公开(公告)号：DE102007019811B4

公开(公告)日：2014-11-27

申请号：DE102007019811

申请日：2007-04-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GLAS ALEXANDER ,  HARTUNG WOLFGANG DR ,  SCHRENK MICHAEL ,  KLEIN WOLFGANG DR RER NAT ,  KEBINGER HERBERT

IPC: H01L27/06 ,  H01F17/00 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H01L23/64 ,  H03H7/01

Abstract: Schaltung (100; 200) mit: einem Eingangskontakt (110; 210) und einem Ausgangskontakt (212) zum elektrischen Anschließen der Schaltung (100; 200); einem ersten Schaltungselement (130; D1; D11), wobei ein erster Anschluss (132) des ersten Schaltungselements (130; D1; D11) mit dem Eingangskontakt (110; 210) elektrisch gekoppelt ist; und einer ersten Spule (120; L1; L11), die um den Eingangskontakt (110; 210) und das erste Schaltungselement (130; D1; D11) herum angeordnet ist, wobei ein innen liegender Spulenanschluss (122; 322) der ersten Spule (120; L1; L11), der in der ersten Spule (120; L1; L11) angeordnet ist, mit dem Eingangskontakt (110) elektrisch gekoppelt ist, und ein außen liegender Spulenanschluss (124; 324) der ersten Spule (120; L1; L11), der außerhalb der ersten Spule (120; L1; L11) angeordnet ist, mit dem Ausgangskontakt (212) elektrisch gekoppelt ist, wobei das erste Schaltungselement (130; D1; D11) eine ESD-Diode zum Schutz der Schaltung (100; 200) vor elektrostatischer Entladung ist.

公开(公告)号：DE102013111157A1

公开(公告)日：2014-04-10

申请号：DE102013111157

申请日：2013-10-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  POHL JENS ,  THEUSS HORST ,  HOFMANN RENATE ,  GLAS ALEXANDER ,  AHRENS CARSTEN

IPC: H01L23/18 ,  H01L21/52 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L27/08

Abstract: Ein Halbleiter-Package enthält einen Halbleiterchip, einen auf dem Halbleiterchip aufgebrachten Induktor. Der Induktor enthält mindestens eine Wicklung. Ein Raum innerhalb der mindestens einen Wicklung wird mit einem magnetischen Material gefüllt.

公开(公告)号：DE102011084014B4

公开(公告)日：2019-05-29

申请号：DE102011084014

申请日：2011-10-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AHRENS CARSTEN ,  GLAS ALEXANDER ,  HOFMANN RENATE ,  KLEIN WOLFGANG

IPC: H01L21/822 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  H01F27/255 ,  H01L23/66 ,  H01L27/08

Abstract: Verfahren zum Bilden eines Halbleiterbauelements, wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:Bilden einer ersten Induktorspule (120) in und/oder über einem Substrat (100), wobei die erste Induktorspule (120) benachbart zu einer oberen Seite des Substrats (100) gebildet wird,Bilden von ersten Gräben (160) in dem Substrat (100) benachbart zu der ersten Induktorspule (120),Füllen der ersten Gräben (160) zumindest teilweise mit einem magnetischen Füllmaterial (170),anschließend, Ausdünnen zumindest eines ersten Abschnitts des Substrats (100) unter der ersten Induktorspule (120), undanschließend, Bilden einer rückseitigen Magnetschicht (180) unter dem ersten Abschnitt des Substrats (100), wobei die rückseitige Magnetschicht (180) und das magnetische Füllmaterial (170) zumindest einen Teil eines Magnetkernbereichs der ersten Induktorspule (120) bilden,so dass ein Halbleiterbauelement gebildet wird.

公开(公告)号：DE102013111157B4

公开(公告)日：2016-08-04

申请号：DE102013111157

申请日：2013-10-09

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ELIAN KLAUS ,  POHL JENS ,  THEUSS HORST ,  HOFMANN RENATE ,  GLAS ALEXANDER ,  AHRENS CARSTEN

IPC: H01L23/18 ,  H01F17/00 ,  H01L21/52 ,  H01L23/66 ,  H01L25/16 ,  H01L27/08

Abstract: Halbleiter-Package (100), das Folgendes umfasst: einen Halbleiterchip (10); einen auf dem Halbleiterchip aufgebrachten Induktor (12), wobei der Induktor mindestens eine Wicklung umfasst; und ein magnetisches Material (18), wobei ein Raum innerhalb der mindestens einen Wicklung mit dem magnetischen Material gefüllt ist, und ein magnetisches Element (20), das in einem Abstand von dem Halbleiterchip (10) angeordnet ist, sodass das magnetische Material (18) und das magnetische Element (20) einen Teil eines magnetischen Wicklungskerns darstellen.

