公开(公告)号：CN100539307C

公开(公告)日：2009-09-09

申请号：CN200610165991.4

申请日：2006-12-12

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金在永

IPC: H01R12/04 ,  H01R12/22

CPC classification number: H01R12/79 ,  H01R4/4881 ,  H01R12/58 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K3/365 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/1059

Abstract: 公开了一种连接信号线的方法、一种印刷电路板组件以及具有该印刷电路板组件的电子装置。本发明的一般构思提供一种印刷电路板组件，其中，信号线连接在第一板和第二板之间，所述印刷电路板组件包括：连接器，所述连接器具有多个引脚，所述多个引脚设置在所述第一板和所述第二板的其中一个中；和连接器联接构件，所述连接器联接构件具有多个引脚收容件，所述多个引脚收容件通过在引脚联接方向上变形而与所述引脚接触，从而电连接至所述引脚，并且，所述多个引脚收容件设置在所述第一板和所述第二板中的另一个的表面内。

公开(公告)号：CN100530625C

公开(公告)日：2009-08-19

申请号：CN200580035164.7

申请日：2005-07-20

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  R·斯泰纳 ,  H·沃纳

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及包含用于半导体部件的外部触点的外部接触垫片(3)的半导体部件(3)的布线衬底(5)。出于该目的，刚性布线衬底(5)具有顶侧(7)，所述顶侧(7)具有切口(8)，其中所述切口(8)具有高弹性材料(9)。外部接触垫片(3)被布置在高弹性材料(9)上。此外，本发明涉及一种用于制造这种类型的布线衬底(5)的方法，其中在制造方法期间高弹性材料垫片(25)被按压进聚合物塑料的前体。

公开(公告)号：CN100405149C

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200480028943.X

申请日：2004-09-30

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： L·范德坦佩尔

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/133305 ,  G02F1/1345 ,  G02F1/136286 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  Y10T156/1016 ,  Y10T156/1025 ,  Y10T428/2457 ,  Y10T428/24612

Abstract: 描述了一种设备，诸如柔性AMLCD，其包括第一(10)和第二(11)层，其中第一层是柔性基板，而第二层是施加到基板的脆性ITO导电线。ITO层具有波纹状结构，并且沿ITO层的长度的基本上的部分与基板接触，以便于防止柔性基板形变时的ITO层的断裂。ITO层可分为部分(16、17)，该部分的长度被选择为防止柔性基板变形到预定曲率半径时的断裂。

公开(公告)号：CN101198210A

公开(公告)日：2008-06-11

申请号：CN200710181791.2

申请日：2007-10-29

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 神谷博辉 ,  清水元规 ,  竹内聪

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/063 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种多层基板(100)，包括绝缘基底部件(1)、嵌入到绝缘基底部件(1)内的电子元件(2)和间隔物(20－22)，其中该绝缘基底部件(1)具有多个树脂膜(10，10a－10f)。树脂膜(10，10a－10f)由热塑性树脂制成，并且其彼此叠置、彼此附着。至少一个树脂膜(10，10b－10e)具有用于插入电子元件(2)的通孔(11)。该树脂膜(10，10b－10e)还具有多个突出部件(12)。一个突出部件(12)与另一个突出部件(12)相对，从而它们接触电子元件(2)，并且将电子元件(2)夹在中间。间隔物(20－22)被设置在该树脂膜(10，10b－10e)和相邻树脂膜(10，10a－10f)之间，并且该间隔物(20－22)被设置在突出部件(12)中的一个的基底部分。

公开(公告)号：CN101049058A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580036374.8

申请日：2005-10-25

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 近川修

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/186 ,  B32B18/00 ,  C04B35/632 ,  C04B35/634 ,  C04B35/63404 ,  C04B35/653 ,  C04B37/008 ,  C04B37/026 ,  C04B37/028 ,  C04B2235/656 ,  C04B2235/6583 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/124 ,  C04B2237/341 ,  C04B2237/343 ,  C04B2237/366 ,  C04B2237/50 ,  C04B2237/56 ,  C04B2237/562 ,  C04B2237/68 ,  C04B2237/704 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/308 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24926

Abstract: 在专利文献1及2所述的多层陶瓷基板的情况下，由于对内装片状陶瓷电子元器件的陶瓷生片层叠体进行烧结，得到多层陶瓷基板，因此利用烧结而得到的多层陶瓷基板的内装片状陶瓷电子元器件会产生裂纹，或者有时片状陶瓷电子元器件甚至损坏。本发明的陶瓷多层基板的制造方法，是通过同时烧结层叠多层陶瓷生片111A而形成的陶瓷生片层叠体111、以及配置在该陶瓷生片层叠体111的内部而且具有外部端子电极部113B的片状陶瓷电子元器件113，来制造内装片状陶瓷电子元器件13的陶瓷多层基板10，这时预先使糊料层115介于片状陶瓷电子元器件113与陶瓷生片层叠体111之间，将这三者进行烧结。

