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公开(公告)号：CN105612819B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480055472.5
申请日：2014-09-24
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 吉田信之
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/0038 , H05K3/422 , H05K3/423 , H05K2201/0355 , H05K2201/0397 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476
Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔、形成于该通孔用孔的开口部的上层配线用金属箔的突出、以及在该金属箔的突出与所述通孔用孔的内壁之间形成的下方空间；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内和上层配线用金属箔上形成填充电镀层来填埋所述通孔用孔，所述工序(2)中通过形成填充电镀层而进行的通孔用孔的填埋如下进行：在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低，再使其增加。
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公开(公告)号：CN104377116A
公开(公告)日：2015-02-25
申请号：CN201410405998.3
申请日：2014-08-18
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/183 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/10 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。
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公开(公告)号：CN100562224C
公开(公告)日：2009-11-18
申请号：CN03804421.8
申请日：2003-02-21
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4069 , H05K3/4652 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0191 , H05K2203/1453 , Y10T29/49165 , Y10T428/12181 , Y10T428/24917
Abstract: 一种多层线路基板用基材，在绝缘性基材(绝缘树脂层(111))的一面上设有构成线路图形的导电层(112)，另一面上设有用于层间粘接的粘着层(113)，在贯通导电层、绝缘性基材和粘着层的贯通孔(114)中填充了用于实现层间导通的导电性树脂组成物(115)，其中，贯通孔的导电层部分(114b)的口径比绝缘性基材部分及粘着层部分(114a)的口径小，以确保在导电层的内侧面(112a)导电性树脂组成物和导电层的导通连接。
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公开(公告)号：CN100346680C
公开(公告)日：2007-10-31
申请号：CN99109261.9
申请日：1999-05-28
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/116 , H05K3/0035 , H05K3/0044 , H05K3/0055 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0969 , H05K2201/098 , H05K2201/09863 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165
Abstract: 这样形成多层印刷电路板，即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体，在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔，并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层，该孔被形成为在其轴向剖面图中，至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径在20-100μm的范围内的凹形曲面，由此因镀敷镀层产生的等电位面沿该延续区域也是弯曲的，因而用于镀层厚度均匀的电流密度均匀而不会在该延续区域处变薄。
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公开(公告)号：CN1242684A
公开(公告)日：2000-01-26
申请号：CN99109261.9
申请日：1999-05-28
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4652 , H05K1/116 , H05K3/0035 , H05K3/0044 , H05K3/0055 , H05K3/421 , H05K3/4644 , H05K2201/0969 , H05K2201/098 , H05K2201/09863 , H05K2203/025 , H05K2203/0554 , H05K2203/0796 , H05K2203/095 , H05K2203/1383 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49158 , Y10T29/4916 , Y10T29/49165
Abstract: 这样形成多层印刷电路板,即多个在其间分别插有绝缘层的导体层被叠置为一个整体,在绝缘层中设置以露出的导体层作为底部的非贯穿的孔,并在孔中设置用于导体层之间电连接的镀层,该孔被形成为在其轴向剖面图中,至少在孔的内周边到底面的延续区域处有半径在20—100μm的范围内的凹形曲面,由此因镀敷镀层产生的等电位面沿该延续区域也是弯曲的,因而用于镀层厚度均匀的电流密度均匀而不会在该延续区域处变薄。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105191514B
公开(公告)日：2018-01-23
申请号：CN201480017738.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0038 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072
Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。
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公开(公告)号：CN107278047A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201610214380.8
申请日：2016-04-07
Applicant: 塞舌尔商元鼎音讯股份有限公司
IPC: H05K3/34
CPC classification number: H05K3/3436 , H05K2201/09863 , H05K2201/10727
Abstract: 本发明公开一种印刷电路板，包括铜箔基板以及多个凹孔。铜箔基板用以传导芯片运作时发出的热能，铜箔基板包括多个锡膏附着区。多个凹孔设于铜箔基板上，且每一凹孔之间皆不相连。多个凹孔为非导体，多个凹孔围绕在多个锡膏附着区，且每一锡膏附着区至少由两个该多个凹孔所围绕。本发明可以便提高印刷电路板锡膏接触良率。
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公开(公告)号：CN103582295B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310322371.7
申请日：2013-07-29
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09827 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2203/0554
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其制造方法。电路板具有：芯绝缘层，其具有第一面和其相反侧的第二面；通孔导体，其形成于芯绝缘层；第一导体层，其形成于芯绝缘层的第一面上，包括通孔导体的第一连接盘；以及第一层叠部，其由形成于芯绝缘层的第一面上和第一导体层上的至少一组层间绝缘层和导体层以及形成于该层间绝缘层的通路导体构成，其中，通孔导体以及在第一连接盘上堆叠的第一层叠部的最下层的通路导体构成堆叠结构的至少一部分，在堆叠结构中，与第一连接盘相连接的通孔导体的第一端面的宽度大于第一层叠部的最下层的通路导体的底面的宽度且小于第一层叠部的最下层的通路导体的上端面的宽度。
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公开(公告)号：CN105430875A
公开(公告)日：2016-03-23
申请号：CN201510982182.1
申请日：2015-12-24
Applicant: 江苏传艺科技股份有限公司
Inventor： 邹伟民
CPC classification number: H05K1/0298 , H01H2219/062 , H05K1/03 , H05K2201/09863
Abstract: 本发明涉及一种电路板及其应用，该电路板包括基材以及位于基材上方的蚀刻金属电路，该基材上设有至少一对通孔，通孔内部以及位于两通孔之间的基材底部设有导电涂层，基材与蚀刻金属电路形成导通的闭合回路。本发明在基材上方设置蚀刻金属电路代替传统的在基材上印刷银线路形成的电路，导电线路细密地集中在金属层上，减少印刷时的线路发生不良的机率，提升良率；并对基材钻孔，在通孔内及基材底部设导电涂层，形成的导通闭合回路可以代替现有的跳线工艺，减少了生产工序，降低了工艺难度，大幅节省了生产成本。本发明的电路板的应用包括将该电路板用作发光键盘的导光板，直接与发光二极管配合使用即可实现键盘的底部发光。
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公开(公告)号：CN105191514A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480017738.7
申请日：2014-03-26
Applicant: 京瓷株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , H05K1/0298 , H05K1/036 , H05K1/09 , H05K1/115 , H05K1/181 , H05K3/0038 , H05K3/421 , H05K3/4602 , H05K3/4655 , H05K2201/0116 , H05K2201/0195 , H05K2201/0209 , H05K2201/0266 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072
Abstract: 本发明的1个方式中的布线基板(3)具备：具有在厚度方向贯通的过孔(V)的无机绝缘层(13)；配置在无机绝缘层(13)上的导电层(11)；和粘附于过孔(V)的内壁(W)并与导电层(11)连接的过孔导体(12)，无机绝缘层(13)具有第1部分(33)和第2部分(34)，其中第1部分(33)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的树脂部(18)，第2部分(34)包含一部分相互连接的多个无机绝缘粒子(16)以及由配置在无机绝缘粒子(16)彼此的间隙(17)的过孔导体(12)的一部分构成的导体部(19)，并且介于第1部分(33)与过孔导体(12)之间而存在。
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