公开(公告)号：KR100699823B1

公开(公告)日：2007-03-27

申请号：KR1020030054221

申请日：2003-08-05

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강사윤 ,  김동한 ,  정예정

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/07811 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10681 ,  H01L2924/00

Abstract: 저가형 플랙서블 필름 패키지 모듈 및 그 제조방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 플랙서블 필름 패키지 모듈의 테이프 필름이 폴리이미드 재질의 제1 절연기판과, 상기 제1 절연기판보다 값이 싼 제2 절연기판을 연결하여 사용하는 플랙서블 필름 패키지 및 그 제조방법을 제공한다.
TCP. CoF, 플랙서블 필름 패키지, 저가형.

公开(公告)号：KR100632472B1

公开(公告)日：2006-10-09

申请号：KR1020040025853

申请日：2004-04-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권용환 ,  강사윤 ,  이충선

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/11 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/136 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00014

Abstract: A semiconductor device employing the bump structure includes a plurality of bump structures arrayed along a substrate in a first direction. Each bump structure has a width in the first direction greater than a pitch gap between successively arrayed bump structures, and at least one bump structure has a sidewall facing in the first direction that is non-conductive.

Abstract translation: 采用凸块结构的半导体器件包括沿第一方向沿衬底排列的多个凸块结构。 每个凸块结构的第一方向上的宽度大于连续排列的凸块结构之间的间距，并且至少一个凸块结构具有面向第一方向的不导电的侧壁。

公开(公告)号：KR100626380B1

公开(公告)日：2006-09-20

申请号：KR1020040054853

申请日：2004-07-14

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강석채 ,  강사윤 ,  김동한 ,  이시훈

IPC: H01L23/10

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 개시되는 반도체 패키지는 반도체 칩 및 배선 패턴이 형성된 기판이 놓여지는 금속판을 포함한다. 반도체 칩이 직접 금속판과 접촉하여 열적 특성이 향상되고 또한 기판이 금속판에 의해서 지지되어 패키지의 기계적 안정성을 높일 수 있다. 특히 본 발명의 반도체 패키지는 프로젝션 디스플레이 장치에 적용되는 DMD를 패키지 하는데 유용하게 적용될 수 있다.
반도체 패키지, DMD, PGA 패키지

Abstract translation: 所公开的半导体封装包括其上放置有半导体芯片和其上形成有布线图案的基板的金属板。 半导体芯片直接接触金属板以改善热特性，并且衬底可由金属板支撑以增强封装的机械稳定性。 特别地，本发明的半导体封装可以有利地应用于封装应用于投影显示装置的DMD。

公开(公告)号：KR100610144B1

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：KR1020040088783

申请日：2004-11-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  강사윤 ,  이석원

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/13 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81205 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/112 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012

Abstract: 본 발명은 플립 칩 조립 구조를 가지는 칩-온-보드 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명에 따른 칩-온-보드 패키지는 절연성 필름의 바깥쪽 표면에 금속 패턴이 형성되고 안쪽 표면에 집적회로 칩의 활성면이 향하도록 배치된다. 절연성 필름 내부에는 금속 패턴의 밑면을 노출시키는 관통 구멍이 형성되고, 집적회로 칩 활성면에는 절연성 필름의 두께보다 큰 높이를 가지는 금속 범프가 형성된다. 금속 범프는 관통 구멍을 통하여 금속 패턴과 직접 접합된다. 이러한 구조는 제조 원가를 감소시키고 제조 공정을 단순화시킬 수 있다.
집적회로 카드, 칩-온-보드 패키지, 금속 범프, 금속 패턴, 플립 칩

公开(公告)号：KR1020060039615A

公开(公告)日：2006-05-09

申请号：KR1020040088785

申请日：2004-11-03

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  강사윤

IPC: H01L27/14 ,  H01L23/00

CPC classification number: H01L31/02005 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325

Abstract: 본 발명은 광(光) 에너지를 전기적인 에너지로 변환시키는 화상인식 반도체 칩을 포함하여 구현되는 화상인식 반도체 모듈로서, 광 에너지를 전기적인 에너지로 변환시키는 화상인식부가 일면에 형성된 화상인식 반도체 칩과; 그 화상인식 반도체 칩과 전기적으로 연결되어 있으며, 화상인식 반도체 칩의 화상인식부가 형성된 일면의 반대면에 노출되어 형성된 전기 전도성의 터미널과; 화상인식 반도체 칩의 소정 높이에 위치하여 외부의 광 에너지를 화상인식 반도체 칩의 화상인식부로 모으는 렌즈; 및 화상인식 반도체 칩을 봉지하며 렌즈를 고정시키는 하우징을 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따른 화상인식 반도체 모듈은 화상인식 반도체 칩 하부에 기판이 결합되지 않고 화상인식 반도체 칩에 터미널이 형성되어 있기 때문에 종래의 화상인식 반도체 모듈에 비하여 크기가 감소될 수 있다. 따라서, 모바일 폰이나 디지털 카메라와 같은 전자기기의 소형화에 대응이 용이하게 이루어질 수 있다.
화상인식반도체, 단자, 모듈, 이미지 센서 칩, 터미널

公开(公告)号：KR1020060034929A

公开(公告)日：2006-04-26

申请号：KR1020040083971

申请日：2004-10-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김동한 ,  강사윤 ,  장우익

IPC: H01L27/146 ,  H01L23/00

CPC classification number: H04N5/2254 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/48091 ,  H04N5/2253 ,  H01L2924/00014

Abstract: In one embodiment, a camera module includes a lens holder and a flexible printed circuit board, both directly attachable on an image recognition chip without using a PCB. Thus, cost can be reduced by at least the price of the PCB. Also, a size of the camera module can be reduced. A method of fabricating the camera module of embodiments of the present invention can exclude chip attaching and wire bonding processes. Thus, the camera module can be fabricated within a short time using a simple assembling process.

