公开(公告)号：CN101681720B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200880020908.1

申请日：2008-06-27

Applicant: 新电元工业株式会社

Inventor： 船越七郎 ,  大岛正树 ,  池田克弥 ,  宋满镐

IPC: H01F41/04 ,  H01F41/02

CPC classification number: H01F41/0246 ,  H01F17/04 ,  H01F27/255 ,  H01F2017/048 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/165 ,  H05K3/103 ,  H05K3/20 ,  H05K2201/0215 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10287

Abstract: 本发明提供磁性体的制造方法，其在成形空间中堆积绝缘磁性粉末并挤压成形，在通过该挤压成形而固化的表面上形成布线的磁性体的制造方法，其为，依次包括：第1工序(S10)，准备布线基材，其具有薄板状基材和形成在该基材上并能够从该基材脱离的布线；第2工序(S20)，在所述成形空间中堆积所述绝缘磁性粉末后，在所述绝缘磁性粉末的表面以所述布线与其相对的形式配置该布线基材，并将它们挤压成形；及第3工序(S30)，从固化的所述绝缘磁性粉末表面留下所述布线并去掉所述基材。根据本发明的磁性体的制造方法，能够防止绝缘磁性粉末腐蚀，制造可靠性高的磁性体。

公开(公告)号：CN102024780A

公开(公告)日：2011-04-20

申请号：CN201010275295.5

申请日：2010-09-06

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H01L23/52 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3426 ,  G01R31/2853 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/03828 ,  H01L2224/111 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/13011 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10257 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10984 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本发明提供一种电子器件、电子器件的制造方法以及电子设备，该电子器件包括：电路板，其主表面上形成有第一电极；半导体器件，朝向电路板的主表面布置，所述半导体器件在其与所述主表面相对的表面上形成有第二电极；以及连接部件，在所述第一电极和所述第二电极之间电性连接。所述连接部件包括空心筒状部件和布置在所述空心筒状部件内的导电部件。

公开(公告)号：CN101147299A

公开(公告)日：2008-03-19

申请号：CN200680009335.3

申请日：2006-03-17

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 冈本泰志 ,  渡边亮

IPC: H01R13/24 ,  H01R33/76

CPC classification number: H05K3/4092 ,  G01R1/06716 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明目的在于提供一种使螺旋状的弹性臂的弹性功能稳定，减少偏差，并且容易制造的螺旋接触件。由铜等导电体形成的弹性臂(3)，从基端(4)到大致螺旋终点法线(0θ)为止形成为螺旋状，其前部部分急剧弯曲，前端(5)位于大致中心点。在弹性臂(3)中可以确保较长的可以弹性变形的区域，能够发挥稳定的弹性力。另外由于在螺旋状的弹性臂之间形成了较为宽阔的空间，所以容易通过蚀刻工序等制造。

公开(公告)号：CN1158751C

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN00106715.X

申请日：2000-03-26

Applicant: 索尼公司

Inventor： 嶋贯胜

IPC: H03B1/00 ,  H04B1/26

CPC classification number: H05K1/165 ,  H03B5/1203 ,  H03B5/1231 ,  H03B5/124 ,  H03B5/1243 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种使用印刷电路板上的模式线圈作为谐振电路的振荡电路，为了满意地调节振荡频率的离散，提供了一个缠绕多于或等于0.5匝，并且少于一匝的空心线圈(air-core coil)，该空心线圈被并联地连接到所述模式线圈上并栽植到所述印刷电路板上，通过调节所述空心线圈相对于所述印刷电路板的角度来调节所述振荡频率。

公开(公告)号：CN86101921A

公开(公告)日：1986-10-08

申请号：CN86101921

申请日：1986-03-22

Applicant: 马渊马达株式会社

Inventor： 松田新一

IPC: H02K9/00

CPC classification number: H02K5/225 ,  H02K9/22 ,  H02K11/33 ,  H02K11/40 ,  H02K2211/03 ,  H05K1/0204 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10416

Abstract: 以马达本身安装于一屏蔽盒内的一微型马达，具有在屏蔽盒内空位中的一印刷电路板，其上装有一控制电路用作控制马达，以及具有这样的一个结构，例如用金属弹簧或橡胶制成的一导热的弹性部件，以弹性部件最低限度与控制电路中一集成电路的热耗散器和屏蔽盒两者接触的方式配置，以便使集成电路中产生的热经弹性部件能扩散至屏蔽盒上。

公开(公告)号：CN109640538A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201811169106.9

申请日：2018-10-08

Applicant: 奥特斯奥地利科技与系统技术有限公司

Inventor： 马尔科·加瓦宁 ,  乔纳森·西尔瓦诺·德索萨 ,  马库斯·莱特格布 ,  海因茨·莫伊齐 ,  托马斯·克里韦茨 ,  格诺特·格罗伯 ,  埃里克·施拉费尔 ,  迈克·莫瑞安茨 ,  赖纳·弗劳瓦尔纳 ,  胡贝特·海丁格尔 ,  格诺特·舒尔茨 ,  格诺特·格蒙德纳 ,  费迪南德·卢特舒尼格

