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公开(公告)号：CN1318274A
公开(公告)日：2001-10-17
申请号：CN99811085.X
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H01L29/40 , H01L21/4763 , H01L2224/16227 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H05K1/0224 , H05K1/0253 , H05K1/03 , H05K3/064 , H05K3/244 , H05K3/382 , H05K3/403 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/062 , H05K2201/093 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09645 , H05K2201/09681 , H05K2203/1178
Abstract: 由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
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公开(公告)号：CN1316175A
公开(公告)日：2001-10-03
申请号：CN99810416.7
申请日：1999-07-01
Applicant: 伊比登株式会社
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/383 , H05K3/384 , H05K3/385 , H05K3/4644 , H05K2201/0347 , H05K2203/0307 , H05K2203/0315 , H05K2203/072 , H05K2203/1105 , H05K2203/1157 , H05K2203/121 , H05K2203/124
Abstract: 印刷电路板(39)包括用于焊盘的布线(31),和布线(31)上的防焊层(38),防焊层(38)中形成的用于放置焊料的开口(37、36)。布线(31)包括用含铜的络合物和有机酸的蚀刻液处理形成的粗糙表面(32),和设在粗糙表面(32)上的防焊层(38)。印刷电路板中,细线布线与防焊层之间的焊料凸点形成面积中能得到紧密而牢固的接触,以防止电连接损坏。
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公开(公告)号：CN1262859A
公开(公告)日：2000-08-09
申请号：CN98806974.1
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52,包括下层导体电路26,其上形成的层间树脂绝缘层37,该绝缘层37上形成的上层导体电路44,以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面,其中,下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间,以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性,并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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公开(公告)号：CN1174929A
公开(公告)日：1998-03-04
申请号：CN97115511.9
申请日：1997-06-27
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: F01N3/02
Abstract: 一种反向清除的再生型废气排放物控制装置,包括有两个与废气排放物的进气口相连通的并且由第一通道A,第二通道B构成的废气排放物线路,和一第三通道C,第一通道A具有一滤清器A1,一阀门A2和一喷嘴A3,第二通道B具有一滤清器B1,一阀门B2和一喷嘴B3,第三通道C位于所述滤清器A1和B1的上游侧,与从废气排放物的进气口延伸的废气排放物通道相隔,并且具有一滤清器C1,一阀门C2和喷嘴C3,在该装置运行期间,滤清器A1和B1交替地进行反向清除。
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公开(公告)号：CN101232777B
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200810009769.4
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101267717A
公开(公告)日：2008-09-17
申请号：CN200810081038.0
申请日：1999-09-08
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 本发明涉及一种多层叠合电路板。由于系将上层的平坦层(35)的网眼孔(35a)与上层的平坦层(59)的网眼孔(59a)的位置重叠，所以可使层间树脂绝缘层(50)的绝缘性不会降低。在此处，网眼孔的直径是以75～300μm较佳。这是因为若未满75μm的话，上下网眼孔的重叠会变得困难；若超过300μm的话，层间树脂绝缘层的绝缘性就会降低。此外，各网眼孔间的距离系以100～2000μm较佳。这是因为若距离未满100μm的话，平坦层就无法达到应有的功能；若超过2000μm的话，则层间树脂绝缘层就会产生绝缘劣化的现象。
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公开(公告)号：CN101232783A
公开(公告)日：2008-07-30
申请号：CN200810009771.1
申请日：2000-09-01
Applicant: 伊比登株式会社
Abstract: 一种印刷布线板及其制造方法，所述印刷布线板在印刷布线板10的核心基板30内配设片状电容器20。由此，IC芯片90与片状电容器20的距离变短，可降低环路电感。由于层叠第一树脂基板30a、第二树脂基板30b、第三树脂基板30c而构成，故在核心基板30上可得到足够的强度。
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公开(公告)号：CN101094565A
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN200610149559.6
申请日：1998-11-30
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0035 , H05K3/0082 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/09781 , H05K2201/09918 , H05K2203/0554 , Y10S430/146 , Y10T29/49004 , Y10T29/49082 , Y10T29/49085 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种多层印刷电路板的制造方法，在衬底20上设置成为保形掩模的铜膜30，在该铜膜上形成通路孔形成用开口30a以及对位标记30b。用照相机82测定该对位标记30b的位置，检测衬底30的位置，通过大致在开口30a的位置上照射激光，设置通路孔用开口26a。通路孔的开口位置精度由于取决于保形掩模的铜膜30的开口30a的位置精度，所以纵使激光照射位置精度降低也能在适当位置形成通路孔。
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公开(公告)号：CN100358401C
公开(公告)日：2007-12-26
申请号：CN98806974.1
申请日：1998-07-08
Applicant: 伊比登株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/383 , H05K1/112 , H05K3/0094 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K3/421 , H05K3/4614 , H05K3/4661 , H05K2203/0307 , H05K2203/072 , H05K2203/121 , Y10S428/901 , Y10T428/24917
Abstract: 提供一种多层印刷电路板52，包括下层导体电路26，其上形成的层间树脂绝缘层37，该绝缘层37上形成的上层导体电路44，以及将下层导体电路26连接到上层导体电路44的通孔51。本发明的多层印刷电路板带有用含铜(Ⅱ)配合物和有机酸处理下层导体电路26而形成的粗糙表面，其中，下层导体电路26经粗糙表面35连接到通孔51。本发明的多层印刷电路提高了下层导体电路与层间树脂绝缘层之间，以及下层导体电路与通孔导体之间的粘接特性，并保证加热和热循环下通孔中的连接有高度可靠性。
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