公开(公告)号：CN108811312A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201710296046.6

申请日：2017-04-28

Applicant: 南京市罗奇泰克电子有限公司

Inventor： 楼方禄

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0346 ,  H05K2201/0162

Abstract: 本发明公开了一种环保电路基板，包括聚芳酰胺纤维22‑31份、磷化硼8‑17份、氧化锆纤维15‑38份、硅酸铝纤维19‑42份及氮化硅20‑35份。优点为该电路基板不仅优越的耐热性能强，且环保无污染。

公开(公告)号：CN108203544A

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201611168548.2

申请日：2016-12-16

Applicant: 惠州市源名浩科技有限公司

Inventor： 陈文雄

IPC: C08L83/04 ,  C08L63/00 ,  C08L61/06 ,  C08L79/08 ,  C08L33/20 ,  C08L61/16 ,  C08L81/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/08 ,  C08K3/04 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08K3/00 ,  C08J7/04 ,  H05K1/03 ,  H05K3/10

CPC classification number: C08L83/04 ,  C08J7/047 ,  C08J2363/00 ,  C08J2383/04 ,  C08J2461/06 ,  C08J2463/00 ,  C08K2201/011 ,  C08L63/00 ,  C08L2201/08 ,  C08L2203/20 ,  C08L2205/025 ,  C08L2205/035 ,  C08L2205/16 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0162 ,  C08L61/06 ,  C08L79/08 ,  C08L33/20 ,  C08L61/16 ,  C08L81/02 ,  C08K13/04 ,  C08K7/08 ,  C08K3/04 ,  C08K3/38 ,  C08K3/34 ,  C08K3/00

Abstract: 一种印制电路板，由以下重量份数配比的材料支制成，包括有机硅胶100‑160份、环氧树脂80‑100份、酚醛树脂60‑80份、聚丙烯腈基纤维40‑66份、聚酰亚胺25‑37份、石墨烯14‑24份、纳米陶瓷粉20‑30份、硼化硅粉30‑44份、滑石粉15‑27份、钛粉10‑18份、钛酸钾晶须20‑26份、松香10‑20份、聚醚醚酮8‑16份、聚醚酰亚胺7‑15份、聚苯硫醚11‑15份、铜箔20‑26份和锡条30‑46份，该种印制电路板具有抗屈服应力能力高、耐热程度高和硬度大等较高综合性能，适用于生产高密度、高精度、轻量和薄型的印制电路板。

公开(公告)号：CN107852824A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201680032607.5

申请日：2016-06-09

Applicant: 赛姆布兰特有限公司

Inventor： 吉安弗兰可·阿拉斯塔 ,  加雷思·亨尼根 ,  安德鲁·西蒙·霍尔·布鲁克斯 ,  沙林达·维克拉姆·辛格

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/467 ,  C23C16/30 ,  C23C16/505 ,  H05K1/181 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/1322 ,  H05K2203/1338

Abstract: 一种电气组件，所述电气组件在其至少一个表面上具有多层保形涂层，其中，所述多层涂层的每层通过前体混合物的等离子体沉积获得，所述前体混合物包括：(a)一种或多种有机硅化合物；(b)可选地，O2、N2O、NO2、H2、NH3、N2、SiF4和/或六氟丙烯(HFP)；和(c)可选地，He、Ar和/或Kr。所得到的等离子体沉积材料的化学性质可以用通式SiOxHyCzFaNb来描述。通过调整x、y、z、a和b的值来调整保形涂层的性质。

公开(公告)号：CN106455299A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201610931480.2

申请日：2016-10-31

Applicant: 张昊辰

Inventor： 张昊辰 ,  郝晓 ,  张欣铃 ,  宋光北 ,  申湘峰 ,  杨飞 ,  马文磊 ,  孙智强

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K2201/0162

Abstract: 本发明提供一种结构设计新颖、易于实现、散热性能优越的散热型双层PCB线路板，它包括上下紧贴设置的上基板和下基板、设置于上基板上的元件，所述上基板和下基板之间通过导热硅胶连接层连接，在所述上基板上设有一覆盖于上基板上表面上的绝缘纸层，所述元件通过绝缘纸层贴附于基板的上表面上；在所述下基板的下表面上还设有一将下基板的下表面及焊接点覆盖的导热硅胶覆盖层。

公开(公告)号：CN104204010B

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201380018011.6

申请日：2013-03-28

Applicant: DNP精细化工股份有限公司

Inventor： 那须慎太郎 ,  盐田聪 ,  武市浩

IPC: C08F230/08 ,  C08F290/06 ,  C08L83/04 ,  G03F7/004 ,  G03F7/027 ,  G03F7/075

CPC classification number: G06F3/041 ,  C08F230/08 ,  C08F283/12 ,  C08K5/34924 ,  G03F7/027 ,  G03F7/038 ,  G03F7/0757 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/287 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0162 ,  C08L83/04

Abstract: 本发明的主要目的在于提供一种可形成硬度及耐热性优异的树脂膜的树脂组合物。为达成上述目的，本发明提供一种树脂组合物，其含有：具有显影性基团且实质上不含自由基聚合性基团的显影性聚硅氧烷、具有自由基聚合性基团且实质上不含显影性基团的聚合性聚硅氧烷以及多官能性单体，从而实现了上述目的。

