公开(公告)号：CN100545998C

公开(公告)日：2009-09-30

申请号：CN200480037939.X

申请日：2004-12-22

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 关本雅彦 ,  胜冈诚司 ,  大直树 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  铃木宪一 ,  小林贤一 ,  本岛靖之 ,  加藤亮

IPC: H01L21/00

Abstract: 一种基板夹持装置，其能够符合小尺寸紧凑装置的要求，同时还确保基板在处理液中足够的浸入深度。该基板夹持装置包括：基板夹持器(84)，用于通过把基板(W)表面的边缘部分与第一密封组件(92)相接触来支撑基板(W)；及基板按压部分(85)，其相对于基板夹持器(84)降低，以便向下按压通过基板夹持器(84)所夹持的基板(W)，从而使得第一密封组件(92)与基板(W)压力接触；其中基板按压部分(85)装备有第二环形密封组件(170)，第二环形密封组件与基板夹持器(84)的环形夹持部分的上表面压力接触，从而密封基板按压部分(85)的周边区域。

公开(公告)号：CN100497731C

公开(公告)日：2009-06-10

申请号：CN200380100012.1

申请日：2003-11-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  横山夫 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  小林贤一 ,  宫崎充 ,  本岛靖之 ,  尾渡晃 ,  大树

IPC: C23C18/04 ,  C23C18/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1893 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  Y10S134/902 ,  Y10T279/11

Abstract: 本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1)，具有：放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300)，在上述装卸区(100)内布置了：具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。

公开(公告)号：CN101157199A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710162207.9

申请日：2007-10-08

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  国泽淳次 ,  宫崎充 ,  渡边辉行 ,  小林贤一 ,  粂川正行 ,  横山俊夫

IPC: B24B29/00 ,  B24B57/02 ,  B24B41/04 ,  B24B41/06

CPC classification number: B24B37/04 ,  B24B55/02 ,  Y10S451/914

Abstract: 一种衬底抛光设备包括衬底保持机构和抛光机构，所述衬底保持机构包括用于保持待抛光衬底的机头，所述抛光机构包括上面安装有抛光垫的抛光台。由所述机头保持的衬底被压靠所述抛光台上的所述抛光工具，以通过所述衬底和所述抛光工具的相对运动抛光所述衬底。所述衬底抛光设备还包括衬底传递机构，所述衬底传递机构用于将待抛光的衬底送到所述机头并接收已抛光的衬底。所述衬底传递机构包括用于接收待抛光衬底的待抛光衬底接收器和用于接收已抛光衬底的已抛光衬底接收器。

公开(公告)号：CN1946486A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200580013155.8

申请日：2005-04-27

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  渡边辉行 ,  加藤亮 ,  横山俊夫 ,  铃木宪一 ,  小林贤一

IPC: B05C9/06 ,  B05B15/12 ,  B05C3/09 ,  B05C11/10 ,  B05C15/00 ,  C23C18/31 ,  C25D17/06 ,  H01L21/68

Abstract: 本发明涉及基板处理单元，通过用一个基板处理单元进行使用不同处理液的处理，能够实现基板处理整个工艺的空间的削减及基板搬运所需的能量的削减。该基板处理单元具有：上下移动自如的基板保持部(72)，保持基板(W)；外槽(70)，包围该基板保持部(72)的周围；内槽(74)，位于基板保持部(72)的下方，配置在外槽(70)的内部，内部具有药液处理部(84)；喷射处理用盖(76)，自如地闭塞内槽(74)的上端开口部，具有分别喷雾至少2种以上的处理液的多个喷射嘴(116、118)；外槽(70)及内槽(74)具有分别的排液线路(78、92)。

公开(公告)号：CN1685080A

公开(公告)日：2005-10-19

申请号：CN200380100012.1

申请日：2003-11-14

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 胜冈诚司 ,  关本雅彦 ,  横山俊夫 ,  渡边辉行 ,  小川贵弘 ,  小林贤一 ,  宫崎充 ,  本岛靖之 ,  尾渡晃 ,  大直树

IPC: C23C18/04 ,  C23C18/18 ,  C25D7/12 ,  H01L21/288

CPC classification number: H01L21/67161 ,  C23C18/1628 ,  C23C18/1893 ,  C25D7/123 ,  C25D17/001 ,  C25D17/08 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/6719 ,  H01L21/67196 ,  H01L21/6723 ,  H01L21/67742 ,  H01L21/67751 ,  H01L21/67766 ,  H01L21/67781 ,  H01L21/68707 ,  H01L21/68721 ,  Y10S134/902 ,  Y10T279/11

Abstract: 本发明涉及适合于对基板进行镀敷处理或者把基板浸入到处理液中进行处理的基板处理装置。本发明的基板处理装置(1)，具有：放入和取出基板(W)用的装卸区(100)、用于清洗基板的清洗区(200)、及进行基板镀敷处理的镀敷处理区(300)，在上述装卸区(100)内布置了：具有干式的多个手(137、139)的基板传送机械手(130)、安放基板收纳架的装料口(110)、以及把基板从正面朝上切换到正面朝下的干式翻转机(150)。

