公开(公告)号：KR1019960043139A

公开(公告)日：1996-12-23

申请号：KR1019950010823

申请日：1995-05-03

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 윤호규 ,  김조균

IPC: H01L23/29

Abstract: 본 발명은 솔더 내열크랙성 및 내습성, 성형성이 우수한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로써, 하기의 화학구조식[1]로 표시되는 에폭시 수지와 화학구조식[2]로 표시되는 에폭시 수지를 중량비[1]/[2]=8/2-2/8로 혼합한혼합물을 총 에폭시 양에 대해 20-100중량% 포함한 에폭시수지, 경화제, 경화 촉진제, 변성 실리콘 오일 및 무기충전제를 필수성분으로 하며 무기충전제는 전체 조성물에 대하여 82-93중량% 첨가하는 것을 특징으로 한다.

公开(公告)号：KR101582290B1

公开(公告)日：2016-01-04

申请号：KR1020130048885

申请日：2013-04-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 유용식 ,  김조균 ,  최재원

IPC: C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60

Abstract: 본발명은이온포착제로서화학식 1로표시되는고리화합물을포함하여금속이온과결합되거나, 금속이온을산화또는환원시켜금속의이동도를현저히감소시켜, 반도체공정중 또는공정이끝난후 반도체소자의작동효율을극대화시킬수 있는반도체용접착조성물및 이를이용한접착필름을제공하는것이다.

公开(公告)号：KR101549942B1

公开(公告)日：2015-09-03

申请号：KR1020120154761

申请日：2012-12-27

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송규석 ,  김조균 ,  박백성 ,  임수미 ,  최재원

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/04 ,  C09J163/00 ,  H01L21/02

Abstract: 본원발명은미반응저분자물질의함량이낮고내열성이강하여고온에서의조성물의열분해가억제된반도체용접착필름으로서고온본딩조건에서도우수한신뢰성으로사용가능한반도체용접착필름에관한것이다. 구체적으로, 본원발명은아크릴바인더, 에폭시수지, 페놀수지및 폴리페닐렌에테르를함유하며, 열중량분석에의한 300℃에서의중량감소율이 1% 이하인접착층을포함하는반도체용접착필름, 및상기접착필름을이용하여접착된신뢰성이우수한반도체장치에관한것이다.

公开(公告)号：KR1020150037197A

公开(公告)日：2015-04-08

申请号：KR1020130116575

申请日：2013-09-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 유용식 ,  김조균 ,  김철수 ,  양승용 ,  이준우 ,  최재원

IPC: C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J11/06 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/6836 ,  H01L2021/60015 ,  H01L2021/60022 ,  H01L2021/60277 ,  H01L2221/68327

Abstract: 본발명은전이금속이온이동억제제로하기화학식 1의화합물을포함하는반도체용접착조성물, 상기조성물로부터형성된반도체용접착필름, 및상기필름에의해접속된반도체장치에관한것이다. [화학식 1] R-X 상기식에서, R은치환되거나치환되지않은알킬기또는시클로알킬기이고, X는수산기, 티올기, 아민기, 카르복실산기, 아마이드기, 술폰산기및 인산기로이루어진군으로부터선택된다.

Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体器件的粘合剂组合物，其包含由化学式1表示的化合物作为过渡金属离子迁移抑制剂，由其制备的半导体粘合剂膜以及与该膜接触的半导体器件。 [化学式1] R-X。 式中，R表示被取代或未取代的烷基或环烷基，X选自羟基，硫醇基，胺基，羧酸基，酰胺基，磺酸基和磷酸酯基 。

