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公开(公告)号：KR1020120083610A
公开(公告)日：2012-07-26
申请号：KR1020110004817
申请日：2011-01-18
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L27/04
CPC classification number: H02H9/046 , H05K1/0259
Abstract: PURPOSE: A semiconductor module and system including the same are provided to efficiently protect on-board elements with use of a semiconductor device installed on a printed-circuit board or an additional circuit from ESD. CONSTITUTION: An on-board element unit(170) is arranged on a printed-circuit board connected between a voltage line and first power line. The voltage line includes a power supply line to provide power to a semiconductor device(130). An ESD protective circuit(110) installed on the printed-circuit board as an integrated body with the semiconductor device protects the on-board element unit from ESD caused from a voltage line.
Abstract translation: 目的：提供包括其的半导体模块和系统以通过使用安装在印刷电路板上的半导体器件或ESD的附加电路来有效地保护板载元件。 构成：连接在电压线和第一电力线之间的印刷电路板上布置有板上元件单元（170）。 电压线包括用于向半导体器件（130）供电的电源线。 安装在作为与半导体器件的集成体的印刷电路板上的ESD保护电路（110）保护板上元件单元免受从电压线引起的ESD。
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公开(公告)号：KR1020100095269A
公开(公告)日：2010-08-30
申请号：KR1020090014455
申请日：2009-02-20
Applicant: 삼성전자주식회사
Abstract: PURPOSE: An array resistor and a method for manufacturing the same are provided to implement an array resistor having a plurality of resistors thereon by using all the planes of a hexahedron. CONSTITUTION: A body(110) comprises a front side(112), a rear side(114), and a plurality of sides(116,117,118,119). A first register(120) is arranged on the front side, a first side, and a second side. A second register(130) is arranged the rear side, a third side, and a fourth side. The first register comprises a first input electrode, a first output electrode, and a first register. A second register comprises a second input electrode, a second output electrode, and a second register.
Abstract translation: 目的：提供阵列电阻器及其制造方法，以通过使用六面体的所有平面来实现具有多个电阻器的阵列电阻器。 构成：主体（110）包括前侧（112），后侧（114）和多个侧面（116,117,118,119）。 第一寄存器（120）布置在前侧，第一侧和第二侧上。 第二寄存器（130）布置在后侧，第三侧和第四侧。 第一寄存器包括第一输入电极，第一输出电极和第一寄存器。 第二寄存器包括第二输入电极，第二输出电极和第二寄存器。
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公开(公告)号：KR100867637B1
公开(公告)日：2008-11-10
申请号：KR1020060110766
申请日：2006-11-10
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/303 , H05K2201/0305 , H05K2201/09781 , H05K2201/10689 , H05K2201/2036 , Y02P70/613
Abstract: 반도체 장치는 본체 및 상기 본체로부터 돌출된 리드를 갖는 반도체 패키지, 리드와 전기적으로 연결되는 제1 랜드를 갖는 회로 기판, 리드와 제1 랜드를 전기적으로 연결시키는 도전 부재, 및 회로 기판 및 본체의 사이에 개재되며, 리드와 제1 랜드간의 간격을 유지하고 상기 도전 부재와 다른 물질로 형성된 간격 유지 부재를 포함한다. 이로써, 일정한 리드와 랜드간의 간격을 유지하여, 리드와 랜드 사이의 기계적 열적 신뢰성이 향상된다.
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公开(公告)号：KR1020080053735A
公开(公告)日：2008-06-16
申请号：KR1020060125656
申请日：2006-12-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01C1/144 , H01C1/01 , H01C7/18 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K2201/09172 , H05K2201/10045 , Y02P70/613
Abstract: A chip network resistor using solder balls and a semiconductor module including the same are provided to prevent defective of the chip network resistor by adhering the chip network resistor and a printed circuit board at a bottom surface. A chip network resistor includes a body made of an insulating material and a resistor(110) disposed on the body. External electrodes are connected to the resistor, and are disposed on a lower surface of the body. Solder balls(114) are adhered on the external electrodes. The insulating material of the body comprises alumina and a polymer, and the body has convex portions(106) and concave portions(104). The upper portion of the resistor is covered by an insulating layer.
