公开(公告)号：CN101533823A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910127422.4

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN100515158C

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200610067395.2

申请日：2006-03-20

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 高桥英树

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34 ,  H05K13/06 ,  G01B11/24 ,  G01B11/00

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1216 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09918 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49144

Abstract: 本发明公开了一种印刷布线板，所述印刷布线板包括：由导电箔形成的板识别掩模；用抗蚀剂覆盖的第一元件焊盘；以及未用所述抗蚀剂覆盖的第二元件焊盘，其中，所述板识别掩模由从抗蚀剂开口暴露的导电箔的区域界定，所述抗蚀剂开口具有与导电箔相同形状和尺寸。

公开(公告)号：CN101355853A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810144061.X

申请日：2008-07-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  G11B5/486 ,  H05K3/061 ,  H05K3/28 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0323 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/4919

Abstract: 本发明的布线电路基板的制造方法包括：准备金属支撑基板的工序；在金属支撑基板上形成金属箔的工序；在金属箔上形成绝缘层的工序，使金属箔的不需要的部分露出；以绝缘层作为防蚀涂层，蚀刻不需要的部分的工序；以及在绝缘层上形成多条布线的工序。

公开(公告)号：CN101227801A

公开(公告)日：2008-07-23

申请号：CN200710154499.1

申请日：2007-09-11

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔 ,  长尾和彦 ,  石崎圣和 ,  细田邦康

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/2036 ,  Y10T29/49144

Abstract: 根据本发明的一个实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到所述通孔部分的引线构件的电子元件，设置在通孔部分周围且与所述通孔部分隔离的金属构件，和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在所述阻焊剂上。

公开(公告)号：CN1823558A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480020640.3

申请日：2004-06-04

Applicant: 斯盖沃克斯瑟路申斯公司

Inventor： A·D·阿拉瓦尼 ,  S·L·佩蒂-威克斯 ,  L·A·德奥利奥 ,  R·U·比利亚努埃瓦

IPC: H05K7/00

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/1316 ,  Y02P70/611

Abstract: 根据本一个示例性实施例，翻模模块包括位于衬底之上的表面组装元件，其中所述表面组装元件包括第一端部和第二端部。例如，所述翻模模块可以为MCM，而所述衬底可以为叠层电路板。所述翻模模块还包括位于所述衬底上的第一和第二衬垫，其中所述第一衬垫连接到所述第一端部而所述第二衬垫连接到所述第二端部。根据此示例性实施例，翻模模块还包括位于所述表面组装元件下面的焊料掩模沟槽，其中所述焊料掩模沟槽填充有模制化合物。所述翻模模块还包括位于所述表面组装元件的底表面和所述衬底的顶表面之间的可模制间隙，其中所述可模制间隙包括所述焊料掩模沟槽。

公开(公告)号：CN1260790C

公开(公告)日：2006-06-21

申请号：CN200410001439.2

申请日：2004-01-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 唐泽文明

IPC: H01L21/48 ,  H01L23/12 ,  H05K3/00 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49838 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K1/111 ,  H05K3/243 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法及半导体装置。该布线基板的制造方法包括：在形成具有焊盘(30)的布线(20)的基板上，形成具有使焊盘(30)的至少中央部分露出的开口(42)的保护层(40)，使开口(42)的端部(45)的第1部分(44)被配置在基板(10)上、开口(42)的端部(45)的第2部分(46)被配置在焊盘(30)上，在这样的状态下，对所述焊盘(30)实施电镀处理。由此，可制造出可靠性高的布线基板及半导体装置。

公开(公告)号：CN1717965A

公开(公告)日：2006-01-04

申请号：CN200480001359.5

申请日：2004-05-12

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 小西美佐夫 ,  波木秀次 ,  篠崎润二

IPC: H05K3/32

CPC classification number: H05K13/0469 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29399 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49133 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种在有配线电路的印刷基板(可挠性基板)上透过接着片—异方性导电膜安装电子元件的安装方法。在将前述异方性导电膜与前述可挠性基板之间空气加热的状态下，在前述可挠性基板安装前述电子元件的区域上贴上异方性导电膜。密封在异方性导电膜与可挠性基板之间的空气在冷却后体积会减少，因此能减少缝隙的发生与配线电路外露的问题。可以简化安装程序，并提升稳定性。

公开(公告)号：CN1607895A

公开(公告)日：2005-04-20

申请号：CN200410100512.1

申请日：2004-10-14

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 延允模

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  G09G3/30 ,  G02F1/13

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H05K3/281 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0989

Abstract: 本发明公开一种挠性印刷电路板和具有该电路板的液晶显示器。在挠性印刷电路板和液晶显示器中，液晶显示器包括电连接显示图像的液晶显示面板和输出驱动信号的驱动电路板的挠性印刷电路板。挠性印刷电路板包括基膜、绝缘层和设置在基膜和绝缘层之间的信号线。基膜或者绝缘层包括穿过其形成的开口。而且，挠性印刷电路板包括通过切掉其端部而形成的防变形部件，以便防止挠性印刷电路板的热变形。这样，液晶显示器可以具有减小的尺寸和提高的组件效率。

公开(公告)号：CN1602138A

公开(公告)日：2005-03-30

申请号：CN200410080089.3

申请日：2004-09-24

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 肯尼思·P·帕克 ,  罗纳德·J·派弗 ,  格伦·E·莱因巴克

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0268 ,  G01R31/2805 ,  G01R31/2818 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/043

Abstract: 本发明提供了用于接入印刷电路板的测试点的测试接入点结构及其制造方法。在迹线沿着xy平面印刷的xyz坐标系统中，z轴尺寸被用于实现测试接入点结构。每一个测试接入点结构在位于迹线上方的测试接入点被导电连接到迹线，并沿着xyz坐标系统的z轴位于印刷电路板外露表面的上方，以对于外部器件的电学探测是可接入的。

公开(公告)号：CN1473002A

公开(公告)日：2004-02-04

申请号：CN03108710.8

申请日：2003-03-28

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  株式会社日立汽车工程

Inventor： 余语孝之 ,  阿部博幸 ,  五十岚信弥

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: G01F1/6842 ,  G01F1/6845 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/11 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供防止导体配线腐蚀，可靠性高的车载电子机器。在用陶瓷、树脂和无机部件的复合材料、树脂部件形成的基板上，通过用玻璃、树脂或者焊锡和银等涂抹用于构成以印刷或者接合形成的电路的导体配线表面，可以提高耐腐蚀性，可以提供可靠性高的车载电子机器。另外，把电阻值、特性调整所需要的调试部，用于安装部件的安装部的形状，设置成没有90°以下角部的例如圆形、椭圆形、在四边形的角部上设置R、C的形状。