-
公开(公告)号：CN1318274A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN99811085.X
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01L29/40 , H01L21/4763 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/03 , H05K3/064 , H05K3/244 , H05K3/382 , H05K3/403 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09645 , H05K2201/09681 , H05K2203/1178
Abstract: 由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
-
公开(公告)号：CN1316175A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN99810416.7
申请日：1999-07-01
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4644 , H05K2201/0347 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/072 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157 , H05K2203/121 , H05K2203/124
Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31),和布线(31)上的防焊层(38),防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32),和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中,细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触,以防止电连接损坏。
-
公开(公告)号：CN1262859A
公开(公告)日：2000-08-09
申请号：CN98806974.1
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52,包括下层导体电路26,其上形成的层间树脂绝缘层37,该绝缘层37上形成的上层导体电路44,以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面,其中,下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间,以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性,并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
-
公开(公告)号：CN1174929A
公开(公告)日：1998-03-04
申请号：CN97115511.9
申请日：1997-06-27
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: F01N3/02
Abstract: 一种反向清除的再生型废气排放物控制装置,包括有两个与废气排放物的进气口相连通的并且由第一通道A,第二通道B构成的废气排放物线路,和一第三通道C,第一通道A具有一滤清器A1,一阀门A2和一喷嘴A3,第二通道B具有一滤清器B1,一阀门B2和一喷嘴B3,第三通道C位于所述滤清器A1和B1的上游侧,与从废气排放物的进气口延伸的废气排放物通道相隔,并且具有一滤清器C1,一阀门C2和喷嘴C3,在该装置运行期间,滤清器A1和B1交替地进行反向清除。
-
公开(公告)号：CN101128090B
公开(公告)日：2010-12-15
申请号：CN200710126448.8
申请日：1999-07-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31)，和布线(31)上的防焊层(38)，防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32)，和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中，细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触，以防止电连接损坏。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101106872B
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200710138683.7
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
-
公开(公告)号：CN101106872A
公开(公告)日：2008-01-16
申请号：CN200710138683.7
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(II)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
-
公开(公告)号：CN1909763A
公开(公告)日：2007-02-07
申请号：CN200610100160.9
申请日：2000-10-10
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明提供了一种具有在芯基板的两侧上形成的叠合层的多层印刷配线板，叠合层各具有交替配备的层间树脂绝缘层和导体层，该导体层通过转接孔彼此连接，其中：将转接孔形成在所述多层印刷配线板的下表面和上表面上；将导电性连接销通过焊锡连接到形成在下表面上的转接孔；和将焊锡凸点形成在上表面上形成的转接孔上。
-
公开(公告)号：CN1192694C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN98812767.9
申请日：1998-12-24
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/184 , H05K3/3452 , H05K3/3457 , H05K3/381 , H05K3/384 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09745 , H05K2201/099
Abstract: 提供一种通路孔和通路孔之间连接的可靠性好的具有填充通路结构的多层印刷布线板。将电镀物(48)填充在下层层间树脂绝缘层(40)上设置的开口部(42)中，形成表面平坦的下层通路孔(50)。然后，在该下层通路孔(50)的上层层间树脂绝缘层(60)上设置开口(62)，形成下层通路孔(70)。这里，下层通路孔(50)的表面是平坦的，在该表面上不残留树脂，所以能确保下层通路孔(50)和上层通路孔(70)连接的可靠性。另外，由于下层通路孔(50)的表面是平坦的，所以即使重叠地形成上层通路孔(70)，也无损于多层印刷布线板表面的平滑性。
-
公开(公告)号：CN1301480A
公开(公告)日：2001-06-27
申请号：CN99806391.6
申请日：1999-05-13
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01R9/09 , H01L23/12 , H01L23/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H05K1/0256 , H05K1/0263 , H05K1/0265 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/184 , H05K3/241 , H05K3/382 , H05K3/4602 , H05K3/4661 , H05K2201/09227 , H05K2201/09236 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/09454 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/09627 , H05K2201/09727 , H05K2201/09781 , H05K2201/10734 , H05K2203/0594 , Y10T29/49155 , Y10T29/49194 , Y10T428/31504
Abstract: 在布线图形58b、58c、58d的交叉部X,对成为90°以下的角部C的部位附加嵌条F并形成布线图形58。由于附加了嵌条F,所以在交叉部X上布线图形不会变细而发生断路。并且,因为在该交叉部X不会发生应力集中,所以布线图形中不会发生断路,进而,在该布电路的交叉部X与层间树脂绝缘层之间没有留下气泡,因此能提高印刷布线板的可靠性。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
65
records
(took 0.039 seconds)
