公开(公告)号：CN116745042A

公开(公告)日：2023-09-12

申请号：CN202180090166.5

申请日：2021-12-23

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  堀聡子 ,  坂上雄哉 ,  山本裕子 ,  吉冈翔 ,  片冈昌一

IPC: B08B3/02

Abstract: 本发明使装置结构简化并且减少占据面积，本发明包括：加工台2A、加工台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完毕基板W；加工机构4，对保持于加工台2A、加工台2B的密封完毕基板W进行加工；移载台5，移动多个制品P；第二保持机构6，为了将多个制品P自加工台2A、加工台2B搬送至移载台5而保持多个制品P；搬送用移动机构7，具有沿着加工台2A、加工台2B及移载台5的排列方向延伸且用于使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；以及加工用移动机构8，使加工机构4在水平面上在沿着传递轴71的X方向及与X方向正交的Y方向分别移动。

公开(公告)号：CN108630579A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201810208327.6

申请日：2018-03-14

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 今井一郎 ,  深井元树 ,  片冈昌一

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/68 ,  H01L21/683 ,  H01L21/78 ,  H01L23/552

Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的半导体封装体配置装置、制造装置、配置方法及其应用。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。

公开(公告)号：CN104465358B

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201410398906.3

申请日：2014-08-14

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  山本雅之

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法，通过事先将被切断物冷却至与切削水相同的设定温度，从而抑制从对准时刻至进行切断期间的热变形。在双工位工作台方式的切断装置中，由冷气生成机构将冷气供给至装载机。通过使冷气在形成于装载机的冷却部的冷却用通道中进行流动，从而冷却固定部上吸附着的封装基板。通过事先冷却封装基板以使与切削水的设定温度相同，从而使封装基板收缩成与进行切断的状态相同。由于在已收缩的状态下进行对准，因此在从对准时刻至进行切断期间切断线的位置不会偏移，从而能够沿切断线准确地进行切断。

公开(公告)号：CN106206370A

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201610366184.2

申请日：2016-05-27

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  望月启人

IPC: H01L21/67 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明涉及制造装置及制造方法，使用1个传感器机构与使切断机构升降的1个驱动机构检测旋转刀的破损与磨耗。切断机构设有包括传感器机构、旋转构件、旋转轴及按压构件的旋转刀检测机构，Z轴用的驱动机构使传感器机构实质升降，选择旋转刀下端位于既定切断位置的状态的传感器机构位置、并且传感器机构光轴位于既定待机位置的状态的传感器机构位置。在旋转刀下端位于将已密封的基板切断时的既定切断位置的状态下检测旋转刀的破损，在光轴位于不切断已密封的基板时的既定待机位置的状态下检测旋转刀的磨耗。使用传感器机构与Z轴用的驱动机构检测旋转刀的磨耗与破损。

公开(公告)号：CN106169443A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201610327073.0

申请日：2016-05-17

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 傳藤胜则 ,  片冈昌一 ,  石桥幹司

IPC: H01L21/78

CPC classification number: H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L21/78

Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。使用比通常的旋转刀(24)厚的旋转刀(21)，在QFN基板(1)所具有的引线框架(2)的连接条处切削总厚度中的规定的厚度部分来形成切削槽(22)。接着，通过电镀处理在引线框架(2)的底面和切削槽(22)的表面形成镀层(23)。接着，使用具有通常的厚度的旋转刀(24)将切削槽(22)处的引线框架(2)的剩余的厚度部分和密封树脂(8)的总厚度部分统一进行切削。分为2个阶段对QFN基板(1)进行切削，以将连接条全部去除，由此制造QFN产品(26)。在QFN产品(26)中，能够在引线(5)的底面和形成于引线(5)的侧面的凹部(27)的表面稳定地形成镀层(23)。

公开(公告)号：CN105742245A

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201510726801.0

申请日：2015-10-30

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  东秀和

IPC: H01L21/782

CPC classification number: H01L21/782

Abstract: 本发明公开一种切断装置及切断方法。在该装置中，使用一个位移传感器来测定旋转刃的轴向的位移量和径向的位移量。在该装置中，在心轴(1)设置凸缘(6)，该凸缘具有从两侧夹着旋转刃(4)以进行固定的锥形部(5)。在心轴主体(2)中，在与凸缘的锥形部相对置的位置设置位移传感器(7)。通过测定从位移传感器的前端部到凸缘的锥形部的距离，从而能够测定轴向的位移量和径向的位移量。能够对因热膨胀而伸缩的旋转轴(3)的位移量进行校正，以使旋转刃的中心线的位置准确吻合于封装基板的切断线的位置来进行切断。通过捕捉旋转刃的振动用以作为从位移传感器的前端部到锥形部的距离发生位移的位移量，从而能够掌握旋转刃的振动的振幅大小。

