公开(公告)号：CN101257011A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200810081909.9

申请日：2008-02-21

Applicant: 万国半导体股份有限公司

Inventor： 孙明 ,  龚德梅

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/552 ,  H01L23/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/552 ,  H01L25/072 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供一种功率模块，用于封装具有倒装功率MOSFET器件的电子系统。该功率模块包括正面覆盖板和键合到该正面覆盖板上的多层印刷电路板。尤其是，所述印刷电路板的正面包括多个凹嵌口，每一个凹嵌口在其底面上都具有印刷电路迹线。在凹嵌口内设置键合到该印刷电路迹线的功率MOSFET和其他电路元件。由于电路元件被包围在功率模块内，因此该功率模块具有低分布剖面，增强的机械坚固性和屏蔽EMI/RFI的特征。另外，一些电路元件可以配备也被键合到正面覆盖板的正面键合层以实现与功率模块内部的双面键合。本发明也提供了该低分布剖面功率模块的制造方法。

公开(公告)号：CN100397294C

公开(公告)日：2008-06-25

申请号：CN200410047264.9

申请日：2004-05-28

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 蜂谷尚悟

IPC: G06F1/20 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0203 ,  G06F1/203 ,  G06F1/206 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电子设备，包括一个壳体(4)和一个包含在壳体(4)内的印刷电路板(11)。印刷电路板(11)包括一个第一表面(11a)、一个第二表面(11b)和一个导电层(14)。第一表面(11a)有一安装区(12)，第二表面(11b)位于第一表面(11a)相反的一侧，导电层位于第一表面(11a)与第二表面(11b)之间与安装区(12)对应的位置。产生热的构件(16)装在印刷电路板(11)的安装区(12)内。有一增强件(30)设在印刷电路板的第二表面(11b)上并与它热接触。产生热的构件(16)产生的热通过印刷电路板(11)被传导到增强件(30)上，然后从增强件(30)发散出去。

公开(公告)号：CN104319239B

公开(公告)日：2018-05-22

申请号：CN201410339712.6

申请日：2014-04-16

Applicant: 天工方案公司

Inventor： A·J·洛比安科 ,  H·E·陈 ,  R·F·达维奥克斯 ,  H·M·古延 ,  M·S·里德 ,  L·A·德奥里奥

IPC: H01L21/50 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K1/0218 ,  B23K26/361 ,  B23K26/362 ,  B23K26/386 ,  B23K26/389 ,  B23K26/40 ,  B23K2103/172 ,  H01L21/565 ,  H01L21/76802 ,  H01L21/76877 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/17 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2223/6611 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48106 ,  H01L2224/4813 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3025 ,  H03H9/64 ,  H04B1/3833 ,  H04B1/3838 ,  H04B1/40 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/181 ,  H05K1/183 ,  H05K3/288 ,  H05K3/30 ,  H05K3/303 ,  H05K9/0022 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10083 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1327 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49016 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

Abstract: 公开了涉及射频(RF)模块的共形覆膜的设备及方法。在一些实施例中，模块可包括在安装在封装基板的RF组件之上形成的包覆膜。包覆膜也可以覆盖表面贴装器件(SMD)，诸如实施为管芯尺寸表面声波(SAW)器件(CSSD)的RF滤波器。模块还可以包括在包覆模之上形成并且配置成为模块提供RF屏蔽功能的导电层。导电层可以穿过SMD电连接到封装基板的接地平面。可以在SMD之上的包覆膜中形成开口；并且导电层可以与开口相符以将导电层和SMD的上表面电连接，由此有助于接地连接。

公开(公告)号：CN106063389A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201580011242.3

申请日：2015-01-29

Applicant: 苹果公司

Inventor： 陈延锋 ,  S·S·潘纳瑟尔

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0024 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0218 ,  H05K3/284 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2201/1056

Abstract: 本发明公开了一种被封装到系统级封装组件中的便携式电子设备。该便携式电子设备可包括基板(614)以及被安装在该基板上并且被包括在一个或多个子系统中的多个部件。可通过在部件上方设置绝缘层(616)，在子系统之间形成窄沟槽(632)，以及利用金属屏蔽层(640)共形包覆绝缘层和沟槽而减少或者消除子系统之间的或者来自外部源的干扰。在一些示例中，可使用激光源来形成子系统之间的沟槽。在一些示例中，子系统之间的沟槽可具有成角度的壁。在一些示例中，可使用电镀、无电镀、化学气相沉积和物理气相沉积中的至少一者来形成金属屏蔽层。

