公开(公告)号：CN111868007A

公开(公告)日：2020-10-30

申请号：CN201980018765.9

申请日：2019-10-28

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 三上充 ,  山崎芳树

IPC: C04B35/505 ,  C04B35/44 ,  H01S3/10

Abstract: 一种Cr：YAG烧结体，其特征在于，所述Cr：YAG烧结体含有Al、Y、Cr、Ca、Mg、Si和O，并且该烧结体中的成分含量满足下述1)～3)的条件式。其中，在条件式中，各元素符号表示成分含量(原子ppm)。1)|(Y+Ca)/(Al+Cr+Si+Mg)‑0.6|＜0.001；2)0原子ppm≤(Ca+Mg)‑(Cr+Si)≤50原子ppm；3)50原子ppm≤Si≤500原子ppm。本发明的实施方式的课题在于提供一种透光性优异并且Cr4+转化率高的Cr：YAG烧结体及其制造方法。

公开(公告)号：CN111836691A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980017920.5

申请日：2019-12-26

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 渡边裕文 ,  山本浩由 ,  涩谷义孝 ,  佐藤贤次 ,  森冈理 ,  千叶昌彦 ,  青柳健大

IPC: B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  B22F3/105 ,  B22F3/16 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00

Abstract: 一种增材制造产品的制造方法，其为利用电子束方式的增材制造法的增材制造产品的制造方法，其中，铺设纯铜粉，对该纯铜粉进行预热，然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融，并使其凝固，从而形成第一层；在该第一层上重新铺设纯铜粉，对该纯铜粉进行预热，然后利用电子束进行扫描而使该纯铜粉部分熔融，并使其凝固，从而形成第二层；反复进行该操作而进行层叠，其特征在于，使用形成有Si覆膜的纯铜粉作为所述纯铜粉，并且将所述预热温度设定为大于等于400℃且小于800℃。本发明的课题在于提供一种使用形成有Si覆膜的纯铜粉的增材制造产品的制造方法、以及对于该形成有Si覆膜的纯铜粉的最佳的增材制造条件，其中，所述制造方法在利用电子束(EB)方式的增材制造中能够抑制由纯铜粉的预热引起的部分烧结，并且在成型时能够抑制由碳(C)引起的成型时的真空度的降低。

公开(公告)号：CN111757598A

公开(公告)日：2020-10-09

申请号：CN202010219196.9

申请日：2020-03-25

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 藤野慎平

IPC: H05K1/09

Abstract: 本发明提供铜箔带材难以弯折而能够减少辊间的张力来抑制铜箔的褶皱的产生的轧制铜箔线圈。本发明的轧制铜箔线圈由Cu99.90质量%以上、其余部分为不可避免的杂质构成，厚度为4~70μm，设开卷的铜箔带材的最大总宽为W2、最小总宽为W1，(W2-W1)＝C时，(C/W2)为5/600以下。

公开(公告)号：CN107109634B

公开(公告)日：2020-08-28

申请号：CN201680004783.8

申请日：2016-05-17

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 永津光太郎 ,  仙田真一郎

IPC: C23C14/34 ,  C22C27/02 ,  C22F1/00 ,  C22F1/18

Abstract: 一种钽溅射靶，其中，使用背散射电子衍射法观察作为与靶的溅射面垂直的截面的轧制面法线方向ND时，{100}面沿ND取向的晶粒的面积率为30％以上。本发明的课题在于提供在高功率溅射情况下能够适当控制成膜速度的钽溅射靶。在使用这样的溅射靶进行溅射成膜时，即使对于微细布线而言，也能够形成膜厚均匀性优良的薄膜，并且能够提高薄膜形成工艺的生产率。

公开(公告)号：CN107406271B

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201680019645.7

申请日：2016-03-30

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 河村寿文

IPC: C01G41/02 ,  C01G31/02 ,  C01G39/02 ,  C25B1/00

Abstract: 提供一种新的金属聚酸和金属聚酸的制造方法。一种金属聚酸，其特征在于，由组成式：MxOy表示(式中，M为钨、钼或钒，4≤x≤1000，2.5≤y/x≤7)。

