and right side PCB is in a position to contact a gate of the PA (14).

Abstract translation: 公开了一种用于安装具有扩展热段（11）的功率放大器（PA）组件的方法。 根据一个方面，一种方法包括制造左侧PCB（22a）和右侧PCB（22b）。 该方法还包括将左侧PCB和右侧PCB向内滑动（30）以包围PA组件，使得左侧和右侧PCB中的一个处于与PA（13）的排水管接触的位置，使得 左侧和右侧PCB中的另一个处于与PA（14）的门接触的位置。

公开(公告)号：WO2016104134A1

公开(公告)日：2016-06-30

申请号：PCT/JP2015/084363

申请日：2015-12-08

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社

Inventor： 陳　登 ,  室野井　有

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K7/06

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/111 ,  H05K3/325 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10757 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 　導電部材に電気的に接続される端子が接続される部分と基板の実装面の段差をなくすまたは小さくすることができ、作製が容易である回路構成体およびその製造方法を提供すること。　一方の面１０ａに電子部品３０が実装されるとともに、開口１１、１２が形成された基板１０と、基板１０の他方の面１０ｂに固定された板状の部材であって、導電路を構成する導電部材２０と、導電部材２０の基板１０側の面に固定される導電性材料で形成された部材であって、基板１０に形成された開口１１、１２内に入り込み、電子部品３０の一部の端子３２、３３が接続される中継部材４０と、を備える回路構成体１とする。

Abstract translation: 提供一种电路结构体，其能够消除或减小与导电构件电连接的端子与其连接的部分与基板的安装面之间的高度差，并且能够容易地制造的方法， 相同。 电路结构体1设置有：基板10，其具有安装在其一个表面10a上的电子部件30，并且包括形成在其中的开口11,12; 导电构件20，其包括固定到基板10的另一表面10b并构成导电路径的板状构件; 以及中间构件40，其包括由固定到导电构件20的基板10侧表面的导电材料形成的构件，其中中间构件设置在形成在基板10中的开口11,12中，并且具有一些端子32 ，33与电子部件30连接。

公开(公告)号：WO2016015032A1

公开(公告)日：2016-01-28

申请号：PCT/US2015/042147

申请日：2015-07-25

Applicant: GRAFTECH INTERNATIONAL HOLDINGS INC.

Inventor： AUGOUSTIDIS, Alexander, J. ,  KRAMER, Gregory, P. ,  REYNOLDS, Robert, Anderson

IPC: H05K7/20 ,  C04B35/536

CPC classification number: F21K9/20 ,  F21V29/70 ,  F21V29/83 ,  F21V29/85 ,  H05B33/06 ,  H05B33/12 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/032 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K1/092 ,  H05K3/245 ,  H05K3/44 ,  H05K7/20127 ,  H05K7/20963 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10628

Abstract: A flexible circuit board having a flexible graphite substrate is provided. The flexible circuit board includes a dielectric layer formed on the surface of the flexible graphite substrate and an electrically conductive layer formed on the surface of the dielectric. Electronic components are mounted to the flexible circuit board to form a circuit arrangement. A thermally conductive conduit can be disposed in thermal and physical contact with a surface of the electronic component and the surface of the flexible graphite substrate to. The high in-plane thermal conductivity graphite substrate provides enhanced heat transfer capability to effectively move of heat away from the electronic components for improved cooling of the heat generating electronic component and surrounding devices. A variety of LED light arrangements are formed using the flexible graphite substrate circuit board including light engines for LCD display devices.

Abstract translation: 提供了具有柔性石墨基板的柔性电路板。 柔性电路板包括形成在柔性石墨基板的表面上的电介质层和形成在电介质表面上的导电层。 电子部件安装到柔性电路板上以形成电路装置。 导热导管可以与电子部件的表面和柔性石墨基板的表面热物理接触地设置。 高平面导热石墨基板提供增强的传热能力，以有效地将热量从电子部件移开，以改善发热电子部件和周围装置的冷却。 使用包括用于LCD显示装置的光引擎的柔性石墨基板电路板形成各种LED灯布置。

公开(公告)号：WO2015135730A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：PCT/EP2015/053506

