公开(公告)号：CN101341633A

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200680039001.0

申请日：2006-10-18

Applicant: 新加坡科技研究局

Inventor： 卢志伟 ,  黄志权 ,  陆汶庆 ,  蔡凯明 ,  卫莱莱 ,  苏那潘·瓦苏迪文

IPC: H01R12/00 ,  H05K3/42 ,  H05K1/00

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/115 ,  H05K1/167 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 一种用于电源去耦的基板和一种形成用于电源去耦的基板的方法。该基板包括至少一个去耦电容器、以及至少一个连至该去耦电容器的互联器。互联器中至少一个包括损耗性材质。

公开(公告)号：CN101336045A

公开(公告)日：2008-12-31

申请号：CN200810125072.3

申请日：2008-06-24

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 泷泽稔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/181 ,  H01L2224/73204 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 根据一个实施例，一种印刷线路板结构包括分别在其前后面处具有第一和第二部件安装面(11A，11B)的印刷线路板(11)，第一和第二部件安装面(11A，11B)中的每一个用于安装作为安装部件的半导体组件，半导体组件装载被装载在基板(12a，13a)上的半导体芯片(12b，13b)；安装在第一部件安装面(11A)上的第一半导体组件(12)，和安装在第二部件安装面(11B)上的第二半导体组件(13)；其中，第一和第二半导体组件(12，13)具有使基板(12a，13a)经由印刷线路板(11)被部分重叠且半导体芯片(12b，13b)不被重叠的位置关系。

公开(公告)号：CN101166401A

公开(公告)日：2008-04-23

申请号：CN200610150521.0

申请日：2006-10-16

Applicant: 辉达公司

Inventor： 路华军

IPC: H05K3/30 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H05K1/0237 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09254 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49169

Abstract: 本发明揭示一种用于在一高速系统中放置多个负载的方法和系统。在一个实施例中，第一负载和第二负载分别放置在印刷电路板的第一侧和第二侧。另外，所述第一负载的第一信号引脚与所述第二负载的第二信号引脚以一偏移竖直对准；连接到所述印刷电路板上的一驱动器的一迹线的终止端、所述第一信号引脚和所述第二信号引脚在一T点处连接。印刷电路还包括位于所述第二侧的第一去耦电容器和位于所述第一侧的第二去耦电容器。所述第一去耦电容器连接到所述第一负载的第一功率引脚。类似地，所述第二去耦电容器连接到所述第二负载的一第二功率引脚。

公开(公告)号：CN100358138C

公开(公告)日：2007-12-26

申请号：CN02816714.7

申请日：2002-06-13

Applicant: 英特尔公司

Inventor： Y·-L·李

IPC: H01L23/50

CPC classification number: H01L23/49822 ,  H01L23/50 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K1/162 ,  H05K1/185 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种电子装置，它包括垂直连接到诸如集成电路封装件(1704)之类的外壳的一个或多个分立电容器(506、804、1204)。表面安装的电容器(506)被垂直连接到封装件顶部表面或底部表面上的焊点(602)。埋置的电容器(804、1204)被垂直连接到通道(808、816、1210和/或1212)或封装件中的其它导电结构。表面安装的或埋置的电容器的垂直连接，涉及到对准(1604)某些电容器端子的侧面区段(416)与导电结构(例如焊点、通道、或其它结构)，使侧面区段处于其上的电容器侧基本上平行于封装件的顶部表面或底部表面。当电容器包括延伸端子(1208)时，电容器能够被埋置，使延伸的端子提供通过封装件的额外电流旁路。

公开(公告)号：CN1774960A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200380100137.4

申请日：2003-11-20

Applicant: 北电网络有限公司

Inventor： 赫尔曼·邝 ,  鲁奇·迪福利普 ,  盖伊·达克斯伯利 ,  拉里·玛堪缇

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/112 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10734

Abstract: 本发明公开了一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置之中的技术。在一个特殊的示范性实施例中，该技术可以被实现为一种用于将各种电子元件装入一个多层信号路由装置上的方法。这种方法包括：确定要把多个电子元件装入到一个多层信号路由装置的一个表面上所需的元件空间，接着至少在该多层信号路由装置的表面上形成至少一个信号路由通道，其中，该至少一个信号路由通道具有一个等于或大于该元件空间的通道空间。形成于该多层信号路由装置的表面上的至少一条信号路由通道可能具有沿着多层信号路由装置的表面的垂直、水平和/或对角线方向的部分的至少其中之一。

