公开(公告)号：CN101014230A

公开(公告)日：2007-08-08

申请号：CN200710003118.X

申请日：2007-01-31

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑炯美 ,  郑栗教 ,  康蓥同

IPC: H05K3/14 ,  H05K3/42 ,  H05K1/09 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/16 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763

Abstract: 在一种用于制造具有嵌入其间的薄膜电容器的印刷电路板的方法中，通过第一掩模溅射导电金属以形成下部电极。通过第二掩模溅射介电材料以形成介电层。通过第三掩模溅射导电金属以形成上部电极。在其中形成有上部电极的层积本体上层积绝缘层，并且从该绝缘层的顶表面至下部电极的顶表面以及从绝缘层的顶表面至形成在基板上的上部电极的顶表面穿过过孔。而且，对其中形成有过孔的层积本体进行电解镀和化学镀。

公开(公告)号：CN1711811A

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN200380102791.9

申请日：2003-11-07

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： K·C·奥尔森 ,  A·E·王

IPC: H05K3/44 ,  H01L21/48

CPC classification number: C09D5/4488 ,  H01L21/481 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/142 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/388 ,  H05K3/426 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4608 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49158 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供了制造多层电路组装件的方法和由该方法制造的多层电路组装件。该方法包括(a)提供基片，它的至少一个区域包括多个通路，该区域具有500到10,000孔/平方英寸(75－1550孔/平方厘米)的通路密度；(b)将电介质涂料施涂于基片的全部暴露表面上形成了保形性涂层；和(c)在基片的全部表面上施涂金属层。附加的加工步骤如电路设计可以包括在内。

公开(公告)号：CN1203736C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN00128400.2

申请日：2000-10-13

Applicant: 莫顿国际公司

Inventor： W·E·纳克尔 ,  R·W·卡彭特

IPC: H05K3/02

CPC classification number: H05K1/167 ,  H01L21/4846 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/162 ,  H05K3/027 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0338

Abstract: 薄膜电气组件的制造方法，包括在金属箔上沉积包含掺杂了二氧化硅的铂的材料薄层，并将所述薄层的选定部分暴露在计算机导向激光器提供的热能中。根据本发明的另一个方面，提供一种电路的制造方法，该方法包括：提供介电材料基底，在所述基底上沉积包含掺杂了二氧化硅的铂的导电材料层以便达到0.05-3微米的厚度，所述导电材料具有沸点，所述介电材料具有高于所述导电材料所述沸点的熔点或分解温度，并且向所述导电材料层的选定部分提供热能，以便汽化所述导电材料的选定部分，在所述基底上留下电路组件。

公开(公告)号：CN1194588C

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN00137023.5

申请日：2000-10-27

Applicant: 微涂层技术公司

Inventor： A·T·亨特 ,  W-Y·林 ,  R·W·卡彭特

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01G4/10

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/167 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/1338 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明是通过诸如燃烧化学汽相沉积(CCVD)法交替沉积电阻材料层和介电材料层来形成毫微叠层结构的。将外部电阻材料层构成一定的图形以形成不连续的电阻材料补片。在叠层结构的相对两侧上，彼此相对的电阻材料补片之间的导电线路起着电容器的作用。以电镀的通道孔进行连接，水平穿过电阻材料层的导电线路起着电阻器的作用。

公开(公告)号：CN1362538A

公开(公告)日：2002-08-07

申请号：CN01123535.7

申请日：2001-07-30

Applicant: GA-TEK公司(商业活动中称为哥德电子公司)

Inventor： 王江涛 ,  约翰·卡拉汉 ,  丹·利利

IPC: C23C28/00 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C2/02 ,  C23C2/26 ,  C23C14/024 ,  C23C14/025 ,  C23C28/044 ,  C23C28/321 ,  C23C28/345 ,  H05K1/167 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/0361 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472

Abstract: 一种片材,由处理后在其上具有稳定层的铜箔构成。该稳定层由氧化锌、氧化铬或其组合构成,具有5－70A的厚度。在稳定层上提供汽相淀积的电阻性材料。

公开(公告)号：CN1137159A

公开(公告)日：1996-12-04

申请号：CN96101979.4

申请日：1996-03-14

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 川井若浩

IPC: H01G4/33 ,  H05K1/18 ,  H05K1/16 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01G4/08 ,  H05K1/162 ,  H05K3/102 ,  H05K3/245 ,  H05K3/38 ,  H05K3/383 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09763 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435

