公开(公告)号：WO2011147636A1

公开(公告)日：2011-12-01

申请号：PCT/EP2011/055769

申请日：2011-04-13

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BEMMERL, Thomas ,  JEREBIC, Simon ,  PINDL, Markus

Inventor： BEMMERL, Thomas ,  JEREBIC, Simon ,  PINDL, Markus

IPC: H01L33/44

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/83 ,  H01L25/167 ,  H01L33/06 ,  H01L33/32 ,  H01L33/44 ,  H01L33/507 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0091 ,  H05K7/02 ,  H01L2924/00

Abstract: Es handelt sich um eine elektronische Anordnung (1) mit einem Träger (2) auf dem mindestens eine Verbindungsfläche (6) angeordnet ist. Mindestens ein elektronisches Bauelement ( 3a, 3b, 3c) ist auf der Verbindungsfläche (6) mittels eines Kontaktmaterials (4) befestigt. Eine Deckfläche (5) umgibt die Verbindungsfläche (6) auf dem Träger (2). Mindestens ein abgedeckter Bereich (15, 16, 17, 18, 19) ist von einem Abdeckmaterial (10) bedeckt. Das Abdeckmaterial (10) ist derart eingerichtet, dass ein optischer Kontrast zwischen der Deckfläche (5) und dem abgedeckten Bereich (15, 16, 17, 18, 19) minimiert ist.

Abstract translation: 是是一种电子设备（1）与载体（2），其上的至少一个连接表面（6）。 在通过接触材料的装置至少一个电子设备（3A，3B，3C）的接合表面（6）（4）上。 包围连接面的顶面（5）（6）在载体上（2）。 在覆盖物中的至少一个覆盖区域（15，16，17，18，19）（10）覆盖。 覆盖材料（10）被布置成使得顶表面（5）和被覆盖的区域（15，16，17，18，19）之间的光学对比度最小化。

公开(公告)号：WO2011117052A1

公开(公告)日：2011-09-29

申请号：PCT/EP2011/053182

申请日：2011-03-03

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  HOCHMUTH, Johann ,  JEREBIC, Simon

Inventor： HOCHMUTH, Johann ,  JEREBIC, Simon

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/44

CPC classification number: H01L33/56 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L33/44 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48997 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/48455 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2224/05599

Abstract: Ein optoelektronisches Bauelement (100) umfasst einen metallischen Leiterrahmen (102). Auf dem Leiterrahmen (102) ist ein Halbleiterchip (104) aufgebracht. Den Halbleiterchip (104) umschliet eine Vergussmasse (106). Zwischen der Vergussmasse (106) und dem Leiterrahmen (102) ist eine Schutzschicht (108) vorgesehen, wobei die Schutzschicht (108) eine geringere Gaspermeabilität als die Vergussmasse (106) aufweist.

Abstract translation: 光电子器件（100）包括一个金属引线框（102）。 在引线框架（102），半导体芯片（104）被施加。 半导体芯片（104）包围的密封化合物（106）。 之间的密封化合物（106）和所述引线框（102）被提供有保护层（108），其中所述保护层（108）具有比所述灌封材料（106）较低的气体渗透性。

公开(公告)号：WO2021144120A1

公开(公告)日：2021-07-22

申请号：PCT/EP2020/087189

申请日：2020-12-18

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： ARNDT, Karlheinz ,  JEREBIC, Simon ,  HOFMANN, Matthias ,  JÄGER, Harald ,  EBERHARD, Jens ,  BOSS, Markus ,  STOLL, Sebastian ,  HETZER, Constantin ,  GOLDBACH, Matthias

IPC: H01L23/055 ,  H01L33/46 ,  H01L33/48 ,  H01L21/56 ,  H01L33/56 ,  H01L23/498 ,  H01L33/60 ,  H01L23/043 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49861 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0075 ,  H01L33/486

Abstract: Es wird ein Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) angegeben mit - einem Gehäusegrundkörper (21), der eine Chipmontageseite (22) aufweist, - mindestens zwei elektrischen Leiterstrukturen (23) in und/oder an dem Gehäusegrundkörper (21), und - mehreren Drainage-Strukturen (24) an der Chipmontageseite (22), wobei - die elektrischen Leiterstrukturen (23) an der Chipmontageseite (22) elektrische Kontaktflächen (25) für zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (3) bilden, und - die Drainage-Strukturen (24) als Zuführungen für ein flüssiges Vergussmaterial (40) hin zu den elektrischen Kontaktflächen (25) gestaltet sind.