公开(公告)号：CN1734758A

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN200510090242.5

申请日：2005-08-10

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 沼田英夫 ,  田窪知章 ,  古山英人 ,  滨崎浩史

IPC: H01L23/488

CPC classification number: H01L23/66 ,  G02B6/43 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R4/027 ,  H01R43/0249 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10492 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 具备了与外部的接口功能的LSI封装和具有这样的LSI封装的安装体，具备：具有向板的连接用导电端子的内插板；以及电和机械地连接在与配置了内插板的连接用导电端子的面相同的面上的对外部和内插板的信号输入输出进行接口的接口模块。或者，在连接了安装板的内插板的面的相反侧的面上电和机械地连接了接口模块。

公开(公告)号：CN1444269A

公开(公告)日：2003-09-24

申请号：CN03119486.9

申请日：2003-03-12

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 堀川泰爱

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19106 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种半导体器件，包括：多层布线基板，其中多层布线图形层通过绝缘层叠置。多层布线基板具有第一半导体元件安装表面和与第一表面相对的第二表面。半导体元件安装并连接到在第一表面的连接焊盘上。芯片电容器排列并连接到在第二表面的连接焊盘上。电源电路包括将电力提供到半导体元件的芯片电容器。将第一连接焊盘与第二连接焊盘电连接的导体路径基本上垂直地延伸穿过多层布线基板，以将导体路径的长度减到最小，以便芯片电容器位于半导体元件的相对侧。

公开(公告)号：CN1420643A

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN02151406.2

申请日：2002-11-15

Applicant: 阿尔卡塔尔公司

Inventor： 奥利威尔·丹特 ,  雷内·李·奎尔 ,  罗斯·玛丽亚·宝莱

IPC: H04B15/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01Q23/00 ,  H01L2924/0002 ,  H01Q1/02 ,  H04B1/036 ,  H05K1/0206 ,  H05K2201/10545 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种包括天线(20)和与印刷电路(26)相连的功率放大器(24)的无线电通信设备，该设备的特征在于，天线(20)的片(21)与功率放大器(24)的片(22)热连接。

公开(公告)号：CN1229212A

公开(公告)日：1999-09-22

申请号：CN99103621.2

申请日：1999-03-05

Applicant: 西门子公司

Inventor： S·勒夫勒尔

IPC: G06F12/00

CPC classification number: H05K1/14 ,  G11C5/04 ,  G11C5/063 ,  H05K1/0246 ,  H05K2201/044 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1572

Abstract: 电路板安装了多个在电气上连接到板的第一侧面上的模块总线上的存储模块。模块总线连接到接插件的第一端,从而它的多条电导体电连接到外部的大集成电路板上,并在其第二端上连接端接电阻元件以便合适地端接模块总线的多条电导体的预定各条。模块总线沿着总线跨过最后一个存储模块而延伸,延伸长度足以充分限制导体间的反射和/或串扰从而改善沿总线的信号传输。在一个实施例中,模块总线绕过板的一边并在板的背面未使用部分延伸预定距离。

公开(公告)号：CN105792503B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201510700905.4

申请日：2015-10-26

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 桥本光司 ,  有田圭一 ,  神崎将造

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0266 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/09 ,  H05K1/181 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2203/176

Abstract: 本发明提供一种电子基板单元，其在印刷基板上记载有较大且容易观察的无铅显示记号。在印刷基板(11)的上部的一边搭载有连接器(12)，在夹着这一边的左右对边的上部，设置有包含对于防锈用涂敷液的浸渍液面水平显示和无铅显示记号的第二显示单元表面(70A/80A)，在下部设置有包含规定了焊料材质的基板管理文件编号的第一显示单元表面(30A)。无铅显示记号(PBF)不会埋没于基板内的多个电路信息显示而发生混淆，可使详细管理编号的字符减小从而节省空间，重要的无铅显示记号能够以兼用作液面管理的较大的字符记号进行显示。