公开(公告)号：CN101128087B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200710084712.6

申请日：2007-02-26

Applicant: 富士通半导体股份有限公司

Inventor： 西村隆雄 ,  合叶和之

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/0558 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/83096 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/28 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

Abstract: 本发明提供一种用于提高半导体器件的可靠性和效率的半导体衬底和半导体器件。在要以倒装芯片方法安装半导体元件的半导体衬底中，至少一个岛形导电层和布线层选择性地设置在要安装半导体元件的元件安装区上，并且在岛形导电层上设置绝缘树脂层。在元件安装区，通过粘附材料将半导体元件固定到电路基板以制造半导体器件。这样，抑制了半导体器件内部的布线层的分层，并抑制了电极的损坏。从而实现了具有高可靠性的电路基板和具有该电路基板的半导体器件。

公开(公告)号：CN1951162B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200580013766.2

申请日：2005-02-21

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村井淳人 ,  藤井晓义

IPC: H05K3/10 ,  G02F1/1343

CPC classification number: H05K3/1258 ,  G02F2001/136295 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本发明能够易于制备在基板的图案膜上所形成薄膜内的裂纹被抑制的元件配置基板。本发明提供在基板上具有一种或多种图案膜的元件配置基板，其中至少一种图案膜具有由半椭圆形状上部与正的锥形形状下部和几乎垂直的锥形形状的下部这两种中的一种构成的横截面形状，并且下部的平均厚度为大于等于并且小于等于

公开(公告)号：CN102237478A

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN201110100274.4

申请日：2011-04-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 友田胜宽

IPC: H01L33/48 ,  H01L33/62 ,  H01L33/00 ,  H01L25/075 ,  G09F9/33 ,  H01L23/48 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24011 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/241 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/2499 ,  H01L2224/25175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73217 ,  H01L2224/82002 ,  H01L2224/82101 ,  H01L2224/82138 ,  H01L2224/82143 ,  H01L2224/82986 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83871 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92144 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/12036 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15788 ,  H05K3/32 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/1581 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 本发明涉及在基板中安装器件的方法、安装有器件的基板结构和电子装置。该安装有器件的基板结构包括：基板；金属布线层，其位于所述基板上，所述金属布线层中具有开口；树脂层，其至少位于所述基板的与所述金属布线层的所述开口重叠的一部分上；及器件，其位于所述树脂层上，并且所述器件位于所述金属布线层的所述开口的上方并通过所述树脂层固定到所述基板。本发明能够使用电镀在布线基板和器件电极之间获得稳定的结合。

公开(公告)号：CN1582091B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200410055861.6

申请日：2004-08-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 丰田直之

IPC: H05K3/06 ,  H05K1/09 ,  H05B33/26

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H01L27/3295 ,  H01L51/0004 ,  H05K3/125 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T428/31616

Abstract: 本发明提供生产性好，并且能够形成形状良好的贮格围堰的贮格围堰形成方法。通过对设有含升华性材料的升华层(2)的基体材料(1)照射光，使升华性材料升华，在基体材料(1)上形成区划该基体材料(1)的所定区域的贮格围堰B。

公开(公告)号：CN1747628B

公开(公告)日：2010-05-05

申请号：CN200510089539.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 日本电产株式会社

Inventor： 乾昭

IPC: H05K3/36 ,  H05K7/02 ,  H01R13/00

CPC classification number: H01R12/7005 ,  H01R12/712 ,  H01R12/79 ,  H05K1/117 ,  H05K1/14 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2201/2027

Abstract: 本发明提供了一种电子机器，其包括主电路板，在其一面或两面上具有安装表面；薄电路板；连接器，其安装在所述表面上，且具有平行于该表面延伸的插入端口，可从一个方向平行于该表面将所述薄电路板插入该插入端口中，在该连接器和所述主电路板之间形成有间隙；以及引导部，其形成在所述表面上并在连接器的附近，且具有从该表面突出的顶部，并且定位成当所述薄电路板插入到所述插入端口中时通过该顶部与薄电路板接触，该顶部与该插入端口相同地接近所述表面，或者该顶部比该插入端口更接近于所述表面其中，通过将所述薄电路板的厚度和从安装表面测量的所述引导部的高度相加而获得的高度，大于在所述连接器和所述表面之间形成的间隙。

公开(公告)号：CN101690423A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880016231.4

申请日：2008-05-14

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  宫田建治 ,  西太树 ,  冈岛芳彦

IPC: H05K1/05 ,  F21V7/00 ,  F21V7/22

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。

公开(公告)号：CN100524707C

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200480002887.2

申请日：2004-01-30

Applicant: 飞思卡尔半导体公司

Inventor： 贾尼丝·当维尔 ,  凯瑟琳·德瓦涅 ,  纳迪娅·亚拉

IPC: H01L23/31

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29015 ,  H01L2224/3015 ,  H01L2224/30155 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/73103 ,  H01L2224/73203 ,  H05K3/3436 ,  H05K7/1053 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0191 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012

Abstract: 自支持底部填充膜(18)粘附性地使表面安装集成电路封装(14)键合到印刷电路板(10)上。印刷电路板在表面上具有导电迹线(12)和露出的导电焊盘(13)。膜粘合剂关键设置在靠近导电焊盘的印刷电路板上，然后把表面安装印刷电路板封装放置在板上，使得封装上的导电焊盘(16)对准板上的导电焊盘。当使封装焊接到板上时，膜粘合剂软化，并且膜最终用作底部填充以增强焊接点的机械完整性。

公开(公告)号：CN101355848A

公开(公告)日：2009-01-28

申请号：CN200810080465.7

申请日：2008-02-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 箕田友二 ,  福富康裕 ,  小池源信

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/0588 ,  Y10T29/49126

Abstract: 提供了一种能容易地设置PCB和FPC的印刷电路板，在印刷电路板和柔性印刷电路板之间的焊接连接结构和方法。印刷电路板1包含多个焊盘用于安装柔性印刷电路板，其中焊阻3形成在印刷电路板的表面上，从而使得焊盘2暴露，以及在焊盘2周围通过绝缘印刷层4形成凸起部分。

公开(公告)号：CN100442954C

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200410047692.1

申请日：2004-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 御子柴俊明

IPC: H05K3/14 ,  H05K3/22 ,  H05K3/24 ,  H05K1/16 ,  H01L27/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  B41J2/14201 ,  B41J2202/09 ,  C23C4/123 ,  C23C26/02 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76838 ,  H01L51/0005 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/1173

Abstract: 一种在基板上形成薄膜图案的方法，具有在基板上形成堤坝的工序、和将功能液的液滴击中在基板上、在由堤坝分隔的区域内配置功能液的工序。设定液滴的击中间隔，以使在区域内，液滴之间在击中后相互连接，区域端部的液滴的击中位置处于从区域端部离开液滴的击中间隔的1/2以下的位置。

公开(公告)号：CN101310383A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：CN200680042314.1

申请日：2006-11-14

Applicant: 英特尔公司

Inventor： R·N·曼帕利 ,  S·阿格拉哈拉姆

IPC: H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/3457 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09909 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 加于焊球的震动负荷可通过与焊球一起提供粘弹性材料而得以减缓。该粘弹性材料可减弱加于焊球的震动负荷并降低焊球与封装件其余部分之间的失效率。