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公开(公告)号：KR1020130057482A
公开(公告)日：2013-05-31
申请号：KR1020137009494
申请日：2012-03-05
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G01J5/02 , G01J5/20 , H01L31/101
CPC classification number: G01J5/24 , G01J5/026 , G01J5/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An infrared sensor chip, an infrared sensor, and an operating method and testing method thereof are provided to reduce costs for manufacturing the infrared sensor and developing the same and to improve a yield for monitoring a process. CONSTITUTION: An infrared sensor chip comprises a CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) circuit board(110) and a bolometer(120). The CMOS circuit board is composed of an active matrix(111), a low line selecting unit, and an output multiplexer unit. The bolometer is laminated on the CMOS circuit board and composed of an active cell and a reference cell. The low line selecting unit selects a cell among the cells of the bolometer for a parametric test with respect to the bolometer of a wafer or a chip state. A voltage is applied to the selected cell. The output multiplexer unit output current properties according to the application of the voltage. [Reference numerals] (111,BB) Active matrix + SA + ADC; (120,AA) Infrared sensor; (200) Sa-FPA controller(SA/ADC/SP controller); (CC) ISP/Controller; (DD) Infrared sensor in prior art; (EE) Infrared sensor in the present invention
Abstract translation: 目的：提供红外线传感器芯片，红外线传感器及其操作方法和测试方法，以降低制造红外传感器并开发红外传感器的成本，并提高监控过程的产量。 构成：红外线传感器芯片包括CMOS（互补金属氧化物半导体）电路板（110）和辐射热计（120）。 CMOS电路板由有源矩阵（111），低线选择单元和输出多路复用器组成。 测辐射热计被层压在CMOS电路板上，由活性电池和参比电池组成。 低线选择单元在测辐射热计的单元格中选择相对于晶片或芯片状态的测辐射热计的参数测试的单元。 电压被施加到所选择的单元。 输出多路复用器根据电压的应用输出电流特性。 （111，BB）有源矩阵+ SA + ADC; （120，AA）红外传感器; （200）Sa-FPA控制器（SA / ADC / SP控制器）; （CC）ISP /控制器; （DD）现有技术中的红外传感器; （EE）本发明的红外线传感器
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公开(公告)号：KR101244459B1
公开(公告)日：2013-03-18
申请号：KR1020110030480
申请日：2011-04-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 열 흡수층으로 입사하는 적외선 에너지를 열로 변환하는 적외선 흡수체 및 변환된 열을 감지하는 적외선 감지체를 이용하여 적외선을 검출하기 위한 적외선 검출기가 개시되어 있다. 이러한 적외선 흡수체는 열을 감지할 수 있는 열 감지체층과 귀금속을 포함하는 열 흡수층을 포함한다. 열 흡수층은 열 감지체층의 상부 또는 하부에 제공된다. 이러한 적외선 흡수체는 80% 이상 또는 90% 이상의 적외선 흡수율을 나타내어 산업적으로 매우 유리하다.
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公开(公告)号：KR1020120112901A
公开(公告)日：2012-10-12
申请号：KR1020110030480
申请日：2011-04-04
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: An infrared ray absorber and an infrared ray detector using the same are provided to sense infrared energy incident to a heat absorbing layer in a heat sensing layer and to detect heat of a specific wavelength because the heat can be converted into an electronic quantity or signals by passing through a heat selecting unit and electronic signal output unit of the specific wavelength. CONSTITUTION: An infrared ray absorber comprises a heat sensing layer(10) and a heat absorbing layer(20). The heat sensing layer can sense heat. The heat absorbing layer comprises precious metal and laminated in the upper or lower part of the heat sensing layer. The infrared absorber converts infrared ray energy incident to the heat absorbing layer into heat. The thickness of the heat absorbing layer is 2 to 50mm. [Reference numerals] (AA) Signals
