公开(公告)号：KR100773634B1

公开(公告)日：2007-11-05

申请号：KR1020060104448

申请日：2006-10-26

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 하경진 ,  정창범 ,  김완중 ,  황용하 ,  정기성 ,  홍용우

IPC: C09J133/06 ,  C09J133/08 ,  C09J133/10

CPC classification number: C09J133/02 ,  C08L1/02 ,  C08L2312/06 ,  C08L2666/26

Abstract: A radiation curing pressure sensitive adhesive composition and a pressure sensitive adhesive tape comprising the composition are provided to improve initial adhesive strength and to obtain excellent releasing property even after the radiation curing with UV rays of a low energy. A radiation curing pressure sensitive adhesive composition comprises 35-65 wt% of an acrylic binder composition which comprises a copolymer of a cellulose-based compound and an acrylic monomer; 25-60 wt% of an acrylate oligomer compound; 1-20 wt% of a curing agent; and 1-5 wt% of a photoinitiator. Preferably the copolymer comprises 5-20 wt% of a cellulose-based compound and 70-95 wt% of an acrylic monomer, and the cellulose-based compound contains 2-30 wt% of acetyl and has a hydroxyl number of 20-150, a glass transition temperature of 85-130 deg.C and a weight average molecular weight of 1,200-70,000.

Abstract translation: 提供辐射固化压敏粘合剂组合物和包含该组合物的压敏粘合带以提高初始粘合强度，并且甚至在用低能量的紫外线辐射固化后也获得优异的脱模性能。 辐射固化压敏粘合剂组合物包含35-65重量％的丙烯酸粘合剂组合物，其包含纤维素基化合物和丙烯酸单体的共聚物; 25-60重量％的丙烯酸酯低聚物化合物; 1-20重量％的固化剂; 和1-5重量％的光引发剂。 优选地，共聚物包含5-20重量％的纤维素类化合物和70-95重量％的丙烯酸单体，纤维素类化合物含有2-30重量％的乙酰基，羟值为20-150， 玻璃化转变温度为85-130摄氏度，重均分子量为1,200-70,000。

公开(公告)号：KR101103406B1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：KR1020080126515

申请日：2008-12-12

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  황용하 ,  이경주 ,  송기태

IPC: C09J7/02 ,  H01L21/60

Abstract: 본 발명은 반도체 패키징용 고내열 접착테이프에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기재필름과 보호필름 사이에 적어도 한 층 이상의 폴리이소이미드를 포함하는 고내열 접착층을 포함하여 도막의 내열성 및 도막밀도를 증가시켜 발포성 보이드 생성을 억제하여 신뢰도가 우수한 반도체 패키징용 고내열 접착테이프에 관한 것이다.
접착테이프, 폴리이소이미드, 고내열 접착층, 반도체 패키징

公开(公告)号：KR101002089B1

公开(公告)日：2010-12-17

申请号：KR1020080057089

申请日：2008-06-17

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조재현 ,  편아람 ,  송기태 ,  하경진 ,  황용하

IPC: C09J5/08 ,  C09D133/08

Abstract: 본 발명은 비닐기를 포함하는 아크릴계 점착 바인더, 에스테르화된 퀴논디아지드 화합물, 열경화제, 광중합 개시제를 포함하는 광경화성 점착 조성물 및 점착 필름에 관한 것으로, 광경화전에 링프레임, 웨이퍼 또는 다이 접착용 접착층과 우수한 부착력을 나타내고, 자외선 경화시 에너지 양이 일정하지 못한 광경화 조건에서도 우수한 픽업성을 갖도록 함으로써, 다이싱 필름(Dicing Film) 및 다이싱 다이본딩 필름(Dicing Die Bonding Film)에 유용하게 사용할 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.
반도체, 점착 테이프, 광경화성 점착 조성물, 에스테르화된 퀴논디아지드 화합물, 에폭시기, 열경화제, 광개시제, 다이싱, 다이싱 다이본딩

公开(公告)号：KR1020090098563A

公开(公告)日：2009-09-17

申请号：KR1020080024027

申请日：2008-03-14

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황용하 ,  조재현 ,  송규석 ,  정창범

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/52 ,  H01L21/78

CPC classification number: H01L21/6835 ,  C09J7/20 ,  C09J7/35 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/3114 ,  H01L24/27 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29082 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01079 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A hybrid function tape for a semiconductor packaging and a manufacturing method of a semiconductor using the same are provided to improve the strippability of the adhesion layer by putting a first adhesion layer on the adhesion layer and a second adhesion layer. A UV curable adhesion layer(110) is formed in one side of a base film(100). A first adhesive layer(105) and a second adhesive layer(120) are formed on an adhesion layer. A tape performs the process of grinding the reverse surface of the element forming the surface of a semiconductor board in the state of being adhered in the element forming the surface of the semiconductor substrate in which a plurality of devices is formed. A dicing tape, in which the UV curable adhesion layer is formed in a ground semiconductor substrate board, is adhered and the semiconductor board is performed dicing with each chip.

