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    SMT-FÄHIGES BAUELEMENT UND LEITERPLATTE
    22.
    发明申请
    SMT-FÄHIGES BAUELEMENT UND LEITERPLATTE 审中-公开
    SMT功能强大的组件和电路板的

    公开(公告)号：WO2004070887A1

    公开(公告)日：2004-08-19

    申请号：PCT/EP2003/014829

    申请日：2003-12-23

    Applicant: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT ,  STANDAR, Robert ,  BAST, Johannes

    Inventor： STANDAR, Robert ,  BAST, Johannes

    IPC: H01R12/04

    CPC classification number: H01R12/57 ,  H01R12/718 ,  H01R13/20 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2203/048 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Bauelement (1), das mit einer Leiterplatte (3) verbindbar ist, wobei das Bauelement (1) einen Lötfuß (5, 7, 9) aufweist, der mit einem SMT-Pad (6, 8, 10) der Leiterplatte (3) durch eine Löt-Verbindung verbindbar ist. Gemäß der Erfindung ist die Form des Lötfußes (5, 7, 9) derart an die Form des SMT-Pads (6, 8, 10) angepasst ist, dass zwischen Lötfuß (5, 7, 9) und SMT-Pad (6, 8, 10) durch die Adhäsionskräfte von verflüssigtem dazwischenliegendem Lot eine gegenseitige, zueinander ausrichtende Anziehungskraft erzeugt wird. Beispielsweise können der Lötfuß (5, 7, 9) und das SMT-Pad (6, 8, 10) deckungsgleiche Konturen aufweisen. Die Erfindung betrifft außerdem eine Leiterplatte (3) mit einem in der beschriebenen Weise an einen Lötfuß (5, 7, 9) eines Bauelements (1) angepassten SMT-Pad (6, 8, 10). Die Er-findung ermöglicht die automatische, exakte Positionierung des Bauelements (1) auf der Leiterplatte (3) im Lötverfahren ohne zusätzliche Positionierhilfe.

    Abstract translation: 本发明涉及一种组件（1），其可连接到电路板（3），其中所述组分（1）具有钎焊脚（5，7，9），其中的一个SMT垫（6,8，10） 印刷电路板（3）通过焊接连接连接。 根据本发明，Lötfußes的形状（5，7，9）以这样的方式来的SMT焊盘形状（6，8，10）适于焊料脚之间（5，7，9）和SMT垫（6， 如图8所示，是通过在它们之间液化焊料的粘附力产生10）相互对准相互吸引力。 例如，焊料脚（5，7，9）和所述SMT垫（6，8，10）具有全等轮廓。 本发明还通过以这样的方式来的焊料脚描述的方法涉及一种印刷电路板（3）（5，7，9）的装置（1），其适于SMT垫（6,8，10）。 铒发明能够自动，精确的装置（1）对在焊接过程中的印刷电路板（3）而无需额外的定位的定位。

    METAL COMPONENT CARRIER
    23.
    发明申请
    METAL COMPONENT CARRIER 审中-公开
    金属部件载体

    公开(公告)号：WO01056341A1

    公开(公告)日：2001-08-02

    申请号：PCT/EP2000/012927

    申请日：2000-12-18

    IPC: H05K3/30 ,  H05K3/34

    CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

    Abstract: A component carrier for an electronic component, said component carrier being made in one piece of a metal sheet material and provided with means for surface mounting on a printed circuit board (PCB) and with holding flanges (2a, 2b) for holding an electronic component. The component carrier has a base (1) provided with a central soldering platform for surface mounting on the PCB. The holding flanges (2a, 2b) extend from the base (1) and are connected to the base (1) via tongues (4a-4d) of the metal sheet material, said tongues (4a-4d) extending in a plane parallel with the base (1).

    Abstract translation: 一种用于电子部件的部件载体，所述部件载体制成一片金属片材料，并且具有用于表面安装在印刷电路板（PCB）上的装置和用于保持电子部件的保持凸缘（2a，2b） 。 部件载体具有设置有用于表面安装在PCB上的中心焊接平台的基座（1）。 保持凸缘（2a，2b）从基座（1）延伸，并通过金属片材的舌片（4a-4d）与基座（1）连接，所述舌片（4a-4d）在平行于 基座（1）。

    固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造
    24.
    发明申请
    固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造 审中-公开
    固定器，使用固定器的表面安装组件，以及使用固定器的安装结构

    公开(公告)号：WO2007080927A1

    公开(公告)日：2007-07-19

    申请号：PCT/JP2007/050251

    申请日：2007-01-11

    Applicant: タイコ エレクトロニクス アンプ株式会社 ,  川原 勇三

    Inventor： 川原 勇三

    IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02 ,  H01R12/22 ,  H01R24/00 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R12/707 ,  H01R12/727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

