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公开(公告)号：WO2019025453A1
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：PCT/EP2018/070761
申请日：2018-07-31
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： LEISEN, Daniel , WIESMANN, Christopher , BRUNNER, Herbert , PEYKER, Ludwig , DINU, Emilia , LINKOV, Alexander , EBERHARD, Jens , KEITH, Christina , REESWINKEL, Thomas , RICHTER, Daniel
Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements weist die folgenden Verfahrensschritte auf. Ein Träger mit einer Oberseite wird bereitgestellt. Über der Oberseite des Trägers wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. Weiterhin wird über der Oberseite des Trägers ein Vergussmaterial angeordnet, wobei der optoelektronische Halbleiterchip in das Vergussmaterial eingebettet wird. Das Vergussmaterial bildet eine Vergussoberfläche. Ein Teil des Vergussmaterials wird an der Vergussoberfläche entfernt. Dabei wird an der Vergussoberfläche eine Topographie erzeugt.
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公开(公告)号：WO2019025451A1
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：PCT/EP2018/070757
申请日：2018-07-31
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： LEISEN, Daniel , BRUNNER, Herbert , DINU, Emilia , EBERHARD, Jens , KEITH, Christina , REESWINKEL, Thomas , RICHTER, Daniel
Abstract: Bei einem Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements wird ein Träger mit einer Oberseite bereitgestellt. Über der Oberseite des Trägers wird ein optoelektronischer Halbleiterchip angeordnet. Weiterhin wird über der Oberseite des Trägers ein Vergussmaterial angeordnet, wobei der optoelektronische Halbleiterchip in das Vergussmaterial eingebettet wird. Das Vergussmaterial bildet eine Vergussoberfläche. Auf die Vergussoberfläche werden Partikel aufgesprüht, wobei ein Teil der Partikel an der Vergussoberfläche verbleibt, wobei an der Vergussoberfläche eine Topographie erzeugt wird.
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3.发明申请
公开(公告)号：WO2021122453A1
公开(公告)日：2021-06-24
申请号：PCT/EP2020/085970
申请日：2020-12-14
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： EBERHARD, Jens , HANISCH, Andreas , VON MALM, Norwin
IPC: H01L33/60 , H01L27/14 , H01L27/146 , H01L27/1446 , H01L2933/0025 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091 , H01L33/44 , H01L33/46 , H01L33/58
Abstract: In einer Ausführungsform dient das Verfahren zur Herstellung einer optischen Komponente (23) für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) und umfasst die Schritte: - A) Bereitstellen einer Vielzahl von Optikkörpern (2), - C) Aufbringen eines flüssigen Beschichtungsmaterials (30) direkt auf die Optikkörper (2), - D) Verfestigen des Beschichtungsmaterials (30) zu einer Beschichtung (3), und - E) Vereinzeln durch die Beschichtung (3) hindurch zu den optischen Komponenten (23), wobei die fertige Beschichtung (3) eine mittlere Dicke zwischen einschließlich 10 Mikrometern und 200 Mikrometern aufweist, als Basismaterial (31) ein Polysiloxan aufweist, das -Si0 3/2 - Einheiten / trifunktionale Polysiloxane umfasst, und reflektierende Mikropartikel enthält, so dass ein Reflektionsgrad von 80% und mehr erreicht wird.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：WO2020193163A1
公开(公告)日：2020-10-01
申请号：PCT/EP2020/056672
申请日：2020-03-12
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： EBERHARD, Jens , HANISCH, Andreas
Abstract: Es wird ein Konversionspartikel (1) angegeben mit - einem Kern (2), der mit einem Leuchtstoff gebildet ist, - einer Hülle (3), die mit einem Polysiloxan gebildet ist, wobei - die Hülle (3) eine Schichtdicke (D) zwischen zumindest 1 Mikrometer und höchstens 15 Mikrometer aufweist. Darüber hinaus werden ein Konversionselement und ein optoelektronisches Bauelement mit einem solchen Konversionspartikel angegeben. Zusätzlich wird ein Verfahren zur Herstellung eines Konversionspartikels angegeben.
