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公开(公告)号：CN113169035A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980075273.3
申请日：2019-11-14
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H01L21/02 , B32B27/00 , C09J5/00 , C09J5/04 , C09J5/06 , C09J183/04 , H01L21/304
Abstract: 本发明涉及一种层叠体的剥离方法，其中，包括：第一工序，在将由半导体形成基板构成的第一基体(11)与由使红外线激光透射的支承基板构成的第二基体(12)隔着设于所述第一基体侧的第一粘接层(13)和设于所述第二基体(12)侧的第二粘接层(14)进行接合而制成层叠体(10)时，将所述第一粘接层(13)设为使含有通过氢化硅烷化反应而固化的成分的粘接剂(A)固化而得到的粘接层，将所述第二粘接层(14)设为使用作为主链和侧链的至少一方具有芳香环的高分子系粘接剂的粘接剂(B)而得到的、使所述红外线激光透射的粘接层；以及第二工序，从所述层叠体的所述第二基体侧照射所述红外线激光，在所述第一粘接层与所述第二粘接层之间进行剥离。
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公开(公告)号：CN109417026A
公开(公告)日：2019-03-01
申请号：CN201780038781.5
申请日：2017-06-13
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J5/06 , C09J11/06 , C09J183/04 , C09J183/05
Abstract: 本发明的课题是提供在晶片的背面研磨后可以容易地剥离，耐热性、洗涤除去性容易的粘接剂。解决手段是一种粘接剂，是用于在支持体与晶片的电路面之间可剥离地粘接从而对晶片的背面进行加工的粘接剂，通过从支持体侧或晶片侧进行加热而该粘接剂固化，从而能够选择粘接层的剥离时的剥离面。上述粘接剂包含：通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含聚二甲基硅氧烷的成分(B)。成分(B)为具有1100mm2/s～2000000mm2/s的粘度的聚二甲基硅氧烷。一种叠层体的形成方法，将在第一基体的表面涂布粘接剂而成的粘接层与第二基体的表面接合，从第一基体侧进行加热。一种剥离方法，将在第一基体的表面涂布粘接剂而成的粘接层与第二基体的表面接合，从第一基体侧进行加热从而固化而形成叠层体，然后对叠层体进行加工，在第一基体与粘接层之间发生剥离。
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公开(公告)号：CN119856258A
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202380065537.3
申请日：2023-09-06
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H01L21/304 , C11D1/62 , C11D3/20 , C11D3/32 , C11D3/43
Abstract: 提供一种半导体基板的清洗方法、包括这样的清洗方法的经加工的半导体基板的制造方法以及在这样的清洗方法中使用的组合物，所述半导体基板的清洗方法能以简便的操作、更短时间且更干净地将例如使用硅氧烷系粘接剂得到的粘接层从在表面具有该粘接层的半导体基板上去除(清洗)。一种半导体基板的清洗方法，其特征在于，包括：使用剥离和溶解用组合物将半导体基板上的粘接层剥离和溶解的工序，其中，所述剥离和溶解用组合物包含如下成分：[I]成分：季铵盐；[II]成分：酰胺系溶剂；以及[III]成分：下述式(G)所示的溶剂。(式中，L11和L12各自独立地表示碳原子数1～6的烷基，L11的烷基的碳原子数和L12的烷基的碳原子数的合计为7以下。)#imgabs0#
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公开(公告)号：CN119654697A
公开(公告)日：2025-03-18
申请号：CN202380057869.7
申请日：2023-09-12
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H01L21/02 , B32B27/36 , C08G59/14 , C08G63/00 , C09D5/00 , C09D167/00 , C09D171/12 , C09J7/30 , C09J7/40 , C09J201/00 , H01L21/304 , H01L21/683
Abstract: 一种剥离剂组合物，其是光照射剥离用的剥离剂组合物，该剥离剂组合物含有：具有下述式(1)所示的结构、碳含量为80％以下的化合物和聚合物中的至少任意种；以及溶剂。(式(1)中，R1和R2各自独立地表示氢原子、氰基、苯基、碳原子数1～13的烷基、卤素原子、－COOR11(R11表示氢原子或碳原子数1～4的烷基)或－COO－。R3表示甲氧基、碳原子数1～13的烷基、或卤素原子。n1表示0～4的整数。n2表示0或1。其中，n1与n2的合计为4以下。X1表示醚键或酯键。X2表示醚键或酯键。*表示键合键。)#imgabs0#
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119301740A
公开(公告)日：2025-01-10
申请号：CN202380043469.0
申请日：2023-05-25
