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公开(公告)号：CN101827490A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN201010170644.7
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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公开(公告)号：CN101807557A
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN201010116657.6
申请日：2010-02-09
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H01L23/3735 , H01L23/49894 , H01L2224/32225 , H05K1/053 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209
Abstract: 本发明涉及一种用于接纳至少一个元件的衬底及制造衬底的方法，所述元件(4)特别是指功率半导体，在衬底中，衬底主体(1)至少在前侧和/或相对置的背侧上设有导电层(3、3a、3b)。为了改善电导层(3、3a、3b)的导热性而根据本发明提出：在衬底主体(1)与导电层(3、3a、3b)之间设有电绝缘连接层(2、2a、2b)，电绝缘连接层(2、2a、2b)具有由陶瓷前驱体聚合物形成的热固性基质。在制造衬底的方法中，导电层(3、3a、3b)在应用陶瓷前驱体聚合物的情况下，与衬底主体(1)相连接，并且随后陶瓷前驱体聚合物转变为热固性的形式，从而构成了将层(3、3a、3b)与衬底主体(1)相连接的连接层(2、2a、2b)。
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公开(公告)号：CN1741707B
公开(公告)日：2010-04-14
申请号：CN200410096955.8
申请日：2004-12-06
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/1218 , H01G4/248 , H01G4/33 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2201/09509 , H05K2201/09763 , H05K2201/09881 , H05K2203/0568 , H05K2203/1366 , Y10T29/42
Abstract: 所公开的是一种包括嵌入式电容器的PCB及其制造方法。电介质层是使用具有高电容的陶瓷材料而形成的，由此确保电容器的每个都具有对应于去耦芯片电容器电容的高介电常数。
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公开(公告)号：CN101663161A
公开(公告)日：2010-03-03
申请号：CN200880009693.3
申请日：2008-03-27
Applicant: 日本电信电话株式会社
CPC classification number: B32B27/38 , B32B17/067 , B32B27/06 , B32B27/20 , B32B27/308 , B32B2262/062 , B32B2307/54 , B32B2307/702 , B32B2307/7242 , B32B2457/00 , H05K1/0393 , H05K2201/0175 , H05K2201/0284 , Y10T428/24975
Abstract: 本发明的柔性基板1是将厚度50μm以下的薄板玻璃10、以及在纤维素纳米纤维的集合体上复合非结晶性合成树脂得到的厚度100μm以下的复合材料片材20层压而成的基板。
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公开(公告)号：CN101578673A
公开(公告)日：2009-11-11
申请号：CN200880001590.2
申请日：2008-01-25
Applicant: 昭和电工株式会社
CPC classification number: H01G4/33 , H01G4/1218 , H01G4/20 , H01G9/0032 , H01G9/052 , H01G9/07 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0195 , H05K2203/0315 , Y10T156/10 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的电容器材料层叠有二氧化钛层和具有钙钛矿型结晶的钛酸化合物层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100518446C
公开(公告)日：2009-07-22
申请号：CN200710003118.X
申请日：2007-01-31
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K3/16 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09763
Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。
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公开(公告)号：CN101199033A
公开(公告)日：2008-06-11
申请号：CN200680021826.X
申请日：2006-06-21
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01L21/02197 , C01G23/006 , C01P2004/82 , C01P2006/40 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H01L21/02337 , H01L21/31691 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0355 , Y10T29/417 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T428/31678
Abstract: 本发明涉及电容器用的电介质薄膜组合物，该组合物包含：(1)一种或多种含钡/钛添加剂，选自：(a)钛酸钡，(b)能够在焙烧时形成钛酸钡的任何组合物和(c)它们的混合物；(2)有机介质；所述(1)添加剂能溶解在(2)有机介质中；其中所述薄膜组合物掺有0.002－0.05原子％的含锰添加剂。
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公开(公告)号：CN101167415A
公开(公告)日：2008-04-23
申请号：CN200680014390.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , C04B35/4682 , C04B35/47 , C04B35/624 , C04B2235/3213 , C04B2235/3215 , C04B2235/658 , C04B2235/661 , C23C18/06 , C23C18/1216 , C23C18/1241 , C23C18/1254 , C23C18/1275 , C23C18/1279 , C23C18/1283 , H01G4/1209 , H01G4/33 , H01G13/00 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509
Abstract: 本发明的目的是提供一种氧化物介电层的形成方法，其采用溶胶－凝胶法形成介电层，该介电层具有难以受到蚀刻液的损伤并且高的电容量等的优良的介电特性。为了达到该目的，本发明的氧化物介电层的形成方法，采用溶胶－凝胶法形成氧化物介电层，其特征在于，具有以下(a)～(c)工序：(a)溶液制备工序，用于制备用于制造规定的氧化物介电层的溶胶－凝胶溶液；(b)涂敷工序，把在金属基材的表面上涂敷上述溶胶－凝胶溶液、在含氧的环境中干燥、在含氧的环境中热分解的一系列工序作为一个单位工序，重复多次该一个单位工序，在一个单位工序与一个单位工序之间，任意设置在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行的预焙烧处理，进行膜厚调整；(c)焙烧工序，最后在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行焙烧处理，形成介电层。
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公开(公告)号：CN100366563C
公开(公告)日：2008-02-06
申请号：CN00813538.X
申请日：2000-07-28
Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司
CPC classification number: C03C25/00 , C03C25/10 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K3/0047 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0239 , H05K2201/0245 , H05K2201/0254 , H05K2201/029 , H05K2203/127
Abstract: 本发明提供了一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含一种有机组分和300K温度时热导率至少为1瓦特/(米·K)的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，所述涂料包含有机组分和不可水合的片状颗粒。还提供一种包含多根纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个离散颗粒，由选自非热膨胀有机材料、无机聚合物材料、非热膨胀复合材料及其混合物中的材料形成，所述颗粒的平均粒度足以使纤维辫湿润；(b)至少一种不同于所述多个离散颗粒的润滑材料；(c)至少一种成膜材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个片状无机颗粒，其莫氏硬度值不超过所述玻璃纤维的莫氏硬度值，(b)至少一种聚合物材料。还提供一种包含多根玻璃纤维的至少部分涂覆的纤维辫，在至少一根所述玻璃纤维的至少一部分表面上具有一种可与树脂相容的涂层组合物，所述可与树脂相容的涂层组合物包含：(a)多个中空的非热膨胀有机颗粒；(b)至少一种不同于所述至少一种中空有机颗粒的润滑材料。
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公开(公告)号：CN101052276A
公开(公告)日：2007-10-10
申请号：CN200710093737.2
申请日：2007-04-05
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H04R19/00 , H05K1/162 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0355 , H05K2201/09309 , H05K2203/0346 , H05K2203/0353 , Y10T29/417 , Y10T29/42 , Y10T29/43 , Y10T29/435
Abstract: 一种嵌入PCB中的电容器的制造方法，包括：准备具有加强构件和形成在该加强构件的两个表面上的铜箔的覆铜箔层压(CCL)基板；平坦化该CCL基板的铜箔的表面；在该铜箔的平坦化表面上形成介电层；以及在该介电层上形成上电极。
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