公开(公告)号：FR3081256A1

公开(公告)日：2019-11-22

申请号：FR1854153

申请日：2018-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COULLOMB ALEXANDRE ,  COFFY ROMAIN ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L31/0203 ,  H01L33/56

Abstract: L'invention concerne un dispositif comprenant un substrat (110) et une puce optoélectronique (120A, 120B) enterrée dans le substrat (110).

公开(公告)号：FR3079623A1

公开(公告)日：2019-10-04

申请号：FR1852713

申请日：2018-03-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN

IPC: G02B23/16

Abstract: Capot pour dispositif électronique et procédé de fabrication dans lesquels un corps de support (3) présente un passage traversant (5), un élément optique (6) laissant passer la lumière est monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et est pourvu d'au moins une piste (8) en une matière conductrice de l'électricité, au moins deux pattes de connexion électrique (9, 10) sont solidaires dudit corps et comprennent d'une part des portions découvertes intérieures (13, 14) reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d'autre part des portions découvertes (17, 18) extérieures audit corps de support. Le capot est monté sur une plaque de support (3) munie d'une puce électronique (30 située dans ledit passage à distance de l'élément optique.

公开(公告)号：FR3075467A1

公开(公告)日：2019-06-21

申请号：FR1762274

申请日：2017-12-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： RIVIERE JEAN-MICHEL ,  COFFY ROMAIN ,  SAXOD KARINE

IPC: H01L31/0232 ,  H01L23/02

公开(公告)号：FR3014242A1

公开(公告)日：2015-06-05

申请号：FR1361843

申请日：2013-11-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： LE-BRIZ OLIVIER ,  COFFY ROMAIN

IPC: H01L23/48 ,  H01L31/0232

Abstract: Dispositif électronique comprenant, empilées : une puce de circuits intégrés (2) qui comprend une plaque de substrat (4, 54) munie d'un capteur optique (7) et d'un réseau de connexion électrique (10) et qui est munie, d'un premier côté, de plots de connexion électrique (16) reliés à ce réseau de connexion électrique par l'intermédiaire de vias de connexion électrique (11) situés à distance de sa périphérie (2a), et une plaque optique (3) laissant passer un rayonnement lumineux, montée au-dessus d'un second côté de la puce opposé audit premier côté.

公开(公告)号：FR3011978A1

公开(公告)日：2015-04-17

申请号：FR1360006

申请日：2013-10-15

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC REMI

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/36 ,  H01L23/52 ,  H01L23/538

Abstract: Système électronique comprenant : au moins une première puce de circuits intégrés (7) et au moins une deuxième puce de circuits intégrés (12), entre lesquelles s'étend au moins une plaque de substrat (5) ; et une autre plaque de substrat (16) placée du côté de l'une desdites puces par rapport à ladite plaque de substrat (5).

公开(公告)号：FR2948493B1

公开(公告)日：2012-02-10

申请号：FR0955237

申请日：2009-07-27

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  QUERCIA FABIEN

IPC: H01L21/603 ,  H01L23/49

公开(公告)号：FR3090197B1

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：FR1872789

申请日：2018-12-12

Applicant: ST MICROELECTRONICS ALPS SAS ,  ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  LAURENT PATRICK ,  SCHWARZ LAURENT

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/02 ,  H01L23/00

Abstract: Dispositif électronique comprenant une puce électronique (2) dont une face avant est pourvue d’au moins un plot de connexion électrique (4), un bloc surmoulé (6) d’encapsulation de la puce comprenant une couche avant (7) recouvrant au moins partiellement la face avant de la puce, dans lequel le bloc d’encapsulation (6) présente un trou traversant (9) au-dessus du plot de la puce, dans lequel la paroi du trou est recouverte d’une couche métallique intérieure (10) jointe au plot avant de la puce et une zone locale (11) de la face avant de la puce est recouverte d’une couche métallique avant locale (12) jointe à la couche métallique intérieure, de sorte à former une connexion électrique, et dans lequel la couche métallique intérieure et la couche métallique avant locale sont accrochées ou ancrées à des particules additives incluses dans la matière du bloc d’encapsulation. Figure pour l’abrégé : Fig 1

公开(公告)号：FR3123160A1

公开(公告)日：2022-11-25

申请号：FR2105186

申请日：2021-05-18

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2 ,  ST MICROELECTRONICS ALPS SAS

Inventor： COFFY ROMAIN ,  KIMMICH GEORG

IPC: H01Q1/40 ,  H01Q1/38

Abstract: Boitier à antenne La présente description concerne un boitier comprenant, dans un niveau supérieur (18) : un empilement (24) comprenant des couches isolantes (26, 28, 30) et des éléments conducteurs (32, 38) ; un élément (42), en plastique, reposant sur l'empilement et définissant une première cavité (44) ; et une antenne (14), comprenant une première piste conductrice (36) dans l'empilement et une deuxième piste conductrice (54) sur une paroi de l'élément. Figure pour l'abrégé : Fig. 1

公开(公告)号：FR3079623B1

公开(公告)日：2022-04-08

申请号：FR1852713

申请日：2018-03-29

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN

IPC: G02B23/16

Abstract: Capot pour dispositif électronique et procédé de fabrication dans lesquels un corps de support (3) présente un passage traversant (5), un élément optique (6) laissant passer la lumière est monté sur ledit corps de support en travers dudit passage et est pourvu d'au moins une piste (8) en une matière conductrice de l'électricité, au moins deux pattes de connexion électrique (9, 10) sont solidaires dudit corps et comprennent d'une part des portions découvertes intérieures (13, 14) reliées à ladite piste conductrice, en des endroits espacés, et d'autre part des portions découvertes (17, 18) extérieures audit corps de support. Le capot est monté sur une plaque de support (3) munie d'une puce électronique (30 située dans ledit passage à distance de l'élément optique.

公开(公告)号：FR3100380B1

公开(公告)日：2021-10-01

申请号：FR1909671

申请日：2019-09-03

Applicant: ST MICROELECTRONICS GRENOBLE 2

Inventor： COFFY ROMAIN ,  BRECHIGNAC RÉMI ,  RIVIERE JEAN-MICHEL

IPC: H01L25/00 ,  H01L21/76 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Dispositif électronique comprenant un substrat diélectrique opaque de support et de confinement (2) qui comprend plusieurs couches laminées les unes au-dessus des autres, dont une couche arrière pleine (3) et un cadre avant (4) qui comprend une paroi périphérique (5, 108) et une cloison intermédiaire (6), de sorte à délimiter, de part et d’autre de cette cloison intermédiaire et au-dessus de la couche arrière pleine, deux cavités (7, 8), des puces électroniques (17, 18) respectivement situées dans les cavités et montées au-dessus de la couche arrière pleine, ces puces incluant des éléments optiques intégrés (21, 22), des connexions électriques (23, 24) entre les puces et des contacts électriques arrière de la couche arrière pleine, des blocs transparents d’encapsulation (35, 36), moulés dans les cavités, dans lesquels les puces sont noyées. Figure pour l’abrégé : Fig 1