公开(公告)号：DE102013106740A1

公开(公告)日：2014-12-31

申请号：DE102013106740

申请日：2013-06-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  DANGELMAIER JOCHEN ,  HÖRGERL JÜRGEN ,  MÜLLER THOMAS ,  FRIES MANFRED ,  RUHL GÜNTHER ,  THEUSS HORST ,  VAUPEL MATHIAS ,  MEYER-BERG GEORG

IPC: H01M10/48 ,  G01N21/63 ,  G01R31/36

Abstract: Eine Vorrichtung 100 zum Bestimmen eines Zustands eines Akkumulators oder einer Batterie weist eine Sensoreinrichtung 110 und eine Auswerteeinrichtung 120 auf. Die Sensoreinrichtung 110 bringt ein optisches Signal 112 in Wechselwirkung mit einem eine optisch erfassbare Information über einen Zustand des Akkumulators oder der Batterie anzeigenden Teil 102 des Akkumulators oder der Batterie und detektiert ein durch die Wechselwirkung verursachtes optisches Signal 113. Die Sensoreinrichtung 110 stellt ferner ein Detektionssignal 114 bereit, das Informationen über das detektierte optische Signal 113 aufweist. Die Auswerteeinrichtung 120 bestimmt eine Information über einen Zustand des Akkumulators oder der Batterie basierend auf den Informationen des Detektionssignals 114. Ferner stellt die Auswerteeinrichtung 120 ein Zustandssignal 124 bereit, das die Information über den bestimmten Zustand aufweist.

公开(公告)号：DE102013111157A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：DE102013111157

申请日：2013-10-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  POHL JENS ,  THEUSS HORST ,  HOFMANN RENATE ,  GLAS ALEXANDER ,  AHRENS CARSTEN

IPC: H01L23/18 ,  H01L21/52 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L27/08

Abstract: Ein Halbleiter-Package enthält einen Halbleiterchip, einen auf dem Halbleiterchip aufgebrachten Induktor. Der Induktor enthält mindestens eine Wicklung. Ein Raum innerhalb der mindestens einen Wicklung wird mit einem magnetischen Material gefüllt.

公开(公告)号：DE102009042319B4

公开(公告)日：2014-02-20

申请号：DE102009042319

申请日：2009-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST

IPC: H01L21/56 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  G01K7/00 ,  G01N27/414 ,  G01P15/00 ,  G08C17/00 ,  H01L23/04 ,  H01L25/065

Abstract: Verfahren, bei dem ein Sensorknoten-Modul hergestellt wird, mit den Schritten: Ausbilden mindestens einer vorstehenden Struktur (104A–F) auf einem Träger (102); Aufbringen mindestens eines Sensor-Dies (106A, B) auf der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A–F) derart, dass dem Träger (102) zugewandte aktive Erfassungsoberflächengebiete (103A–F) des mindestens einen Sensor-Dies (106A, B) an der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A–F) anliegen und von dieser bedeckt werden; direktes Verbinden der aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A–F) des mindestens einen Sensor-Dies (106A, B) mit der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A–F) durch Löten; Einkapseln des mindestens einen Sensor-Dies (106A, B) mit Formmaterial (108), wobei die mindestens eine vorstehende Struktur (104A–F) verhindert, dass das Formmaterial (108) die aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A–F) bedeckt; und Entfernen des Trägers (102) und der mindestens einen vorstehenden Struktur (104A–F) von dem mindestens einen Sensor-Die (106A, B), so dass die aktiven Erfassungsoberflächengebiete (103A–F) freigelegt werden.

公开(公告)号：DE102013102230A1

公开(公告)日：2013-09-12

申请号：DE102013102230

申请日：2013-03-06

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L23/29 ,  H01L23/48

Abstract: Ein Halbleiterpackage umfasst einen ersten Chip, der über einer Filmschicht angeordnet ist und ein Kapselungsmaterial, das den ersten Chip umgibt und über der Filmschicht angeordnet ist. Ferner umfasst das Halbleiterpackage eine erste Zwischenverbindung mit einem ersten Ende und einem gegenüberliegenden zweiten Ende, wobei das erste Ende einen Kontakt auf dem ersten Chip kontaktiert und das zweite Ende einen ersten externen Kontaktpin des Halbleiterpackage bildet, wobei der erste externe Kontaktpin innerhalb der Filmschicht angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102013100160A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：DE102013100160

