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公开(公告)号：CN1953169A
公开(公告)日：2007-04-25
申请号：CN200610137380.9
申请日：2006-10-20
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/50 , H01L23/64 , H01L21/48 , H01L21/60 , H05K1/11 , H05K1/18 , H05K3/46 , H05K3/32
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2924/01012 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/3011 , H05K1/113 , H05K1/162 , H05K2201/09309 , H05K2201/09763 , H05K2201/10734
Abstract: 一种包含电源芯线的器件，所述电源芯线包括：包含至少一个嵌入式单立电容器的至少一个嵌入式单立电容器层，其中所述嵌入式单立电容器至少包括第一电极和第二电极，并且其中所述嵌入式单立电容器定位在电源芯线的外层上，且该电容器的第一和第二两个电极定位在该电源芯线外层上，以使半导体器件的至少一个Vcc(电源)端子和至少一个Vss(接地)端子分别直接连接到至少一个第一和至少一个第二电极上。
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公开(公告)号：CN1783377A
公开(公告)日：2006-06-07
申请号：CN200510116106.9
申请日：2005-10-18
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H01C17/06533 , H01C7/005 , H01C17/06586 , H01G4/40 , H05K1/162 , H05K1/167 , H05K3/429 , H05K2201/0209 , H05K2201/09309 , H05K2201/09763 , Y10T29/49155
Abstract: 一种具有电容和电阻两种功能的电容/电阻器件。该电容/电阻器件可嵌入到印刷电路板的层中。嵌入电容/电阻器件保存了电路板的表面区域，减少焊接数目，从而提高了可靠性。
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公开(公告)号：CN1674761A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510054847.9
申请日：2005-03-16
Applicant: E.I.内穆尔杜邦公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/0085 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H05K1/092 , H05K2201/0355 , H05K2201/09763
Abstract: 提供具有高介电常数、低损耗正切值和其它所需电气和物理性能的介电粉末和厚膜糊浆组合物。提供具有所需电气和物理性能的导电粉和糊浆组合物。所述介电粉末和厚膜糊浆组合物可与所述导电粉末和糊浆组合物组合在一起用于形成电容器和其它在金属箔上烧制的无源线路部件。
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公开(公告)号：CN1662130A
公开(公告)日：2005-08-31
申请号：CN200510052478.X
申请日：2005-02-28
Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社
IPC: H05K9/00
CPC classification number: H05K1/162 , G11B5/40 , G11B5/486 , H01L2224/16 , H05K1/113 , H05K1/189 , H05K3/28 , H05K2201/0317 , H05K2201/09763 , H05K2201/09772 , H05K2201/10674
Abstract: 本发明的目的在于提供一种以实施静电对策、不引起被连接的电气部件的静电不良的挠性印刷布线板。本发明包括绝缘体构成的基体层(1)、形成于该基体层上的第1布线层(2)、电介质层(3)和对置电极层(5)，形成由第1布线层、电介质层和对置电极层构成的薄膜电容元件的保护电路，并且所述第1布线层和所述对置电极层的至少一部分形成连接端子(2a、3a)，在第1布线层和对置电极层中，除了所述连接端子部分以外的部分的表面被绝缘覆盖层(10)覆盖。
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公开(公告)号：CN1497627A
公开(公告)日：2004-05-19
申请号：CN200310100679.3
申请日：2003-10-13
Applicant: 纳幕尔杜邦公司
Inventor： W·J·波尔兰德
CPC classification number: H01G4/01 , H05K1/092 , H05K1/162 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K3/4623 , H05K2201/0355 , H05K2201/09509 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , Y10T29/4913
Abstract: 通过在一片箔上形成一个第一电介质的图形、在第一电介质上形成第一电极并对第一电介质和第一电极进行共同烧制而制造一个电容器构件。电解质和电极的共同烧制减轻由于电极和电介质之间的热膨胀系数(TCE)的差异而产生的裂缝。共同烧制也保证电介质和电极之间的强烈粘合。此外，共同烧制允许制造多层电容器构件，并允许用铜制成电容器电极。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102438401B
公开(公告)日：2015-01-28
申请号：CN201110258372.0
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。
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公开(公告)号：CN1853452B
公开(公告)日：2014-06-11
申请号：CN200480026732.2
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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公开(公告)号：CN101827490B
公开(公告)日：2013-10-09
申请号：CN201010170644.7
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。
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公开(公告)号：CN103053002A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201180037590.X
申请日：2011-07-07
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/12 , H01G4/18 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K2201/09609 , H05K2201/09763 , H05K2203/0338 , Y10T29/435
Abstract: 基板内置用电容器的特征在于，具备：第一电极，其沿规定方向延伸；电介质层，其设置于所述第一电极；第二电极，其设置于所述电介质层，且隔着该电介质层与所述第一电极对置，并且具有从所述电介质层在所述规定方向上突出的端部；电极层，其以在所述规定方向上与所述第一电极隔开间隔的方式设置，所述规定方向上的所述第二电极的端部与所述电极层连接，并且所述电极层的表面以位于与所述第一电极的表面相同的平面上的方式设置。
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公开(公告)号：CN101189925B
公开(公告)日：2011-02-23
申请号：CN200680018071.8
申请日：2006-03-23
Applicant: 新加坡科技研究局
CPC classification number: H01G4/232 , H01G4/40 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L2224/16 , H01L2224/16235 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H05K1/0231 , H05K1/162 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H01L2224/0401
Abstract: 一种埋入电容结构(100)，包括：主体； 至少一个埋入电容(102，104)，其具有形成于主体中的第一电极(108)、介质层、和第二电极(118)；以及形成于主体中的至少一个孔电连接(110，112)；其中至少一个第一和第二电极(108，118)没有直接电连接到该孔电连接(110，112)。
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