公开(公告)号：CN1215612C

公开(公告)日：2005-08-17

申请号：CN03103178.1

申请日：2003-01-31

Applicant: 欧姆龙株式会社

Inventor： 篠浦达生 ,  宍户淳 ,  冈野佑三

IPC: H01R13/658 ,  H01H50/10 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01H50/10 ,  H01H50/14 ,  H01R13/6585 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09809

Abstract: 本发明提供一种使从高频信号传送部件的箱体的侧面向侧方突出到箱体之外并弯曲的高频信号传送端子的高频特性提高的高频信号传送部件的端子构造，技术方案是用屏蔽板(50)的延长部(55d)在非接触状态罩住突出的高频信号传送用端子(21)的外侧面。

公开(公告)号：CN1139116C

公开(公告)日：2004-02-18

申请号：CN96192534.5

申请日：1996-01-11

Applicant: 英特尔公司

Inventor： L·莫斯雷 ,  A·马里德 ,  S·那塔拉雅

IPC: H01L23/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/02 ,  H01R9/09

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48233 ,  H01L2224/48235 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/0263 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099

Abstract: 放置在印制电路(PC)板(56)上的高性能的集成电路封装(10)，并具有第一介质层。在这个第一介质层上为金属化管芯焊盘(22)和第一金属环(38a)，第一金属环环绕金属化管芯焊盘。金属化管芯焊盘和第一金属环与PC板电连接，分别用于接收第一电源信号和第二电源信号。然后将集成电路管芯(12)贴到金属化管芯焊盘上。该集成电路管芯(12)有第一电源信号焊盘(28，30)和第二电源信号焊盘(33，34)，它们分别接金属化管芯焊盘和第一金属环。因此，金属化管芯焊盘和第一金属环用作第一电源板和第二电源板，将来自PC板的第一和第二电源信号接到集成电路管芯上的第一和第二电源信号焊盘上。

公开(公告)号：CN1458815A

公开(公告)日：2003-11-26

申请号：CN03123641.3

申请日：2003-05-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 大井和彦 ,  山崎胜 ,  渡边幸路 ,  矢泽孝明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种金属芯基板包括芯层(10)，该芯层包括第一和第二金属板(11，12)，借助插入两者之间的第三绝缘层(13)层叠在一起；第一和第二绝缘层(20，21)分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形(45，46)分别形成在第一和第二绝缘层上。导电装置(40)形成在分别穿过第一绝缘层、第一金属板、第三绝缘层、第二金属板以及第二绝缘层的通孔(22)中，将第一布线图形和第二布线图形电连接。借助通路(44)和通路(43)，第一金属板(11)分别与第一布线图形(45)和第二布线图形(46)电连接。借助通路(42)和通路(41)，第二金属板(12)分别与第二布线图形(46)和第一布线图形(45)电连接。

公开(公告)号：CN1180932A

公开(公告)日：1998-05-06

申请号：CN97119572.2

申请日：1997-09-24

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 本杰明·V·法萨诺 ,  克文·M·普里提曼

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01R24/50 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/57 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/325 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10333 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10962 ,  Y10T29/49123 ,  Y10T29/49147 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子互连器件及其制造方法。该器件包括一个同轴连接器,此同轴连接器包括一种电介质材料,电介质材料具有一个中心开孔,以及隔离开的导电的内和外表面。同轴连接器具有第一和第二端部,第一端部用于安装至一个电子封装外壳,第二端部用于以可插方式安装至一个PC板。

公开(公告)号：CN106455933A

公开(公告)日：2017-02-22

申请号：CN201580033043.2

申请日：2015-06-11

Applicant: 奥林巴斯株式会社

Inventor： 三上正人

IPC: A61B1/00 ,  G02B23/24 ,  H05K3/46

CPC classification number: A61B1/00124 ,  A61B1/00096 ,  A61B1/00114 ,  A61B1/051 ,  G02B23/2423 ,  G02B23/2476 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K3/32 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10356

Abstract: 提供能够防止电极从基板剥离的缆线连接构造和内窥镜装置。本发明的缆线连接构造是将使用由绝缘体构成的护套(61)来包覆芯线(60)的信号缆线(48)与基板(39)连接的缆线连接构造，该缆线连接构造的特征在于，基板(39)具有：基材(50)，其由绝缘体构成；外部连接电极(51)，其连接芯线(60)；以及过孔(52)，其端部在信号缆线(48)的安装面上露出，过孔(52)至少设置于外部连接电极(51)的与信号缆线(48)的轴向垂直的两端部中的信号缆线(48)的基端侧。

