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公开(公告)号：KR101526001B1
公开(公告)日：2015-06-04
申请号：KR1020110142834
申请日：2011-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본발명은반도체소자밀봉용에폭시수지조성물및 이를이용한반도체장치에관한것으로, 상기에폭시수지조성물은에폭시수지; 경화제; 경화촉진제; 및무기충전제를포함하며, 나프탈렌계에폭시수지를포함하고, 변성트리페놀메탄계경화제를포함하며, 이미다졸계경화촉진제를포함하는것을특징으로한다.
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公开(公告)号：KR101469265B1
公开(公告)日：2014-12-04
申请号：KR1020110142833
申请日：2011-12-26
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/00 , C08K5/5415 , C08K5/5455 , H01L23/29
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 본발명의반도체소자밀봉용에폭시수지조성물은에폭시수지; 경화제; 무기충전제; 실록산화합물및 테트라키스[메틸렌-3-(3,5-디-터셔리부틸-4-하이드록시페닐)프로피오네이트]메탄을포함하며, 상기실록산화합물은옥타메틸사이클로테트라실록산및 하기화학식 1로표시되는아민변성실록산을포함하는것을특징으로한다: [화학식 1](상기에서, R및 R는각각독립적으로탄소수 1~4의알킬기, 탄소수 6~12의아릴기이며, n은 1~4의정수임).
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公开(公告)号：KR1020140082527A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：KR1020120152619
申请日：2012-12-24
Applicant: 제일모직주식회사
CPC classification number: C08L63/00 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/34 , C08K2003/2241 , C08K2003/2265 , H01L23/295
Abstract: The present invention relates to an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device including epoxy resin, a curing agent, an inorganic filler, and a colorant containing titanium oxide, iron oxide, and a mixture of mica and the semiconductor device manufactured using the epoxy resin composition. The present invention provides the epoxy resin composition for sealing the semiconductor device capable of implementing excellent marking properties to a carbon dioxide laser in which output is low, reducing the generation of soot during laser marking by reducing the content of carbon black which is an existing colorant, and increasing electric insulation.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，其包括环氧树脂，固化剂，无机填料和包含二氧化钛，氧化铁和云母混合物的着色剂和使用环氧树脂制造的半导体器件 组成。 本发明提供一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，该半导体器件能够对输出低的二氧化碳激光器实现优异的标记性能，通过降低作为现有着色剂的炭黑的含量来减少激光打标期间的烟灰产生 ，并增加电绝缘。
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公开(公告)号：KR101332430B1
公开(公告)日：2013-11-22
申请号：KR1020090135989
申请日：2009-12-31
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은, 에폭시 수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제 및 이형성을 향상시킬 수 있는 첨가제를 포함한다. 이러한 본 발명의 에폭시 수지 조성물로 반도체 소자를 밀봉할 경우 이형성뿐만 아니라 내크랙성 및 내오염성을 향상시킬 수 있어 신뢰성이 우수한 반도체 소자 패키지를 제공할 수 있다.
반도체, 소자, 밀봉, 에폭시, 이형성-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020120076189A
公开(公告)日：2012-07-09
申请号：KR1020100138225
申请日：2010-12-29
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device is provided to have excellent moldability, and to have low contamination of a mold and a package, thereby having excellent crack resistance of a package, and excellent continuous moldability. CONSTITUTION: An epoxy resin composition for sealing a semiconductor device comprises an epoxy resin, a hardener, a curing accelerator, an inorganic filler, and additives, and comprises polyethylene-based wax comprising a compound in chemical formula 1, and cyclic diphosphate based compound in chemical formula 2, as the additives. In chemical formula 1, n is an integer from 30-450. In chemical formula 2, R1 and R2 are respectively one or more kinds selected from a group consisting of a C1-30 linear or branched alkyl group, a C1-30 linear or branched alkenyl group, a C1-30 linear or branched alkynyl group, and a C6-20 aryl group.
Abstract translation: 目的：提供一种用于密封半导体器件的环氧树脂组合物以具有优异的成型性，并且模具和封装的污染性低，从而具有优异的封装抗裂性，并具有优异的连续成型性。 构成：用于密封半导体器件的环氧树脂组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂，无机填料和添加剂，并且包括包含化学式1中的化合物的聚乙烯基蜡和环状二磷酸酯基化合物 化学式2，作为添加剂。 在化学式1中，n为30-450的整数。 在化学式2中，R 1和R 2分别是选自由C 1-30直链或支链烷基，C 1-30直链或支链烯基，C 1-30直链或支链炔基组成的组中的一种或多种， 和C 6-20芳基。
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公开(公告)号：KR100504604B1
公开(公告)日：2005-08-04
申请号：KR1019990011822
申请日：1999-04-06
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/08
Abstract: 본 발명은 바이페닐계 에폭시를 필수 구성성분으로 하며, 올소크레졸노블락 에폭시수지, 페놀계 혹은 자일록계 경화제를 사용하는 에폭시수지 조성물에 있어 경화촉매로 기존에 일반적으로 사용하는 트리페닐포스핀 혹은 이미다졸계 촉매가 아닌 하기 화학식 3의 2-(디메틸아미노메틸)페놀 혹은 2,4,6-트리스(디메틸아미노메틸)페놀을 경화촉매로 사용함으로써, 우수한 보관안정성 및 신뢰성을 지니는 반도체소자 성형용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
화학식 3
(a) (b)-
公开(公告)号：KR1020050070622A
公开(公告)日：2005-07-07
申请号：KR1020030100376
申请日：2003-12-30
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: C08L63/04
Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 대한 것으로 보다 상세하게는 인체나 기기에 유해한 할로겐계 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않고, 다방향족 에폭시 수지와 다방향족 경화제를 사용하며, 여기에 무기난연제로서 포스파젠(phosphazene)을 사용하고, 선택적으로 징크보레이트(zinc borate)를 혼합하여 난연성을 달성한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
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公开(公告)号：KR100364227B1
公开(公告)日：2003-02-19
申请号：KR1019970063465
申请日：1997-11-27
Applicant: 제일모직주식회사
Abstract: PURPOSE: Provided is an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device having excellent high temperature crack resistance, hardening and mechanical properties, as well as reliability and molding property. CONSTITUTION: The composition essentially comprising an epoxy resin, a hardening agent, a hardening accelerator, a modified silicon oil, and an inorganic filler, is characterized in that the epoxy resin is a mixture of an ortho-novolac-based epoxy resin represented by formula 1 and a bifunctional epoxy resin having naphthalene structure represented by formula 2 in weight ratio of 2:8 to 6:4, and the amount of the used mixture is 3.5-9.0 wt% based on the composition.
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公开(公告)号：KR100146810B1
公开(公告)日：1998-08-01
申请号：KR1019950010823
申请日：1995-05-03
Applicant: 제일모직주식회사
IPC: H01L23/29
Abstract: 본 발명은 솔더 내열크랙성 및 내습성, 성형성이 우수한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로써, 하기의 화학구조식[1]로 표시되는 에폭시 수지와 화학구조식[2]로 표시되는 에폭시 수지를 중량비[1]/[2]=8/2-2/8로 혼합한 혼합물을 총 에폭시 양에 대해 20-100중량%포함한 에폭시수지, 경화제, 경화 촉진제, 변성 실리콘 오일 및 무기충전제를 필수성분으로 하며 무기충전제는 전체 조성물에 대하여 82-93중량%첨가하는 것을 특징으로 한다.
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