申请日：2015-02-19

Applicant: CONTI TEMIC MICROELECTRONIC GMBH

Inventor： BEART, Karin ,  BOCK, Johannes ,  PECHTOLD, Michael ,  SCHUCH, Bernhard ,  HENNIGER, Jürgen

IPC: H05K1/18 ,  F16H61/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/186 ,  F16H61/0006 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10628

Abstract: Sensormodul in einem KFZ-Steuergerät umfassend einen gehäusten Sensor (3) mit Anschlusspins (2, 4), mindestens ein elektrisches Bauteil (20), das mit dem Sensor (3)elektrisch leitend verbunden ist, und eine mehrlagige Leiterplatte, wobei die mehrlagige Leiterplatte eine obere Außenlage (7a, 6)und eine untere Außenlage (7b, 6), jeweils umfassend eine elektrisch leitende Leiterbahnschicht (7a, 7b) und eine isolierende Leiterplattenbasisschicht (6), und mindestens eine Innenlage (8, 6)zwischen den beiden Außenlagen umfasst, wobei bei der Innenlage (6, 8)eine Leiterplattenbasisschicht (6) zwischen zwei Leiterbahnschichten (8) angeordnet ist, und wobei das Material der Leiterplattenbasisschicht (6) der Leiterplatte ein mit Harz getränktes Glasfaserbasisgewebe ist und der Sensor (3) und das mindestens eine elektrische Bauteil (20) zwischen der oberen Leiterbahnschicht (7a) und der unteren Leiterbahnschicht (7b) vollständig mit Material der Leiterplattenbasisschicht (6) umschlossen, angeordnet ist.

Abstract translation: 传感器模块中的机动车辆控制单元，其包括封装的传感器（3），其具有连接销（2,4），至少一个电连接到所述传感器（3）组分（20）导电地连接，和一个多层印刷电路板，其中所述多层电路板 上外层（7A，6）和一个下部外层（7B，6），每一个都包括一个导电迹线层（7A，7B）和绝缘电路板基体层（6），和至少一个内层（8,6）的两个外层之间 ，其中所述内片（6,8）的印刷电路板基体层（6）两者之间的导体轨道层（8）布置，并且其中所述电路板基层的材料（6）的电路板的是一种树脂浸渍的玻璃纤维基网和所述传感器（3）和所述 上部布线层（7a）和所述下部布线层（7B）完全与电路板基材层的材料包围之间的至少一个电气部件（20）（6）至 是有序的。

公开(公告)号：WO2015090732A1

公开(公告)日：2015-06-25

申请号：PCT/EP2014/074189

申请日：2014-11-10

Applicant: ROBERT BOSCH GMBH

Inventor： LISKOW, Uwe

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/328 ,  H01R12/51 ,  H01R12/57 ,  H01R12/62 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/321 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10204 ,  H05K2201/1028 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10962 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: Für ein elektronisches Steuermodul (1), insbesondere für eine Getriebesteuerung, umfassend eine Leiterplatte (5) mit einer Bestückungsseite (17), auf der wenigstens eine Kontaktfläche (13a) angeordnet ist, und wenigstens ein elektrisches Bauteil (20) mit wenigstens einem elektrischen Anschlusselement (24), das einen parallel zur Bestückungsseite (17) der Leiterplatte (5) verlaufenden Anschlussabschnitt (25) aufweist, der mit der wenigstens einen Kontaktfläche (13a) elektrisch verbunden ist, wird vorgeschlagen,an der Leiterplatte (5) wenigstens einen Adapter (30) anzuordnen, der unabhängig von dem wenigstens einen elektrischen Bauelement (20) ist und als separates Teil auf der Leiterplatte (5) angeordnet ist und der einen außerhalb der wenigstens einen Kontaktfläche (13a) an der Leiterplatte (5) befestigten Haltekörper (31) und wenigstens einen an dem Haltekörper (31) angeordneten metallischen Steg (34) mit einem parallelen zur Bestückungsseiteder Leiterplatte verlaufenden Kontaktabschnitt (35) aufweist, wobei der Kontaktabschnitt (35) des wenigstens einen metallischen Stegs (34) und der Anschlussabschnitt (25) des wenigstens einen Anschlusselementes (24) in einer Richtung senkrecht zur Leiterplatte gesehen in einem Überdeckungsbereich (50) aufeinander liegend angeordnet sind und in dem Überdeckungsbereich (50) miteinander verschweißt sind, und dass der wenigstens einemetallische Steg (34) oder das wenigstens eine Anschlusselement (24) mittels eines auf die wenigstens eine Kontaktfläche (13a) aufgebrachten elektrisch leitenden Werkstoffs (42) mit der wenigstens einen Kontaktfläche (13a) elektrisch kontaktiert sind.

