公开(公告)号：CN1663043A

公开(公告)日：2005-08-31

申请号：CN03813979.0

申请日：2003-03-27

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 吉尔罗伊·范登托普 ,  邱嘉斌 ,  拉金德然·奈尔 ,  李延良

IPC: H01L23/367

CPC classification number: H01L23/4006 ,  H01L23/13 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4056 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/732 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1427 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/1572

Abstract: 本发明描述了将微电子器件平行安装到基片上的方法和装置，所述基片具有插入构件和两个散热器，所述基片的每一侧上各有一个所述的散热器。

公开(公告)号：CN1577839A

公开(公告)日：2005-02-09

申请号：CN200410061991.0

申请日：2004-06-30

Applicant: NEC化合物半导体器件株式会社

Inventor： 佐想亨

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/14 ,  H01L23/48

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/04 ,  H01L23/13 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/182 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种混合集成电路，包括第一布线基板，第一布线基板包含多个信号线层和多个地导线层，每个信号线层和对应的一个地导电层组成了微带线；形成在第一布线基板中的腔体，在腔体的底部露出了其中一个地导电层；半导体芯片，安装在腔体内并具有固定到其中一个地导电层的底面；以及安装部件，安装到第一布线基板的上表面，但是不在腔体之上。

公开(公告)号：CN1550123A

公开(公告)日：2004-11-24

申请号：CN02816913.1

申请日：2002-08-13

Applicant: 埃普科斯股份有限公司

Inventor： C·布罗克 ,  C·费斯陶尔 ,  B·赖歇尔

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/363 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477

Abstract: 本发明涉及一种元件排列组件，其中一个电气元件(5)埋在印制电路板(1)的一个空缺(4)里并且电气元件(5)固定在一个辅助印制电路板(6)上，该辅助印制电路板(6)又与印制电路板(1)相连。由于使电气元件(5)埋在印制电路板(1)的空缺(4)里，就可以通过有利的方式减小元件的突出程度(U)。

公开(公告)号：CN1173257C

公开(公告)日：2004-10-27

申请号：CN01134500.4

申请日：2001-11-06

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 姜东薰 ,  白準基

IPC: G06F3/033

CPC classification number: G06F3/0317 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10303 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10871

Abstract: 本发明公开了一种用于光学鼠标的副板上芯片。板上芯片具有带有多个输入/输出焊盘和多个插针孔的副PCB。传感器管芯具有引线焊接于所述输入/输出焊盘用于感测所接收的光的光传感器，并且固定在副PCB的下表面上。透明树脂覆盖在副PCB下表面上的传感器管芯上。一个罩固定在在副PCB下表面从而盖住透明树脂，并且具有一个用于把所接收的光引导到所述光传感器的孔。主PCB具有用于把所接收的光引导到光传感器的孔，和多个对应于副PCB的插针孔的插针孔。多个插针共同插入到主PCB和副PCB的插针孔中。

公开(公告)号：CN1332598A

公开(公告)日：2002-01-23

申请号：CN01119102.3

申请日：2001-05-16

Applicant: 日立AIC株式会社

Inventor： 中村泰章 ,  樱井正幸 ,  石川和充 ,  工藤启幸

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/00 ,  H01L21/84

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/057 ,  H01L23/13 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/183 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/368 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10477 ,  H01L2924/00

Abstract: 具有空腔(20)用于在其中安装电子部件的印刷线路板(1)及其制造方法,包含:在其两个侧面具有平面的上线路衬底(1A);被固定在上线路衬底的反向侧面的下板体(1B),在其一部分上形成空腔(20),用于在内部接收电子部件(30);在上线路衬底的两个侧面上的导体层(3),通过形成电镀通孔(7)或平通孔(7′),用于安装电子部件,在印刷线路板的侧端表面或下端表面形成外电极(5),因此能够高密度和可靠性地把电子部件安装在诸如母板(40)上。

公开(公告)号：CN104364899B

公开(公告)日：2017-11-24

申请号：CN201380031145.1

申请日：2013-05-07

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 中越英雄 ,  高木阳一 ,  小川伸明 ,  高冈英清 ,  中野公介 ,  镰田明彦 ,  水白雅章

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/15 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K7/02 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1531 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  H05K2203/047

