Abstract:
스피커부(2)에 있어서, 복수의 음원을 갖고, 각 음원으로부터 음파를 출력한다. 스피커부(2)로부터 출력되는 소밀파인 음파의 도달, 즉 공기 진동에 의해 검출칩 TP의 미소 구조체인 3축 가속도 센서의 가동부는 움직인다. 이 움직임에 기초하여 변화하는 저항값의 변화에 대해서 프로브(4)를 통해 부여되는 출력 전압에 기초하여 측정한다. 제어부(20)는 측정된 특성값, 즉 측정 데이터에 기초하여 3축 가속도 센서의 특성을 판정한다. 또한, 복수의 음원 간격은 3축 가속도 센서의 가동부까지의 거리차와 테스트 음파의 파장에 기초하여 음원 간격을 소정의 값으로 설정함으로써, 합성된 음파의 합성 음장이 최대가 되도록 합성파인 테스트 음파가 가동부에 대하여 인가된다.
Abstract:
Provided is an inspecting apparatus which can perform a dynamic test of characteristics in each direction of degree of freedom, to a fine structure having the degree of freedom in multiple directions, without direct contact with a movable section. The fine structure inspecting apparatus is provided with the movable section (16a) formed on a substrate (8), and evaluates the characteristics of at least one fine structure (16). The inspecting apparatus is provided with a probe (4a) which electrically connects with a pad (8a) formed on the fine structure (16) for extracting the electric signal of the fine structure (16); a plurality of nozzles (10) arranged in the vicinity of the movable section (16a) of the fine structure (16) for blowing out or sucking gas; a nozzle flow quantity control section (3) for controlling the flow quantity of the air to be blown out or sucked from the nozzles (10); and an evaluating means, which detects displacement of the movable section (16a) applied by the gas blown out or sucked from the nozzles (10) by an electric signal obtained through a probe (4a) and evaluates the characteristics of the fine structure (16) based on the detection results.
Abstract:
본 발명은 관통 기판은 표면(11)과 이면(12)을 관통하는 관통 구멍(19)을 갖는 실리콘 기판(10)과, 관통 구멍(19)의 내벽면을 따라 설치된 실리콘 산화막(13)과, 실리콘 산화막(13)의 내벽면에 형성된 Zn 및 Cu의 층(14, 15)과, Zn 및 Cu의 층(14, 15)의 내벽면을 따라, 사이에 절연층(16)을 통해, Cu의 시드 층(17)으로부터 성장된 Cu의 도금층(18)을 갖는 것을 목적으로 한다. 그 결과 크로스토크에 의해 노이즈를 배제할 수 있는 관통 전극을 제공할 수 있다.
Abstract:
서로 대향하여 설치된, 직사각형 형상의 진동판(11)과 평면형의 배면 전극(12)을 포함하는 용량 검지형 센서 소자(10)는, 진동판(11)의 각 변에 인접하여 설치되고, 진동판(11)에 인접하는 쪽에게 소정 길이의 변을 갖는 고정부(14)를 포함한다. 배면 전극(12)은, 고정부(14)에 의해서 진동판(11)과의 사이에 공간(13)을 지닌 상태로 지지된다. 배면 전극(12)의, 고정부(14)에 의해서 지지되지 않는, 인접하는 고정부 사이는 직선이며, 전체적으로 8각형 형상이다.
Abstract:
인터포저의 제조 방법에 있어서는, 기판(10)의 이면(12)측의 관통 구멍(13)의 개구부에 시드층(14)을 형성하고, 그 시드층(14)을 기초로 도금용 전극층(15)을 형성하며, 그곳으로부터 기판(10)의 표면(11)측으로 도금층(16)을 형성하여 관통 구멍(13)을 매립한다. 그 결과, 제조 공정이 간단하고, 또한 관통 구멍의 내부에 블로우홀이 생기지 않는 인터포저의 제조 방법을 제공할 수 있다.
Abstract:
A capacitor C and an impedance converter Hiz are included in a feedback circuit of the first operational amplifier OP1 in series; an electrode P1 of a capacitive sensor is connected to a connection point of the said capacitor and the converter via a signal line L. The signal line L is connected to a predetermined standard electric potential through resistance R3 whose resistance value is high. When the capacitor is included in the feedback circuit, the signal line becomes in a state of floating and a circuit operation becomes unstable, however, the signal line L is fixed at predetermined electric potential, and therefore, the operation becomes stable. It is acceptable to configure the impedance converter with a voltage follower and connect the resistance R3 to the output.
Abstract:
본 발명은 간편한 방식으로 미소한 가동부를 갖는 미소 구조체를 고정밀도로 검사하는 프로브 카드 및 검사 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 프로브 카드(6)는 스피커(2)와, 프로브 침(4)을 고정하는 회로 기판(100)을 포함하고, 회로 기판(100)에 스피커(2)가 적재된다. 그리고, 회로 기판(100)에는 개구 영역이 설치되고, 그 위에 스피커(2)를 적재함으로써 테스트 음파가 미소 구조체의 가동부에 대하여 출력된다. 그리고, 이 테스트 음파에 따라 가동부가 움직임으로써 변화하는 전기적 특성 변화를 프로브 침(4)에 의해 검출하여 미소 구조체의 특성을 검사한다.
Abstract:
An interposer producing method comprises the steps of forming a seed layer (14) in the opening in a through-hole (13) on the back (12) side of a base plate (10), forming a plating electrode layer (15) on the basis of the seed layer (14), and forming a plated layer (16) on the face (11) side of the base plate (10) to fill the through-hole (13). As a result, it is possible to provide an interposer producing method in which the production process is easy and no blowhole is produced in the through-hole.
Abstract:
기준 참조 전압(Vref0)을 아날로그 승산기(11)에서 n승하여, 참조전압(Vref1)을 얻는다. Vref1을 아날로그 승산기(12), (13)에서 순차적으로 n승하여 Vref2, Vref3을 얻는다. Vref0∼Vref3을 스위치군(38)∼(41)에서 제어하여, 센서 회로(2)의 입력 전압(Vin)과 함께 아날로그 승산기(14)에 입력한다. 아날로그 승산기(14)의 곱셈 결과(Vx)와 센서 회로(2)의 출력 전압(Vout)을 비교기(15)에서 순차 비교하여 디지털 출력값(Dout)을 얻는다. 아날로그 승산기(14)는 적당히 설정한다.