公开(公告)号：DE112020005209T5

公开(公告)日：2022-12-29

申请号：DE112020005209

申请日：2020-10-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： DOBNER ANDREAS ,  HILLER ULI ,  BRICK PETER ,  HALBRITTER HUBERT ,  SCHWARZ THOMAS ,  WITTMANN MICHAEL ,  GRÖTSCH STEFAN ,  SCHWALENBERG SIMON ,  WITTMANN SEBASTIAN

IPC: F21K9/60 ,  B60Q1/00 ,  B60Q3/00 ,  B60Q3/20 ,  B60Q3/208 ,  F21K9/00 ,  F21K9/65 ,  F21K9/68 ,  G02B5/02 ,  G09F9/33 ,  H01L25/075 ,  H01L33/60

Abstract: Eine optoelektronische Vorrichtung, insbesondere eine Anzeigevorrichtung, umfasst:mindestens eine optoelektronische Lichtquelle (101),eine zumindest teilweise transparente Frontschicht (133),eine zumindest teilweise transparente Trägerschicht (103),wobei die Lichtquelle (101) zwischen der Frontschicht (133) undder Trägerschicht (103) angeordnet ist,wobei eine Vorderseite der Lichtquelle (101) der Frontschicht (133) und eine Rückseite der Lichtquelle (101) der Trägerschicht (103) zugewandt ist, undwobei in Umfangsrichtung um die Lichtquelle (101) herum eine Begrenzungsvorrichtung (107) vorgesehen ist, wobei die Begrenzungsvorrichtung (107) einen räumlichen Bereich, in den die Lichtquelle (101) Licht abstrahlt, so begrenzt, dass eine innere Totalreflexion des abgestrahlten Lichts, insbesondere an einer Grenzfläche (143) zwischen der Frontschicht (133) und der Umgebung, vermieden oder zumindest reduziert wird.

公开(公告)号：DE102009032253B4

公开(公告)日：2022-11-17

申请号：DE102009032253

申请日：2009-07-08

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ZITZLSPERGER MICHAEL DR ,  GRÖTSCH STEFAN

IPC: H01L23/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H05K3/34

Abstract: Elektronisches Bauteil (EBT), mit- einem Grundkörper (100), der eine Oberseite (1A) sowie eine der Oberseite gegenüberliegende Unterseite (1B) aufweist, wobei der Grundkörper (100) einen metallischen Träger (101) aufweist und wobei der metallische Träger (101) an seiner Unterseite (1B) Anschlussstellen (A1, A2) aufweist,- einem elektronischen Bauelement (2), das an der Oberseite (1A) des Grundkörpers (100) am Grundkörper (100) angeordnet ist, wobei- der Grundkörper (100) zumindest zwei Seitenflächen (3) aufweist, die zumindest eine Kontrollstelle (4) mit einem ersten Bereich (4A) und zweiten Bereich (4B) aufweisen, wobei- der zweite Bereich (4B) als eine Einbuchtung (5) im ersten Bereich (4A) ausgebildet ist,- der erste (4A) und der zweite Bereich (4B) unterschiedliche Materialien enthalten,- der erste Bereich (4A) der Kontrollstelle (4) mit einem Metall gebildet ist,- der zweite Bereich (4B) mit einem Anschlussmaterial (A) stärker benetzbar ist als der erste Bereich (4A),- der metallische Träger (101) stellenweise von einem strahlungsundurchlässigen Gehäusekörper (6) bedeckt ist und der metallische Träger (101) und der Gehäusekörper (6) den Grundkörper (100) bilden, und- die Einbuchtung (5) als eine Vertiefung in einer über eine durch jeweils zwei Seitenflächen (3) gebildete Eckkante (31) in Form einer zylindersegmentartigen Vertiefung erzeugt ist, sodass die Einbuchtung (5) durch eine kontinuierlich gekrümmte Innenfläche sowie eine zur Innenfläche senkrecht verlaufende Eckinnenfläche gebildet ist.

公开(公告)号：DE112014001263B4

公开(公告)日：2020-06-18

申请号：DE112014001263

申请日：2014-02-25

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GRÖTSCH STEFAN ,  BRANDL MICHAEL

