公开(公告)号：CN103779240A

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN201310376164.X

申请日：2013-08-26

Applicant: 三星泰科威株式会社

Inventor： 李相旻

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/48 ,  H01L23/31 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L21/52 ,  H01L23/053 ,  H01L23/145 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5383 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/002 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0554 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L23/3157 ,  H01L21/4814 ,  H01L21/56 ,  H05K1/02 ,  H05K1/181

Abstract: 本发明提供了一种制造电路板的方法。所述方法包括：准备包括芯层和第一导电层的基体基板，第一导电层形成在芯层的至少一个表面上并且包括内部电路图案；形成积层材料，以覆盖第一导电层；在积层材料中形成至少一个腔体，芯层和第一导电层通过所述至少一个腔体暴露；通过使形成有所述至少一个腔体的积层材料固化来形成层合主体；在层合主体的外表面上形成包括外部电路图案的第二导电层。

公开(公告)号：CN102045939B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200910205487.6

申请日：2009-10-19

Applicant: 巨擘科技股份有限公司

Inventor： 杨之光

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/38 ,  H01L23/48 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2224/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K3/048 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/099 ,  H05K2203/0588 ,  H05K2203/0594

Abstract: 一种柔性多层基板的金属层结构，包括第一金属层以及介电层，第一金属层具有一本体及一嵌基。本体位于嵌基上方，且嵌基的底面积大于本体的底面积。当介电层披覆于第一金属层的本体及嵌基上后，在第一金属层的位置开设一导通孔，用于使第一金属层的本体与介电层上的一第二金属层接合。本体及嵌基可为一体成型且同时形成。当本发明的金属层结构作为柔性多层基板的孔垫或金属线路时，不易与所接触的介电层发生脱层或分离现象，具有更高的可靠性。

公开(公告)号：CN103733736A

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201380002522.9

申请日：2013-01-18

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 饭田汗人 ,  斋藤阳一 ,  佐佐木怜 ,  加藤登

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01P3/082 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/025 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/028 ,  H05K1/115 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明提供一种能够容易弯曲的高频信号传输线路及电子设备。电介质坯体(12)由多个电介质片材(18)层叠而构成。信号线(20)设置在电介质坯体(12)中。接地导体(22)隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。接地导体(24)相对于信号线(20)设置在接地导体（22）的相反侧，隔着电介质片材(18)而与信号线(20)相对。层间连接部(C1、C2)连接接地导体(22)和(24)，并通过连接贯通电介质片材(18)的多个过孔导体(B1～B8)而构成。层间连接部(C1、C2)包含贯通在z轴方向上相邻的电介质片材(18)、且从z轴方向俯视时中心轴不重叠的两个层间连接导体。

公开(公告)号：CN102523692B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110454578.0

申请日：2011-12-30

Applicant: 深圳崇达多层线路板有限公司

Inventor： 宋建远 ,  彭卫红 ,  谢萍萍 ,  刘东

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/00 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/0017 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/12 ,  H05K3/188 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/42 ,  H05K3/425 ,  H05K3/428 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/162 ,  Y10T29/49004 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49179

Abstract: 本发明公开了一种阶梯电路板制作工艺，包括步骤：A）对线路板基板进行开料、内层印制图形后内层蚀刻、锣阶梯槽、铣垫片，棕化、压板处理后，对其外层进行钻孔；B）将钻孔后的线路板基板进行外层沉铜，然后将整个线路板基板进行电镀；C）通过镀孔菲林进行图形转移；D）将线路板基板进行图形镀铜，并对图形镀铜后的线路板基板锣连接片（SET）外形，然后进行外层蚀刻；E）阻焊塞孔后丝印阻焊及文字；F）全板沉镍金后丝印字符，成型线路板；G）测试检查成品板的电气性能及外观，制得成品。本发明在制作阶梯槽的时候采用先铣阶梯槽，防止层压时流胶，后使用聚四氟乙烯PTFE高温阻胶垫片层压的方式制作，可以有效避免因后铣槽而产生的层间缝隙。

公开(公告)号：CN103548426A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280023926.1

申请日：2012-02-01

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 长谷川政美 ,  平山聪 ,  鬼头直树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/381 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/107 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/24612

