公开(公告)号：CN1893771A

公开(公告)日：2007-01-10

申请号：CN200610090468.X

申请日：2006-06-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  金俊成 ,  曹汉瑞

IPC: H05K3/30 ,  H05K3/00 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L21/4857 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L24/19 ,  H01L24/82 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3512 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49128

Abstract: 本发明涉及一种并联晶片嵌入式印刷电路板及其制造方法。制造并联晶片嵌入式印刷电路板的方法包括：(a)使用至少一个导电件，通过并联其上表面和下表面形成有电极或电连接件的多个单元晶片形成并联晶片；(b)将并联晶片一侧的电极连接到第一块板；以及(c)将并联晶片另一侧的电极连接到第二块板。并联晶片可以低成本地嵌入印刷电路板中，因为可以一次嵌入多个单元晶片，并且可以在加工空洞或通孔时使用机械钻床或刨槽机替代激光钻孔。

公开(公告)号：CN1886026A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610083575.X

申请日：2006-06-07

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  柳彰燮 ,  曹汉瑞 ,  白尚津 ,  安镇庸

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L24/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10643 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明涉及一种具有埋入式电子元件的印刷电路板及其制造方法。具有带外电极的埋入式电子元件的印刷电路板包括：基板，基板上形成有用以容纳电子元件的插孔；填料，用于填充电子元件和插孔之间的间隙以固定电子元件；以及连接层，连接层重叠在基板上并与电极接触，在连接层上形成有电路。由于电子元件的外电极接触连接层而不需要通路孔，因此本发明提供的印刷电路板具有优异的电气可靠性，还可减少制造成本和时间。

公开(公告)号：CN1741710A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200410098599.3

申请日：2004-12-14

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 孟德永 ,  宣炳国 ,  金泰勋 ,  睦智秀 ,  裵宗硕 ,  吴隆 ,  宋晶奎 ,  曹硕铉

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/08

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/205 ,  H05K3/207 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4647 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0315 ,  H01L2924/00

Abstract: 在此公开了一种使用阳极氧化来制造具有精细电路图形的封装基板的方法。通过阳极化通过掩模工艺而打开的金属芯，氧化层被形成于金属芯的开口区域中以使电路图形的部分彼此绝缘。此外，通过用铜来电镀在氧化层之间提供的部分或使用丝网在氧化层之间填充导电糊而实现了具有精细电路图形的封装基板。

公开(公告)号：CN105578710B

公开(公告)日：2019-11-05

申请号：CN201510642475.5

申请日：2015-09-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  白龙浩 ,  高永宽 ,  吴隆 ,  高永国

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层；布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上。所述芯部包括从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与芯部的侧表面分开预定距离的槽部。

公开(公告)号：CN105578710A

公开(公告)日：2016-05-11

申请号：CN201510642475.5

申请日：2015-09-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  白龙浩 ,  高永宽 ,  吴隆 ,  高永国

IPC: H05K1/02

Abstract: 提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：芯部，包括玻璃板以及设置在玻璃板的上表面和下表面上的树脂层；布线层，设置在芯部的上部和下部中的至少一个上。所述芯部包括从玻璃板的上表面贯穿到玻璃板的下表面同时与芯部的侧表面分开预定距离的槽部。

公开(公告)号：CN102883521A

公开(公告)日：2013-01-16

申请号：CN201110456554.9

申请日：2011-12-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  孙暻镇 ,  郑钟述

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  B32B15/04 ,  B32B33/00

Abstract: 本发明公开了一种载体构件及其制备方法以及使用该载体构件制备印刷电路板的方法。所述载体构件包括绝缘体；在所述绝缘体的上表面、下表面或上表面和下表面的每个表面上形成的至少一个第一金属板；以及在所述第一金属板上形成的以暴露所述第一金属板的外边缘的至少一个第二金属板。本发明能够防止隔离层在基板制备过程中由于物理作用或化学药品导致的负面影响而剥落。

公开(公告)号：CN102006723A

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN201010268309.0

申请日：2010-08-30

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 曹硕铉 ,  安镇庸 ,  郑淳五 ,  田东柱 ,  金起焕 ,  金昞文

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K3/4015 ,  H05K3/007 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49155

Abstract: 公开了一种具有凸块的印刷电路板及其制造方法。具有凸块的印刷电路板包括绝缘层，内电路层被嵌入到该绝缘层中；保护层，其被形成在绝缘层下面并具有使内电路层的衬垫单元暴露的开口；以及凸块，与衬垫单元一体形成并通过开口从保护层的内侧向保护层的外侧突出。凸块与衬垫单元一体形成从而增强了凸块与印刷电路板之间的联结强度，且凸块的表面面积被形成为较宽，从而增加焊球与印刷电路板之间的联结强度。

公开(公告)号：CN1741707B

公开(公告)日：2010-04-14

申请号：CN200410096955.8

申请日：2004-12-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  李硕揆 ,  洪种国 ,  全湖植

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/00 ,  H05K3/14 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/1218 ,  H01G4/248 ,  H01G4/33 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/1366 ,  Y10T29/42

Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。

公开(公告)号：CN1832070A

公开(公告)日：2006-09-13

申请号：CN200610001516.3

申请日：2006-01-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 沈昌勋 ,  安镇庸 ,  曹硕铉 ,  姜晟馨

IPC: H01G4/30 ,  H01G4/002 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01G2/06 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/10643 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种嵌入式多层片形电容器，以及具有该嵌入式多层片形电容器的印刷电路板。嵌入式多层片形电容器包括：电容器器身，具有一个堆叠在另一个上的多个介电层；多个第一和第二内部电极，形成在电容器器身内部，由介电层隔离；以及第一和第二过孔，在电容器器身内部垂直地延伸。第一过孔连接至第一内部电极，并且第二过孔连接至第二内部电极。第一过孔通向电容器器身的底部，并且第二过孔通向电容器器身的顶部。

公开(公告)号：CN1829420A

公开(公告)日：2006-09-06

申请号：CN200610058626.3

申请日：2006-03-02

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 安镇庸 ,  黄哲盛 ,  金成根 ,  柳彰燮 ,  曹硕铉 ,  全皓植

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H01L21/48 ,  H01L23/64

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/095 ,  H05K3/108 ,  H05K3/244 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09881 ,  Y10S438/957 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。