公开(公告)号：WO2018041865A1

公开(公告)日：2018-03-08

申请号：PCT/EP2017/071711

申请日：2017-08-30

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： LEISEN, Daniel ,  JEREBIC, Simon

IPC: H01L33/62 ,  H01L33/52 ,  H01L31/0203

Abstract: Die Erfindung betrifft eine Anordnung mit einem Träger (1), wobei auf dem Träger (1) ein optoelektronisches Bauelement (3) angeordnet ist, wobei ein Material (5) auf dem Träger (1) angeordnet ist, wobei der Träger (1) wenigstens ein Strukturelement (13,14,15) aufweist, das ein Fließen des Materials (5) in einer Fließrichtung (10) erschwert, wobei sich das Strukturelement (13,14,15) quer zu der Fließrichtung (10) erstreckt, wobei das Strukturelement (13,14,15) einen Verrundungsradius (19) senkrecht zur Quererstreckung des Strukturelements aufweist, der kleiner als 20 µm ist.

Abstract translation: 具有载体（1）的装置技术领域本发明涉及一种具有载体（1）的装置，其中载体（1）上设置有光电子器件（3），材料（5）被安装在夹具（1）上。 其中载体（1）具有阻止材料（5）沿流动方向（10）流动的至少一个结构元件（13,14,15） 结构元件（13,14,15）横向于Flie ROAD方向（10），其中所述结构元件（13,14,15）具有垂直于小于20个微结构构件的横向范围圆角半径（19）;米。

公开(公告)号：WO2014060355A2

公开(公告)日：2014-04-24

申请号：PCT/EP2013/071428

申请日：2013-10-14

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

Inventor： BRANDL, Martin ,  BOSS, Markus ,  PINDL, Markus ,  JEREBIC, Simon ,  BRUNNER, Herbert ,  GEBUHR, Tobias

IPC: H01L33/00 ,  H01L33/48

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L31/0203 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/85001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00012

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen mit den folgenden Schrittenangegeben: - Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), - Aufbringen einer Vielzahl von Anordnungen (20) von elektrisch leitenden ersten Kontaktelementen (21) und zweiten Kontaktelementen (22) auf dem Hilfsträger (1), - Aufbringen jeweils eines optoelektronischen Halbleiterchips (3) auf dem zweiten Kontaktelement (22) jeder Anordnung (20), - elektrisch leitendes Verbinden der optoelektronischen Halbleiterchips (3) mit den ersten Kontaktelementen (21) der jeweiligen Anordnung (20), - Umhüllen der ersten Kontaktelemente (21) und der zweiten Kontaktelemente (22) mit einem Umhüllungsmaterial (4), und - Vereinzeln in eine Vielzahl von optoelektronischen Halbleiterbauteilen, wobei - das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (21b) eines jeden ersten Kontaktelements (21) abschließt, und - das Umhüllungsmaterial (4) bündig mit der dem Hilfsträger (1) zugewandten Unterseite (22b) eines jeden zweiten Kontaktelements (22) abschließt.

Abstract translation: 一种用于制备光电半导体部件的多个与所述步骤方法表示： - 提供一个辅助载体（1）， - 所述辅助载体上涂敷导电的第一接触元件（21）和第二接触元件（22）的多个阵列（20） （1）， - 将在每个组件（20）的第二接触元件（22）上各一个光电子半导体芯片（3）， - 与各个组件的第一接触元件（21）（20）的光电子半导体芯片（3）的导电连接， - 涂覆第一接触元件（21）和所述第二接触元件（22）的包装材料（4），以及 - 分离成多个光电半导体部件的方法，其中 - 所述包装材料（4）与所述辅助载体齐平（1）的面对底部（ 21B）每一个第一触点元件（21）关闭，并且 - 所述包装材料（4）是齐平 面向底部的辅助载体（1）（22b）的每一个第二接触元件（22）关闭。

公开(公告)号：WO2011134777A1

公开(公告)日：2011-11-03

申请号：PCT/EP2011/055621

申请日：2011-04-11

Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH ,  BRUNNER, Herbert ,  GALLMEIER, Hans-Christoph ,  JEREBIC, Simon ,  PREUß, Stephan ,  SCHÖLL, Hansjörg

Inventor： BRUNNER, Herbert ,  GALLMEIER, Hans-Christoph ,  JEREBIC, Simon ,  PREUß, Stephan ,  SCHÖLL, Hansjörg

IPC: H01L33/56

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L33/005 ,  H01L33/46 ,  H01L33/486 ,  H01L33/508 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/005 ,  H01L2924/00

Abstract: Verschiedene Ausführungsformen des optoelektronischen Bauelements weisen einen optoelektronischen Halbleiterchip (104) auf, der eine Kontaktseite (106) und eine der Kontaktseite (106) gegenüberliegende Strahlungsauskopplungsseite (108) aufweist. Das optoelektronische Bauelement weist einen Chipträger (102) auf, auf den der Halbleiterchip (104) über seine Kontaktseite (106) aufgebracht ist. Auf der Strahlungsauskopplungsseite (108) ist ein Strahlungskonversionselement (110) aufgebracht. Auf dem Chipträger (102) ist zudem eine Vergussmasse (112) aufgebracht, die den Halbleiterchip (104) und das Strahlungskonversionselement (108) seitlich umschließt. Die Vergussmasse (112) ist eine reflektierende Vergussmasse (112). Sie schließt im Wesentlichen bündig an eine Oberkante des Strahlungskonversionselements (110) an, so dass eine Oberseite des Strahlungskonversionselements (110) frei von der Vergussmasse (112) ist.