公开(公告)号：CN104752298A

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201410675671.8

申请日：2014-11-21

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 片冈昌一 ,  天川刚 ,  望月启人

IPC: H01L21/68 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/68 ,  H01L21/78

Abstract: 本发明提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备：测长基准部件，固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成；基准标志，设置于测长基准部件；心轴；旋转刀，被固定在心轴的旋转轴上；和摄像机，被固定在心轴上。以基准标志为原点的坐标系中的基准标志的坐标为已知的。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到基板的对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于对位标志的坐标，对所要切断的切断线和旋转刀进行对位。

公开(公告)号：CN104241113A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410184012.4

申请日：2014-05-04

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 渡边创 ,  石桥干司 ,  片冈昌一

IPC: H01L21/301 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6838 ,  H01L21/67766

Abstract: 本发明提供一种电子器件用的收容工具、其制造方法及单片化装置。该收容工具通过使用将树脂片的形状反转的成型模具来制造树脂片，能够以格子状收容被单片化的电子器件。向具有与树脂片对应的内腔的成型模具供给常温固化性液态树脂。在内腔中形成有与树脂片所具有的格子状的凹部对应的凸部。在将金属台的上表面浸入充满内腔的树脂中的状态下使树脂固化，以形成固化树脂。由此，使金属台与由固化树脂构成的树脂片附着，以制造具有格子状凹部的收容工具。通过使用成型模具，能够将树脂片的凹部形成为格子状而并非格子旗状，并将所有被单片化的电子器件收容在被形成为格子状的凹部中。

公开(公告)号：CN119343747A

公开(公告)日：2025-01-21

申请号：CN202380045770.5

申请日：2023-03-07

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 福元康人 ,  早川海斗茂 ,  细见隆也 ,  片冈昌一 ,  今井一郎

IPC: H01L21/301 ,  B23Q17/00 ,  B23Q17/24 ,  B24B27/06 ,  B24B49/12 ,  B28D7/00

Abstract: 切断装置对切断对象物进行切断。切断装置具备工作台、切断机构和摄像装置。工作台保持切断对象物。切断机构对保持于工作台的切断对象物进行切断。摄像装置对保持于工作台的切断对象物进行拍摄。切断对象物包括在摄像装置拍摄的拍摄区域形成的多个标记。切断装置进一步具备存储部和显示部。存储部存储作为基准的多个标记中的各个标记的图像和坐标。显示部针对由摄像装置拍摄的多个标记中的各个标记，显示与存储部中存储的作为基准的多个标记中对应的标记进行比较的坐标的偏离量。

公开(公告)号：CN117581335A

公开(公告)日：2024-02-20

申请号：CN202280044313.X

申请日：2022-03-08

Applicant: 东和株式会社

Inventor： 深井元树 ,  片冈昌一 ,  堀聡子 ,  坂上雄哉 ,  山本裕子

IPC: H01L21/301

Abstract: 本发明简化装置结构，减少占据面积，并且使经单片化的加工对象物的收容空间小型化，且包括：加工台2A、加工台2B，保持密封完毕基板W；第一保持机构3，为了将密封完毕基板W搬送至加工台2A、加工台2B而保持密封完毕基板W；加工机构4，将保持于加工台2A、加工台2B的密封完毕基板W切断而单片化；收容箱5，将通过加工机构4而单片化的密封完毕基板W落下并收容；第二保持机构6，为了将制品P自加工台2A、加工台2B搬送至收容箱5而保持制品P；搬送用移动机构7，具有沿着加工台2A、加工台2B及收容箱5的排列方向延伸且用以使第一保持机构3及第二保持机构6移动的共用的传递轴71；以及加工用移动机构8，使加工机构4在水平面上在沿着传递轴71的第一方向及与所述第一方向正交的第二方向上分别移动。