    Abstract: 　実装面積を従来より小さくしても基板保持強度の低下を防止することができる固定具、この固定具を備える面実装型部品、及びこの固定具を用いる実装構造を提供する。固定具２０は、接続対象物を回路基板ＰＣＢ上に半田接続するための固定具である。固定具２０は、接続対象物の側面に固定される固定部２１と、固定部２１から延び、回路基板２１の表面に半田接続される半田接続部２２とを備えている。半田接続部２２の端部は外方に向かってＵ字状に折り返され、その一直線状の稜部２２ａが回路基板ＰＣＢの表面に接するようになっている。回路基板ＰＣＢに接する半田接続部２２の稜部２２ａの両側に半田フィレット３０が互いに近接して一体的に形成される。

    Abstract translation: 提供一种固定器，用于防止与传统的安装面积相比降低板的保持强度，具有该定影剂的表面安装部件和使用该定影剂的安装结构。 固定器（20）用于将要连接的物体焊接到电路板（PCB）上。 定影器（20）具有固定在物体侧的固定部分（21）和从固定部分（21）延伸并焊接到电路板（21）的表面的焊接连接部分（22）。 焊料连接部分（22）的端部向外折叠成U形，线状脊部（22a）与电路板（PCB）的表面接触。 在脊部（22a）的两侧，焊料圆角（30）彼此靠近并形成一体。

    FIXER, SURFACE-MOUNT COMPONENT USING THE FIXER, AND MOUNTING STRUCTURE USING THE FIXER
    27.
    发明公开
    FIXER, SURFACE-MOUNT COMPONENT USING THE FIXER, AND MOUNTING STRUCTURE USING THE FIXER 审中-公开
    FIXER固定物使用的表面安装元件和定位USED附着结构

    公开(公告)号：EP1993172A1

    公开(公告)日：2008-11-19

    申请号：EP07706598.5

    申请日：2007-01-11

    Applicant: Tyco Electronics AMP K.K.

    Inventor： KAWAHARA, Yuzo

    IPC: H01R12/04 ,  H01R4/02 ,  H01R12/22 ,  H01R24/00 ,  H05K1/18

    CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01R12/707 ,  H01R12/727 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10772 ,  Y02P70/613

    Abstract: A fixer for preventing degradation of the board holding strength even if the mounting area is decreased compared to conventional, a surface-mount component having this fixer, and a mounting structure using this fixer are provided. A fixer (20) is used to solder an object to be connected onto a circuit board (PCB). The fixer (20) has a fixed section (21) to be fixed to the side of the object and a solder connection section (22) extending from the fixed section (21) and soldered to the surface of the circuit board (21). The end of the solder connection section (22) is folded back outward into a U shape, and the linear ridge portion (22a) is in contact with the surface of the circuit board (PCB). On both sides of the ridge portion (22a), solder fillets (30) are near to each other and formed into one piece.

    Abstract translation: 即使安装面积减小相对于传统的用于防止基板保持强度的劣化的定影剂，表面安装部件具有这个固定，并且提供使用该固定器的安装结构。 一个固定的（20）用于焊到连接对象物到电路板上（PCB）。 定影剂（20）具有从所述固定部（21）和焊接到所述电路板（21）的表面延伸的固定部分（21）被固定到所述物体的侧和焊料连接部（22）。 焊料连接部（22）的端部被折回向外成U形，并且线性脊部分（22a）与所述电路板（PCB）的表面相接触。 在脊部（22a）的bothsides，焊脚（30）附近海誓山盟并形成为单件。

    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte
    28.
    发明公开
    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte 有权
    模块，用于电气/电子装置

    公开(公告)号：EP1628511A3

    公开(公告)日：2007-10-03

    申请号：EP05016596.8

    申请日：2005-07-29

    Applicant: Muck, Siegfried

    Inventor： Muck, Siegfried

    IPC: H05K3/36 ,  H01R9/03

    CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/024 ,  H01R12/592 ,  H01R12/721 ,  H01R12/777 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848