Abstract translation: 目的：提供一种红外线吸收器和使用该红外线的红外线探测器，用于感测入射到感热层中的吸热层的红外能量并检测特定波长的热量，因为热量可以转换为电子量或 通过通过特定波长的热选择单元和电子信号输出单元的信号。 构成：红外线吸收体包括热敏层（10）和吸热层（20）。 热传感层可以感测热量。 吸热层由贵金属构成，层叠在感热层的上部或下部。 红外线吸收剂将入射到吸热层的红外线能量转换为热量。 吸热层的厚度为2〜50mm。 （附图标记）（AA）信号
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公开(公告)号：KR1020120100643A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：KR1020110019687
申请日：2011-03-04
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G01J5/24 , G01J5/026 , G01J5/20 , H01L2224/48091 , H01L2224/48137 , H01L2224/49175 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/1461 , H01L2924/3011 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: PURPOSE: An infrared sensor using a Sa-FPA(Semi-Active Focal Plane Array) and a method for manufacturing the same are provided to inspect an operation state of the sensor in advance and to enhance chip density. CONSTITUTION: An infrared sensor using a Sa-FPA comprises a switching unit(310), a wiring routing unit(320), an ROIC(Readout Integrate Circuits) connection pad unit(330), an infrared sensor(400), an address control logic unit(300), and an ROIC chip. The switching unit is formed on a circuit substrate in advance. The wiring routing unit is formed on the circuit substrate in advance and routes electrical signals by being connected to the switching unit. The ROIC connection pad unit is formed on the circuit substrate and connected to the wiring routing unit. The infrared sensor is connected to the switching unit formed in advance by using a monolithic method. The address control logic unit is formed on the circuit substrate in advance and controls the switching unit and the wiring routing unit so that the infrared sensor generates electrical signals by sensing the infrared rays. The ROIC chip is independently manufactured and comprises a sensor chip connection pad unit being connected to the ROIC connection pad, thereby reading the electrical signals generated by the infrared sensor. [Reference numerals] (300) Address control logic unit; (310) Switching unit; (320) Wiring routing unit; (330) ROIC connection pad unit; (400) Infrared sensor
Abstract translation: 目的：提供使用Sa-FPA（半活性焦平面阵列）的红外线传感器及其制造方法，以预先检测传感器的动作状态，提高芯片密度。 构成：使用Sa-FPA的红外线传感器包括开关单元（310），布线路由单元（320），ROIC（读出积分电路）连接垫单元（330），红外线传感器（400），地址控制 逻辑单元（300）和ROIC芯片。 切换单元预先在电路基板上形成。 布线布线单元预先形成在电路基板上，并通过连接到开关单元来路由电信号。 ROIC连接焊盘单元形成在电路基板上并连接到布线路径单元。 红外线传感器通过使用单片方法预先形成的开关单元连接。 地址控制逻辑单元预先形成在电路基板上，并且控制开关单元和布线布线单元，使得红外传感器通过感测红外线来产生电信号。 ROIC芯片是独立制造的，并且包括连接到ROIC连接焊盘的传感器芯片连接焊盘单元，从而读取由红外传感器产生的电信号。 （附图标记）（300）地址控制逻辑单元; （310）开关单元; （320）接线路由单元; （330）ROIC连接垫单元; （400）红外线传感器
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公开(公告)号：KR1020160017195A
公开(公告)日：2016-02-16
申请号：KR1020140098547
申请日：2014-07-31
Applicant: 한국과학기술원
IPC: H01L21/027 , H01L21/60
CPC classification number: H01L21/0273
Abstract: 본발명은경사진관통구멍을구비한구조체의제조방법에관한것으로서, 더욱상세하게는소프트리소그래피를이용하여경사진관통구멍을구비한구조체를제조하는방법에관한것이다. 본발명에따른경사진관통구멍을구비한구조체의제조방법은, 경사진양각구조를구비한스탬프를준비하는단계와, 금속층이형성된기판상에고분자용액을도포하는단계와, 도포된고분자용액에상기스탬프를가압접촉시켜상기고분자용액에경사진음각구조를형성하는단계와, 상기고분자용액을경화하여경사진음각구조가형성된고분자층을형성하는단계와, 상기스탬프를경화된고분자층으로부터분리하는단계와, 상기고분자층의음각구조를식각하여상기금속층을노출시키는단계와, 노출된상기금속층과고분자층의음각구조에금속구조를형성하는단계와, 상기금속층과고분자층으로부터금속구조를분리하여경사진관통구멍을구비한구조체를얻는단계를포함한다. 본발명에따른경사진관통구멍을구비한구조체의제조방법에따르면, 종래의방법에비해서용이하게경사진관통구멍을구비한구조체를제조할수 있다.