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5.发明申请
公开(公告)号：WO2019016047A1
公开(公告)日：2019-01-24
申请号：PCT/EP2018/068828
申请日：2018-07-11
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： JÄGER, Harald , LEISEN, Daniel , EBERHARD, Jens , TÅNGRING, Ivar
Abstract: Das Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauteils (100) umfasst einen Schritt A), in dem ein temporärer Träger (1) bereitgestellt wird. In einem Schritt B) wird eine funktionale Folie (3) auf dem temporären Träger (1) aufgebracht, wobei die funktionale Folie (3) eine Mehrzahl von Öffnungen (30) aufweist. In einem Schritt C) werden optoelektronische Bauelemente mit jeweils einer Montageseite (21) derart innerhalb der Öffnungen (30) angeordnet, dass die Montageseiten (21) dem temporären Träger (1) zugewandt sind. Die optoelektronischen Bauelemente sind dicker als die funktionale Folie (3), so dass die Bauelemente die funktionale Folie (3) in eine Richtung weg von dem temporären Träger (1) überragen. In einem Schritt D) wird eine Vergussmasse derart aufgebracht, dass die Vergussmasse die Bauelemente lateral umformt und im Bereich lateral neben den Bauelementen die funktionale Folie (3) bedeckt. In einem Schritt E) wird die Vergussmasse zu einem Verguss ausgehärtet, wobei die funktionale Folie (3) so gewählt ist, dass sie eine Bewehrung für den Verguss bildet. In einem Schritt F) wird die funktionale Folie (3) im Bereich zwischen den Öffnungen (30) durchtrennt, sodass einzelne optoelektronische Bauteile (100) entstehen, die jeweils ein optoelektronisches Bauelement aufweisen, das lateral sowohl von dem Verguss als auch von einer funktionalen Schicht aus einem Teil der funktionalen Folie (3) umgeben ist.
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公开(公告)号：WO2021144120A1
公开(公告)日：2021-07-22
申请号：PCT/EP2020/087189
申请日：2020-12-18
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： ARNDT, Karlheinz , JEREBIC, Simon , HOFMANN, Matthias , JÄGER, Harald , EBERHARD, Jens , BOSS, Markus , STOLL, Sebastian , HETZER, Constantin , GOLDBACH, Matthias
IPC: H01L23/055 , H01L33/46 , H01L33/48 , H01L21/56 , H01L33/56 , H01L23/498 , H01L33/60 , H01L23/043 , H01L23/49805 , H01L23/49861 , H01L2933/0033 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0075 , H01L33/486
Abstract: Es wird ein Gehäuse (2) für ein optoelektronisches Halbleiterbauteil (1) angegeben mit - einem Gehäusegrundkörper (21), der eine Chipmontageseite (22) aufweist, - mindestens zwei elektrischen Leiterstrukturen (23) in und/oder an dem Gehäusegrundkörper (21), und - mehreren Drainage-Strukturen (24) an der Chipmontageseite (22), wobei - die elektrischen Leiterstrukturen (23) an der Chipmontageseite (22) elektrische Kontaktflächen (25) für zumindest einen optoelektronischen Halbleiterchip (3) bilden, und - die Drainage-Strukturen (24) als Zuführungen für ein flüssiges Vergussmaterial (40) hin zu den elektrischen Kontaktflächen (25) gestaltet sind.
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7.发明申请
公开(公告)号：WO2020144280A1
公开(公告)日：2020-07-16
申请号：PCT/EP2020/050428
申请日：2020-01-09
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： REESWINKEL, Thomas , EBERHARD, Jens
Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Bauelement (100) einen Träger (1), einen optoelektronischen Halbleiterchip (2) und eine Verkapselung (3). Der Halbleiterchip ist auf einer Montagefläche (10) des Trägers befestigt und mit dem Träger elektrisch leitend verbunden. Die Verkapselung umformt den Halbleiterchip und überdeckt die Montagefläche zumindest teilweise. Die Verkapselung umfasst eine erste Schicht (31) und eine zweite Schicht (32), wobei die erste Schicht zwischen der Montagefläche und der zweiten Schicht angeordnet ist. Die erste Schicht und die zweite Schicht basieren jeweils auf einem Silikon. Die erste Schicht und die zweite Schicht grenzen im Bereich einer Grenzfläche direkt aneinander.
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公开(公告)号：WO2019025454A1
公开(公告)日：2019-02-07
申请号：PCT/EP2018/070762
申请日：2018-07-31
Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH
Inventor： LEISEN, Daniel , BRUNNER, Herbert , DINU, Emilia , EBERHARD, Jens , KEITH, Christina , REESWINKEL, Thomas , RICHTER, Daniel
CPC classification number: H01L33/54 , H01L33/502 , H01L33/56 , H01L33/58 , H01L2933/0041 , H01L2933/005 , H01L2933/0058 , H01L2933/0091
Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements weist die folgenden Verfahrensschritte auf. Ein Träger mit einer Oberseite wird bereitgestellt. Ein optoelektronischer Halbleiterchip wird über der Oberseite des Trägers angeordnet. Weiterhin wird ein Vergussmaterial über der Oberseite des Trägers angeordnet, wobei der optoelektronische Halbleiterchip in das Vergussmaterial eingebettet wird. Das Vergussmaterial bildet eine Vergussoberfläche. Das Vergussmaterial wird an der Vergussoberfläche umgeformt, wobei an der Vergussoberfläche eine Topographie erzeugt wird. Das Umformen des Vergussmaterials an der Vergussoberfläche erfolgt durch eine Härtung der Vergussoberfläche. Mit der Härtung der Vergussoberfläche geht eine Faltung der Vergussoberfläche einher.
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