IPC: H01L25/13 ,  H01L25/075 ,  H01L33/46 ,  H01L33/48 ,  H01L33/50

Abstract: Optoelektronisches Bauelement, aufweisend:ein Trägersubstrat (140);einen einzelnen auf dem Trägersubstrat (140) angeordneten optoelektronischen Halbleiterchip (120);eine Emissionsfläche (131) zum Abgeben einer Lichtstrahlung, welche Bestandteil einer Vorderseite (111) des optoelektronischen Bauelements ist;ein auf dem Halbleiterchip (120) angeordnetes Konversionselement (130) zur Strahlungskonversion; undeine an der Vorderseite (111) des optoelektronischen Bauelements an die Emissionsfläche (131) angrenzende reflektive Schicht (150),wobei die Emissionsfläche (131) derart angeordnet ist, dass die Emissionsfläche (131) einen Teil des Randes der Vorderseite (111) des optoelektronischen Bauelements bildet,wobei das optoelektronische Bauelement eine der Vorderseite (111) entgegen gesetzte Rückseite (112) aufweist,wobei das optoelektronische Bauelement mehrere sich von der Vorderseite (111) zu der Rückseite (112) des optoelektronischen Bauelements erstreckende ebene Seitenwände (114, 115, 116, 117) aufweist,wobei die Emissionsfläche (131) an wenigstens einer der ebenen Seitenwände (114, 115, 116) des optoelektronischen Bauelements angeordnet ist,wobei das Konversionselement (130) die Emissionsfläche (131) zum Abgeben der Lichtstrahlung aufweist, undwobei das Konversionselement (130) ein plättchenförmig ausgebildetes und auf einer Lichtaustrittsseite des optoelektronischen Halbleiterchips (120) angeordnetes Konversionselement zur Chiplevel-Konversion ist.

公开(公告)号：DE102018101582A1

公开(公告)日：2019-07-25

申请号：DE102018101582

申请日：2018-01-24

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRICK PETER ,  GRÖTSCH STEFAN ,  PAWLIK STEPHAN ,  WITTMANN MICHAEL ,  HILLER ULI

IPC: H01L25/16 ,  G05D25/02 ,  H05B44/00 ,  H01L25/075 ,  H01L27/15 ,  H01L33/50 ,  H05B37/02

Abstract: Es wird eine Strahlung emittierende Vorrichtung (1) angegeben umfassend- einen pixelierten optoelektronischen Halbleiterchip (2), der zur Emission einer ersten Strahlung (S1) mit einer ersten Peak-Wellenlänge (λ1) vorgesehen ist und mehrere nebeneinander angeordnete Halbleiterbereiche (20) aufweist,- ein Konversionselement (3) oder Farbsteuerungsmittel, das zur Umwandlung zumindest eines Teils der ersten Strahlung (S1) in eine zweite Strahlung (S2) mit einer zweiten Peak-Wellenlänge (A2) vorgesehen ist, und- ein Farbsteuerungselement (4), das zur adaptiven Einstellung der Farbtemperatur vorgesehen ist.

公开(公告)号：DE102017128125A1

公开(公告)日：2019-05-29

申请号：DE102017128125

申请日：2017-11-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GRÖTSCH STEFAN ,  REILL JOACHIM

IPC: F21S41/265 ,  F21S41/151

Abstract: In einer Ausführungsform umfasst der Scheinwerfer (1) einen ersten Halbleiterchip (31) sowie einen zweiten Halbleiterchip (32) ebenfalls zur Erzeugung von Licht. Der erste und der zweite Halbleiterchips (31, 32) umfassen je mehrere Pixel (33). Eine erste Optik (41) ist dazu eingerichtet, Licht des ersten Halbleiterchips (31) mit einem ersten Abbildungsmaßstab in einen Basisbereich (B) zu lenken. Über eine zweite Optik (42) wird Licht des zweiten Halbleiterchips (32) mit einem zweiten Abbildungsmaßstab in einen Hellbereich (P) gelenkt. Der zweite Abbildungsmaßstab liegt zwischen dem einschließlich 0,3-Fachen und 0,7-Fachen des ersten Abbildungsmaßstabs, sodass der Hellbereich (P) kleiner ist als der Basisbereich (B). Der Hellbereich (P) befindet sich innerhalb des Basisbereichs (B).

公开(公告)号：DE102011115314B4

公开(公告)日：2019-04-25

申请号：DE102011115314

申请日：2011-09-29

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SINGER FRANK ,  GRÖTSCH STEFAN ,  ZITZLSPERGER MICHAEL

IPC: H01L25/075 ,  F21S41/141 ,  F21Y101/00 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64

Abstract: LED-Modul (10) mit- einem elektrisch isolierenden Grundkörper (1),- einer Bodenfläche (11) und einer der Bodenfläche (11) gegenüberliegende Montagefläche (12),- mehreren an der Montagefläche (12) angeordneten elektrischen Anschlusskontakten (2), wobei die Anschlusskontakte (2) nicht an die Bodenfläche (11) angrenzen,- einer in dem Grundkörper (1) angeordneten Wärmesenke (3), die sich von der Montagefläche (12) bis zur Bodenfläche (11) erstreckt, und- mehreren LED-Chips (5), die jeweils ein elektrisch isolierendes Trägersubstrat (4) an einer Chipunterseite und jeweils zwei Chipkontakte (6, 7) an einer Chipoberseite aufweisen, wobei- die LED-Chips (5) jeweils mit dem elektrisch isolierendem Trägersubstrat (4) auf der Wärmesenke (3) angeordnet sind,- die elektrisch isolierenden Trägersubstrate (4) der LED-Chips (5) AlN oder SiN aufweisen,- die LED-Chips (5) kein Aufwachssubstrat aufweisen,- das LED-Modul (10) an der Bodenfläche (11) auf eine Metallkernplatine (15) montiert ist, und- die Wärmesenke (3) mit einem Metallkern (16) der Metallkernplatine (15) verbunden ist.