公开(公告)号：KR101234845B1

公开(公告)日：2013-02-19

申请号：KR1020080128390

申请日：2008-12-17

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김조균 ,  유제홍

IPC: C08L63/00 ,  C08K7/18 ,  C08K3/36 ,  H01L23/29

Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 무기 충전제, 및 첨가제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시수지로 화학식 １로 표시되는 다방향족 에폭시수지 및 화학식 2로 표시되는 페놀아랄킬형 에폭시수지를 사용하고, 상기 무기 충전제로 53㎛ 이상의 입경을 갖는 입자의 함량이 0.4 중량% 이하인 용융실리카를 사용하며, 상기 첨가제로 화학식 3으로 표시되는 페놀계 산화방지제를 사용하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
본 발명의 에폭시 수지 조성물은 비대칭 편면 구조를 갖는 반도체 소자의 휨 현상을 개선함과 동시에 내 오염성, 난연성, 성형성, 및 신뢰성이 우수한 반도체 소자 제조에 유용하다.
에폭시수지, 용융실리카, 페놀계 산화방지제, 비대칭, 편면 구조, 휨 현상, 내 오염성, 난연성, 성형성, 신뢰성

公开(公告)号：KR1020120078174A

公开(公告)日：2012-07-10

申请号：KR1020100140390

申请日：2010-12-31

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김조균 ,  이은정

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  H01L23/10

Abstract: PURPOSE: An epoxy resin composition for encapsulating a semiconductor device is provided to have excellent reliability and moldability after manufacturing a semiconductor device. CONSTITUTION: An epoxy resin composition comprises an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, inorganic filler and a carbon black. The inorganic filler comprises silica spheres having maximum diameter of 35 micron or less, and average diameter of 1-10 micron. The pH of hydrothermal extract of the carbon black is 6-8. The comprised amount of the silica spheres is 70-95 weight%.

Abstract translation: 目的：提供一种用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，以在制造半导体器件之后具有优异的可靠性和成型性。 构成：环氧树脂组合物包含环氧树脂，固化剂，固化促进剂，无机填料和炭黑。 无机填料包括最大直径为35微米或更小的二氧化硅球体，平均直径为1-10微米。 炭黑的水热提取物的pH为6-8。 二氧化硅球的含量为70-95重量％。

公开(公告)号：KR1020110078440A

公开(公告)日：2011-07-07

申请号：KR1020090135254

申请日：2009-12-31

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김조균 ,  장두원

IPC: C08K9/04 ,  C08K7/18 ,  C08L63/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: C08K9/04 ,  C08J2361/04 ,  C08K3/36 ,  C08K5/101 ,  C08K2201/003 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293

Abstract: PURPOSE: A non-solvent type surface treatment agent is provided to ensure the effective dispersion of inorganic particles, environmental contamination prevention, and fluidity improvement. CONSTITUTION: A non-solvent type surface treatment agent includes a compound represented by chemical formula 1: R^1COOR^2. In chemical formula 1, R^1 is C1-10 alkyl substituted with a hydroxy group or C6-10 aryl group substituted with a hydroxy group; and R^2 is C1-10 alkyl or C6-10 aryl group. The inorganic particles are surface-treated with a surface treatment agent. The composition includes an epoxy resin, hardener, curing accelerator and inorganic filler.

Abstract translation: 目的：提供非溶剂型表面处理剂，以确保无机颗粒的有效分散，防止环境污染，提高流动性。 构成：非溶剂型表面处理剂包括由化学式1表示的化合物：R 1 -COOR 2。 在化学式1中，R 1是被羟基取代的C 1-10烷基或被羟基取代的C 6-10芳基; R 2是C 1-10烷基或C 6-10芳基。 无机颗粒用表面处理剂进行表面处理。 该组合物包括环氧树脂，硬化剂，固化促进剂和无机填料。

公开(公告)号：KR100739363B1

公开(公告)日：2007-07-16

申请号：KR1020050091006

申请日：2005-09-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김조균 ,  노건배 ,  박윤곡