Abstract translation: 提供使用焊球的芯片网络电阻器和包含该芯片的半导体模块，以通过将芯片网络电阻器和印刷电路板粘附在底面来防止芯片网络电阻器的缺陷。 芯片网络电阻器包括由绝缘材料制成的主体和设置在主体上的电阻器（110）。 外部电极连接到电阻器，并且设置在主体的下表面上。 焊球（114）粘附在外部电极上。 主体的绝缘材料包括氧化铝和聚合物，本体具有凸部（106）和凹部（104）。 电阻器的上部被绝缘层覆盖。
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公开(公告)号：KR100780961B1
公开(公告)日：2007-12-03
申请号：KR1020060097405
申请日：2006-10-02
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K1/183 , H01L2224/16 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/19106 , H05K1/0231 , H05K1/184 , H05K3/3442 , H05K2201/09981 , H05K2201/10015 , H05K2201/10022 , H05K2201/10515 , H05K2201/10545 , H05K2201/10636 , H05K2201/10734 , H05K2203/0242 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , H01L2224/0401
Abstract: A reworkable printed circuit board having passive elements, a method for manufacturing the same, and a semiconductor module with the same are provided to prevent electric short by connecting electrodes of passive elements and wire patterns using solder materials. A reworkable printed circuit board having passive elements includes a substrate(115), first and second filling materials(141,145), and a first passive element(160). The substrate includes first and second through holes(121,125). The first and the second filling material, which are implanted into the first and the second through hole, are made of conduction materials to be reflowed. The first passive element includes first and second electrodes(161,162). A first insertion groove(150) is formed between the first and the second through hole, and the first and the second filling material. The first passive element is positioned in the first insertion groove. The first and the second electrode are contacted with the first and the second filling materials, thereby exposing upper surfaces of the first and second electrodes, respectively.
Abstract translation: 提供具有无源元件的可再加工印刷电路板，其制造方法和具有该元件的半导体模块，以通过使用焊料材料连接无源元件和线图案的电极来防止电短路。 具有无源元件的可再加工印刷电路板包括基板（115），第一和第二填充材料（141,145）和第一无源元件（160）。 衬底包括第一和第二通孔（121,125）。 植入第一和第二通孔中的第一和第二填充材料由待回流的导电材料制成。 第一无源元件包括第一和第二电极（161,162）。 在第一和第二通孔之间形成第一插入槽（150），以及第一和第二填充材料。 第一无源元件位于第一插入槽中。 第一和第二电极与第一和第二填充材料接触，从而分别暴露第一和第二电极的上表面。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR1020070098090A
公开(公告)日：2007-10-05
申请号：KR1020060029314
申请日：2006-03-31
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/50
CPC classification number: H01L25/073 , H01L23/481 , H01L24/10 , H01L24/26 , H01L24/42
Abstract: A vertical mounting type memory module having a semiconductor device vertically penetrating through the module substrate is provided to increase the mounting density of the semiconductor device without laminating the semiconductor device. A vertical mounting type memory module(100) includes a module substrate(20) with through holes for vertically mounting semiconductor chips(11) through the module substrate(20) respectively. A plurality of contact pads(15) are formed on a side of the semiconductor chip(11). A plurality of substrate pads(22) are formed around the through hole on the module substrate. The contact pads(15) of the semiconductor and the substrate pads(22) of the module substrate(20) is one-to-one connected electrically by using the solder(31).
Abstract translation: 提供具有垂直贯穿模块基板的半导体器件的垂直安装型存储模块，以增加半导体器件的安装密度，而不需要层叠半导体器件。 垂直安装型存储模块（100）包括具有用于通过模块基板（20）垂直安装半导体芯片（11）的通孔的模块基板（20）。 多个接触焊盘（15）形成在半导体芯片（11）的一侧。 在模块基板上的通孔周围形成多个基板焊盘（22）。 半导体的接触焊盘（15）和模块基板（20）的基板焊盘（22）通过使用焊料（31）电连接。
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公开(公告)号：KR1020070074966A
公开(公告)日：2007-07-18
申请号：KR1020060003159
申请日：2006-01-11
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2924/00012 , H01L24/26 , H01L21/76838 , H01L23/498 , H01L25/074
Abstract: A substrate for a Pb-free solder joint is provided to cause a wicking phenomenon in a Pb-free solder joint process by increasing the volume of a Pb-free solder in a lead part. A semiconductor chip package has an outer lead(17b) protruding to the outside of a resin molding part. Substrate pads(53) are joined by a Pb-free solder. An insulation layer(55) is formed in a manner that exposes the substrate pads to the outside. The outer lead, the substrate pads and the insulation layer are formed on a substrate(50). The substrate pads have a lead attach region corresponding to the attach surface of the lead, a front margin region formed in the lengthwise direction of the lead from the lead attach region to the outside of the package, and a rear margin region formed in the opposite direction to the lengthwise direction of the lead in the front margin region. A predetermined part of the rear margin region is removed to make the front margin region larger than the rear margin region so that the front margin region and the rear margin region are unbalanced with respect to the lead attach region. The lead can be a Sn-Bi plating layer, and the Pb-free solder can be Sn-Ag-Cu.
