-
公开(公告)号：CN116829308A
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN202180093007.0
申请日：2021-12-24
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B47/22
Abstract: 本发明缩短对准动作所花费的时间，且本发明包括：切断用工作台2A、切断用工作台2B，保持设置有对准标记AM的密封完毕基板W并且能够旋转；切断机构4，将保持于切断用工作台2A、切断用工作台2B的密封完毕基板W切断；基准标记M1，设置于切断用工作台2A、切断用工作台2B，且与切断用工作台2A、切断用工作台2B的旋转中心RC的相对位置已知；以及摄像照相机24，拍摄基准标记M1及对准标记AM，使摄像照相机24相对于密封完毕基板W在一方向移动的同时拍摄对准标记AM，基于所拍摄的对准标记AM及基准标记M1，进行在一方向及与一方向正交的方向的密封完毕基板W与切断机构4的对准。
-
公开(公告)号：CN110752176B
公开(公告)日：2023-09-29
申请号：CN201910625588.2
申请日：2019-07-11
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/677 , H01L21/67 , H01L21/68 , H01L23/544
Abstract: 本发明提供一种搬运机构、电子零件制造装置及电子零件的制造方法，所述搬运机构包括：保持机构，构成为能够保持被搬运物且能够移动；光源；光学标志形成部，能够在光学上形成光学标志；第一相机，包括第一摄像元件，所述第一摄像元件构成为能够拍摄光学标志及被搬运物的搬运目标部位；第二相机，包括第二摄像元件，所述第二摄像元件构成为能够拍摄被搬运物及光学标志，所述被搬运物保持于保持机构；以及运算机构，构成为能够基于第一相机与第二相机的相对位置偏移量，修正至搬运目标部位为止的被搬运物的移动距离。
-
公开(公告)号：CN116547108A
公开(公告)日：2023-08-04
申请号：CN202180076966.1
申请日：2021-10-19
Applicant: 东和株式会社
IPC: B24B27/06
Abstract: 本发明为实现能够利用刀片切断互相邻接的分割构件内的切断线被设定于互不相同的直线上的切断对象物，本发明的切断装置100将通过连结部W3连结多个分割构件W1、W2，并且互相邻接的分割构件W1、分割构件W2内的切断线CL1、切断线CL2被设定于互不相同的直线上的切断对象物W沿着切断线CL1、切断线CL2切断，且所述切断装置100包括：切断工作台2，吸附并保持切断对象物W；以及切断机构3，利用刀片31切断由切断工作台2保持的切断对象物W，且切断工作台2包括：第一工作台吸附部21，吸附互相邻接的分割构件W1、分割构件W2中的其中一分割构件W1；以及第二工作台吸附部22，独立于所述第一工作台吸附部21，吸附另一分割构件W2。
-
公开(公告)号：CN112297113B
公开(公告)日：2022-07-05
申请号：CN202010661679.4
申请日：2020-07-10
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种刀片更换机构、切断装置以及切断品的制造方法。本发明即便在刀片对于凸缘的嵌合公差严格的情况下，也可以进行刀片的自动更换，包括：第一吸附部(711)，吸附刀片(61)；第二吸附部(712)，与第一吸附部(711)分开设置，吸附具有安装刀片(61)的刀片安装部(641)的凸缘(64)；装卸构件旋转部(713)，位于第二吸附部(712)的内侧，使可针对主轴(62)装卸刀片(61)的装卸构件(65)旋转；以及刀片搬送部(72)，吸附刀片(61)的与由第一吸附部(711)吸附的面为相反侧的面，对由第二吸附部(712)所吸附的凸缘(64)搬送刀片(61)。
-
公开(公告)号：CN108630579B
公开(公告)日：2022-05-10
申请号：CN201810208327.6
申请日：2018-03-14
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/67 , H01L21/68 , H01L21/683 , H01L21/78 , H01L23/552