公开(公告)号：CN106170173A

公开(公告)日：2016-11-30

申请号：CN201510453966.5

申请日：2015-07-29

Applicant: 好庆科技企业股份有限公司

Inventor： 王主力

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/16 ,  H01R13/66

CPC classification number: H05K1/16 ,  H05K1/0222 ,  H05K1/0228 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/116 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09809 ,  H01R13/665 ,  H05K1/0239 ,  H05K2201/09236

Abstract: 一种用于通讯连接器的电路基板，包含：第一信号输入端子及第一信号输出端子、第二信号输入端子及第二信号输出端子、第一信号线路、第二信号线路、电容结构以及电容柱体。第一信号输入端子及第一信号输出端子透过第一信号线路连接，第二信号输入端子及第二信号输出端子透过第二信号线路连接，电容结构连接于第一信号线路上，电容柱体连接于第二信号线路上。其中，电容结构与电容柱体电容耦合于第一信号线路与第二信号线路之间。

公开(公告)号：CN102405525B

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：CN201080017182.3

申请日：2010-03-26

Applicant: NXP股份有限公司

Inventor： 埃里西·皮斯勒

IPC: H01L23/485 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L24/10 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05578 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/13078 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16106 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/81898 ,  H01L2224/83136 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01R23/26 ,  H01R24/40 ,  H01R2103/00 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了一种阳连接部件(120)，用于与对应构造的阴连接部件(140)连接在一起，该阴连接部件(140)具有延伸到该阴连接部件(140)的阴基板(142)的主表面(170)中的凹陷(144)，其中该阴连接部件(140)包括多个导电阴接触件(146)，所述多个导电阴接触件(146)彼此电去耦且相对于该阴基板(142)的主表面(170)设置在不同高度水平处，该阳连接部件(120)包括阳基板(102)和凸起(104)，凸起(104)从阳基板(102)的主表面(160)突出并包括多个导电阳接触件(106)，所述多个导电阳接触件(106)彼此电去耦且相对于阳基板(102)的主表面(160)设置在不同高度水平处，其中阳连接部件(120)适于与阴连接部件(140)连接在一起，使得在连接时，所述多个导电阳接触件(106)中的每一个与所述多个导电阴接触件(146)中的一个接触，用于在不同高度水平处提供电接触，其中，阳基板(102)形成芯片、芯片封装和电路板之一的一部分。

公开(公告)号：CN101341414B

公开(公告)日：2013-09-18

申请号：CN200680048000.2

申请日：2006-12-21

Applicant: 美光科技公司

Inventor： 托马斯·金斯利

IPC: G01R31/04

CPC classification number: B23K1/0016 ,  G01R31/048 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/163 ,  H05K2203/175 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明的实施例通常涉及测试存储器装置与电路板或其它装置的连接。在一个实施例中，揭示一种存储器装置，其经配置以促进所述装置与印刷电路板或其它装置之间的连续性测试。所述存储器装置包含衬底和两个连接垫(58)，所述连接垫经由测试路径(66)彼此电耦合。还揭示一种用于测试存储器装置与电路板或其它装置之间的连接的系统和方法。

公开(公告)号：CN102448244A

公开(公告)日：2012-05-09

申请号：CN201110304333.X

申请日：2006-12-04

Applicant: 思科技术公司

Inventor： 威尔林·程 ,  罗杰·卡尔阿姆 ,  塞吉奥·卡麦格

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0222 ,  H05K1/115 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2203/061 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49162 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开了一种用于高速信号设计的印刷电路板以及制造该印刷电路板的方法。所述方法包括：将多个层装配成叠层，以使所述叠层中的所述多个层具有顶信号层和底信号层；形成穿过所述多个层的中空通孔，以连接所述印刷电路板中的GND层；在所述中空通孔内形成或嵌入用非导电材料涂覆的导体；用图案化的介电信号层覆盖所述顶层和底层；用掩蔽剂覆盖所述顶层和底层；用连接通孔内的信号迹线的导电材料镀覆所述顶层和底层；从所述顶层和底层上去除所述掩蔽剂。

公开(公告)号：CN101160017B

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN200710181123.X

申请日：2007-10-08

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 胡思汉 ,  V·Y·何 ,  山崎博司 ,  M·J·麦克卡斯林

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/028 ,  H05K1/148 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09809

Abstract: 布线电路基板具有：在纵向上延伸的绝缘层；包括被绝缘层覆盖且在与绝缘层的纵向及厚度方向垂直的方向上相互隔开一定间隔而并排配置的多个信号布线、及设置在各信号布线的纵向两端部上且从绝缘层露出的连接端子的导体层；以及被绝缘层覆盖、为了在与该纵向垂直的方向上包围各信号布线而形成的接地层。在绝缘层的各信号布线之间，形成沿着其纵向的狭缝。