-
公开(公告)号：CN108630579A
公开(公告)日：2018-10-09
申请号：CN201810208327.6
申请日：2018-03-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。
-
公开(公告)号：CN107530859A
公开(公告)日：2018-01-02
申请号：CN201680025726.8
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在切断装置中设置有以夹持旋转刀的状态固定于旋转轴的第1凸缘及第2凸缘。在第1凸缘上设置有：环状的保持部，在外周部与旋转刀的第1面密接；及环状的第1凹部，在第2凸缘上设置有：环状的保持部，在外周部与旋转刀的第2面密接；及环状的第2凹部。第1凹部与第2凹部隔着旋转刀相对配置。将从第1面至第1凹部的内底面为止的距离与从第2面至第2凹部的内底面为止的距离设定为大于旋转刀的研磨粒的最大直径且小于容许旋转刀变形的范围内的变形量的最大值的相等距离。若旋转刀变形，则研磨粒与第1凹部及第2凹部的内底面接触。
-
公开(公告)号：CN117103369A
公开(公告)日：2023-11-24
申请号：CN202310338137.7
申请日：2023-03-31
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 一种刀片更换装置包括：刀片更换机构，其包括至少第一吸取器，第一吸取器配置为吸取刀片；罩主体，其配置为将刀片更换机构容纳在罩主体中；关闭器，其配置为能够与刀片更换机构一体地移动，并且进一步配置为在刀片更换机构容纳在罩主体中的状态下关闭罩主体的开口；和气体喷射器，其配置为在刀片更换机构容纳在罩主体中时向第一吸取器的刀片吸取表面喷射气体。
-
公开(公告)号：CN116940442A
公开(公告)日：2023-10-24
申请号：CN202180093623.6
申请日：2021-12-23
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B45/00
Abstract: 本发明简化具有刀片更换机构的加工装置的装置结构，并且减少占据面积，且本发明包括：切断用工作台2A、切断用工作台2B，通过切断机构4将密封完毕基板W进行加工；切断用移动机构8，使切断机构4在水平面上在相互正交的第一方向及第二方向移动；以及刀片更换机构24，更换切断机构4的刀片41A、刀片41B，切断用移动机构8具有：沿着第一方向夹持切断用工作台2A、切断用工作台2B而设置的一对第一导轨811；以及支撑体812，沿着一对第一导轨811移动并且对切断机构4以能够沿着第二方向移动的方式予以支撑，刀片更换机构24具有：第一吸附部241a，吸附刀片41A、刀片41B；以及臂移动机构242，使第一吸附部241a在第二方向移动。
-
公开(公告)号：CN115052713A
公开(公告)日：2022-09-13
申请号：CN202180012619.2
申请日：2021-01-19
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明不需要波纹罩等保护罩并且提高加工屑的回收率，且包括：加工工作台2A、加工工作台2B，至少固定于水平面上的XY方向上，对加工对象物W加以保持；加工机构3，一面使用加工液一面利用旋转工具30对加工对象物W进行加工；移动机构5，使加工机构3至少分别在水平面上的XY方向上直线移动；以及加工屑收容部9，设置于加工工作台2A、加工工作台2B的下方，收容通过利用加工机构3的加工而产生的加工屑S。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN108695198B
公开(公告)日：2022-03-08
申请号：CN201810238856.0
申请日：2018-03-22
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供切断装置、半导体封装体的粘贴方法及电子零件的制法。本发明在将封装体基板切断成多个半导体封装体后，将半导体封装体粘贴在粘贴构件上。切断装置具备：切断机构，将多个半导体芯片经树脂密封的封装体基板切断成多个半导体封装体；保管台，保管经切断的半导体封装体；多个移送机构，吸附半导体封装体并将半导体封装体从保管台移送至粘贴构件上；控制部，控制移送机构的动作；多个移送机构具备多个吸附部，控制部进行如下的控制：在多个吸附部吸附有半导体封装体的状态下，使多个移送机构依次动作，将吸附在吸附部上的半导体封装体按压在粘贴构件上并解除利用吸附部的吸附，而使吸附部与粘贴构件分离。
-
公开(公告)号：CN108630552B
公开(公告)日：2021-08-03
申请号：CN201810227519.1
申请日：2018-03-19
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；树脂片，用以配置半导体封装体；支撑基座，用以支撑树脂片；以及第1拍摄部，用以拍摄支撑基座的开口。第1拍摄部具备：红外光源、红外线拍摄元件、及用以使从红外光源穿过树脂片而入射至支撑基座中的入射光与由支撑基座反射的反射光变成同轴的光学构件。根据半导体封装体的拍摄数据与开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在树脂片上。
-
公开(公告)号：CN107530859B
公开(公告)日：2019-07-12
申请号：CN201680025726.8
申请日：2016-06-28
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 在切断装置中设置有以夹持旋转刀的状态固定于旋转轴的第1凸缘及第2凸缘。在第1凸缘上设置有：环状的保持部，在外周部与旋转刀的第1面密接；及环状的第1凹部，在第2凸缘上设置有：环状的保持部，在外周部与旋转刀的第2面密接；及环状的第2凹部。第1凹部与第2凹部隔着旋转刀相对配置。将从第1面至第1凹部的内底面为止的距离与从第2面至第2凹部的内底面为止的距离设定为大于旋转刀的研磨粒的最大直径且小于容许旋转刀变形的范围内的变形量的最大值的相等距离。若旋转刀变形，则研磨粒与第1凹部及第2凹部的内底面接触。
-
公开(公告)号：CN106142198B
公开(公告)日：2018-04-10
申请号：CN201610317620.7
申请日：2016-05-12
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种切断装置以及切断方法。在主轴上设置有固定于旋转轴的旋转刀、从两侧夹住旋转刀而将旋转刀固定的第1法兰以及第2法兰。在第1法兰上设置有形成为圆周状的第1凹部和深凹部。在第2法兰上设置有形成为圆周状的第2凹部。使第2凹部以旋转刀置于第2凹部与第1凹部和深凹部之间的方式与第1凹部和深凹部相对配置。通过设置深凹部，因离心力而产生的第1法兰的变位量和第2法兰的变位量相等。由此，使各法兰朝向与各自相反的一侧的法兰推动旋转刀的力相抵。因而，即使是在旋转刀高速旋转的情况下，也能够防止因离心力而产生的旋转刀的振动、破损、不规则运动等。
-
公开(公告)号：CN106142198A
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201610317620.7
申请日：2016-05-12
Applicant: 东和株式会社
CPC classification number: B26D7/2621 , H01L21/78
Abstract: 本发明提供一种切断装置以及切断方法。在主轴上设置有固定于旋转轴的旋转刀、从两侧夹住旋转刀而将旋转刀固定的第1法兰以及第2法兰。在第1法兰上设置有形成为圆周状的第1凹部和深凹部。在第2法兰上设置有形成为圆周状的第2凹部。使第2凹部以旋转刀置于第2凹部与第1凹部和深凹部之间的方式与第1凹部和深凹部相对配置。通过设置深凹部，因离心力而产生的第1法兰的变位量和第2法兰的变位量相等。由此，使各法兰朝向与各自相反的一侧的法兰推动旋转刀的力相抵。因而，即使是在旋转刀高速旋转的情况下，也能够防止因离心力而产生的旋转刀的振动、破损、不规则运动等。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
30
records
(took 0.034 seconds)
