公开(公告)号：CN101562950A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200910132827.7

申请日：2009-04-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 水岛彩 ,  内藤俊树

IPC: H05K3/40 ,  G11B5/48

CPC classification number: H05K3/243 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/242 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09718

Abstract: 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。

公开(公告)号：CN100536640C

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN03817771.4

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： A·E·王 ,  K·C·奥尔森

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49167 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/24322

Abstract: 公开一种形成用于电路组件的通孔的方法，包括如下步骤：(a)将可固化涂料组合物涂于基材，在其上形成未固化的涂层，其中一些或所有基材是导电的；(b)将抗蚀剂涂于所述未固化涂层上；(c)将所述预定区域中的抗蚀剂成像；(d)将所述抗蚀剂显影以暴露未固化涂层的预定区域；(e)除去暴露的未固化涂层区域；和(f)加热步骤(e)的涂布基材，加热温度和时间应足以固化涂层。还公开了一种制备电路组件的方法。

公开(公告)号：CN100437988C

公开(公告)日：2008-11-26

申请号：CN03138419.6

申请日：2003-05-27

Applicant: 株式会社日立制作所

Inventor： 诹访时人 ,  赤星晴夫 ,  熊本晋吾

IPC: H01L23/14 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/115 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09663

Abstract: 一种能耐电子设备实际操作中温度变化的高可靠性的多层电路板、多层电路板的制造工艺、用于多层电路的基板、以及电子装置。多层电路板包括至少一个绝缘层和至少一个布线层的叠层，其中布线层由复合部件形成，复合部件包括第一金属层和形成在第一金属层一面或两面上的第二金属层，第一金属层的热膨胀系数小于第二金属层的，第二金属层的电导率高于第一金属层的，其中绝缘层具有底部由第二金属层的表面形成的盲通路孔，电路板还包括绝缘层表面上和盲通路孔中的层与层互连，其中以与第二金属层表面接触的方式在盲通路孔中形成层与层互连。

公开(公告)号：CN101102640A

公开(公告)日：2008-01-09

申请号：CN200610156602.1

申请日：2006-12-28

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金根晧 ,  杨德桭 ,  金钟国 ,  全一均 ,  李应硕

IPC: H05K1/03 ,  H05K1/00 ,  H05K7/20 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/056 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/096 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板及其制造方法。印刷电路板由绝缘基板和热释放层构成，所述绝缘基板包括绝缘层、形成在绝缘层一侧上的电路图案、以及结合于绝缘层并构造成与电路图案电连接的层间通路，所述热释放层叠置在绝缘层的另一侧上以便于叠置在绝缘基板上，所述印刷电路板通过由热释放层形成的内层或接地层可提供高热释放效果和高弯曲强度。

公开(公告)号：CN100356823C

公开(公告)日：2007-12-19

申请号：CN03817772.2

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： G·J·麦克克鲁姆 ,  T·C·莫利雅利缇 ,  K·C·奥尔森 ,  M·G·桑德拉 ,  A·E·王 ,  S·R·扎瓦克

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/44 ,  H01L23/498 ,  C09D5/44

CPC classification number: H05K3/44 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0582 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种在基材中形成金属化孔的方法，包括如下步骤：(I)涂布导电基材：将可电沉积的涂料组合物涂布于该基材的所有暴露表面上以形成共形介电涂层，(II)腐蚀介电涂层表面以暴露基材截面；和(III)将一层金属施加在所有表面上以在基材中形成金属化孔。还公开了一种制备电路组件的方法，包括将可电沉积涂料组合物施于基材/芯的暴露表面上以在其上形成共形介电涂层。该可电沉积涂料组合物包括分散于含水相中的树脂相，其中树脂相具有共价键合卤素含量为至少1wt%。由其衍生的介电涂层具有低介电常数和低介电损失因子。

公开(公告)号：CN1922340A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200580005176.5

申请日：2005-02-16

Applicant: 泰科印刷电路集团有限公司

Inventor： J·L·斯特鲁贝

IPC: C23C18/18 ,  C23C18/16 ,  C23C18/31 ,  H05K3/46 ,  C25D5/44

CPC classification number: C23C18/31 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1844 ,  C23C22/66 ,  C23F1/20 ,  C23G1/125 ,  C25D5/44 ,  H05K3/429 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/09554