Abstract translation: 用于电子控制模块（1），特别是用于包含（5），其具有一个部件侧（17）的电路基板的传输控制器，被布置在所述至少一个接触面（13a）上，并且具有至少一个电连接元件的至少一个电气部件（20） 延伸的平行于印刷电路板的部件侧（17）（24）（5）连接，其电连接到所述至少一个接触面（13a）部分（25），建议将电路基板（5）至少一个适配器（ 布置30），它是独立于所述至少一个电气部件（20）和作为单独的部件（在电路板5）和在所述电路板上的所述至少一个接触面（13a）的一个外侧（5）固定到保持主体（31） 和设置在所述保持体的至少一个（31）的金属网（34）与平行于所述印刷电路板的平面延伸Bestückungsseitederķ ontaktabschnitt（35），其中所述至少一个金属片（34）和接触部分（35）的所述至少一个连接元件（24）的端子部分（25）的方向观察垂直于印刷电路板布置成一个在另一个之上的重叠区域（50） 并且在焊接在一起的覆盖区域（50），并且所述至少一个金属网（34）或所述至少一个连接元件（24）通过的施加导电材料（42）的至少一个接触面（13a）上的装置与所述至少一个接触表面 （13a）的电接触。

公开(公告)号：WO2014097836A1

公开(公告)日：2014-06-26

申请号：PCT/JP2013/081853

申请日：2013-11-27

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 村山博美 ,  東端和亮 ,  加藤登

IPC: H05K1/18 ,  G06K19/07 ,  G06K19/077 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07754 ,  G06K19/07756 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15313 ,  H01Q1/2225 ,  H01Q9/20 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/03 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10628 ,  Y02P70/611

Abstract: 　チップ部品（２１）の実装面には、チップ部品（２１）の実装面の中心点（ＣＰ）に対して互いに１８０°回転対称の位置に外部端子（２２Ａ，２２Ｂ）が配置されている。基板（１１）の実装面には、二点鎖線で示す正方形の第１の対角位置に配置された第１の実装用端子（１２Ａ）、第２の実装用端子（１２Ｂ）、および前記正方形の第２の対角位置に配置された第３の実装用端子（１２Ｃ）、第４の実装用端子（１２Ｄ）を備えている。第１の実装用端子（１２Ａ）と第４の実装用端子（１２Ｄ）とは端子接続部（１３Ａ）で接続されていて、第２の実装用端子（１２Ｂ）と第３の実装用端子（１２Ｃ）とは端子接続部（１３Ｂ）で接続されている。チップ部品（２１）は９０度ずつ回転させた４とおりのいずれの向きにも実装でき、電気的に同じ特性が得られる。

Abstract translation: 外部端子（22A，22B）相对于芯片部件（21）的安装面的中心点（CP）彼此相对于180°的旋转对称位置配置在芯片部件（21）的安装面上 ）。 基板（11）的安装面设置有：设置在由双点划线表示的正方形的第一对角位置的第一安装端子（12A）和第二安装端子（12B） 以及设置在所述正方形的第二对角位置的第三安装端子（12C）和第四安装端子（12D）。 第一安装端子（12A）和第四安装端子（12D）通过端子连接部（13A）连接，第二安装端子（12B）和第三安装端子（12C）通过端子连接部 13B）。 芯片部件（21）可以安装在每90度旋转的四个方向中的任何一个上，提供相同的特性。