Abstract translation: 在一个实施例中，相机模块包括透镜保持器和柔性印刷电路板，两者可以直接连接在图像识别芯片上而不使用PCB。 因此，PCB的价格至少可以降低成本。 此外，可以减小相机模块的尺寸。 制造本发明的实施例的相机模块的方法可以排除芯片附接和引线接合过程。 因此，可以使用简单的组装过程在短时间内制造相机模块。

公开(公告)号：KR1020060030658A

公开(公告)日：2006-04-11

申请号：KR1020040079514

申请日：2004-10-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 이충선 ,  권용환 ,  강사윤 ,  최경세

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/13 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/563 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0038 ,  H05K3/027 ,  H05K3/22 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05099

Abstract: 본 발명은 반도체 패키지용 필름기판에 관한 것으로, 수지(樹脂) 재질의 박막절연기재(基材)와, 그 박막절연기재상에 형성된 동박(銅薄) 배선패턴을 구비한 반도체 패키지용 기판필름에 있어서, 그 동박 배선패턴 사이의 배선패턴간 그루브(groove)의 깊이는 그 배선패턴의 두께 보다 더 깊은 것을 특징으로 한다. 또한 본 발명은 반도체 패키지용 필름기판의 제조방법에 관한 것으로서, 수지 재질의 박막절연기재(基材)가 준비되는 단계, 그 박막절연기재상에 구리금속층이 형성되는 단계 및 그 구리금속층을 레이저 가공하여 동박 배선패턴이 형성되는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 습식 에칭(wet etching) 공정으로 동박 배선패턴을 형성하기 위한 포토레지스트 도포공정, 노광공정, 현상공정, 에칭공정 및 포토레지스트 제거공정 등 종래의 번잡한 리소그래피(lithography) 공정들이 전술한 레이저 가공공정 하나로 단순화되므로, 필름기판 제조공정의 생산효율이 향상되고 설비유지비용이 절감된다.
필름, 기판, 폴리이미드, 동박, 박막, 리소그래피, 레이저, 가공

公开(公告)号：KR100568496B1

公开(公告)日：2006-04-07

申请号：KR1020040084517

申请日：2004-10-21

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 강운병 ,  이충선 ,  강사윤 ,  권용환

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01L23/498

公开(公告)号：KR1020050123500A

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：KR1020040048184

申请日：2004-06-25

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 권용환 ,  강사윤 ,  최경세 ,  이충선

IPC: G02F1/1345

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 본 발명은 범프가 형성된 배선 필름, 이를 이용한 필름 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명은 집적회로 칩에 칩 범프를 형성하는 대신에 배선 필름 위에 필름 범프를 형성한다. 필름 범프는 배선 필름의 제조 공정에서 단지 베이스 필름을 부분적으로 식각하여 돌출부를 더 형성하는 것만으로 구현 가능하다. 따라서 본 발명은 배선 필름과 필름 패키지의 제조 공정을 단순화하고 제조 비용을 감소시킬 수 있다. 또한, 본 발명은 베이스 필름을 음각 방식으로 식각하여 범프용 돌출부를 형성하기 때문에 범프의 높이가 배선 필름의 두께보다 높지 않고 범프로 인한 높이 증가가 발생하지 않는다.

公开(公告)号：KR100462604B1

公开(公告)日：2004-12-20

申请号：KR1020020027867

申请日：2002-05-20

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 김정선 ,  조서현 ,  손대우 ,  강사윤 ,  정명송

IPC: B41J2/16

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14072 ,  H05K1/147 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/0195

Abstract: An ink jet print head, a method of bonding a flexible printed circuit (FPC) (60) cable for an ink jet print head, and an apparatus adopting the method are provided. In this bonding method, the bonding portion of an FPC conductor (61) is heated being pressed down on a corresponding pad (20) formed on a substrate (10) for an ink jet print head. Then, at least two pads (20) are bonded at a time. In this bonding method, an electrical defect due to pad peel-off phenomenon, which is created by an conventional tape automated bonding (TAB) method in which the conductors of an FPC cable are bonded to the pads on a substrate in a manner where one conductor is bonded to a pad at a time, is removed to increase the reliability of bonding. In addition, the bonding of a plurality of pads (20) at a time leads to a reduction in the time required for bonding.

Abstract translation: 提供了一种喷墨打印头，一种用于喷墨打印头的柔性印刷电路（FPC）（60）电缆的接合方法以及采用该方法的设备。 在该接合方法中，将FPC导体61的接合部分加热，并将其压到形成在用于喷墨打印头的基板10上的相应焊盘20上。 然后，每次粘合至少两个垫（20）。 在该接合方法中，由传统的带式自动接合（TAB）方法产生的由于焊盘剥离现象引起的电缺陷，其中FPC电缆的导体以一种方式接合到基板上的焊盘 导体一次结合到焊盘上，被去除以增加结合的可靠性。 另外，一次结合多个焊盘（20）导致键合所需的时间减少。 ＆lt;图像＆GT;