Abstract: 本发明的电子部件模块中，经由接合部将布线基板上的导电焊盘与柱状的连接端子构件相接合，并且在布线基板上形成有封装连接端子构件的树脂层，所述电子部件模块能够抑制构成接合部的接合材料在将该电子部件模块安装到安装用基板上时所实施的回流工序中流出。预先在连接端子构件(6)的露出侧的端面(9)上形成由Cu‑M类合金(M为Ni及/或Mn)构成的电镀层(15)，其中，该Cu‑M类合金能够与构成接合部(10)的接合材料中所含的Sn类低熔点金属生成金属间化合物，并且该Cu‑M类合金与该金属间化合物的晶格常数差在50％以上。即使在回流工序中接合材料再次熔融并朝向外部流出，该接合材料也会与Cu‑M类电镀层(15)接触而形成由金属间化合物构成的高熔点合金体(27)，从而将连接端子构件(6)与树脂层(11)的界面封堵。

公开(公告)号：CN103081578B

公开(公告)日：2016-07-06

申请号：CN201180042875.2

申请日：2011-10-12

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 山元一生 ,  大坪喜人

IPC: H05K1/14 ,  H01L25/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/552 ,  H01L24/97 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/15322 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/141 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/284 ,  H05K3/30 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/1316 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49146 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能增加可安装的电子元器件的个数、且即使在安装需要个数的电子元器件的情况下也能实现小型化的模块基板、及模块基板的制造方法。本发明在基底基板(1)的至少一个面上安装了多个电子元器件(2)的模块基板(10)中，包括与基底基板(1)的安装了多个电子元器件(2)的一个面相连接的柱状的端子连接基板(3)。端子连接基板(3)具有多个导体部(31)，并利用平面及/或曲面对柱状的端子连接基板(3)的至少一个角进行倒角，并在该端子连接基板(3)的与进行了倒角的面相接的侧面上与基底基板(1)的一个面进行连接。

公开(公告)号：CN101421178B

公开(公告)日：2012-11-07

申请号：CN200780012989.6

申请日：2007-04-11

Applicant: 盛投资有限责任公司

Inventor： 约翰内斯·W·维坎普 ,  康奈丽斯·斯郎布 ,  雅格布·M·舍尔 ,  弗雷克·E·范斯坦腾

IPC: B81C1/00

CPC classification number: B81C1/00833 ,  B81C1/00269 ,  B81C2203/035 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/1147 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117

Abstract: 本发明涉及一种用于制造包括电子部件、空腔和衬底的电子组件(50)的方法，所述方法包括：配置具有基本上闭合结构的第一图案的电子部件(10)；在所述电子部件的表面上配置覆盖物(18)，所述覆盖物与所述表面一起限定了空腔(20)，第一图案的闭合结构在所述表面处基本上封住所述覆盖物；配置具有基本上闭合结构的第二图案的衬底(30)，所述闭合结构至少部分地与第一图案的闭合结构相对应，并且包括焊料焊盘；在所述焊料焊盘处设置焊接材料；定位所述电子部件和衬底，以对准第一和第二图案的基本上闭合结构，同时所述衬底支撑所述覆盖物的顶部表面(28)；回流焊接所述焊接材料，由此在第一和第二图案之间提供焊接连接(52)。另外，本发明涉及一种电子组件(50)、覆盖物(18)和衬底(30)。

公开(公告)号：CN102752958A

公开(公告)日：2012-10-24

申请号：CN201210236274.1

申请日：2006-10-16

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 伊藤宗太郎 ,  高桥通昌 ,  三门幸信

IPC: H05K1/18 ,  H01L23/538 ,  H01L23/488

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/32 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/185 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/82 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13109

Abstract: 本发明提供一种多层印刷线路板，该多层印刷线路板或半导体元件安装基板为：在收容有半导体元件的树脂绝缘层上依次形成其他树脂绝缘层和导体电路，且上述半导体元件与导体电路之间通过导通孔电连接，其中，将半导体元件收容在设置在树脂绝缘层的凹部内，且在该凹部的底面形成有用于载置半导体元件的金属层。由此，得到内置的半导体元件通过导通孔进行电连接的多层印刷线路板。

公开(公告)号：CN102569247A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201210013815.4

申请日：2012-01-17

Applicant: 华为终端有限公司

Inventor： 丁海幸 ,  谢桂福

IPC: H01L23/498 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/181 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/0295 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/162

Abstract: 本发明实施例提供一种集成模块、集成系统板和电子设备，集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件，其中，所述模块器件贴装在所述PCB上，所述PCB的正面的四周设置一组正面引脚焊盘，且所述正面引脚焊盘位于所述模块器件的贴装位置周围，所述PCB的底面的四周设置一组底面引脚焊盘；设置所述正面引脚焊盘的位置与设置所述底面引脚焊盘的位置互为对称，所述正面引脚焊盘与所述底面引脚焊盘的网络属性相同。集成系统板包括集成模块和主板，所述集成模块包括印刷电路板PCB和模块器件。电子设备包括上述集成系统板。本实施例无需增加额外的测试线路，提高了测试集成模块的便利性。