Abstract: 提供位于基板主体的侧面的缺口部附近的毛刺、设于该缺口部的内壁面的导体层的碎屑较少的布线基板、用于获得多个该基板的多连片布线基板以及用于可靠地获得多连片该布线基板的制造方法。布线基板（1a）包括：基板主体（kp），其通过层叠多层陶瓷层（S）而形成，且具备侧面（4）和一对主面（2、3），该侧面（4）具有位于该一对主面（2、3）之间并且沿着一主面（背面）（3）侧设置的开槽面（6）和位于该开槽面（6）与另一主面（2）之间的断裂面（5），该一对主面（2、3）俯视呈矩形并且相对；以及缺口部（11），其仅形成于侧面（4）的一主面（3）侧，且沿着该侧面（4）的厚度方向上俯视呈凹形状，在具有缺口部（11）的侧面（4）上，在侧视时开槽面（6）与断裂面（5）之间的交界线（7）在缺口部（11）的两侧具有成为向基板主体（kp）的一主面（3）侧凸起的第1弯曲部（R1），并且在缺口部（11）的另一主面（2）侧具有成为向基板主体（kp）的另一主面（表面）（2）侧凸起的第2弯曲部（R2）。

公开(公告)号：CN103493610A

公开(公告)日：2014-01-01

申请号：CN201280020123.0

申请日：2012-04-05

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 大坪喜人 ,  吉川孝义 ,  竹泽彰记

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10T428/24488

Abstract: 本发明的刚性柔性基板包括多个刚性部、以及连接所述多个刚性部的柔性部，其特征在于，所述柔性部由包含至少一层热塑性树脂片材的第一树脂片材的一部分所构成，所述刚性部由所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分、以及层叠在所述第一树脂片材的所述柔性部以外的部分的单面或双面上的包含多层热塑性树脂片材的第二树脂片材所构成，在所述第二树脂片材的柔性部一侧的端缘形成有锥形部，所述锥形部在第二树脂片材的层叠方向上的厚度越是靠近柔性部越是减小，在与柔性部接触的位置实质上为零。

公开(公告)号：CN103384924A

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201280009734.5

申请日：2012-01-09

Applicant: 普瑞光电股份有限公司

Inventor： R·S·韦斯特

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/62 ,  H01L24/29 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/644 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/021 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 标准化的光子构建块被用于制成分立的光发射器以及阵列产品。每个光子构建块具有被安装在基板上的一个或多个LED芯片。在基板的顶表面与底表面之间没有电导体经过。光子构建块由被附接到散热器的互连结构支撑。每个光子构建块的基板的上表面上的连接焊盘被附接到被置于互连结构的唇缘的下侧上的接触焊盘。在焊料回流过程中，光子构建块在互连结构内自对准。互连结构上的导体通过接触焊盘和连接焊盘被电耦合到光子构建块中的LED裸片。互连结构的底表面与光子构建块的基板的底表面共面。

公开(公告)号：CN102202462B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN201110081048.6

申请日：2011-03-25

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 佐藤浩之 ,  村田智彦 ,  长屋不三二

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/42 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/426 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种印刷线路板和制造印刷线路板的方法，所述印刷线路板包括：具有贯穿孔的芯基板；第一电路，其位于所述基板的第一面；第二电路，其位于所述基板的第二面；和贯穿孔中的通孔导体，其用于连接第一电路和第二电路。所述孔具有第一开口部和第二开口部。第一开口部朝向第二面变细。第二开口部朝向第一面变细。第一开口部具有第一部分和第二部分。第二开口部具有第一部分和第二部分。第一开口部的第一部分和第二部分形成在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处向内弯折的内壁。第二开口部的第一部分和第二部分形成在所述第一部分和所述第二部分之间的边界处向内弯折的内壁。

公开(公告)号：CN101896037B

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201010243291.9

申请日：2005-05-23

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 川口克雄 ,  二村博文 ,  三门幸信 ,  伊藤宗太郎

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4691 ,  H05K1/117 ,  H05K3/244 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126

Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，该刚挠性电路板是使由具有导体层的硬质基材构成的刚性基板和由具有导体层的挠性基材构成的挠性基板重叠并一体化，且电连接所成的，其构成为：使刚性基板的连接用电极焊盘和挠性基板的连接用电极焊盘相对配置，在挠性基板和刚性基板之间的、至少包含连接用电极焊盘的重合区域内介入设置各向异性导电粘接剂层，通过该各向异性导电粘接剂层局部地电连接挠性基板和刚性基板，从而，可以防止高频区域的信号延迟，谋求噪音的减少，可以得到优良的电连接性和连接可靠性。

公开(公告)号：CN103167721A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201110408567.9

申请日：2011-12-09

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 李磊

IPC: H05K1/02 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K1/0215 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10409

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板，包括板体及螺钉，所述螺钉包括帽部及杆部，该板体包括依次层叠设置的第一信号层、接地层、电源层及第二信号层，该板体开设一通孔，所述通孔包括锁持孔及穿设孔，该锁持孔自该第一信号层向所述接地层贯通，所述穿设孔自该第二信号层向所述接地层贯通，并连通至该锁持孔，所述帽部收容于该锁持孔内且与该接地层接触，所述杆部穿设于该穿设孔内。本发明的印刷电路板的制作成本较低，且可有效提高该印刷电路板的抗电磁干扰能力。