Abstract: 本发明是用于后续电镀的铝表面的浸锌方法，在该方法中所述铝表面被清洁，与包含过氧化合物的酸性蚀刻溶液接触，该酸性蚀刻溶液基本上不含腐蚀性硝酸盐化合物，并用含有6～60g/l锌和100～500g/l氢氧离子的浸锌溶液接触该铝表面。为了简化废物处理，该酸性蚀刻溶液基本上不含有毒的无机氟化物化合物。参照图2特别是步骤6可以理解本发明。

公开(公告)号：CN1921735A

公开(公告)日：2007-02-28

申请号：CN200610126139.6

申请日：2006-08-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 青沼英则 ,  大脇泰人

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: 为了提供可以既实现工序和人工的减少、又形成接地端子接地、减低制造成本的带电路的悬挂基板的制造方法，在金属支持基板上，形成基底绝缘层，并形成有基底开口部，在基底绝缘层上形成由接地配线和信号配线构成的导体布图，在基底绝缘层上形成被覆导体布图的被覆绝缘层，并形成有第1被覆开口部和第2被覆开口部。然后，从接地配线供电，在从第1被覆开口部暴露出来的接地端子的表面和从第2被覆开口部暴露出来的接地部的表面形成电镀层后，在基底开口部内形成金属填充层，使接地部与金属支持基板导通。

公开(公告)号：CN1258308C

公开(公告)日：2006-05-31

申请号：CN03147777.1

申请日：2003-06-24

Applicant: NEC凸版电子基板株式会社 ,  NEC东金株式会社

Inventor： 中村博文 ,  荒井智次

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/16 ,  H05K3/44

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/162 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2203/0315 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供薄型的大静电容量的电容器内藏的印刷电路板。该印刷电路板具备表面一部分或全部进行粗糙化处理而有凹凸面的金属板(11)，和覆盖金属板表面的电容器用电介质膜(12)，和覆盖电容器用电介质膜表面的导电性树脂形成的第1导电层(13)，在阴极连接用孔(18)的区域中，在第1导电层表面上配设有第2导电层(14)，具备覆盖金属板，第1，第2导电层的树脂(15)，在阴极侧连接用孔(18)，在将树脂(15)开孔直至第2导电层(14)而成的孔上具有被覆的电极(20)，在阳极侧连接用孔(19)中，在将树脂(15)开孔达到金属板表面而成的孔上具有被覆的电极(21)，电极(21)和第2导电层(13)被树脂(15)绝缘。

公开(公告)号：CN1713799A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510081450.9

申请日：2005-06-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 青沼英则 ,  大脇泰人

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/108 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: 提供带电路悬挂基板的制造方法，该方法能减少工时数和繁杂的工序，形成接地端子，并降低制造成本。即，在金属基板2上，形成在接地端子13的形成位置有基层开口部3的基底绝缘层4，在基层开口部3内的金属基板2和基底绝缘层4的上形成金属薄膜5，在该金属薄膜5的上面形成导体图形。在基底绝缘层4上形成覆盖导体图形7，并且有与基层开口部3对向的覆盖开口部8的覆盖绝缘层9。在金属基板2上，形成露出基层开口部3和其周围基底绝缘层4的基板开口部11，经由导体图形7供电，在覆盖开口部8内的导体图形7的两面形成电镀层12，为使电镀层12与金属基板2电通电，在基板开口部11内形成金属填充层14。

公开(公告)号：CN1645600A

公开(公告)日：2005-07-27

申请号：CN200410102152.9

申请日：2004-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 金久保优

IPC: H01L23/14 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L21/50 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L23/5384 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2203/0207 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种混合集成电路装置及其制造方法，可提高导电图案和电路衬底的连接位置的可靠性。本发明混合集成电路装置的制造方法包括：在由金属构成的衬底表面上设置绝缘层(17)的工序；在绝缘层(17)的表面上形成导电图案(18)，以构成多个单元(32)的工序；在各单元(32)的导电图案(18)上电连接电路元件(14)的工序；贯通各单元(32)的绝缘层(17)形成露出孔(9)，使电路衬底(16)自露出孔(9)的底部露出的工序；在各单元(32)的露出孔(9)的底部形成平坦部(9A)的工序；由金属细线电连接各单元的平坦部和导电图案的工序；分离各单元(32)的工序。