-
-
公开(公告)号：KR101973425B1
公开(公告)日：2019-09-02
申请号：KR1020150131398
申请日：2015-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L25/065 , H01L23/522
-
公开(公告)号：KR101942748B1
公开(公告)日：2019-01-28
申请号：KR1020180012039
申请日：2018-01-31
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L23/28 , H01L23/485 , H01L23/64
-
公开(公告)号：KR1020180055621A
公开(公告)日：2018-05-25
申请号：KR1020160164516
申请日：2016-12-05
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/11 , H01L23/538 , H01L23/498 , H01L23/525 , H01L23/31
CPC classification number: H01L2224/18 , H01L2224/32145 , H01L2224/48091 , H01L2924/00014 , H01L25/0657 , H01L23/3114 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/5226 , H01L23/525 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L25/073 , H01L25/117
Abstract: 본개시는관통홀을갖는제1연결부재, 상기관통홀에배치된제1 및제2반도체칩, 상기제1연결부재와상기제1 및제2반도체칩의적어도일부를봉합하는봉합재, 및상기제1연결부재와상기제1 및제2반도체칩의활성면상에배치된제2연결부재를포함하며, 상기제2연결부재의재배선층은제1도체및 제2도체를통해상기제1접속패드및 상기제2접속패드와각각연결되되, 상기제2도체가상기제1도체보다높이가큰, 팬-아웃반도체패키지에관한것이다.
-
公开(公告)号：KR101771801B1
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：KR1020150127220
申请日：2015-09-08
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은일 실시형태를통하여미세패턴을구비하면서도고 강성을가짐으로써휨 특성이우수한인쇄회로기판의신규한구조를제안하고자하며, 구체적으로, 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은적어도하나의절연층및 배선부를포함하는내층및 상기내층의서로대향하는제1 및제2 주면에각각배치되며, 상기절연층보다강성이우수한보강층및 배선부를포함하는외층을포함하는구조이다.
Abstract translation: ，具体地，根据本发明的一个方面，印刷电路板本发明通过具有高刚性，同时具有通过一个实施例的精细图案，并提出印刷电路板的优良的弯曲特性的新颖的结构是至少一个 以及包括加强层和布线部分的外层，所述加强层和布线部分分别设置在所述内层和外层的彼此面对的内表面和外表面上，并且所述外层的刚性高于所述绝缘层。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020170041048A
公开(公告)日：2017-04-14
申请号：KR1020150140502
申请日：2015-10-06
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0253 , H01P3/08 , H01P3/081 , H01P3/085 , H05K1/0225 , H05K1/0298 , H05K2201/09263 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781
Abstract: 본개시는절연층을사이에두고제1 및제2 도체층이배치되며, 상기제1 및제2 도체층은각각신호라인과접지라인을포함하며, 상기신호라인과상기접지라인의대응영역에있어서, 상기신호라인에대응되는상기접지라인의패턴형상이상기신호라인의위치별임피던스차이가최소가되도록패턴화된회로기판및 상기회로기판의접지라인으로이용할수 있는도체패턴구조에관한것이다.
Abstract translation: 本发明的特征在于，第一导体层和第二导体层隔着绝缘层配置，第一导体层和第二导体层分别具有信号线和接地线，在信号线和接地线的对应区域中， 本发明涉及一种导体图案结构，其可以用作电路板的图案化电路板和接地线，使得对应于信号线的接地线的每个图案线的阻抗差异最小化。
-
公开(公告)号：KR1020170032056A
公开(公告)日：2017-03-22
申请号：KR1020150129834
申请日：2015-09-14
Applicant: 삼성전기주식회사
Abstract: 본발명은복수의절연층과, 상기절연층상에배치되는내부코일부가적층된적층바디및 상기적층바디의외측에배치되며, 상기내부코일부와접속된외부전극을포함하며, 상기내부코일부는상기적층바디의폭-두께방향단면에있어서, 단차가형성된적층전자부품및 그제조방법에관한것이다.
Abstract translation: 本发明提供一种层叠体，其包括：多个绝缘层;层叠体，其中层叠设置在绝缘层上的内侧线圈部分;以及外侧电极，其配置在层叠体的外侧并与内侧线圈部连接， 本发明涉及在层叠体的宽度方向的截面形成台阶的层叠型电子部件及其制造方法。
-
公开(公告)号：KR1020170022208A
公开(公告)日：2017-03-02
申请号：KR1020150116924
申请日：2015-08-19
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0017 , H05K3/4682 , H05K2201/09781 , H05K2201/098 , H05K2201/2009
Abstract: 본발명의일 측면에따른인쇄회로기판은, 절연층및 회로를포함하고, 상기절연층내에이격배치된한 쌍의판상형제1 보강재; 및상기한 쌍의제1 보강재를연결하는제2 보강재를더 포함한다.
Abstract translation: 提供一种印刷电路板及其制造方法。 印刷电路板包括绝缘基板，设置在绝缘基板上的电路，在绝缘基板上空间分离的一对第一加强件，平行于绝缘基板的表面延伸的第一加强件，以及第二加强件， 一对第一加强。
-
公开(公告)号：KR1020160132749A
公开(公告)日：2016-11-21
申请号：KR1020150131398
申请日：2015-09-17
Applicant: 삼성전기주식회사
IPC: H01L25/07 , H01L25/065 , H01L23/522
CPC classification number: H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/19 , H01L2924/19105
Abstract: 본개시는관통홀을갖는프레임, 상기프레임의관통홀 내에배치된전자부품, 상기프레임의관통홀 내벽에배치된제1 금속층, 상기전자부품을봉합하는봉합재, 및상기프레임및 상기전자부품하측에배치된재배선층을포함하는전자부품패키지및 그제조방법에관한것이다.
-
公开(公告)号：KR101044789B1
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：KR1020100000088
申请日：2010-01-04
Applicant: 삼성전기주식회사
CPC classification number: H05K1/0236 , H05K1/165 , H05K2201/09309 , H05K2201/09627 , H05K2201/097
Abstract: PURPOSE: An electromagnetic band gap structure and circuit board are provided to arrange an electromagnetic band gap structure with a specific structure in a circuit board, thereby reducing conductive noise. CONSTITUTION: An electromagnetic band gap structure includes a plurality of conductive plates and a stitching via unit. The stitching via unit electrically connects two conductive plates. One end of a first via is connected to one of the two conductive plates. One end of the second via is connected to the other one of the two conductive plates. A spiral connection unit has a spiral serial connection structure. A first conductive connection pattern connects one end of the spiral connection unit with the other end of the first via. A second connection pattern connects the other end of the spiral connection unit with the other end of the second via.
Abstract translation: 目的：提供电磁带隙结构和电路板，以在电路板中布置具有特定结构的电磁带隙结构，从而降低导电噪声。 构成：电磁带隙结构包括多个导电板和缝合通孔单元。 缝合通孔单元电连接两个导电板。 第一通孔的一端连接到两个导电板中的一个。 第二通孔的一端连接到两个导电板中的另一个。 螺旋连接单元具有螺旋串联连接结构。 第一导电连接图案将螺旋连接单元的一端与第一通孔的另一端连接。 第二连接图案将螺旋连接单元的另一端与第二通孔的另一端连接。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
148
records
(took 0.031 seconds)