Abstract translation: 光电子器件的各种实施例的具有包括接触侧（106）和所述接触侧（106）的辐射输出耦合侧（108）相对的一个的光电子半导体芯片（104）。 光电子器件包括芯片载体（102）被施加到其上的接触侧（106）的半导体芯片（104）。 在辐射输出耦合侧（108），一个辐射转换元件（110）被应用。 在芯片载体（102）也被施加包围半导体芯片（104）和所述辐射转换元件（108）横向封装化合物（112）。 灌封化合物（112）是反射灌封化合物（112）。 它关闭与辐射转换元件（110）的顶部边缘大致齐平，从而使辐射转换元件（110）的顶侧是从密封化合物（112）自由的。

公开(公告)号：EP2586069B1

公开(公告)日：2017-03-01

申请号：EP11723914.5

申请日：2011-05-25

Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Inventor： KRUPPA, Michael ,  JEREBIC, Simon

IPC: H01L33/56 ,  H01L33/54 ,  H01L33/58 ,  H01L33/50 ,  B29D11/00 ,  G02B1/04

CPC classification number: H01L33/58 ,  B29D11/00442 ,  G02B1/04 ,  G02B27/095 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/50 ,  H01L33/501 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  C08L75/00 ,  C08L63/00 ,  C08L83/04 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：EP2596535A1

公开(公告)日：2013-05-29

申请号：EP11743034.8

申请日：2011-07-01

Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Inventor： JEREBIC, Simon ,  HEINEMANN, Erik ,  GÄRTNER, Christian ,  MARKYTAN, Ales

IPC: H01L33/46 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L31/0232 ,  H01L31/18 ,  H01L33/46 ,  H01L2933/0025

Abstract: The invention relates to a semiconductor component (1) comprising at least one optoelectronic semiconductor chip (2) and a connecting carrier (5) having a connecting surface (53) on which the semiconductor chip (2) is disposed. A reflective coating (4) and a limiting structure (3) are formed on the connecting carrier (5), wherein the limiting structure (3) at least partially encloses the semiconductor chip (2) in the lateral direction, and the reflective coating (4) at least partially extends in the lateral direction between a side surface (21) of the semiconductor chip and the limiting structure (3). The invention further relates to a method for producing a semiconductor component.

Abstract translation: 本发明涉及包括至少一个光电子半导体芯片（2）和具有其上设置有半导体芯片（2）的连接表面（53）的连接载体（5）的半导体部件（1）。 在连接载体（5）上形成反射涂层（4）和限制结构（3），其中限制结构（3）沿横向至少部分地包围半导体芯片（2），并且反射涂层 4）至少部分地在半导体芯片的侧表面（21）和限制结构（3）之间沿横向方向延伸。 本发明还涉及用于制造半导体部件的方法。

公开(公告)号：EP2591511B1

公开(公告)日：2018-10-31

申请号：EP11743203.9

申请日：2011-07-01

Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Inventor： RAMCHEN, Johann ,  SORG, Jörg Erich ,  JEREBIC, Simon ,  BRAUNE, Bert

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

公开(公告)号：EP2591511A1

公开(公告)日：2013-05-15

申请号：EP11743203.9

申请日：2011-07-01

Applicant: OSRAM Opto Semiconductors GmbH

Inventor： RAMCHEN, Johann ,  SORG, Jörg Erich ,  JEREBIC, Simon ,  BRAUNE, Bert

IPC: H01L33/44 ,  H01L33/62 ,  H01L33/56 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60 ,  H01L33/52

CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/18 ,  H01L33/44 ,  H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L33/58 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83951 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: The invention relates to a component (1) having an optoelectronic semiconductor chip (2) that is attached to a connecting carrier (4) having a connection layer (3) and embedded in an encapsulation (5), wherein a decoupling layer (6) is at least partially arranged between the connecting layer (3) and the encapsulation (5). The invention further relates to a method for producing a component.

Abstract translation: 具有通过结合层固定到连接载体并嵌入封装中的光电子半导体芯片的部件，其中去耦层至少布置在接合层和封装之间的位置。