公开(公告)号：CN105532080A

公开(公告)日：2016-04-27

申请号：CN201480050270.1

申请日：2014-09-08

Applicant: 住友电气工业株式会社 ,  住友电工印刷电路株式会社

Inventor： 米泽隆幸 ,  改森信吾 ,  菅原润 ,  浅井省吾 ,  内田淑文 ,  柿本正也

IPC: H05K3/28 ,  B32B15/08 ,  B32B27/00 ,  C09J7/00 ,  C09J7/02 ,  C09J179/08

CPC classification number: H05K1/056 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/38 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/7265 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/106 ,  C08G73/1082 ,  C08G77/455 ,  C08K3/34 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J2463/00 ,  C09J2479/08 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  C08L79/08

Abstract: 本发明的目的在于提供一种印刷线路板用粘合剂组合物，该粘合剂组合物展示出良好的耐热性。本发明的另一目的在于提供：印刷线路板用覆盖层，其使用了该印刷线路板用粘合剂组合物；敷铜箔层压板；和印刷线路板。本发明提供了一种印刷线路板用粘合剂组合物，其中混合有具有由式(1)和(2)表示的结构单元的硅氧烷改性的聚酰亚胺、环氧树脂和无机填料，并且其中所述硅氧烷改性的聚酰亚胺的重均分子量(Mw)为25,000至150,000(包括端值)，并且相对于100质量份的硅氧烷改性的聚酰亚胺，所述无机填料的混合量为10质量份至100质量份(包括端值)。在式(1)和(2)中，Ar表示四价芳香族四羧酸残基；M表示0.35至0.75的数(包括端值)；n表示0.25至0.65的数(包括端值)；式(1)中的R1表示二价二胺硅氧烷残基；并且式(2)中的R2表示二价芳香族二胺残基。

公开(公告)号：CN105321926A

公开(公告)日：2016-02-10

申请号：CN201410322921.X

申请日：2014-07-08

Applicant: 恒劲科技股份有限公司

Inventor： 胡竹青 ,  许诗滨 ,  周鄂东

IPC: H01L23/528 ,  H01L21/768

CPC classification number: H01L23/49827 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/5389 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/007 ,  H05K3/16 ,  H05K3/181 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09636 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1469 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/81

Abstract: 本发明提供一种封装装置，其包括一第一导线层、一第一导电柱层、一第一铸模化合物层、一第二导线层以及一防焊层。第一导线层具有相对的一第一表面与一第二表面。第一导电柱层设置于第一导线层的第二表面上，其中第一导电柱层是一非圆形导电柱层。第一铸模化合物层设置于第一导线层与第一导电柱层的部分区域内。第二导线层设置于第一铸模化合物层与第一导电柱层的一端上。防焊层设置于第一铸模化合物层与第二导线层上。

公开(公告)号：CN102473688B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201080033856.9

申请日：2010-02-24

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 松本启纪 ,  楠川顺平

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  H01L23/142 ,  H01L23/49844 ,  H01L23/62 ,  H01L23/647 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0257 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/053 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10022 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及在例如功率半导体装置、逆变器模块等的电功率转换器等电力设备中所使用的高电压绝缘电路基板，提供使配线图案端部的电场集中降低、且使局部放电得以抑制、并且可靠性高的绝缘电路基板。本发明的绝缘电路基板包括金属基底基板和配线图案，在该金属基底基板的至少一侧的面经由绝缘层形成有该配线图案，其特征在于，在所述配线图案之中存在电位差的两个邻接配线图案之间，配设有与所述绝缘层接触、且具有所述邻接配线图案间电位差之间的电位的一个以上的配线图案或导体。根据本发明，可使高电压外加的配线图案端部的电场集中得以降低，且使耐局部放电性得以提高。

公开(公告)号：CN103996532A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201410051754.X

申请日：2014-02-14

Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司

Inventor： A·J·D·拉帕里 ,  F·L·卡门福蒂三世 ,  J·P·Q·克沃

IPC: H01G2/02 ,  H01G2/06

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01G2/065 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/18 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/301 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09172 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/046 ,  H05K2203/167 ,  H05K2203/168 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/49135

Abstract: 一种相互交叉芯片电容器（IDC）组件8，该组件包括：具有半导体块的IDC10以及基板60，该半导体块具有顶部12、与顶部12相对的底部14、在顶部12和底部14之间延伸的多个侧壁部16、18、20、22，以及位于侧壁部16、18、20、22上的多个端子32、34、36；基板60具有顶部61，顶部61上有多个大体上平坦的竖直延伸非导电邻接表面165、213，IDC10的16、18、20、22与所述多个邻接表面165、213中的至少一些邻接接合。

公开(公告)号：CN103946263A

公开(公告)日：2014-07-23

申请号：CN201280057364.2

申请日：2012-11-22

Applicant: 爱沃特株式会社

Inventor： 高桥航

IPC: C08G59/40 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0353 ,  C08G59/4085 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0326 ,  H05K2201/0162

Abstract: 本发明提供一种绝缘材料，所述绝缘材料使用同时具有优异的介电特性与实用特性的环氧树脂组合物，并且所述绝缘材料适于用作多层印刷电路板用层间绝缘材料。本发明为一种绝缘材料，其使用环氧树脂组合物所获得，所述环氧树脂组合物包含50至100wt％的具有羟基当量在1,000至8,000g/eq的范围内的缩聚型芳氧基硅烷化合物作为环氧树脂固化剂，并且所述环氧树脂组合物还包含具有200至500的环氧当量的环氧树脂。通过在180℃或更低的温度下固化该环氧树脂组合物所获得的热固化产物在常温、1GHz下具有3.00以下的介电常数和0.015以下的介电损耗角正切。