Abstract: 本发明提供一种可高精度地配置半导体封装体的制造装置及电子零件的制造方法。半导体封装体配置装置具备：吸附机构，用以吸附半导体封装体；第1拍摄元件，用以拍摄吸附在吸附机构上的半导体封装体；配置构件，用以配置吸附在吸附机构上的半导体封装体；以及第2拍摄元件，用以拍摄配置构件的开口。吸附机构可在单轴方向上移动，第2拍摄元件安装在吸附机构上。根据由第1拍摄元件所拍摄的半导体封装体的拍摄数据与由第2拍摄元件所拍摄的开口的拍摄数据，进行半导体封装体对于开口的对位，而将半导体封装体配置在配置构件上。
-
Patent Agency Ranking
-
公开(公告)号：CN108789104A
公开(公告)日：2018-11-13
申请号：CN201810182693.9
申请日：2018-03-06
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明涉及产品制造装置和制造方法，用一个检测机构检测圆板状旋转砂轮的磨损量和缺口不良。用圆板状旋转砂轮(10)切削加工对象物从而制造出产品的制造装置具备：检测机构(21)，具有发光部(23)和受光部(24)，发光部向旋转砂轮的外周部发出照射光(25)，受光部接收包括因照射光而引起的光的入射光(26)；图像处理部，对入射光转换而成的图像进行图像处理从而获取图像信息；判定部，根据图像信息判断旋转砂轮的外周部的状态，发出表示旋转砂轮的外周部变成了特定状态的判定信号。发光部放置在旋转砂轮的外周部的一个侧方，受光部放置在旋转砂轮的外周部的侧方。判定部能发出表示旋转砂轮中产生缺口不良(Cmin)的缺口判定信号和表示旋转砂轮的磨损量的磨损量判定信号。
-
公开(公告)号：CN104752298B
公开(公告)日：2017-10-24
申请号：CN201410675671.8
申请日：2014-11-21
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供一种廉价且有效的电子部件制造用切断装置及切断方法。切断装置具备：测长基准部件，固定在载物台上且由低热膨胀性材料构成；基准标志，设置于测长基准部件；心轴；旋转刀，被固定在心轴的旋转轴上；和摄像机，被固定在心轴上。以基准标志为原点的坐标系中的基准标志的坐标为已知的。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到基板的对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于拍摄到基准标志的时刻和拍摄到对位标志的时刻的摄像机的位置，算出对位标志的坐标。基于对位标志的坐标，对所要切断的切断线和旋转刀进行对位。
-
公开(公告)号：CN105690462B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201510761530.2
申请日：2015-11-10
Applicant: 东和株式会社
Abstract: 本发明提供切断装置及切断方法。在切断装置中，与切断负荷相对应地调整所供给的冷却水的流量。在切断装置中，在心轴中具备心轴电机、旋转轴、旋转刃及冷却水通路。在与凸缘相对置的位置设置位移传感器。在心轴电机上连接对驱动电流进行测定的电流测定单元，在冷却水通路上连接对冷却水的流量进行调整的流量调整单元。将由电流测定单元测定出的电流值的测定值与预先存储的电流值的存储值进行比较。当测定值大于存储值时，将最初流量的冷却水供给到心轴。当测定值为存储值以下时，减少流量来供给冷却水。因此，能够与心轴电机的负载电流的大小相对应地调整所供给的冷却水的流量。由于将适当流量的冷却水供给到心轴，因此能够削减冷却水的使用量。
-
公开(公告)号：CN104425369B
公开(公告)日：2017-09-08
申请号：CN201410436681.6
申请日：2014-08-29
Applicant: 东和株式会社
IPC: H01L21/78 , H01L21/301
Abstract: 本发明提供一种切断装置及切断方法，即使在封装基板进行热变形而从预对准时刻开始切断线的位置偏移的情况下，也会通过在即将进行切断之前修正切断线的偏移量来进行切断。在双工位台方式的切断装置(1)中，使用一体化地设置在心轴单元(10B)上的切口检测用照相机(13)，在即将切断封装基板(3)之前拍摄对准标志。即使在封装基板(3)因切削水和冷却水的影响而冷却并进行收缩的状态下，也会基于已拍摄的对准标志的位置，在即将进行切断之前由控制部(CTL)修正距预对准时刻中所设定的切断线的偏移量。能够沿经修正的切断线来切断封装基板(3)。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
41
records
(took 0.045 seconds)