IPC: C08G59/40

Abstract: 본 발명은 패키지의 휨 특성 및 내리플로성(reflow-resistant property)이 양호하며, 우수한 성형성을 가지는 반도체 봉지재용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 에폭시 수지, 경화제, 비할로겐계 난연제 및 무기 충전제를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 에폭시 수지로서 분자 중에 비페닐 유도체를 포함하는 노볼락 구조의 페놀류 화합물과 4,4'-디히드록시 비페닐의 혼합물을 글리시딜 에테르화시켜 생성되는 변성 에폭시 수지 0.5 내지 15중량%; 경화제로서 다방향족 경화제와 다관능성 경화제의 혼합물 2 내지 10.5중량%; 무기 충전제로서 53㎛ 이상의 크기를 갖는 입자의 중량비가 0.3 중량% 이하이면서 구형화도가 0.85 이상인 구형실리카를 80 내지 93 중량%를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
에폭시 수지, 비페닐 유도체, 노볼락 구조, 글리시딜 에테르화, 변성 에폭시 수지, 무기 충전제

公开(公告)号：KR100611459B1

公开(公告)日：2006-08-09

申请号：KR1020030100376

申请日：2003-12-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김조균 ,  유제홍 ,  노건배

IPC: C08L63/04

Abstract: 본 발명은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 대한 것으로 보다 상세하게는 인체나 기기에 유해한 할로겐계 난연제 및 인계 난연제를 사용하지 않고, 다방향족 에폭시 수지와 다방향족 경화제를 사용하며, 여기에 무기난연제로서 포스파젠(phosphazene)을 사용하고, 선택적으로 징크보레이트(zinc borate)를 혼합하여 난연성을 달성한 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물에 관한 것이다.
할로겐 난연제, 인계 난연제, 다방향족 에폭시 수지, 다방향족 경화제, 포스파젠, 징크보레이트

Abstract translation: 更具体地说，本发明涉及用于密封半导体器件的环氧树脂组合物，并且更具体地涉及包含聚芳族环氧树脂和聚芳族固化剂的阻燃环氧树脂组合物， 本发明涉及用于封装半导体器件的环氧树脂组合物，其通过混合磷腈和任选的硼酸锌以获得阻燃性而获得。

公开(公告)号：KR100561575B1

公开(公告)日：2006-03-20

申请号：KR1020040109380

申请日：2004-12-21

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 노건배 ,  박윤곡 ,  김조균

IPC: C08L63/00 ,  H01L23/29

Abstract: 본 발명은 할로겐 난연제를 함유하지 않고도 우수한 난연성을 가지며, 패키지의 휨 특성 및 내리플로성(reflow-resistant property)이 양호한 반도체 봉지제용 에폭시 수지 조성물에 관한 것으로서, 에폭시 수지, 경화제, 비할로겐계 난연제 및 무기 충전제를 포함하여 이루어지는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 에폭시 수지로서 분자 중에 비페닐 유도체를 포함하는 노볼락 구조의 페놀류 화합물과 4,4'-디히드록시 비페닐의 혼합물을 글리시딜 에테르화시켜 생성되는 변성 에폭시 수지 0.5 내지 15중량%; 경화제로서 다방향족 경화제와 다관능성 경화제의 혼합물 0.1 내지 15중량%; 난연제로서 포스파젠과 징크보레이트의 난연보조제의 혼합물 0.5 내지 5 중량% 및 잔량으로서 무기 충진재를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.
에폭시 수지, 비페닐 유도체, 노볼락 구조, 글리시딜 에테르화, 변성 에폭시 수지, 비할로겐계 난연제, 무기 충전재

Abstract translation: 本发明具有优异的阻燃性不含有卤素系阻燃剂，弯曲和包的属性向下流动性（耐回流焊性）是在优选的包封jeyong环氧树脂组合物，环氧树脂，固化剂，无卤素阻燃剂和 在包含无机填料，缩水甘油基化合物和4,4'-二羟基 - 联苯酚醛清漆结构的酚混合物包括作为通过丝网醚产生的环氧树脂在分子中具有联苯衍生物的环氧树脂组合物 0.5至15重量％的改性环氧树脂; 0.1至15重量％的多芳族固化剂和多官能固化剂的混合物作为固化剂; 0.5至5重量％的作为阻燃剂的磷腈和硼酸锌阻燃助剂的混合物以及作为残余量的无机填料。