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公开(公告)号：CN102074511A
公开(公告)日：2011-05-25
申请号：CN201010556867.7
申请日：2010-11-12
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/91 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/1318 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/2939 , H01L2224/29444 , H01L2224/29455 , H01L2224/29457 , H01L2224/2946 , H01L2224/2948 , H01L2224/2949 , H01L2224/2989 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81903 , H01L2224/83851 , H01L2224/9211 , H01L2924/01006 , H01L2924/01027 , H01L2924/01033 , H01L2924/01042 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0781 , H01L2924/07811 , H01L2924/15311 , H05K2201/083 , H05K2201/10674 , H05K2203/104 , H01L2924/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供了一种倒装芯片封装件和一种制造倒装芯片封装件的方法。所述倒装芯片封装件可以包括半导体芯片、封装件基底、导电磁性凸起和各向异性导电构件。所述半导体芯片可以具有第一焊盘。所述封装件基底可以具有面对所述第一焊盘的第二焊盘。所述导电磁性凸起可以设置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间，以产生磁力。所述各向异性导电构件可以布置在所述半导体芯片和所述封装件基底之间。所述各向异性导电构件可以具有导电磁性颗粒，所述导电磁性颗粒由所述磁力诱导朝向所述导电磁性凸起，以将所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。预定数量的导电磁性颗粒可以位于所述导电磁性凸起和所述焊盘之间，从而可以提高焊盘之间的电连接可靠性。
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公开(公告)号：CN101835342A
公开(公告)日：2010-09-15
申请号：CN201010130410.X
申请日：2010-03-12
Applicant: 住友电气工业株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , H05K2201/0248 , H05K2201/083 , H05K2203/083 , H05K2203/087 , H05K2203/104 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供了连接印刷线路板的结构与方法以及具有各向异性电导率的粘合剂，该板连接结构为电极提供细间距，并可结合绝缘特性和连接可靠性。连接多个印刷线路板(10，20)的结构通过包含导电颗粒(31)且具有各向异性电导率的粘合剂(30)把在第一板(11)上彼此相邻设置的多个第一电极(12，13)与在第二板(21)上彼此相邻设置的多个第二电极(22，23)电连接。通过加热和按压布置在相互面对的第一电极(12)和第二电极(22)间和相互面对的第一电极(13)和第二电极(23)间的粘合剂，在第一板(11)和第二板(21)间形成粘合剂层(30a)，且在粘合剂层(30a)中多个第一电极(12，13)间和多个第二电极(22，23)间形成空腔部分33。
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公开(公告)号：CN101681720A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200880020908.1
申请日：2008-06-27
Applicant: 新电元工业株式会社
CPC classification number: H01F41/0246 , H01F17/04 , H01F27/255 , H01F2017/048 , H05K1/0373 , H05K1/165 , H05K3/103 , H05K3/20 , H05K2201/0215 , H05K2201/083 , H05K2201/09118 , H05K2201/10265 , H05K2201/10287
Abstract: 本发明提供磁性体的制造方法，其在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形，在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法，其为，依次包括：第1工序(S10)，准备布线基材，其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从该基材脱离的布线；第2工序(S20)，在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后，在所述绝缘磁性粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材，并将它们挤压成形；及第3工序(S30)，从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基材。根据本发明的磁性体的制造方法，能够防止绝缘磁性粉末腐蚀，制造可靠性高的磁性体。
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公开(公告)号：CN1175033C
公开(公告)日：2004-11-10
申请号：CN00811914.7
申请日：2000-07-01
Applicant: 克雷多实验室
Inventor： 理查德·A·霍尔
IPC: C08J3/20 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K7/22 , C08K9/10 , C08L71/12 , H01B3/30