公开(公告)号：CN103339722B

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201280006993.2

申请日：2012-10-18

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 南尾匡纪 ,  池内宏树

IPC: H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H05K1/03 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0306 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4275 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0256 ,  H05K1/0373 ,  H05K1/186 ,  H05K3/284 ,  H05K3/285 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0723 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在利用第一树脂（6）密封半导体元件（T1）来作为树脂封装的结构体的半导体装置中，在第一树脂（6）中混入有将相变物质封入电绝缘性的密封体的填料（7），该相变物质因吸收周围的热量发生相变而使介电强度提高，通过填料（7）的作用来实现散热性能良好、且高耐压的结构体。

公开(公告)号：CN102826057B

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201210364339.0

申请日：2010-04-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介 ,  斎藤光弘 ,  大桥丰

IPC: B60R16/023 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20854 ,  B60R16/0239 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板（20）；表面安装到该树脂板（20）上的功率器件（31）；构造成控制该功率器件（31）的微型计算机（35）；用于辐射热的第一热辐射装置（40），该第一热辐射装置（40）设置在树脂板（20）上与功率器件（31）相反的一侧上，以及用于将由功率器件（31）产生的热传导到第一热辐射装置（40）上的第一导热装置（51，52，53，54）。

公开(公告)号：CN102826057A

公开(公告)日：2012-12-19

申请号：CN201210364339.0

申请日：2010-04-01

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 大多信介 ,  斎藤光弘 ,  大桥丰

IPC: B60R16/023 ,  H01L23/36 ,  H01L23/367 ,  H01L23/40 ,  H01L23/42 ,  H01L25/16 ,  H05K1/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20854 ,  B60R16/0239 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L25/165 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0082 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1056 ,  Y10T29/49117 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子控制单元及其制造方法。该电子控制单元包括：树脂板（20）；表面安装到该树脂板（20）上的功率器件（31）；构造成控制该功率器件（31）的微型计算机（35）；用于辐射热的第一热辐射装置（40），该第一热辐射装置（40）设置在树脂板（20）上与功率器件（31）相反的一侧上，以及用于将由功率器件（31）产生的热传导到第一热辐射装置（40）上的第一导热装置（51，52，53，54）。

公开(公告)号：CN102246616A

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200980149727.3

申请日：2009-11-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 原孝一

IPC: H05K7/20 ,  H01L23/36 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/3675 ,  H01L23/433 ,  H01L23/552 ,  H01L24/50 ,  H01L25/16 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2203/1572

Abstract: 构成电路的包括一个以上发热电子元件（1）的多个电子元件（1,2）在电路基板（4）上相互隔开地配置。利用散热构件（3）覆盖包含多个电子元件（1,2）的配置区域及该多个电子元件的配置区域的周边的电路基板（4）的单面区域或双面区域。散热构件（3）的与电路基板（4）相对的对向面形成了凹凸的面，其凸部（5）的末端面直接或通过散热片（7）与电子元件（1,2）间的电路基板面接触。散热构件（3）的对向面的凹部（6）的壁面直接或通过散热片（7）与收容在凹部（6）内的发热电子元件（1）发生面接触。通过这种方式，使发热电子元件（1）的热和因该发热电子元件（1）的热而升温的电路基板（4）的热通过散热构件（3）散失到外部。

公开(公告)号：CN100451583C

公开(公告)日：2009-01-14

申请号：CN200510116282.2

申请日：2005-11-04

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 德永成臣

IPC: G01K1/00 ,  G01K1/14 ,  G01K1/20 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L23/34 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/284 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明为一种在电路基板上安装有变频器控制机器等使用的IPM等半导体元件、对半导体元件的温度进行检测并进行保护控制的电子电路装置，且提供了一种能够正确检测半导体元件的温度的电路装置。其中，印刷电路板由立式副基板(108)和主基板(126)构成，半导体元件(104)和温度传感器(116)安装在立式副基板上，同时，用于使半导体元件发出的热量进行散热的散热板(118)被设置成将立式副基板、温度传感器及半导体元件包围起来，并在散热板的内侧充填灌封材料(122)，将所述立式副基板、温度传感器及半导体元件覆盖起来。这样，可以减少半导体元件和温度传感器之间的温度差，正确地检测出半导体元件的温度。

公开(公告)号：CN100449745C

公开(公告)日：2009-01-07

申请号：CN200480005928.3

申请日：2004-02-09

Applicant: 英特尔公司

Inventor： D·马利克 ,  B·散克曼

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/14 ,  H01L23/34

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/13 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15321 ,  H05K1/182 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10734 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 一种用于制造具有改良导热性和频响性封装的方法和装置。相对较厚的基片，例如铜，在一个表面粘合有布线层，其相对面暴露在外，例如成为用来连接散热器的表面。一个或多个芯片粘合在布线层上，同时一个阵列的连接体，例如焊料球被提供在芯片外围用于连接至印刷电路板。在某些实施例中，印刷电路板开有芯片可扩展进入的窗口，以允许更小的外部连接焊料球。在某些实施例中，第二散热器通过PCB上的开口连接到芯片背面。