中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

51 records (took 0.026 seconds)

    다층기판 및 다층기판 제조방법
    22.
    发明公开
    다층기판 및 다층기판 제조방법 审中-实审
    多层基板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020170002322A

    公开(公告)日：2017-01-06

    申请号：KR1020160081510

    申请日：2016-06-29

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 안석환 ,  황미선 ,  고영관 ,  배종석 ,  강명삼

    IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K1/02

    Abstract: 본발명의일 측면에따른다층기판은, 절연층, 절연층에적어도일부가매립된전도성패턴, 및전도성패턴에전기적으로연결되어상기절연층을관통하는범프를포함하고, 범프는전도성패턴의용융점보다낮은용융점을가지는저융점금속층과저융점금속층의용융점보다높은용융점을가지고저융점금속층의횡단면적보다작은횡단면적을가지는고융점금속층을포함한다.

    인쇄회로기판의 제조 방법
    23.
    发明授权
    인쇄회로기판의 제조 방법 有权
    印刷电路板的制造方法

    公开(公告)号：KR101153680B1

    公开(公告)日：2012-06-18

    申请号：KR1020090088564

    申请日：2009-09-18

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 강선하 ,  강명삼 ,  황미선 ,  윤길용 ,  조민정 ,  신길용 ,  김옥태

    IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18

    CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/045 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09036 ,  Y10T29/49155

    Abstract: 본 발명은 제1 회로 패턴이 형성된 제1 주면과 상기 제1 주면과 반대에 위치한 제2 주면을 갖는 절연기재를 마련하는 단계, 상기 제1 회로 패턴이 절연층 내에 매립되도록 상기 절연기재의 제1 주면을 절연층의 적어도 일 면에 압착시키는 단계, 상기 절연기재의 제2 주면에 원하는 패턴을 갖는 레지스트를 형성하는 단계, 상기 레지스트가 형성된 상기 절연기재의 제2 주면에 플라즈마를 처리하여 트렌치를 형성하는 단계 및 상기 트렌치에 도전 물질을 충전하여 제2 회로 패턴을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공한다.
    본 발명의 실시예에 따르면, 간단한 공정으로 회로패턴 형성용 도전패턴 형성이 가능하여, 공정율 및 생산성을 향상시킬 수 있는 인쇄회로기판의 제조 방법을 제공할 수 있다.
    인쇄회로기판, 플라즈마 처리, 트렌치

    인쇄회로기판의 제조 방법
    26.
    发明公开
    인쇄회로기판의 제조 방법 有权
    印刷电路板制作方法

    公开(公告)号：KR1020110030903A

    公开(公告)日：2011-03-24

    申请号：KR1020090088564

    申请日：2009-09-18

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 강선하 ,  강명삼 ,  황미선 ,  윤길용 ,  조민정 ,  신길용 ,  김옥태

    IPC: H05K3/06 ,  H05K3/18

    CPC classification number: H05K3/465 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/045 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/09036 ,  Y10T29/49155

    Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to replace a laser process with a plasma process when a conductive pattern for a circuit pattern is formed, thereby saving process costs. CONSTITUTION: An insulating base(10,10') includes a first main surface(A,A') and a second main surface(B,B') opposite to the first main surface. The first main surface of the insulating base is compressed on at least one side of an insulating layer to bury a first circuit pattern under the insulating layer. A resist with a desired pattern is formed on the second main surface of the insulating base. A trench processes the second main surface of the insulating base by plasma. A second circuit pattern(17a) is formed by filling the trench with conductive materials. The plasma processing is performed for 10 to 60 minutes.

    Abstract translation: 目的：提供一种用于制造印刷电路板的方法，以在形成用于电路图案的导电图案时，用等离子体处理来代替激光工艺，从而节省工艺成本。 构成：绝缘基座（10,10'）包括与第一主表面相对的第一主表面（A，A'）和第二主表面（B，B'）。 绝缘基底的第一主表面在绝缘层的至少一侧被压缩，以将第一电路图案埋在绝缘层下方。 在绝缘基体的第二主表面上形成具有所需图案的抗蚀剂。 沟槽通过等离子体处理绝缘基体的第二主表面。 通过用导电材料填充沟槽形成第二电路图案（17a）。 进行等离子体处理10〜60分钟。

    인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법
    27.
    发明公开
    인쇄회로기판 및 인쇄회로기판의 제조 방법 失效
    印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020110030117A

    公开(公告)日：2011-03-23

    申请号：KR1020090088106

    申请日：2009-09-17

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 신길용 ,  강명삼 ,  황미선 ,  윤길용 ,  조민정 ,  김옥태 ,  강선하

    IPC: H05K1/02

    Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to prevent a defect due to twist in a hole forming process by including an expansion and contraction preventing unit to prevent the expansion and contraction of an insulation layer and an electrode pattern. CONSTITUTION: A printed circuit board includes a substrate, an electrode pattern(120), and an expansion and contraction preventing unit. A plurality of insulation layers are laminated on the substrate. The electrode pattern is formed on one side of the substrate. The insulation layers are bonded with each other through heat. The expansion and contraction preventing unit prevent the expansion and contraction of the insulation layer and the electrode pattern. The expansion and contraction preventing unit is formed on a dummy part of the substrate. The substrate includes insulation layers which are laminated with four layers. A copper layer(122) is formed on both sides of the substrate.

    Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以通过包括防止膨胀和收缩的单元来防止绝缘层和电极图案的膨胀和收缩，从而防止在孔形成过程中由于扭曲引起的缺陷。 构成：印刷电路板包括基板，电极图案（120）和防缩缩单元。 多个绝缘层层叠在基板上。 电极图案形成在基板的一侧。 绝缘层通过热量彼此接合。 膨胀和收缩防止单元防止绝缘层和电极图案的膨胀和收缩。 该膨胀和收缩防止单元形成在该基板的一个虚拟部分上。 衬底包括层叠有四层的绝缘层。 在基板的两侧形成铜层（122）。

    인쇄회로기판의 제조방법
    28.
    发明授权
    인쇄회로기판의 제조방법 有权
    印刷电路板的制作方法

    公开(公告)号：KR101022873B1

    公开(公告)日：2011-03-16

    申请号：KR1020090086445

    申请日：2009-09-14

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 황미선 ,  강명삼 ,  김옥태 ,  강선하 ,  신길용 ,  윤길용 ,  조민정

    IPC: H05K3/20

    CPC classification number: H05K3/4685 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/205 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

    Abstract: PURPOSE: A method for manufacturing a printed circuit board is provided to process a via and form the second solder resist layer on a dual processing substrate, thereby minimizing damages of a printed circuit board. CONSTITUTION: The first carrier part with the first pattern part is formed on one side of a printed circuit board. The first solder resist layer(230) and the second carrier part are manufactured on the printed circuit board. The first and second pattern units are impregnated on an insulating layer. Two base substrates are attached each other to face the first solder resist layer. A via and the second solder resist layer are formed on the insulating layer to remove an adhesive layer.

    Abstract translation: 目的：提供一种制造印刷电路板的方法来处理通孔并在双重处理衬底上形成第二阻焊层，从而最小化印刷电路板的损伤。 构成：具有第一图案部分的第一载体部分形成在印刷电路板的一侧上。 第一阻焊层（230）和第二载体部分制造在印刷电路板上。 第一和第二图案单元浸渍在绝缘层上。 两个基底彼此附接以面对第一阻焊层。 在绝缘层上形成通孔和第二阻焊层以除去粘合剂层。

    미세 최외층 회로패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법
    30.
    发明公开
    미세 최외층 회로패턴을 갖는 인쇄회로기판 및 그 제조방법 有权
    包含高密度外部电路图案的印刷电路板及其制造方法

    公开(公告)号：KR1020090122748A

    公开(公告)日：2009-12-01

    申请号：KR1020080048705

    申请日：2008-05-26

    Applicant: 삼성전기주식회사

    Inventor： 김한 ,  황미선 ,  이석원 ,  오창건

    IPC: H05K3/40

    CPC classification number: H05K3/462 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/025 ,  H05K3/108 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49165

    Abstract: PURPOSE: A printed circuit board and a manufacturing method thereof are provided to remove a dimple by connecting a top via and a bottom via through a conductive bump. CONSTITUTION: A first circuit layer(910) is formed on one surface of a first insulation layer, and includes a first circuit pattern. A second circuit layer(920) is formed on the other surface of the first insulation layer, and includes a first bottom land. A first via(510) connects the first circuit pattern to the first bottom land. A third circuit layer(930) is formed on one surface of a second insulation layer, and includes a second circuit pattern. A fourth circuit layer(940) is formed on the other surface of the second insulation layer, and includes a second bottom land. A second via(520) connects the second circuit pattern to the second bottom land. A third insulation layer is interposed between the second circuit layer and the fourth circuit layer. A conductive bump(800) connects the first bottom land to the second bottom land.

    Abstract translation: 目的：提供一种印刷电路板及其制造方法，以便通过导电凸块连接顶部通孔和底部通孔来去除凹坑。 构成：第一电路层（910）形成在第一绝缘层的一个表面上，并且包括第一电路图案。 第二电路层（920）形成在第一绝缘层的另一个表面上，并且包括第一底面。 第一通孔（510）将第一电路图案连接到第一底部焊盘。 第三电路层（930）形成在第二绝缘层的一个表面上，并且包括第二电路图案。 第四电路层（940）形成在第二绝缘层的另一个表面上，并且包括第二底面。 第二通孔（520）将第二电路图案连接到第二底部焊盘。 第三绝缘层介于第二电路层和第四电路层之间。 导电凸起（800）将第一底部区域连接到第二底部区域。

Patent Agency Ranking