公开(公告)号：CN110997956A

公开(公告)日：2020-04-10

申请号：CN201880050521.4

申请日：2018-08-01

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 有吉裕贵 ,  富田功 ,  阿部洋

IPC: C22B26/12 ,  B01D9/02 ,  C22B3/08 ,  C22B7/00 ,  H01M10/54

Abstract: 本发明的钠除去方法，是使含钠溶液中的钠离子作为钠盐析出，从所述含钠溶液中除去钠的方法，具有：钠析出工序，使所述含钠溶液的温度降低，使该含钠溶液的钠浓度超过该温度下的所述钠盐的溶解度，使钠盐析出；固液分离工序，在所述钠析出工序之后，通过固液分离而除去析出的钠盐。

公开(公告)号：CN110358946A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910221346.7

申请日：2019-03-22

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 中妻宗彦

IPC: C22C9/06 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明提供强度得到提高、同时平坦性高的Cu-Ni-Si系铜合金条及其制造方法。[解决手段]Cu-Ni-Si系铜合金条，其含有Ni：1.5~4.5质量%、Si：0.4~1.1质量%，且余量由Cu和不可避免的杂质组成，导电率为30%IACS以上、拉伸强度为800MPa以上，按照JCBA-T326-2014，针对轧制方向的陡度，沿着与该轧制方向正交的轧制直角方向以25mm以下的间距测定5处以上时，陡度的平均值为0.5以下，并且，用（陡度的偏差/陡度的平均值）×100表示的陡度的偏差率为12%以下。

公开(公告)号：CN107278015B

公开(公告)日：2019-10-18

申请号：CN201710201765.5

申请日：2017-03-30

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 山路达也 ,  冠和树 ,  青岛一贵

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

Abstract: [课题]提供即使自身的厚度较薄、与树脂层层压时也难以产生褶皱的铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备。[解决手段]铜箔，其以质量率计包含99.90%以上的铜、且厚度为3~8μm，按照JIS‑B0601(2013)，从沿着TD方向的50mm长度L的表面2的截面曲线S中，在轮廓曲线滤波器λc=2 mm、轮廓曲线滤波器λf=25mm的条件下截去短波长和长波长成分从而求出波纹度曲线时，波纹度曲线单元的平均长度Wsm为2.5~20.0mm。

公开(公告)号：CN110073029A

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：CN201780077077.0

申请日：2017-12-06

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 小井土由将

IPC: C23C14/34 ,  C04B35/111

Abstract: 一种Al2O3溅射靶，其特征在于，所述Al2O3溅射靶的纯度为99.99重量％以上、相对密度为85％以上且95％以下、体积电阻率为10×1014Ω·cm以下、介质损耗角正切为15×10-4以上。本发明的课题在于，提供一种具有良好的溅射特性的Al2O3溅射靶、特别是即使不提高溅射功率也能够提高成膜速率的Al2O3溅射靶及其制造方法。

公开(公告)号：CN109385554A

公开(公告)日：2019-02-26

申请号：CN201810872065.3

申请日：2018-08-02

Applicant: 捷客斯金属株式会社

Inventor： 坂东慎介

IPC: C22C9/00 ,  C22C9/02 ,  C22C9/04 ,  C22C9/06 ,  C22F1/08 ,  H05K1/09

Abstract: 本发明提供一种弯曲性优异的柔性印刷基板用铜箔。所述柔性印刷基板用铜箔是包含99.0质量%以上的Cu、余量的不可避免的杂质的轧制铜箔，铜箔表面的I(111)/I0(111)、I(200)/I0(200)、I(220)/I0(220)和I(311)/I0(311)的4个集合度之中形成最高值的最大集合度为5以下，导电率为75%以上。