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J183/04 , C09J183/07
Abstract: 提供一种层叠体、形成如下能剥离的粘接剂层的粘接剂组合物、以及使用如下层叠体的经加工的半导体基板的制造方法，所述层叠体具有一层中既具有粘接功能也具有剥离功能的、能通过光照射而剥离的粘接剂层，所述层叠体在半导体基板的研磨时，能将支承基板与半导体基板牢固地粘接，并且在研磨后，能通过光照射将支承基板与半导体基板容易地分离。一种光照射剥离用的粘接剂组合物，其中，用于形成如下层叠体的下述粘接剂层，所述层叠体具有：半导体基板、支承基板以及设于所述半导体基板与所述支承基板之间的粘接剂层，并且所述层叠体用于：在所述粘接剂层吸收了从所述支承基板侧照射的光后所述半导体基板与所述支承基板剥离，所述粘接剂组合物包含粘接剂成分(S)和剥离剂成分(R)，所述粘接剂成分(S)含有聚硅氧烷系树脂，所述剥离剂成分(R)含有(甲基)丙烯酸聚合物，该(甲基)丙烯酸聚合物包含有机硅系的第一单元和吸收光的结构的第二单元。
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公开(公告)号：CN111316401B
公开(公告)日：2024-08-02
申请号：CN201880069448.5
申请日：2018-10-30
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H01L21/304 , B32B7/023 , B32B7/06 , B32B27/00 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 本发明是在支持体与被加工物之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层、用于通过切断等分离被加工物、或是用于进行晶片的背面研磨等加工的层叠体，该中间层至少含有与支持体侧接触的剥离层，剥离层含有能够吸收隔着支持体照射的190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂，本发明提供可以不进行机械加工就可以进行分离的材料和方法。本发明是支持体与晶片的电路面之间具有以能够剥离的方式粘接的中间层的用于晶片背面研磨的层叠体，该中间层含有与晶片一侧接触的粘接层和与支持体侧接触的剥离层，剥离层能够吸收隔着支持体照射的190nm～600nm的光而改性的酚醛清漆树脂。剥离层的透光率在190nm～600nm的范围为1～90％。光吸收改性是酚醛清漆树脂的光分解。
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公开(公告)号：CN117716474A
公开(公告)日：2024-03-15
申请号：CN202280051909.2
申请日：2022-07-14
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H01L21/304
Abstract: 一种层叠体的制造方法，其包括：在形成于支承基板的表面的剥离剂涂布层的表面形成第一粘接剂涂布层的工序；在半导体基板的表面形成第二粘接剂涂布层的工序；以及进行第一粘接剂涂布层与第二粘接剂涂布层的贴合和加热，形成剥离层和粘接层的工序，第一粘接剂涂布层由第一粘接剂组合物形成，第二粘接剂涂布层由第二粘接剂组合物形成，第一粘接剂组合物和第二粘接剂组合物中的一者含有第一热固化成分和在催化剂存在下与第一热固化成分反应的第二热固化成分，另一者含有催化剂。
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公开(公告)号：CN113166624B
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN201980075287.5
申请日：2019-11-14
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: C09J183/04 , B32B27/00 , C09J5/00 , C09J11/08 , C09J183/05
Abstract: 本发明涉及一种红外线剥离用粘接剂组合物，其能通过照射红外线而剥离，所述红外线剥离用粘接剂组合物含有：成分(A)，通过氢化硅烷化反应而固化；以及成分(B)，选自由包含环氧改性聚有机硅氧烷的成分、包含含甲基的聚有机硅氧烷的成分以及包含含苯基的聚有机硅氧烷的成分构成的组中的至少一种。
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公开(公告)号：CN110870049B
公开(公告)日：2023-10-03
申请号：CN201880045131.8
申请日：2018-07-05
Applicant: 日产化学株式会社
IPC: H01L21/304 , C09J183/04 , C09J183/07 , C09J201/02 , H01L21/02 , H01L21/683
Abstract: 提供对晶片的电路面、支持体的旋转涂布性优异，与粘接层的接合时、晶片背面的加工时的耐热性优异，晶片背面的研磨后容易剥离，剥离后附着于晶片、支持体的粘接剂容易除去的临时粘接剂及其叠层体、使用了其的加工方法。是用于在支持体与晶片的电路面之间能够剥离地粘接，并对晶片的背面进行加工的粘接剂，其特征在于，粘接剂包含：通过氢化硅烷化反应而固化的成分(A)、和包含含有苯基的聚有机硅氧烷的成分(B)，成分(A)与成分(B)以质量％计为95：5～30：70的比例。在第一基体上涂布该粘接剂而形成粘接层，然后将第二基体接合，从第一基体侧加热使粘接剂固化。如果结束该叠层体的加工，则在第一基体、第二基体与粘接层之间进行剥离。
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