公开(公告)号：CN118742999A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202380023365.3

申请日：2023-02-10

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  小林贤一 ,  大桥弘尭 ,  石川翔 ,  柏木诚 ,  宫泽康之

IPC: H01L21/304 ,  B24B9/00 ,  B24B21/00 ,  B24B49/10

Abstract: 本发明关于研磨晶片等基板的基板研磨装置，尤其关于进行基板的凹口部、基板的斜面部、基板的元件面及基板的背面的研磨的基板研磨装置。基板研磨装置具备第一研磨模块、第二研磨模块及第三研磨模块，第一研磨模块、第二研磨模块及第三研磨模块是分别研磨基板的不同区域的研磨模块。

公开(公告)号：CN112424924B

公开(公告)日：2024-05-31

申请号：CN201980046589.X

申请日：2019-07-09

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  木场隆 ,  小林贤一 ,  赤泽贤一 ,  杜峯杰 ,  柏木诚 ,  真继阿沙葵 ,  南条贵弘 ,  青山英治 ,  三谷隆 ,  户川哲二

IPC: H01L21/677 ,  B24B37/26 ,  B24B37/30 ,  B24B41/06 ,  B24B57/02 ,  B65G39/04 ,  H01L21/304

Abstract: 提供搬送四边形的基板的自动化装置。根据一实施方式，提供用于搬送四边形的基板的基板搬送装置，该基板搬送装置具有：多个搬送辊，被构成为支承基板的下表面；多个辊轴，安装有所述多个搬送辊；马达，用于使所述多个辊轴旋转；以及推动器，用于提升所述多个搬送辊上的基板，以使所述多个搬送辊上的基板远离所述多个搬送辊，所述推动器具有平台，能够在所述多个搬送辊之间的空隙通过。

公开(公告)号：CN116438632A

公开(公告)日：2023-07-14

申请号：CN202180076294.4

申请日：2021-10-25

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 真继阿沙葵 ,  谷泽昭寻 ,  古泽磨奈人 ,  青山英治 ,  斋藤步 ,  笹谷祐介 ,  小林贤一 ,  宫泽康之 ,  相马刚 ,  能条启一

IPC: H01L21/304

Abstract: 实现能够以简单的构造使基板的清洗力提高的清洗组件及基板处理装置。清洗组件包含：第一搬送机构(210‑1)，该第一搬送机构用于将被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)沿着搬送路径(405)搬送至下游侧的基板交接位置(418)；超声波清洗槽(440)，该超声波清洗槽配置于从搬送路径(405)离开的位置，并用于清洗被研磨面朝向下方的状态的基板(WF)；移载机(420)，该移载机用于在搬送路径(405)的基板交接位置(418)与超声波清洗槽(440)之间移载基板(WF)；及第二搬送机构(210‑2)，该第二搬送机构用于将通过移载机(420)而从超声波清洗槽(440)移载至基板交接位置(418)的基板(WF)沿着搬送路径(405)进一步向下游侧搬送。

公开(公告)号：CN115666853A

公开(公告)日：2023-01-31

申请号：CN202180038346.9

申请日：2021-05-07

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 古泽磨奈人 ,  赤泽贤一 ,  小林贤一

IPC: B24B41/02 ,  B24B37/005 ,  B24B37/30 ,  B24B41/047 ,  B24B41/06 ,  B24B55/06 ,  H01L21/304

Abstract: 实现一种适合表面基准研磨的研磨装置。研磨装置100包含：沿着基板300的第一方向(X方向)配置的多个基板保持机构200；沿着与第一方向(X方向)交叉的第二方向(Y方向)配置的多个研磨头201；夹着基板300而与多个研磨头201相对，并在第二方向(Y方向)延伸的载台202；及用于使多个研磨头201与载台202在第一方向(X方向)移动的驱动机构500、600。

公开(公告)号：CN107081673B

公开(公告)日：2021-09-03

申请号：CN201710064401.7

申请日：2017-02-04

Applicant: 株式会社荏原制作所

Inventor： 谷泽昭寻 ,  小林贤一 ,  赤泽贤一

IPC: B24B37/32 ,  B24B37/34 ,  B24B57/02 ,  B24B37/10 ,  H01L21/677 ,  H01L21/67

Abstract: 本发明提供一种存取自由度较高的基板保持模块、基板处理装置及基板处理方法。提供一种能够接收由搬送机器人搬送的基板的基板保持模块。该基板保持模块具有：底座，所述底座具有用于保持基板的保持机构；罩，所述罩用于覆盖所述底座；及移动机构，所述移动机构使所述罩以离开所述底座的方式移动。