公开(公告)号：WO2011040295A1

公开(公告)日：2011-04-07

申请号：PCT/JP2010/066369

申请日：2010-09-22

Applicant: 株式会社オートネットワーク技術研究所 ,  住友電装株式会社 ,  住友電気工業株式会社 ,  清水 達哉 ,  西 康二

Inventor： 清水　達哉 ,  西　康二

IPC: H02H5/04

CPC classification number: H02H5/043 ,  B60L3/0061 ,  B60L3/04 ,  B60L2220/50 ,  B60L2240/36 ,  B60L2240/425 ,  B60L2240/429 ,  B60L2240/80 ,  H05K1/0263 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10628 ,  Y02T10/641 ,  Y02T10/642

Abstract: 　車両のバッテリＢから電線を介してモータＭに至る経路に直列に配される発熱部２１とこの発熱部２１から与えられる温度に応じた特性を有する感熱部２４とを備え、感熱部２４から取得される温度に応じた信号に基づいてスイッチング素子１３を動作させて過電流を遮断する過電流遮断装置１０であって、発熱部２１及び感熱部２４が樹脂成形部３０で一体に覆われている過電流検出用素子２０を備える。

Abstract translation: 本发明提供一种过电流切断装置（10），该过电流切断装置（10）设置有：串联地设置在从车辆的电池（B）开始的路径中并通过电线到达电动机（M ）和具有响应于从该发热单元（21）接收的热的特性的热检测单元（24）。 过电流切断装置（10）通过基于从热检测单元（24）获得的与温度相对应的信号来激活开关元件（13）来切断过电流，并且设置有过电流检测元件（20） 其具有由树脂模制部分（30）整体覆盖的发热单元（21）和热感测单元（24）。

公开(公告)号：WO2009140050A2

公开(公告)日：2009-11-19

申请号：PCT/US2009/041835

申请日：2009-04-27

Applicant: OCCAM PORTFOLIO LLC ,  FJELSTAD, Joseph, C. ,  GAMINI, Nader ,  TICHANE, David

Inventor： FJELSTAD, Joseph, C. ,  GAMINI, Nader ,  TICHANE, David

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2203/0173 ,  H05K2203/1469 ,  Y10T29/49117

Abstract: A system for prototyping electrical circuits, as well as creating production circuits, without using solder. Stand-in electrical components 110a are placed on a carrier 100a and scanned 310. From the resulting data, a machine tool or laser ablation system 410 then creates a negative master 420a with aperture(s) 530 into which production components 810 are placed and secured. Component leads 820 or packages are encapsulated with electrically insulating material 910 with vias 1030a exposing the leads. Traces 1040 connect appropriate leads forming a circuit sub-assembly 1000 which can serve as a basis for a circuit assembly formed through a reverse-interconnection process.

Abstract translation: 用于原型电路的系统，以及创建生产电路，而不使用焊料。 待机电气元件110a被放置在载体100a上并扫描310.根据所得数据，机床或激光烧蚀系统410然后创建具有孔530的负主体420a，生产部件810被放置并固定到其中 。 元件引线820或封装被电绝缘材料910封装，通孔1030a暴露引线。 迹线1040连接形成电路子组件1000的适当导线，其可以用作通过反向互连工艺形成的电路组件的基础。

公开(公告)号：WO2009117027A1

公开(公告)日：2009-09-24

申请号：PCT/US2008/086479

申请日：2008-12-11

Applicant: OCCAM PORTFOLIO LLC ,  FJELSTAD, Joseph C. ,  GAMINI, Nader

Inventor： FJELSTAD, Joseph C. ,  GAMINI, Nader

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/023 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10628 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10704 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1469 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: An apparatus is disclosed that improves density of electrical components in a circuit assembly. Electrical components 202, 204 are stacked so that they overlap each other and are encapsulated in an electronic insulating material 104. The resulting subassembly may be integrated onto a printed circuit board or into a reverse-interconnection process assembly.

Abstract translation: 公开了一种提高电路组件中的电气部件的密度的装置。 电气部件202,204被堆叠成使得它们彼此重叠并且被封装在电子绝缘材料104中。所得到的子组件可以集成到印刷电路板或反向互连工艺组件中。