Abstract translation: 本发明涉及一种用于制造包括倾斜通孔的结构的方法，更具体地说，涉及一种使用软光刻技术制造包括倾斜通孔的结构的方法。 根据本发明，用于制造包括倾斜通孔的结构的方法包括以下步骤：制备包括倾斜压花结构的印模; 将聚合物溶液施加到其上形成有金属层的基板上; 通过使施加的聚合物溶液和印模在压力下彼此接触来在聚合物溶液上形成倾斜的雕刻结构; 形成通过硬化聚合物溶液形成倾斜雕刻结构的聚合物层; 将印模与硬化的聚合物层分离; 通过蚀刻聚合物层的雕刻结构来暴露金属层; 在金属层和聚合物层的暴露的雕刻结构上形成金属结构; 以及通过从金属层和聚合物层分离金属结构，获得包括倾斜通孔的结构。 根据用于制造包括倾斜通孔的结构的方法，与常规方法相比，能够容易地制造包括倾斜通孔的结构。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020130095489A
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：KR1020120016964
申请日：2012-02-20
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: PURPOSE: A micro electron mechanical systems package is provided to maintain high vacuum and to improve durability. CONSTITUTION: A micro electron mechanical systems package includes a micro electro mechanical systems (MEMS) substrate (10), a capping substrate (20), and a sealing member (30). A MEMS device (11) is mounted on the MEMS substrate. The capping substrate covers the MEMS substrate. The sealing member is formed between the MEMS substrate and the capping substrate, and includes first and second bonding lines.
Abstract translation: 目的：提供微电子机械系统封装以保持高真空度并提高耐久性。 构成：微电子机械系统封装包括微电子机械系统（MEMS）衬底（10），封盖衬底（20）和密封构件（30）。 MEMS器件（11）安装在MEMS衬底上。 封盖基板覆盖MEMS基板。 密封构件形成在MEMS衬底和封盖衬底之间，并且包括第一和第二接合线。
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公开(公告)号：KR101180647B1
公开(公告)日：2012-09-19
申请号：KR1020110002456
申请日：2011-01-10
Applicant: 한국과학기술원
CPC classification number: G01J5/0225 , G01J5/20
Abstract: 본 발명의 일실시예에 따른 마이크로 볼로미터에서 필 팩터를 높이기 위한 픽셀 디자인은, 기판 상부의 반사 금속층을 포함하는 하부층; 상기 하부층 상부의 공동; 상기 공동 상부의 볼로미터층과 그 위의 투과 금속층을 포함하는 상부층; 상기 하부층 및 상기 상부층의 절연을 위한 절연층; 및 상기 상부층을 지지하는 앵커를 포함하는 각 볼로미터 픽셀들의 배열로 이루어진 볼로미터 어레이에 있어서, 상기 볼로미터 픽셀 네 개가 상기 앵커 하나를 공유하는 것을 특징으로 한다.
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公开(公告)号：KR1020110117281A
公开(公告)日：2011-10-27
申请号：KR1020100036650
申请日：2010-04-21
Applicant: 한국과학기술원
IPC: G01N33/50 , G01N27/26 , G01N33/552 , C07K19/00
Abstract: 실리카 결합물질을 이용한 플렉서블 바이오 센서 및 그 제조방법 및 이를 이용한 검출방법이 제공된다.
본 발명에 따른 플렉서블 바이오 센서는 플렉서블 하부 기판; 상기 플렉서블 하부 기판의 상부에 접촉하며, 소스 및 드레인 영역이 소정 간격으로 이격되어 형성된 실리콘 상부 기판; 상기 소스 및 드레인 영역 사이의 실리콘 기판을 지나는 미세유체 채널을 포함하며, 여기에서 상기 미세유체 채널로 생물학적 활성 물질을 흘리는 방식으로 표적 물질을 검출하는 것을 특징으로 하며, 본 발명에 따른 바이오센서는 플렉서블 기판상에 구현되므로, 종래의 실리콘 기판상에 구현된 바이오센서가 가지는 기판의 한계를 효과적으로 극복할 수 있다.-
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公开(公告)号：KR101897902B1
公开(公告)日：2018-09-14
申请号：KR1020170025609
申请日：2017-02-27
Applicant: 한국과학기술원
Abstract: 본발명은불연속나노구조물제조방법에관한것으로, 일측표면에나노구조를갖는고분자탄성중합체스탬프및 전사하고자하는기판을준비하는단계; 나노구조를갖는고분자탄성중합체스탬프및 기판의상부표면을활성화시키는단계; 표면이활성화된나노구조를갖는고분자탄성중합체스탬프를기판상부면에낮은압력으로가압하여두 표면을접합하는단계; 접합된나노구조를갖는고분자탄성중합체스탬프와기판을높은침투특성을갖는유기용매에침지하는단계; 인장응력을가해줌과동시에접합된구조의결합을분리하는단계;를포함하는불연속나노구조물제조방법을제공한다.
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