公开(公告)号：CN101048866A

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200580035164.7

申请日：2005-07-20

Applicant: 英飞凌科技股份公司

Inventor： M·鲍尔 ,  R·斯泰纳 ,  H·沃纳

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/02 ,  H01L23/00 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/562 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及包含用于半导体部件的外部触点的外部接触垫片(3)的半导体部件(3)的布线衬底(5)。出于该目的，刚性布线衬底(5)具有顶侧(7)，所述顶侧(7)具有切口(8)，其中所述切口(8)具有高弹性材料(9)。外部接触垫片(3)被布置在高弹性材料(9)上。此外，本发明涉及一种用于制造这种类型的布线衬底(5)的方法，其中在制造方法期间高弹性材料垫片(25)被按压进聚合物塑料的前体。

公开(公告)号：CN1980547A

公开(公告)日：2007-06-13

申请号：CN200610164147.X

申请日：2006-12-06

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山崎雅志 ,  吉野睦

IPC: H05K7/02 ,  H05K3/00 ,  H01L21/44 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K7/142 ,  H05K3/202 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/175 ,  Y10T29/49144

Abstract: 电子设备包括一起放置在相同的平面内以提供布线电路(70)的金属布线板(71)、通过焊料(90)安装到布线板(71)的电子器件(80)、具有基部部分(50a)和从基部部分(50a)延伸的柱形部分(50c)的壳体(50)。布线板(71)固定到柱形部分(50c)使得布线电路(70)与基部部分(50a)分隔开。布线板(71)具有足够的厚度以抵抗用于运行电子器件(80)的大电流和释放由电子器件(80)生成的热。布线电路(70)与壳体(50)的基部部分(50a)分隔开使得由电子器件(80)生成的热在空间有效地释放。在热重熔过程中电子器件(80)一次锡焊到布线板(71)。

公开(公告)号：CN1959811A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610142908.1

申请日：2006-11-01

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 山口巨树 ,  灰野孝雄 ,  阿部秀昭

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  B23K1/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  G11B5/4853 ,  H05K1/056 ,  H05K1/189 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明提供能够抑制浮动块的姿态(位置)变化的磁头组件。该磁头组件是将浮动块的电极焊盘和接合在挠性件的表面上的柔性电路板的电极焊盘进行了锡焊接合而成的，其中挠性件具有从其基端部向自由端部延伸的左右一对悬臂支架、与该一对悬臂支架的顶端部之间连接的连接部，从该连接部开始在一对悬臂支架之间延伸并接合固定了上述浮动块的舌部，在连接部上并排设置多个电极焊盘的锡焊接合部，在一对悬臂支架上形成使挠性件的自由端部侧容易变形的易变形部，并使易变形部位于锡焊接合部的并排延长线上。

公开(公告)号：CN1930696A

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：CN200580008026.X

申请日：2005-03-08

Applicant: 日本奥亚特克斯股份有限公司

Inventor： 芦贺原治之

IPC: H01L33/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/111 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供可以实现具有包括搭载发光元件的部位的底面的凹部形成，并且提供还可以实现轻量化、薄壁化的发光体用电路基板前体及形成了凹部的发光体用电路基板及其制造方法以及具有形成了凹部的基板的发光体。本发明的发光体用电路基板的制造方法的特征是，包括：在液晶聚合物薄膜表面，形成如下的金属制电路图案的工序，即，至少具有1对发光元件的电极预定部，该电极预定部各自经由导电电路与基板内的其他的电路连接；在包括该电极预定部的部位，形成如下的凹部的工序，即，具有应当存在该电极预定部及该导电电路的底部、应当存在该导电电路的壁面。

公开(公告)号：CN1781160A

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN200480011426.1

申请日：2004-04-21

Applicant: 伊斯曼柯达公司

Inventor： R·P·布尔德莱斯 ,  C·J·卡明斯基 ,  J·M·波钱 ,  J·F·埃尔曼

IPC: H01B1/00 ,  H05K3/12

CPC classification number: H05K3/107 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0143 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/24744

Abstract: 公开了一种制品，该制品包括导电材料的第一区域和相对于第一区域突起和与第一区域基本电绝缘的导电材料的第二区域，该导电材料显示平均值小于800欧姆/平方的电阻率。