申请日：2013-01-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  THEUSS HORST

IPC: H01L23/16 ,  B81B3/00 ,  G01N25/00 ,  G01N27/00 ,  H01L23/12

Abstract: Eine Sensoranordnung (500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200, 1300) wird bereitgestellt, wobei die Sensoranordnung (500, 600, 700, 800, 900, 1000, 1100, 1200, 1300) einen Chip (402, 702), der einen Sensorschaltkreis (404, 704) aufweist, der dazu ausgebildet ist, ein Verbiegen des Chips (402, 702) zu erkennen, und eine Gehäusestruktur (406, 506, 606, 706, 1006, 1106) aufweist, die dazu ausgebildet ist, den Chip (402, 702) zu schützen, wobei die Gehäusestruktur (406, 506, 606, 706, 1006, 1106) einen ersten Bereich und einen zweiten Bereich aufweist und wobei die Gehäusestruktur (406, 506, 606, 706, 1006, 1106) so ausgebildet ist, dass sie in dem ersten Bereich einfacher verformbar ist als in dem zweiten Bereich.

公开(公告)号：DE102009019029B4

公开(公告)日：2012-09-27

申请号：DE102009019029

申请日：2009-04-27

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST ,  STADLER BERND

IPC: B81B7/02 ,  B81B3/00 ,  B81C1/00 ,  H01L23/28 ,  H04R19/04

Abstract: Verfahren zur Herstellung eines Sensormoduls (600), mit den Schritten: – Bereitstellen einer Kappe, deren Peripherie einen Kragen (610) definiert, auf dessen Endfläche ein Lötmaterial aufgebracht ist; – Bereitstellen eines als Mikrophon-Chip ausgebildeten ersten Halbleiterchips (620), welcher eine erste Hauptoberfläche und eine gegenüberliegende zweite Hauptoberfläche aufweist, wobei der erste Halbleiterchip auf der ersten Hauptoberfläche erste Verbindungselemente (620.1) aufweist; und – Anbringen des ersten Halbleiterchips (620) mit der zweiten Hauptoberfläche auf den Boden der Kappe derart, dass die ersten Verbindungselemente (620.1) und die Endfläche des Kragens (610) eine gemeinsame Ebene definieren.

公开(公告)号：DE102011001304A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：DE102011001304

申请日：2011-03-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： THEUSS HORST

IPC: H01L23/043 ,  B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

Abstract: Ein Bauelement umfasst einen ersten Halbleiterchip und ein erstes Einkapselungsmittel, das den ersten Halbleiterchip einkapselt und das einen Hohlraum umfasst. Auf einem Träger ist eine elektrische Komponente montiert. Der Trager wird so angeordnet, dass die elektrische Komponente durch den Hohlraum eingeschlossen wird.

公开(公告)号：DE102011001306A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：DE102011001306

申请日：2011-03-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  SEE BENG KEH ,  THEUSS HORST

IPC: H01L21/56 ,  B81C1/00 ,  H01L23/31

Abstract: Ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleiter-Kapselung umfasst das Bereitstellen eines Trägers (20) und das Anbringen mindestens eines Halbleiterstücks (10) an den Träger (20). Ein Einkapselungsmittel (30) wird auf das mindestens eine Halbleiterstück (10) abgeschieden, um eine eingekapselte Halbleiter-Anordnung (40) zu bilden. Die eingekapselte Halbeiteranordnung (40) wird dann in mindestens zwei Halbleiter-Kapselungen (50) vereinzelt, wobei jede Kapselung (50) einen Halbleiterchip (70) umfasst, der während der Vereinzelung von dem Halbleiterstück (10) getrennt wird.

公开(公告)号：DE102010060892A1

公开(公告)日：2011-06-09

申请号：DE102010060892

申请日：2010-11-30

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  PETZ MARTIN ,  SCHINDLER UWE ,  THEUSS HORST ,  KOLLER ADOLF

IPC: G01R33/09 ,  G01D5/16 ,  G01P3/488 ,  H01L43/06

公开(公告)号：DE102010015886A1

公开(公告)日：2010-09-23

申请号：DE102010015886

申请日：2010-03-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  MEYER-BERG GEORG ,  THEUSS HORST

IPC: G01D11/24 ,  G01L19/14 ,  H01L23/31

Abstract: Eine Ausführungsform stellt einen ersten Halbleiterchip mit einer Messregion bereit. An dem ersten Halbleiterchip ist ein poröses Strukturelement angebracht. Eine erste Region des porösen Strukturelements ist der Messregion des ersten Halbleiterchips zugewandt. Ein Einkapselungsmaterial kapselt den ersten Halbleiterchip und das poröse Strukturelement teilweise ein.