CPC classification number: B22F3/227 , B01F2013/1086 , B01J2219/00094 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F3/20 , B22F7/04 , B22F2998/00 , B29B7/401 , B29B7/603 , B29B7/82 , B29B7/845 , B29B7/90 , B29B13/10 , B29C47/00 , B29C47/0019 , B29C47/50 , B29C67/242 , B29C70/58 , B29K2021/00 , B29K2071/00 , B29K2105/16 , B29K2503/04 , C08J3/212 , C08J2371/12 , C08K3/01 , C08L71/12 , C22C32/0094 , H01L21/4882 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K3/14 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0254 , H05K2201/068 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , H05K2203/0278 , H05K2203/068 , H05K2203/1194 , Y10T428/12028 , H01L2924/00
Abstract: 一种复合材料，其中包含体积含量至少为60%、最好为70%的制成细粉末的填充物，将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中，形成混合物并制成特定形状，然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化，同时施加足够大的压力，令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是：要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂，所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例，低于该含量则所制成的成品易于脆裂；这一发现与现有技术刚好相反，过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加，复合材料的强度将逐步降低，因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度，所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合，其中聚合物内还包括有必要的添加剂，为了获得要求的微粒尺寸，可以分别对每种混合原料进行研磨，然后将它们混合，并再次进行搅拌研磨，令其实现完全均匀分布，继而将混合物与液态离散剂分离，由粘糊状混合材料制成坯料，再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性，填料可以是由多种成分混和而成，该制成品可以用来制造电子电路基底产品。
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公开(公告)号：CN1420904A
公开(公告)日：2003-05-28
申请号：CN00811914.7
申请日：2000-07-01
Applicant: 霍尔技术有限公司
Inventor： 理查德·A·霍尔
IPC: C08J3/20 , C08K3/00 , C08K3/08 , C08K3/22 , C08K5/00 , C08K7/22 , C08K9/10 , C08L71/12 , H01B3/30
CPC classification number: B22F3/227 , B01F2013/1086 , B01J2219/00094 , B22F1/0074 , B22F1/02 , B22F3/20 , B22F7/04 , B22F2998/00 , B29B7/401 , B29B7/603 , B29B7/82 , B29B7/845 , B29B7/90 , B29B13/10 , B29C47/00 , B29C47/0019 , B29C47/50 , B29C67/242 , B29C70/58 , B29K2021/00 , B29K2071/00 , B29K2105/16 , B29K2503/04 , C08J3/212 , C08J2371/12 , C08K3/01 , C08L71/12 , C22C32/0094 , H01L21/4882 , H01L23/145 , H01L23/293 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/12044 , H05K1/0373 , H05K3/022 , H05K3/14 , H05K3/381 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0215 , H05K2201/0227 , H05K2201/0254 , H05K2201/068 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , H05K2203/0278 , H05K2203/068 , H05K2203/1194 , Y10T428/12028 , H01L2924/00
Abstract: 一种复合材料，其中包含体积含量至少为60％、最好为70％的制成细粉末的填充物，将该填料粉末均匀掺杂在聚乙烯(亚芳基醚)聚合物粘合剂中，形成混合物并制成特定形状，然后给该混合物施加足够高的温度令聚合物材料熔化，同时施加足够大的压力，令熔化的聚合物均匀分散在填料微粒缝隙之间。一个意外收获是：要想所述聚合物真正成为有效的粘合剂，所加入的固体填料的含量必须达到上述特定比例，低于该含量则所制成的成品易于脆裂；这一发现与现有技术刚好相反，过去认为随着所加入的固体填料的含量的增加，复合材料的强度将逐步降低，因此必须限制该固体填料的含量。为了将混合物中各种成分混合到足够的均匀程度，所述混合物各原料分别在各自的液态离散媒介中进行混合，其中聚合物内还包括有必要的添加剂，为了获得要求的微粒尺寸，可以分别对每种混合原料进行研磨，然后将它们混合，并再次进行搅拌研磨，令其实现完全均匀分布，继而将混合物与液态离散剂分离，由粘糊状混合材料制成坯料，再对该坯料进行热压处理。为达到最后的制成品所要求的化学和物理组合特性，填料可以是由多种成分混和而成，该制成品可以用来制造电子电路基底产品。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106847796B
公开(公告)日：2019-06-11
申请号：CN201611005663.8
申请日：2016-11-15
Applicant: 三星电子株式会社
IPC: H01L25/075 , H01L21/60 , G09F9/33