IPC: H05K3/12 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  B33Y80/00

CPC classification number: H05K3/4644 ,  B33Y80/00 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/0207 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/05 ,  H05K1/09 ,  H05K1/16 ,  H05K1/162 ,  H05K1/165 ,  H05K1/167 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K1/186 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/101 ,  H05K3/102 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4688 ,  H05K3/4691 ,  H05K3/4694 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2201/209 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/108 ,  H05K2203/121 ,  H05K2203/128 ,  H05K3/12 ,  B29C64/106 ,  B29C64/153 ,  B29C64/20 ,  B29C64/268 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827

Abstract: 描述了一种至少一部分设计为三维打印结构的部件载体及其制造方法，其中部件载体包括载体主体。载体主体包括多个导电层结构和/或电绝缘层结构，其中部件载体的至少一部分被设计为三维打印结构。该制造方法包括：连接多个导电层结构和/或电绝缘层结构，以形成载体主体；借助于三维打印，将部件载体的至少一部分设计为三维打印结构。本申请提供的部件载体能简单制造并且允许部件载体结构的布置中更多的灵活性。

公开(公告)号：CN108370644A

公开(公告)日：2018-08-03

申请号：CN201680073381.3

申请日：2016-12-06

Applicant: 通用电气航空系统有限公司

Inventor： D.V.维尔 ,  J.P.梅斯

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H01R12/7088 ,  H01R12/718 ,  H01R13/2414 ,  H01R13/658 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/611

Abstract: 本申请公开将电连接提供至并联安装在接线板(2)上的电动部件(24a,24b)。提供电气设备(1)，在所述电气设备中，通过使用第一和第二弹性变形导电连接器(41a,41b)，电力从导电构件(31)传导到接线板(2)的第一和第二导电通路(23a,23b)上。第一和第二电动部件(24a,24b)安装到相应的第一和第二导电通路(23a,23b)。第一和第二弹性变形导电连接器被压在所述导电构件和所述接线板之间，使得所述第一连接器提供所述导电构件和所述第一导电通路之间的电连接，所述第二连接器提供所述导电构件和所述第二导电通路之间的电连接。

公开(公告)号：CN107666772A

公开(公告)日：2018-02-06

申请号：CN201710319743.9

申请日：2017-05-08

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 禹铤贤

IPC: H05K1/11 ,  H01L23/498

CPC classification number: H05K5/006 ,  F16B5/065 ,  F16B43/004 ,  G11C5/04 ,  H05K1/117 ,  H05K5/0008 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10409 ,  H05K1/115 ,  H01L23/49855 ,  H05K2201/10492

Abstract: 可以提供一种半导体存储器件，包括：壳体，包括上壳体、下壳体、从所述下壳体延伸到所述上壳体的支撑结构；印刷电路板(PCB)，在所述壳体中并被所述支撑结构支撑；在所述PCB的下表面上的片簧，所述片簧被置于所述支撑结构的支撑面上；以及在所述PCB和所述片簧之间的焊接层，所述焊接层将所述PCB与所述片簧耦接。

公开(公告)号：CN107622979A

公开(公告)日：2018-01-23

申请号：CN201710404948.7

申请日：2017-06-01

Applicant: 富士电机株式会社

Inventor： 小松康佑

IPC: H01L23/04 ,  H01L23/48

CPC classification number: H01L23/053 ,  H01L23/08 ,  H01L23/13 ,  H01L23/14 ,  H01L23/481 ,  H01L23/492 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/00 ,  H01L2224/01 ,  H01R12/7082 ,  H01R12/73 ,  H01R13/2492 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10325 ,  H05K2201/10409

Abstract: 一种半导体装置以及半导体装置用壳体，能够减少用于电路间的接合的端子、线等的设置面积并实现小型化和高电流密度化。半导体装置具备：箱型的壳体，具有载置具有电路基板侧连接盘的电路基板的顶壁，在该顶壁的与电路基板侧连接盘对应的位置处具有开口部；半导体芯片，收纳于壳体的内部，具有输出用电极；导电性块，收纳于壳体的内部，该导电性块的下端与输出用电极的表面连接；以及连接端子，以具有截面呈细长的U字状的部分的方式弯折成具有彼此相向的相向面，所述连接端子在开口部处通过与U字的底对应的上端来与电路基板侧连接盘连接，所述连接端子在与U字顶部对应的下端处通过相向面来夹持导电性块的上部的两侧从而与该导电性块接触。

公开(公告)号：CN104937505B

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201380070735.5

申请日：2013-12-12

Applicant: ETA瑞士钟表制造股份有限公司

Inventor： R·巴尔默 ,  F·克洛普芬斯滕

IPC: G04G17/06 ,  H05K1/02

CPC classification number: G04G17/06 ,  G04G17/02 ,  G04G17/04 ,  G04G17/045 ,  H05K1/115 ,  H05K2201/10265

Abstract: 用于钟表传感器的三维支承件，该三维支承件制作为三维模塑互连器件，并且包括集成的电气连接路径以及柔性连接接口和刚性连接接口，柔性连接接口由弯曲线簧或柔性指状件构成。