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公开(公告)号：CN104255085B
公开(公告)日：2017-07-04
申请号：CN201280072533.X
申请日：2012-11-29
Applicant: 吉林克斯公司
Inventor： 保罗·Y·吴
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0221 , H05K1/0242 , H05K1/0251 , H05K2201/09672 , H05K2201/098 , H05K2201/09854
Abstract: 一种电气电路结构(100)可能包含利用第一导体层所形成的第一迹线(105)以及利用第二导体层所形成的第二迹线(110)。该第一迹线可能垂直对齐该第二迹线。该电气电路结构可能包含由介于该第一导体层和该第二导体层之间的第三导体层之中的导体材料所形成的通孔区段(115)。该通孔区段可能接触该第一迹线和该第二迹线，以便形成被配置成用以在平行于该第一导体层的方向中传送电气信号的第一导体结构。
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公开(公告)号：CN106455312A
公开(公告)日：2017-02-22
申请号：CN201610462783.4
申请日：2016-06-23
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/11 , H05K3/18 , H05K2201/098
Abstract: 本发明提供布线基板以及其制造方法。本公开的布线基板在绝缘层的表面使顶面露出地埋设布线导体，所述布线导体在被埋设于所述绝缘层内的部分具备宽度宽于所述顶面的宽度的布线台阶部或布线倾斜部。
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公开(公告)号：CN106304662A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201510279753.5
申请日：2015-05-27
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司臻鼎科技股份有限公司
Inventor： 苏威硕
CPC classification number: H05K3/244 , H05K3/108 , H05K3/427 , H05K2201/0154 , H05K2201/0338 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H05K2203/0723 , H05K2203/1394 , H05K3/06 , H05K3/282 , H05K2203/0353
Abstract: 一种电路板的制作方法，包括：提供基板，包括基底层及形成于所述基底层一侧的连续第一铜箔层；在所述第一铜箔层部分区域上电镀形成导电层；在所述导电层的部分表面电镀形成表面处理图形；之后，蚀刻，去除未被所述导电层覆盖的第一铜箔层，同时减薄未被所述表面处理图形覆盖的所述导电层；在所述基底层表面保留下来的第一铜箔层及所述导电层成为导电线路图形，得到无电镀导线的电路板。本发明还涉及一上述制作方法得到的无电镀导线的电路板。
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公开(公告)号：CN104011852B
公开(公告)日：2016-12-21
申请号：CN201280063176.0
申请日：2012-12-20
CPC classification number: H05K1/09 , C04B37/026 , C04B2235/96 , C04B2235/9607 , C04B2237/125 , C04B2237/126 , C04B2237/127 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/368 , C04B2237/407 , C04B2237/704 , C04B2237/706 , C04B2237/708 , C04B2237/86 , C04B2237/88 , H01L23/3735 , H01L29/1608 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/38 , H05K2201/098 , H05K2201/09827 , Y10T428/24488 , H01L2924/00
Abstract: 实施方式的陶瓷铜电路基板(1)具备陶瓷基板(2)、和经由包含活性金属元素的接合层而接合到陶瓷基板(2)的两面的第1以及第2铜板。在第1以及第2铜板的端部的截面中，比在从铜板与陶瓷基板的接合端朝向铜板的上表面内侧方向而与界面形成45°的方向上描绘出的直线(AB)还向铜板的外侧方向露出的截面的面积(C)相对与以直线(AB)为斜边的直角三角形相当的截面的面积(D)的比例(C/D)是0.2以上且0.6以下的范围。在第1以及第2铜板的上表面端部分别设置有R部，并且R部的从第1以及第2铜板的上方观察到的长度(F)为100μm以下。
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公开(公告)号：CN105376939A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201410488365.3
申请日：2014-09-23
Applicant: 旭德科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/0029 , H05K1/0209 , H05K3/045 , H05K3/28 , H05K2201/0376 , H05K2201/098 , H05K2203/025 , H05K2203/072
Abstract: 本发明公开一种基板结构及其制作方法。该制作方法包括：提供具有上表面的绝缘基材。对绝缘基材的部分上表面照射第一激光光束，以形成第一凹刻图案。第一激光光束为红外光激光光束或光纤激光光束。第一凹刻图案具有改质表面。形成第一金属层于绝缘基材的上表面上。第一金属层覆盖绝缘基材的上表面与第一凹刻图案的改质表面，并填满第一凹刻图案。对第一金属层进行研磨程序，以暴露出绝缘基材的上表面，而定义出第一图案化线路层。第一图案化线路层的第一上表面与绝缘基材的上表面切齐。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1771771B
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN200580000214.8
申请日：2005-02-03