Abstract: 本发明的薄膜电容旨在实现高静电电容值，小型且薄型化。其构成是在对向设置的电极层1，2之间形成电介质层3，并在各电极层与电介质层之间夹有导电性粒子层4和5。

公开(公告)号：CN1123514A

公开(公告)日：1996-05-29

申请号：CN95106664.1

申请日：1995-05-22

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 杰罗姆·A·弗兰肯 ,  理查德·F·弗兰肯 ,  罗纳德·L·艾姆肯 ,  肯思·A·范德李

IPC: H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0307 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于制造具有精细间距的图形的多层印刷电路板的方法和装置，该电路板包含各层可叠装的电路板层，该板层设置有电源配置、信号配置和电容去耦合构造。利用一金属芯片、使芯片形成图形，选择性地将芯片包封在绝缘层之中，选择性地淀积金属以形成通道，接插件和信号线条，以及在各通道和接插件上利用金属接合形成枝状结构，以便从电路板层的板面的上方和下方进行可叠装的连接。

公开(公告)号：CN106134297B

公开(公告)日：2019-08-06

申请号：CN201580016800.5

申请日：2015-02-27

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 小西正宏 ,  伊藤晋 ,  野久保宏幸 ,  板仓祥哲

IPC: H05K1/05

CPC classification number: H01L33/642 ,  F21K9/00 ,  F21V29/773 ,  F21Y2105/10 ,  F21Y2115/10 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/56 ,  H01L33/60 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0058 ,  H01L2933/0066 ,  H01L2933/0075 ,  H05K1/053 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/10106

Abstract: 本发明提供一种发光装置用基板，其兼备高散热性、绝缘耐压性、和光反射性，而且量产性也优异，为了实现此目的，基板(5)具备：包含铝材料的铝基体(10)、和在铝基体(10)的表面上包含通过气溶胶沉积法形成的陶瓷的中间层(11)。

公开(公告)号：CN104603320B

公开(公告)日：2017-04-05

申请号：CN201380045444.0

申请日：2013-08-23

Applicant: 株式会社钟化

Inventor： 早川弘毅 ,  口山崇 ,  上田拓明

IPC: C23C14/08 ,  B32B7/02 ,  B32B37/00 ,  C23C14/58 ,  G06F3/041 ,  G06F3/044 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00

CPC classification number: C23C14/086 ,  C23C14/34 ,  C23C14/5806 ,  G06F3/041 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K3/16 ,  H05K3/22 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0104 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2203/1194

Abstract: 本发明的目的在于提供带透明电极的基板的制造方法、以及带透明电极的基板，该带透明电极的基板在树脂基板上具备低电阻的透明电极。本发明的制造方法具有：在透明薄膜基板上通过溅射法形成由氧化铟锡构成的透明电极层的制膜工序；以及将透明电极层结晶化的结晶化工序。在制膜工序中，使用含有氧化铟与氧化锡的溅射靶材，一般将含有氩气以及氧气的溅射气体导入腔室内，一边进行溅射制膜。优选根据导向腔室的溅射气体的导入量(Q)以及腔室内的压力(P)由式子：S(L/秒)＝1.688×Q(sccm)/P(Pa)求出的有效排气速度(S)为1200～5000(L/秒)。本发明的带透明电极的基板优选透明电极层的电阻率不足3×10‑4Ωcm。

公开(公告)号：CN103210704B

公开(公告)日：2016-08-24

申请号：CN201180054707.5

申请日：2011-11-09

Applicant: 赛姆布兰特有限公司

Inventor： 蒂莫西·冯韦尔讷

IPC: H05K3/28

CPC classification number: H05K3/282 ,  H05K1/032 ,  H05K1/09 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09872 ,  H05K2203/095

Abstract: 用于减轻印刷电路板上的蠕变腐蚀的方法，所述印刷电路板包括基材、位于基材的至少一个表面上的多个导电轨、涂覆所述多个导电轨的至少第一区域的焊接掩模以及涂覆所述多个导电轨的至少第二区域的表面抛光部，所述方法包括通过等离子体聚合把氟代烃沉积至焊接掩模的至少一部分和表面抛光部的至少一部分上。