公开(公告)号：CN104380848B

公开(公告)日：2019-07-23

申请号：CN201380027731.9

申请日：2013-06-27

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 野田悟

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/036 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/0465 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1322 ,  Y02P70/611

Abstract: 部件内置基板(1)具备：基板部(2)、内置电子部件(3)、和树脂部(5)。基板部(2)具有设置在内侧主面(2A)的内部电极(2C)。内置电子部件(3)具有端子电极(3A)，通过附着于端子电极(3A)和内部电极(2C)的焊料圆角(4)安装在基板部(2)。树脂部(5)以将内置电子部件(3)嵌入的状态层叠在基板部(2)。树脂部(5)具备填料非添加层(5A)和填料添加层(5B)。将填料非添加层(5A)从内侧主面(2A)起设置到至少覆盖焊料圆角(4)的高度。填料添加层(5B)添加无机填料，从与填料非添加层(5A)的界面起设置到至少覆盖内置电子部件(3)的高度。

公开(公告)号：CN104284531B

公开(公告)日：2017-07-25

申请号：CN201410269934.5

申请日：2014-06-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  G01R1/073

CPC classification number: G01R1/0408 ,  G01R1/07378 ,  G01R3/00 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明涉及多层布线基板的制造方法、及具备利用该方法制造出的多层布线基板的探针卡、以及多层布线基板。本发明提供一种能确保较高的尺寸精度、降低平坦性的劣变、翘曲和开裂等风险的多层布线基板的制造方法。多层布线基板的制造方法包括：层叠工序，在该层叠工序中，将具有陶瓷层及层叠在该陶瓷层上的收缩抑制层的多个绝缘层进行层叠；对进行了层叠的各绝缘层进行压接，从而形成层叠体的压接工序；以及对层叠体进行烧制的烧制工序，在层叠工序中，对于各绝缘层，在其各自的收缩抑制层的与陶瓷层相对的面的相反面上形成布线电极，并使收缩抑制层的与布线电极相接触的接触区域的周边区域的厚度比该周边区域以外的收缩抑制层的厚度要厚。

公开(公告)号：CN106550532A

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：CN201510594973.7

申请日：2015-09-17

Applicant: 奥特斯(中国)有限公司

Inventor： A·泰 ,  N·鲍尔-欧平阁 ,  G·D·格雷戈里奥 ,  P·戴

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/022 ,  H05K2203/0156 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明公开用于制造部件载体的包括低流动性材料的保护结构，一种半成品(100)，该半成品包括低流动性材料；以及两个部件载体(104)，这两个部件载体(104)可释放地形成于该保护结构(102)的对置主面上。(100)包括：保护结构(102)，该保护结构(102)

公开(公告)号：CN105931997A

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201510991506.8

申请日：2015-12-25

Applicant: 胡迪群

Inventor： 胡迪群

IPC: H01L23/14

CPC classification number: H01L23/562 ,  B32B7/02 ,  B32B7/12 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68359 ,  H05K3/007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  Y10T428/24777 ,  H01L23/14

Abstract: 本发明公开了一种暂时性复合式载板，包含上层基板、下层基板和黏着层，上层基板不具有电路，其材料选自因瓦合金、硅、合金42、氮化铝、烧结碳化物、铝、氧化铝、钛、二氧化锆、玻璃、铜箔基板以及不锈钢；下层基板不具有电路，其材料选自因瓦合金、硅、合金42、氮化铝、烧结碳化物、铝、氧化铝、钛、二氧化锆、玻璃、铜箔基板以及不锈钢；黏着层设置于上层基板与下层基板的中间，使上层基板与下层基板互相黏合。本发明利用下层基板的热膨胀系数(CTE)接近或是等于载板上方制品的热膨胀系数(CTE)，用来抵抗上方制品的板翘现象，使其减少或是免除「板翘」(warpage)。

公开(公告)号：CN105357864A

公开(公告)日：2016-02-24

申请号：CN201510859932.6

申请日：2015-11-30

Applicant: 珠海方正科技多层电路板有限公司 ,  北大方正集团有限公司

Inventor： 刘大辉

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136

Abstract: 本发明公开了一种多层线路板及其制作方法。该多层线路板包括：双面线路板，至少为一个，包括第一基材以及设置在所述第一基材顶面和底面上的第一金属线路层，若干个所述双面线路板间隔设置；单面线路板，为一个，包括第二基材以及设置在所述第二基材外表面上的第二金属线路层，所述第二金属线路层为多层线路板的最外层线路层；半固化片，连接相邻的所述单面线路板和所述双面线路板，或连接相邻的所述双面线路板以及相邻的所述单面线路板和所述双面线路板；所述第二基材的热膨胀系数大于所述半固化片的热膨胀系数，且不小于所述第二金属线路层的热膨胀系数。在热压形成多层线路板时第二金属线路层两侧受力更均匀，翘曲程度明显减小。