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H01L23/66 , H01L21/4857 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/5383 , H01L23/5386 , H01L24/81 , H01L2223/6616 , H01L2223/6622 , H01L2224/0554 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/13111 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01025 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01058 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01084 , H01L2924/014 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/15787 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H01L2924/30105 , H01L2924/30107 , H01L2924/3011 , H01L2924/351 , H05K1/056 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/0352 , H05K2201/09536 , H05K2201/09736 , H05K2201/098 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556
Abstract: 本发明提供一种多层印刷电路板，提供一种高频区域的IC芯片、特别是即使超过3GHz也不发生错误动作或错误的封装基板。芯基板(30)上的导体层(34P)的厚度形成为30μm，层间树脂绝缘层(50)上的导体电路(58)的厚度形成为15μm。通过使得导体层(34P)变厚，而增加导体本身的体积，从而可以降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，而可以提高对IC芯片的电源供应能力。
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公开(公告)号：CN102870510B
公开(公告)日：2014-01-01
申请号：CN201180020204.6
申请日：2011-03-02
Applicant: 名幸电子有限公司
CPC classification number: H05K3/205 , H05K3/26 , H05K2201/0376 , H05K2201/098 , H05K2203/0152 , H05K2203/025 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供一种印刷基板的制造方法及使用该方法的印刷基板。该方法中，在支撑板上形成金属层，在金属层上形成掩膜层，形成包含有柄部（7）和伞部（8）的图案镀层（6），所述柄部被电镀到掩膜层的高度为止，所述伞部被电镀成比掩膜层的高度更高而凸出，且具有将一部分露出到掩膜层的表面的镀层增宽部（8a），在由支撑板、薄铜层、及图案镀层（6）三者所组成的导电电路板上，层叠所述绝缘基材（10）而形成将图案镀层（6）埋设在所述绝缘基材（10）内的基板中间体，去除所述支撑板及所述金属层，进行机械研磨直到去除所述导电图案的所述柄部（7）为止，使在所述露出面上的所述导电图案的线宽增大。
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公开(公告)号：CN102170752B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201110092694.2
申请日：2005-12-15
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/0242 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K1/0216 , H05K1/0245 , H05K3/28 , H05K3/4602 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/098
Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，交替层叠绝缘层和导体电路而成，各导体电路采用添加法形成、且具有梯形截面，其中，在将相邻的导体电路之间的间隔中的导体电路上侧间隔设为W1、导体电路下表面侧间隔设为W2时，这些间隔与导体电路厚度T的关系满足0.10T≤|W1-W2|≤0.73T。根据这样的构成，即使搭载了被高速驱动的IC，也可以抑制串音和信号延迟，防止IC的误动作。
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公开(公告)号：CN102045939A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN200910205487.6
申请日：2009-10-19
Applicant: 巨擘科技股份有限公司
Inventor： 杨之光
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L2224/11 , H05K1/111 , H05K1/118 , H05K3/048 , H05K2201/0367 , H05K2201/098 , H05K2201/09845 , H05K2201/099 , H05K2203/0588 , H05K2203/0594
Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。
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公开(公告)号：CN101772812A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880101803.9
申请日：2008-03-18
Applicant: 弗赖斯金属有限公司
IPC: H01F5/00
CPC classification number: H01F5/003 , B22F2998/00 , C09D11/52 , H01L51/0022 , H05K3/1241 , H05K3/1258 , H05K3/38 , H05K2201/098 , H05K2201/09909 , H05K2203/0568 , H05K2203/0769 , H05K2203/1105 , H05K2203/1131 , H05K2203/1476 , B22F1/0062
Abstract: 导电图形以及使用和印制这种导电图形的方法被公开。在某些实施例中，导电图形可通过在基片上支撑体之间布置一种导电材料而制得。支撑体可被去除得到具有所需长度和/或几何形状的导电图形。
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