公开(公告)号：DE102017117165A1

公开(公告)日：2019-01-31

申请号：DE102017117165

申请日：2017-07-28

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SCHWARZ THOMAS ,  GRÖTSCH STEFAN ,  SORG JÖRG ERICH ,  KOLLER CHRISTOPH

IPC: H01L23/492 ,  H01L23/60 ,  H01L25/16

Abstract: Es wird ein elektronisches Bauteil (1) angegeben, bei dem- eine erste elektrisch leitende Struktur (201) elektrisch leitend mit einer ersten elektrischen Kontaktstelle (301) verbunden ist,- eine zweite elektrisch leitende Struktur (202) elektrisch leitend mit einer zweiten elektrischen Kontaktstelle (302) verbunden ist,- eine dritte elektrisch leitende Struktur (203) elektrisch leitend mit einer thermischen Kontaktstelle (303) verbunden ist,- ein Bauelement (50) elektrisch leitend mit der ersten und zweiten elektrisch leitenden Struktur (201, 202) verbunden ist,- ein elektrische Schutzelement (60) elektrisch leitend mit der dritten elektrisch leitenden Struktur (203) und der ersten oder zweiten elektrisch leitenden Struktur (201, 202) verbunden ist.

公开(公告)号：DE102016109308A1

公开(公告)日：2017-11-23

申请号：DE102016109308

申请日：2016-05-20

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GRÖTSCH STEFAN

IPC: H01L33/50 ,  H01L25/075 ,  H01L33/58 ,  H01L33/64

Abstract: Die Erfindung betrifft ein strahlungsemittierendes Bauelement. Das Bauelement weist eine Strahlungsquelle mit wenigstens einer Halbleiterschichtenfolge zur Strahlungserzeugung, eine der Strahlungsquelle nachgeordnete Lichtleitereinrichtung und ein der Lichtleitereinrichtung nachgeordnetes Konversionselement zur Strahlungskonversion auf. Über eine Emissionsfläche kann Strahlung von der Strahlungsquelle emittiert und in die Lichtleitereinrichtung eingekoppelt werden. Über eine Eingangsfläche kann Strahlung von der Lichtleitereinrichtung in das Konversionselement eingekoppelt werden. Die Emissionsfläche der Strahlungsquelle ist größer als die Eingangsfläche des Konversionselements.

公开(公告)号：DE102014117897A1

公开(公告)日：2016-06-09

申请号：DE102014117897

申请日：2014-12-04

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： SINGER FRANK ,  SCHWARZ THOMAS ,  GRÖTSCH STEFAN

IPC: H01L25/16 ,  B60Q1/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/36 ,  H05K1/18 ,  H05K3/30

Abstract: Das Verfahren ist zur Herstellung einer Mehrzahl von optoelektronischen Modulen (1) eingerichtet und umfasst die Schritte: A) Bereitstellen eines metallischen Trägerverbunds (20) mit einer Mehrzahl von Trägereinheiten (2), B) Aufbringen eines Logikchips (3) mit je wenigstens einem integrierten Schaltkreis auf die Trägereinheiten (2), C) Aufbringen von Emitterbereichen (4) zur Strahlungserzeugung, die einzeln elektrisch ansteuerbar sind, D) Abdecken der Emitterbereiche (4) und der Logikchips (3) mit einem Schutzmaterial (5), E) Umspritzen der Emitterbereiche (4) und der Logikchips (3), sodass ein Vergusskörper (6) entsteht, der die Trägereinheiten (2) und die Logikchips (3) und die Emitterbereiche (4) miteinander verbindet, F) Entfernen des Schutzmaterials (5) und Aufbringen von elektrischen Leiterbahnen (7) auf die Oberseiten der Logikchips (3) sowie auf eine Vergusskörperoberseite (60), und G) Zerteilen des Trägerverbunds (20) zu den Modulen

公开(公告)号：DE102014115068A1

公开(公告)日：2016-04-21

申请号：DE102014115068

申请日：2014-10-16

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： GRÖTSCH STEFAN ,  HILLER ULI ,  BRANDL MICHAEL

IPC: F21V14/08 ,  F21V11/08

Abstract: Eine Beleuchtungsanordnung umfasst eine Lichtquelle und eine mikromechanische Blendenanordnung, die eine zweidimensionale Anordnung verschließbarer Blendenöffnungen aufweist.