    Abstract: Beschrieben ist eine Baugruppe für elektrische/elektronische Geräte, mit mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil, insbesondere einem Kontaktstift, das in einem Kontaktbereich mittels eines dort durch ein selektives Lötverfahren aufgeschmolzenen Lotdepots mit einer Leiterbahn eines Flachbandleiters verbunden ist, wobei die Leiterbahn mit einer Ausformung versehen ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
    Nachteilig bei einer bekannten Baugruppe ist, dass die gebildete Lötstelle durch eine von innen nach außen wirkende Kapillarwirkung einen ausgefransten Randbereich erhält. Es hat sich gezeigt, dass ein solch unregelmäßiger Randbereich anfällig ist für die Ausbildung von mikroskopisch feinen Rissen. Diese haben die Tendenz, sich aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen der Bauteile auszubreiten. Die Lebensdauer der Lötverbindung wird dadurch erheblich herabgesetzt.
    Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe der Eingangs beschriebenen Art mit Kontaktstiften von Feder- und Messerleisten bzw. Platinen- und Steckergehäusen als Bauteile zu schaffen, die so ausgestaltet sind, dass die Lötverbindungen hinsichtlich ihrer Qualität und ihres Aussehen verbessert werden. Gleichzeitig soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe mit einem geringen Energieaufwand angegeben werden.
    Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass das Bauteil im Kontaktbereich bei hinreichender Festigkeit eine minimierte Wärmekapazität aufweist und dass die Ausformung der Leiterbahn eine vor Beginn des Lötvorganges einen im Wesentlichen punktförmigen Kontakt zwischen der Ausformung und dem Lotdepot sicherstellende Gestalt aufweist.
    Dadurch kann gezielt eine von außen nach innen wirkende Kapillarwirkung erzeugt werden. Infolge der Minimierung seiner Wärmekapazität im Kontaktbereich nimmt das Bauteil während der Erwärmung auf die vorgegebene Temperatur nur einen sehr geringen Anteil der Energie auf Insgesamt ergibt sich durch diese optimale Steuerung des Lötvorganges eine bessere Lötqualität.

    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte
    29.
    发明公开
    Baugruppe für elektrische / elektronische Geräte 有权
    Baugruppefürelektrische / elektronischeGeräte

    公开(公告)号：EP1628511A2

    公开(公告)日：2006-02-22

    申请号：EP05016596.8

    申请日：2005-07-29

    Applicant: Muck, Siegfried

    Inventor： Muck, Siegfried

    IPC: H05K3/38 ,  H05K3/24

    CPC classification number: H05K3/363 ,  H01R4/024 ,  H01R12/592 ,  H01R12/721 ,  H01R12/777 ,  H05K3/3405 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/1084 ,  H05K2201/10848

    Abstract: Beschrieben ist eine Baugruppe für elektrische/elektronische Geräte, mit mindestens einem elektrisch leitenden Bauteil, insbesondere einem Kontaktstift, das in einem Kontaktbereich mittels eines dort durch ein selektives Lötverfahren aufgeschmolzenen Lotdepots mit einer Leiterbahn eines Flachbandleiters verbunden ist, wobei die Leiterbahn mit einer Ausformung versehen ist, und ein Verfahren zur Herstellung der Baugruppe.
    Nachteilig bei einer bekannten Baugruppe ist, dass die gebildete Lötstelle durch eine von innen nach außen wirkende Kapillarwirkung einen ausgefransten Randbereich erhält. Es hat sich gezeigt, dass ein solch unregelmäßiger Randbereich anfällig ist für die Ausbildung von mikroskopisch feinen Rissen. Diese haben die Tendenz, sich aufgrund mechanischer oder thermischer Belastungen der Bauteile auszubreiten. Die Lebensdauer der Lötverbindung wird dadurch erheblich herabgesetzt.
    Die Aufgabe der Erfindung besteht darin, eine Baugruppe der Eingangs beschriebenen Art mit Kontaktstiften von Feder- und Messerleisten bzw. Platinen- und Steckergehäusen als Bauteile zu schaffen, die so ausgestaltet sind, dass die Lötverbindungen hinsichtlich ihrer Qualität und ihres Aussehen verbessert werden. Gleichzeitig soll ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Baugruppe mit einem geringen Energieaufwand angegeben werden.
    Gelöst wird diese Aufgabe dadurch, dass das Bauteil im Kontaktbereich bei hinreichender Festigkeit eine minimierte Wärmekapazität aufweist und dass die Ausformung der Leiterbahn eine vor Beginn des Lötvorganges einen im Wesentlichen punktförmigen Kontakt zwischen der Ausformung und dem Lotdepot sicherstellende Gestalt aufweist.
    Dadurch kann gezielt eine von außen nach innen wirkende Kapillarwirkung erzeugt werden. Infolge der Minimierung seiner Wärmekapazität im Kontaktbereich nimmt das Bauteil während der Erwärmung auf die vorgegebene Temperatur nur einen sehr geringen Anteil der Energie auf Insgesamt ergibt sich durch diese optimale Steuerung des Lötvorganges eine bessere Lötqualität.

    Abstract translation: 模块包括通过焊料沉积物的选择性焊接而连接到柔性印刷电路的导电轨道的接触针。 接触区域中的接触销具有最小的热容量和足够的强度。 导电轨道的形状（13）使得在焊接过程之前，存在与焊料沉积物的点状接触。 焊接工艺包括独立的要求。

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