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公开(公告)号：CN103369869A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310102914.4
申请日：2013-03-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4644 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K3/421 , H05K2201/09518 , H05K2201/09527
Abstract: 本发明公开的是制造多层印刷电路板的方法和多层印刷电路板，作为内部通孔（IVH）的通道具有稳定结构，从而容易地形成精细图案，因此使产品变薄。该方法包括：制备基础衬底，其包含形成在基础衬底的相对表面或单一表面上的铜箔；通过涂覆工艺在基础衬底上形成绝缘层；穿过形成在基础衬底上的绝缘层至基础衬底加工通孔；在通孔上执行填充镀覆；以及在通过填充镀覆形成的金属层上堆叠至少一个电路层。
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公开(公告)号：CN103369839A
公开(公告)日：2013-10-23
申请号：CN201310088516.1
申请日：2013-03-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L33/08 , H01L21/02 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/0097 , H05K3/06 , H05K2201/09063 , H05K2201/10106 , H05K2201/2054 , H05K2203/0156 , H01L2924/00
Abstract: 本申请公开的是制造用于LED模块的基板的方法以及由其制造的用于LED模块的基板。该方法包括：提供具有形成于其两个表面上的金属层的基础基板；在金属层上形成电路图案；在电路图案上施加阻焊层；形成穿透基础基板的通孔；将基础基板上下分离；并且将每个分离的基础基板结合至源基板，从而防止由于阻焊层施加过程和表面处理过程导致的源基板（底层基板，parent substrate）的光反射率劣化。
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公开(公告)号：CN103298272A
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201310057575.2
申请日：2013-02-22
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/0278 , H05K1/0298 , H05K1/118 , H05K3/0026 , H05K3/0058 , H05K3/02 , H05K3/027 , H05K3/285 , H05K3/4644 , H05K3/4691 , H05K2201/0154 , Y10T156/10 , Y10T156/1064 , Y10T156/1082
Abstract: 本发明涉及一种制造刚-柔性印刷电路板的方法，该方法包括：提供在一个或两个表面上具有第一金属层的第一柔性膜；通过对第一金属层进行图案化形成电路图案；在第一柔性膜的一个或两个表面上形成第二柔性膜，该第二柔性膜在一个表面上具有第二金属层；通过对刚性区域R中的第二金属层进行图案化形成电路图案；在柔性区域F中的第二金属层上设置抗氧化保护层；在第二柔性膜上层压至少一个电路层；以及去除柔性区域F中的电路层。
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公开(公告)号：CN1956624B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200610149844.8
申请日：2006-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚性-柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性-柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性-柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性-柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性-柔性印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN101106861B
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN200710102065.7
申请日：2007-05-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/429 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/281 , H05K3/4644 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K3/4691 , H05K2201/0195 , H05K2201/0715 , H05K2201/09509 , H05K2203/054 , H05K2203/0554 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49158 , Y10T29/49165 , Y10T29/49169 , Y10T29/49171
Abstract: 本发明涉及一种刚性-柔性印刷电路板，更具体地，涉及一种包括CL通孔的刚性-柔性印刷电路板，其中，该CL通孔可以便于与柔性区中的内电路图案的电连接。由于在双面FCCL的整个表面上层积覆盖层，而不需要其先前处理，所以在执行钻孔处理以形成通孔的同时，将在覆盖层中形成通孔，然后，对其整个表面执行铜镀，从而能够除去用于先前处理覆盖层的成本，轻松执行将覆盖层临时覆盖在双面FCCL上的处理，并且降低了其成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100575401C
公开(公告)日：2009-12-30
申请号：CN200310120611.1
申请日：2003-12-15
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H01L21/4864 , C11D7/06 , C11D7/3209 , C11D11/0029 , H05K1/0346 , H05K3/385 , H05K2203/0315
Abstract: 本发明公开了一种用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物，及通过将组合物施加到棕色氧化物工艺中从而改进聚酰亚胺表面粘合性方法。用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物，包括5～15g/L的胺；190～210g/L的氢氧化物化合物；至少一种添加剂选自3～6g/L清洁剂助剂、0.1～5g/L的防沫剂和1～10g/L的沉淀抑制剂；和余量水。当将用于清洁铜表面及改进聚酰亚胺表面粘合性的棕色氧化物预处理组合物施加到棕色氧化物工艺预处理步骤中时，其可清洁铜表面并改进聚酰亚胺表面的粘合性。
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公开(公告)号：CN1956624A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200610149844.8
申请日：2006-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本发明涉及刚性－柔性印刷电路板及其制造方法，更具体地，涉及一种刚性－柔性印刷电路板，其中在其刚性区中形成梯状部分，然后在安装电子部件时安装电子部件的至少一部分，由此减小其中安装有电子部件的刚性－柔性印刷电路板的总厚度，从而实现使用该刚性－柔性印刷电路板的产品的小型化和轻量化，以及制造该刚性－柔性印刷电路板的方法。
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公开(公告)号：CN1780532A
公开(公告)日：2006-05-31
申请号：CN200510114787.5
申请日：2005-10-27
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/28 , H05K3/4652 , H05K2201/09127 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 在此公开了一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法。具体而言，本发明涉及这样一种制造刚性－柔性印刷电路板的方法，其中不是通过使用阻止剂覆盖而是通过在形成外部电路图案时对柔性区域的基底铜箔进行窗蚀刻，来保护被暴露用于外部垫和和安装垫的内部电路图案免受外部环境影响，并因此减小了制造过程的数目以及制造成本并且防止了因污染而导致的缺陷率增加，从而得到最大化的可靠性。
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公开(公告)号：CN120018381A
公开(公告)日：2025-05-16
申请号：CN202411461937.9
申请日：2024-10-18
Applicant: 三星电机株式会社
Abstract: 本公开提供一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层；腔，设置在所述绝缘层中；接触部，设置在所述腔中；以及虚设层，设置在所述腔的侧壁的底部部分上并且设置在所述绝缘层之间。所述虚设层的第一厚度小于所述接触部的第二厚度。
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