中科微点-全球专利检索

  1. Login
  2. Sign Up

Search Results

62 records (took 0.034 seconds)

    CAPOT POUR DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION
    23.
    发明专利
    CAPOT POUR DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET PROCEDE DE FABRICATION 未知

    公开(公告)号：FR3079623A1

    公开(公告)日：2019-10-04

    申请号：FR1852713

    申请日：2018-03-29

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： COFFY ROMAIN

    IPC: G02B23/16

    Abstract: Capot pour dispositif électronique et procédé de fabrication dans lesquels un corps de support (3) présente un passage traversant (5), un élément optique (6) laissant passer la lumière est monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et est pourvu d'au moins une piste (8) en une matière conductrice de l'électricité, au moins deux pattes de connexion électrique (9, 10) sont solidaires dudit corps et comprennent d'une part des portions découvertes intérieures (13, 14) reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d'autre part des portions découvertes (17, 18) extérieures audit corps de support. Le capot est monté sur une plaque de support (3) munie d'une puce électronique (30 située dans ledit passage à distance de l'élément optique.

    DISPOSITIF ELECTRONIQUE COMPRENANT UNE PUCE DE CIRCUITS INTEGRES ET UNE PLAQUE OPTIQUE EMPILEES
    25.
    发明专利
    DISPOSITIF ELECTRONIQUE COMPRENANT UNE PUCE DE CIRCUITS INTEGRES ET UNE PLAQUE OPTIQUE EMPILEES 未知

    公开(公告)号：FR3014242A1

    公开(公告)日：2015-06-05

    申请号：FR1361843

    申请日：2013-11-29

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： LE-BRIZ OLIVIER ,  COFFY ROMAIN

    IPC: H01L23/48 ,  H01L31/0232

    Abstract: Dispositif électronique comprenant, empilées : une puce de circuits intégrés (2) qui comprend une plaque de substrat (4, 54) munie d'un capteur optique (7) et d'un réseau de connexion électrique (10) et qui est munie, d'un premier côté, de plots de connexion électrique (16) reliés à ce réseau de connexion électrique par l'intermédiaire de vias de connexion électrique (11) situés à distance de sa périphérie (2a), et une plaque optique (3) laissant passer un rayonnement lumineux, montée au-dessus d'un second côté de la puce opposé audit premier côté.

    CIRCUIT INTEGRE PROTEGE CONTRE LES RAYONNEMENTS HF
    27.
    发明专利
    CIRCUIT INTEGRE PROTEGE CONTRE LES RAYONNEMENTS HF 未知

    公开(公告)号：FR2968456A1

    公开(公告)日：2012-06-08

    申请号：FR1060193

    申请日：2010-12-07

    Applicant: ST MICROELECTRONICS SA ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： CARPENTIER JEAN-FRANCOIS ,  COFFY ROMAIN ,  SAUGIER ERIC

    IPC: H01L23/552 ,  H01L23/58

    Abstract: L'invention concerne un circuit intégré protégé contre les rayonnements HF comprenant une puce de circuit intégré (11) dont une première face comprend un réseau de métallisation (12) ; un cadre isolant (14) solidaire de la puce et de même épaisseur que celle-ci ; une couche métallique (16) revêtant l'ensemble de la puce et du cadre du côté de la deuxième face de la puce ; et des vias conducteurs (17) régulièrement répartis connectant la couche métallique (16) à des plots conducteurs (22) formés à la périphérie du cadre, du côté de la première face.

    Dispositif électronique incluant des connexions électriques sur un bloc d’encapsulation
    29.
    发明专利
    Dispositif électronique incluant des connexions électriques sur un bloc d’encapsulation 未知

    公开(公告)号：FR3090197B1

    公开(公告)日：2023-01-06

    申请号：FR1872789

    申请日：2018-12-12

    Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

    Inventor： COFFY ROMAIN ,  LAURENT PATRICK ,  SCHWARZ LAURENT

    IPC: H01L23/28 ,  H01L21/02 ,  H01L23/00

    Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) dont une face avant est pourvue d’au moins un plot de connexion électrique (4), un bloc surmoulé (6) d’encapsulation de la puce comprenant une couche avant (7) recouvrant au moins partiellement la face avant de la puce, dans lequel le bloc d’encapsulation (6) présente un trou traversant (9) au-dessus du plot de la puce, dans lequel la paroi du trou est recouverte d’une couche métallique intérieure (10) jointe au plot avant de la puce et une zone locale (11) de la face avant de la puce est recouverte d’une couche métallique avant locale (12) jointe à la couche métallique intérieure, de sorte à former une connexion électrique, et dans lequel la couche métallique intérieure et la couche métallique avant locale sont accrochées ou ancrées à des particules additives incluses dans la matière du bloc d’encapsulation. Figure pour l’abrégé : Fig 1

    Boitier à antenne
    30.
    发明专利
    Boitier à antenne 未知

    公开(公告)号：FR3123160A1

    公开(公告)日：2022-11-25

    申请号：FR2105186

    申请日：2021-05-18

    Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

    Inventor： COFFY ROMAIN ,  KIMMICH GEORG

    IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/38

    Abstract: Boitier à antenne La présente description concerne un boitier comprenant, dans un niveau supérieur (18) : un empilement (24) comprenant des couches isolantes (26, 28, 30) et des éléments conducteurs (32, 38) ; un élément (42), en plastique, reposant sur l'empilement et définissant une première cavité (44) ; et une antenne (14), comprenant une première piste conductrice (36) dans l'empilement et une deuxième piste conductrice (54) sur une paroi de l'élément. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

Patent Agency Ranking