Abstract translation: 提供无铅焊点的基板，通过增加引线部分中的无铅焊料的体积，在无铅焊接工艺中引起芯吸现象。 半导体芯片封装具有向树脂成型部的外侧突出的外引线（17b）。 衬底焊盘（53）通过无铅焊料连接。 绝缘层（55）以将衬底焊盘暴露于外部的方式形成。 外引线，基板焊盘和绝缘层形成在基板（50）上。 衬底焊盘具有对应于引线的附着表面的引线附着区域，沿引线长度方向从引线附着区域到封装外部形成的前边缘区域和形成在相反的引线附近区域的后边缘区域 方向到前缘区域中铅的长度方向。 去除后边缘区域的预定部分以使前边缘区域大于后边缘区域，使得前边缘区域和后边缘区域相对于引线附着区域不平衡。 铅可以是Sn-Bi镀层，无铅焊料可以是Sn-Ag-Cu。
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公开(公告)号：KR1020070040135A
公开(公告)日：2007-04-16
申请号：KR1020050095504
申请日：2005-10-11
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H05K13/04
CPC classification number: H05K13/0465 , H05K1/0266 , H05K13/0061
Abstract: 반도체 소자의 표면실장설비 및 실장방법에 관해 개시한다. 이를 위해 본 발명은 ① 모듈 기판이 로딩되는 로더와, ② 모듈 기판에 솔더를 도포하고 이를 확인하면서 기준마크 좌표를 수집하는 솔더 도포 및 검사기와, ③ 솔더가 도포된 모듈 기판에 이미지 센싱 시스템과 솔더 도포 및 검사기로부터 전송받은 기준마크 좌표를 함께 사용하여 반도체 소자를 탑재하는 칩 마운터와, ④ 솔더 도포 및 검사기와 칩 마운터 사이에 기준마크 좌표에 대한 데이터를 송수신할 수 있는 인터페이스 통신케이블과, ⑤ 반도체 소자가 탑재된 모듈기판에서 도포된 솔더를 경화시키는 IR 리플로우 오븐과, ⑥ IR 리플로우 오븐을 통과한 모듈 기판을 외부로 내보내는 언로더를 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 표면실장 설비 및 이를 이용한 실장방법을 제공한다.
표면실장 설비, 기준마크, 생산성 개선-
公开(公告)号：KR1020070037825A
公开(公告)日：2007-04-09
申请号：KR1020050092882
申请日：2005-10-04
Applicant: 삼성전자주식회사
IPC: H01L23/12
CPC classification number: H01L2224/48091 , H01L2224/4824 , H01L2924/00014
Abstract: 본 발명은 충진 수단을 갖는 적층 패키지에 관한 것으로, 적층 패키지가 외력에 의해 눌려 파손되는 것을 억제하기 위한 것이다. 본 발명은 열에 의해 용융되는 충진물과, 충진물이 수용되는 수용 케이스로 구성되는 충진 수단이 상부 패키지와 하부 패키지의 사이에 형성되는 공간에 개재되는 충진 수단을 갖는 적층 패키지를 제공한다.
따라서, 적층 패키지에 외력이 작용하더라도 상부 패키지와 하부 패키지의 사이에 충진 수단에 의해 지지되어 쉽게 파손되지 않기 때문에, 불량을 줄일 수 있어 수율이 높아지는 효과가 있다.
적층 패키지, 내열테이프, 리플로우, BOC, 솔더-
公开(公告)号：KR1020070030518A
公开(公告)日：2007-03-16
申请号：KR1020050085243
申请日：2005-09-13
Applicant: 삼성전자주식회사
CPC classification number: H05K3/28 , H05K13/046
Abstract: 본 발명은 수동 소자 보호용 완충 수단을 구비하는 메모리 모듈로서, 외부로부터 수동 소자로 외부 압력이 가해지더라도 수동 소자와 모듈 기판과의 접합 부위가 손상되거나 수동 소자의 외부 접속 단자에 크랙(Crack)이 발생되지 않도록 하는 것을 목적으로 한다. 이를 위한 본 발명은 모듈 기판에 실장된 수동 소자의 상부면에 위치되어 수동 소자로 가해지는 외부 압력을 완충시키는 완충 수단을 구비하는 것을 특징으로 한다. 이때, 완충 수단으로는 고무 밴드를 사용할 수 있으며, 고무 밴드는 모듈 기판의 길이 방향으로 체결되어 수동 소자들을 한꺼번에 덮는다.
따라서, 본 발명에 따르면 외부로부터 수동 소자로 외부 압력이 가해지게 되면 고무 밴드에 의해 외부 압력이 완충됨으로써, 실질적으로 수동 소자들로 가해지는 외부 압력은 작아지게 된다. 이에, 수동 소자와 모듈 기판과의 접합 부위가 손상되거나 수동 소자의 외부 접속 단자에 크랙이 발생되는 것을 방지할 수 있다.
메모리 모듈, 능동 소자, 수동 소자, 모듈 기판, 납땜(Soldering), 땜납(Solder), 실장(Joint)
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