公开(公告)号：CN102822961B

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201180015573.6

申请日：2011-02-24

Applicant: 住友电木株式会社

Inventor： 近藤正芳 ,  牧野夏木 ,  藤原大辅 ,  伊藤有香

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/285 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H01L2924/00

Abstract: 电路基板（1）中第一绝缘层（21）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（A）为3ppm/℃～30ppm/℃。另外，第二绝缘层（23）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（B）与第三绝缘层（25）的25℃～玻璃化转变温度的基板面内方向的平均线膨胀系数（C）相等。（B）和（C）大于（A），（A）与（B）的差、（A）与（C）的差为5ppm/℃～35ppm/℃。

公开(公告)号：CN104206028A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380016106.4

申请日：2013-03-25

Applicant: 住友电工超效能高分子股份有限公司

Inventor： 中林诚 ,  池田一秋

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/024 ,  H05K1/0242 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0254 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/092 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/249974

Abstract: 根据本发明的氟树脂基板，在金属导体上形成了主要成分为氟树脂的介电层，回流过程中翘曲的发生得到了充分抑制，并且可获得足够出色的高频特性。本发明提供了一种氟树脂基板，该氟树脂基板中的介电层包含中空玻璃珠，该氟树脂基板中金属导体的表面粗糙度(Rz)为2.0μm以下，该氟树脂基板中的氟树脂经过照射剂量为0.01kGy至500kGy的电离辐射的照射，并且该氟树脂基板中的氟树脂为聚四氟乙烯(PTFE)、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物(PFA)、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物(FEP)和四氟乙烯-乙烯共聚物(ETFE)中的一种或多种。

公开(公告)号：CN102378478B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201110243525.4

申请日：2011-08-22

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高田昌留 ,  长屋不三二

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供印刷电路板和印刷电路板的制造方法。即使在芯基板上层叠不具有芯材的层间绝缘层也不产生翘曲。通过对使玻璃环氧树脂浸渍于玻璃布的芯材中而成的芯基板(30)添加无机颗粒，使热膨胀系数(CTE)降低到20ppm～40ppm。而且，将芯基板(30)厚度(a)调整为0.2mm，将上表面侧的第1层间绝缘层(50A)的厚度(b)设定为0.1mm，将下表面侧的第2层间绝缘层(50B)的厚度(c)设定为0.1mm。由此，推测出：使用薄的芯基板30和不具有芯材的层间绝缘层50A、50B不会使印刷电路板产生翘曲。

公开(公告)号：CN103632981A

公开(公告)日：2014-03-12

申请号：CN201310359698.1

申请日：2013-08-16

Applicant: 索尼公司

Inventor： 佐藤润一

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/46 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K1/184 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/183 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/1009 ,  H05K3/4697

Abstract: 本发明公开了一种配线板及配线板的制造方法。该配线板包括：第一增强板，增强板的一个表面接合至电路板；第二增强板，具有用于设置电子部件的配置孔；以及层压体，通过在第一增强板的另一表面和第二增强板的一个表面之间层压多个绝缘层和多个配线层来形成层压体，并且层压体包括定位在配置孔内的连接至配线层并且连接至电子部件的端子部的端子连接部件。

公开(公告)号：CN103188874A

公开(公告)日：2013-07-03

申请号：CN201110446896.2

申请日：2011-12-28

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技高密电子有限公司

Inventor： 陈显任 ,  廖良红 ,  陈鑫 ,  胡永栓

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  B23Q3/06 ,  B23C3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K1/02 ,  H05K3/0008 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/167 ,  Y10T409/303752

Abstract: 本发明提供一种控深铣定位方法，包括如下步骤：在待控深铣的印刷电路板(1)上设定控深区域(3)；在该控深区域(3)周围的印刷电路板上设置多个定位孔(4)；对应所述定位孔(4)设置定位件(5)，并通过所述定位件(5)将待控深铣的印刷电路板(1)固定在控深铣加工设备的机台(2)的平整台面上。相应地，提供一种应用上述定位方法对其上的控深区域进行定位的印刷电路板。本发明所述的控深铣定位方法以及应用上述定位方法的印刷电路板能够解决了现有技术中因印刷电路板出现局部板翘而引起的控深铣精度不高的问题，提高了印刷电路板的控深铣精度。