CPC classification number: H01L25/0753 , H01L33/20 , H01L33/38 , H01L33/505 , H01L33/62 , H01L2224/95085 , H05K1/00 , H05K1/181 , H05K1/183 , H05K3/301 , H05K3/325 , H05K2201/083 , H05K2201/0939 , H05K2201/09472 , H05K2201/10106 , H05K2201/10674 , H05K2201/209 , H05K2203/104 , H05K2203/168 , Y02P70/611
Abstract: 提供了LED芯片、光源模块、LED显示面板及包括其的LED显示设备。光源模块可以包括：电路板，具有多个芯片安装区，所述多个芯片安装区分别具有设置在所述多个芯片安装区中的每个芯片安装区上的至少一个连接垫和至少一个对齐组件，所述至少一个对齐组件具有凸形或凹形；多个LED芯片，分别安装在所述多个芯片安装区上，分别具有电连接到所述至少一个连接垫的至少一个电极并且分别结合到所述至少一个对齐组件。
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公开(公告)号：CN106133852B
公开(公告)日：2018-09-04
申请号：CN201580016850.3
申请日：2015-03-18
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01F27/2804 , H01F17/0033 , H01F17/062 , H01F27/24 , H01F2027/2809 , H01F2027/2814 , H05K1/18 , H05K1/181 , H05K2201/083 , H05K2201/1003 , H05K2201/10545
Abstract: 本发明提供一种通过简化制造工序来实现线圈部件的低成本化、从而能够廉价地制造具备线圈部件的线圈模块的技术。在线圈部件(30)仅设置有作为线圈电极(12)的一部分的第一、第二柱状导体(13、14)，因此能够简化制造工序来实现线圈部件(30)的低成本化。另外，在布线基板(20)设置有构成线圈电极(12)的剩下一部分的基板侧布线电极图案(16)，从而在使用一般的基板形成技术来形成布线基板(20)时，能够与其他布线电极一同地容易形成基板侧布线电极图案(16)。因此，通过在布线基板(20)配置线圈部件(30)来形成线圈电极(12)，从而能够廉价地制造具备线圈部件(30)的线圈模块(1)。
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公开(公告)号：CN107300678A
公开(公告)日：2017-10-27
申请号：CN201710242540.4
申请日：2017-04-13
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor： I·N·米尔戈罗德斯基 , R·帕萨 , W·弗兰茨 , D·W·李 , A·咖布利斯
IPC: G01R33/02
CPC classification number: G01R33/0005 , G01R33/0052 , H05K1/0296 , H05K1/0306 , H05K3/064 , H05K2201/083 , G01R33/02
Abstract: 本发明公开用于减少磁场的接线布局，其中公开一种磁性传感器(100)具有带有四极区(112)的电路区段(104)。该四极区(112)包括全部在导体层中的供应线(106)、第一返回线(108)和第二返回线(110)。第一返回线(108)在第一侧上横向邻近供应线(106)，并且第二返回线(110)在第二相对侧上横向邻近供应线(106)。供应线(106)与第一返回线(108)之间的空间没有导体层；类似地，供应线(106)与第二返回线(110)之间的空间没有导体层。第一返回线(108)和第二返回线(110)在该电路区段(104)的末端(122)处电耦合到供应线(106)。
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公开(公告)号：CN104247583B
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201380019587.4
申请日：2013-02-28
Applicant: 日本麦可罗尼克斯股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0298 , H05K1/0233 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/09 , H05K3/46 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/0391 , H05K2201/0776 , H05K2201/0792 , H05K2201/083 , Y10T29/49155
Abstract: 本发明的课题是提供一种特性阻抗的调整较为容易的、能够与端子的窄间距化进行对应的多层配线基板及其制造方法以及探针卡。通过提供以下多层配线基板及其制造方法以及探针卡来解决上述的课题：一种在基板上将多个配线层夹着绝缘层地进行叠层而成的多层配线基板，在所述配线层上所形成的配线是由第一层和第二层组成的二层结构的配线，所述第一层由第一导电材料构成，所述第二层由比所述第一导电性材料的相对磁导率大的第二导电性材料构成，通过设为所述二层结构，相比于与所述二层结构的配线相同厚度的配线仅由所述第一导电性材料构成的情况，所述配线的特性阻抗被调整为更接近50欧姆的值。
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公开(公告)号：CN105431979A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201480027684.2
申请日：2014-03-17
Applicant: 伟创力有限责任公司
Inventor： P·索尔萨
IPC: H01Q17/00
CPC classification number: H05K9/0088 , G02B2207/121 , H01Q17/00 , H01Q17/002 , H05K1/0233 , H05K1/0236 , H05K1/024 , H05K2201/083 , Y10T29/49018 , Y10T156/1002
Abstract: 于此描述了用于制作磁谐振频率(MRF)吸收器的方法和用于MRF吸收器的装置。该方法包括：处理诸如包括80％镍、18％铁、2％钼的坡莫合金之类的高渗透率材料以创建诸如薄片、球体，或棒之类的特定几何形状因子。然后可以将几何形状因子封装在绝缘基体中。绝缘基体可以是硅酸钾(SiO3K2)。可以将绝缘薄片、球体或棒形状因子引入到粉末涂覆处理。然后可以以基于吸收电磁干扰(EMI)的期望性能的重量比将绝缘薄片、球体或棒形状因子与聚合物涂覆粉末混合。
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