公开(公告)号：DE102015118829A1

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：DE102015118829

申请日：2015-11-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： ARCIONI FRANCESKA ,  BETTINESCHI GABRIELE ,  GLAS ALEXANDER ,  SCHAFFER JOSEF-PAUL ,  WERTHMANN HUBERT ,  WOJNOWSKI MACIEJ

IPC: H04B3/02

Abstract: Ein Gleichtakt-Unterdrücker zum Beseitigen von Gleichtakt-Rauschen in Differential-Hochfrequenz-Datenübertragungssystemen und eine zugeordnetes Verfahren beinhalten eine lange gewickelte Differential-Übertagungsleitung, die dazu konfiguriert ist, Daten zwischen einer Quelle und einer Last zu übertragen. Die Differential-Übertagungsleitung umfasst einen ersten leitenden Draht und einen zweiten leitenden Draht, die induktiv und kapazitiv miteinander gekoppelt sind und die lateral aufeinander ausgerichtet oder vertikal aufeinander ausgerichtet sind. Ferner ist die Differential-Übertragungsleitung für Differential-Signale angepasst und für Gleichtakt-Rauschen fehlangepasst.

公开(公告)号：DE102015212952A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：DE102015212952

申请日：2015-07-10

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GLAS ALEXANDER ,  SCHARNAGL KLAUS

IPC: H02H9/04 ,  H01L23/60

Abstract: Gemäß einer Ausführungsform umfasst eine Schutzschaltung gegen transiente Spannungen eine erste integrierte Schaltung, umfassend einen Eingangsknoten, einen Ausgangsknoten, eine erste Schutzkomponente gegen transiente Spannungen, welche zwischen dem Eingangsknoten und einem Bezugsspannungsknoten gekoppelt ist, und ein Impedanzelement, welches zwischen dem Eingangsknoten und dem Ausgangsknoten gekoppelt ist. Die erste Schutzkomponente gegen transiente Spannungen weist einen ersten dynamischen Widerstandswert auf und der Ausgangsknoten ist ausgelegt, um mit einer Schutzkomponente gegen elektrostatische Entladung (ESD) mit einem zweiten dynamischen Widerstandswert, welcher größer als der erste dynamische Widerstandswert ist, gekoppelt zu werden.

公开(公告)号：DE102011084014A1

公开(公告)日：2012-04-12

申请号：DE102011084014

申请日：2011-10-05

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： AHRENS CARSTEN ,  GLAS ALEXANDER ,  HOFMANN RENATE ,  KLEIN WOLFGANG

IPC: H01L21/822 ,  B81B1/00 ,  B81C1/00 ,  H01F27/255 ,  H01L23/66 ,  H01L27/08

Abstract: Bei einem Ausführungsbeispiel umfasst ein Verfahren zum Bilden eines Halbleiterbauelements das Bilden einer ersten Induktorspule in und/oder über einem Substrat. Die erste Induktorspule wird benachbart zu einer oberen Seite des Substrats gebildet. Erste Gräben werden in dem Substrat benachbart zu der ersten Induktorspule gebildet. Die ersten Gräben werden zumindest teilweise mit einem magnetischen Füllmaterial gefüllt. Zumindest ein erster Abschnitt des Substrats unter der ersten Induktorspule wird ausgedünnt. Eine rückseitige Magnetschicht wird unter dem ersten Abschnitt des Substrats gebildet. Die rückseitige Magnetschicht und das magnetische Füllmaterial bilden zumindest einen Teil eines Magnetkernbereichs der ersten Induktorspule.

公开(公告)号：DE102007019811A1

公开(公告)日：2008-11-06

申请号：DE102007019811

申请日：2007-04-26

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GLAS ALEXANDER ,  HARTUNG WOLFGANG ,  SCHRENK MICHAEL ,  KLEIN WOLFGANG ,  KEBINGER HERBERT

IPC: H01L27/06 ,  H01L23/488 ,  H01L23/60 ,  H03H7/01

Abstract: The circuit (100) has a contact (110) for electrically attaching a circuit, and a coil, which is arranged around the contact. An inner lying coil connection (122) of the coil (120) is arranged, and is electrically coupled with the contact. A circuit element is provided, where the coil is arranged around the circuit element, and a connection of the circuit element is electrically coupled with the contact. The connection forms the contact of the circuit element. An independent claim is also included for a chip integrated filter circuit.