Abstract translation: 提供一种用于半导体封装的混合功能带和使用其的半导体的制造方法，以通过将第一粘合层放置在粘附层和第二粘合层上来提高粘合层的剥离性。 紫外线固化粘合层（110）形成在基膜（100）的一侧。 在粘合层上形成第一粘合剂层（105）和第二粘合剂层（120）。 磁带在形成形成有多个器件的半导体衬底的表面的元件中粘附在形成半导体板的表面的元件的反面的过程中进行研磨。 粘附在接地半导体衬底板中形成UV固化粘合层的切割胶带，并且用每个芯片对半导体板进行切割。

公开(公告)号：KR1020090064898A

公开(公告)日：2009-06-22

申请号：KR1020070132273

申请日：2007-12-17

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 조재현 ,  하경진 ,  정창범 ,  김완중 ,  황용하

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/08 ,  C09J7/38 ,  C09J7/385 ,  C09J175/04 ,  C09J2203/326

Abstract: A photocurable adhesive composition for forming a pressure sensitive adhesive layer is provided to show excellent adhesion with ring frame, wafer or a dicing die bonding film before photocuring. A photocurable adhesive composition comprises (A) an acrylic adhesive binder 100.0 parts by weight; (B) a UV-curable urethane acrylate oligomer 10-150 parts by weight having viscosity of 10,000 cps or more at 40 °C; (C) a thermosetting agent 0.5-5 parts by weight; and (D) a photopolymerization initiator 0.1-3 parts by weight. The acrylic adhesive binder(A) comprises epoxy group 2~10 mole %.

Abstract translation: 提供了用于形成压敏粘合剂层的光固化性粘合剂组合物，以在光固化之前显示出与环形框架，晶片或切割芯片接合膜的优异粘附性。 光固化粘合剂组合物包含（A）100.0重量份的丙烯酸粘合剂粘合剂; （B）40℃下粘度为10,000cps以上的10〜150重量份的UV固化型聚氨酯丙烯酸酯低聚物; （C）热固剂0.5-5重量份; 和（D）光聚合引发剂0.1-3重量份。 丙烯酸系粘合剂（A）含有2〜10摩尔％的环氧基。

公开(公告)号：KR2020090005806U

公开(公告)日：2009-06-15

申请号：KR2020070019807

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  정창범 ,  황용하 ,  김철영 ,  송규석 ,  김상진

IPC: C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326

Abstract: 본 고안은 다수개의 다이접착필름이 코어에 권취된 다이접착필름롤에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 코어에 여유필름이 소정의 두께로 권취되어 있는 다이접착필름롤을 제공하는 것이며, 본 고안에 의하면 여유필름을 상기 접착필름보다 저렴한 비용의 필름으로 대처하여 기계인식 가능한 권취 두께를 저렴하게 형성할 수 있으므로, 생산 비용 및 공정이 축소되고 사용시 제품에 대한 기계적 인식 오류를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
다이접착필름, 결합부, 여유필름, 여유장, 여유 컷, 권취, 코어

公开(公告)号：KR1020080060604A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：KR1020060134916

申请日：2006-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황용하 ,  송규석 ,  기희연 ,  하경진 ,  조재현 ,  정창범

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/06 ,  C09J7/02 ,  C09J5/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  C09J7/00 ,  C09J2203/326

Abstract: A composition for forming an adhesive film is provided to prevent an acrylic adhesive binder and UV curable acrylate from being transferred to an adhesive layer when used in a dicing die bonding film, and to realize high pick-up property even in large chips greater than 10 mm X 10 mm after UV irradiation. A composition for forming an adhesive film comprises: (A) 100 parts by weight of a polymer binder resin; (B) 20-150 parts by weight of a low-molecular weight UV curable acrylate; (C) 0.1-10 parts by weight of a thermal curing agent; and (D) 0.1-5 parts by weight of a photopolymerization initiator based on 100 parts by weight of the UV curable acrylate. The adhesive film formed by the composition has a sea-island surface structure, wherein the island region has an average size of 1-10 micrometers.

Abstract translation: 提供一种用于形成粘合剂膜的组合物，用于防止丙烯酸粘合剂粘合剂和UV可固化丙烯酸酯用于切割芯片接合膜时被转移到粘合剂层，并且即使在大于10的大芯片中也实现高拾取性能 紫外线照射后10mm×10mm。 用于形成粘合剂膜的组合物包括：（A）100重量份的聚合物粘合剂树脂; （B）20-150重量份的低分子量可UV固化的丙烯酸酯; （C）0.1-10重量份的热固化剂; 和（D）基于100重量份的UV可固化丙烯酸酯0.1-5重量份的光聚合引发剂。 由该组合物形成的粘合膜具有海岛表面结构，其中岛状区域的平均尺寸为1-10微米。