公开(公告)号：KR1019980030121A

公开(公告)日：1998-07-25

申请号：KR1019960049493

申请日：1996-10-29

Applicant: 한국전자통신연구원 ,  주식회사 케이티

Inventor： 이상환 ,  문종태 ,  송민규 ,  황남 ,  박성수

IPC: G02B6/00

Abstract: 본 발명은 광통신 시스템에서 광 송/수신을 위해 V홈에 정렬된 렌즈를 갖는 광모듈 및 그 제작방법에 관한 것으로서, 종래 능동/수동방식의 정렬법으로 만들어지는 광모듈이 제조단가가 높고 광결합 효율이 낮은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 기판의 표면 아래를 통한 빛의 전파통로를 제공하고 렌즈의 위치를 결정하기 위한 광송신용 V홈과 광수신용 V홈이 기판에 각기 독립되어 내설되되 상기 광송신용 V홈이 두 개로 내설되는 실리콘 기판과; 상기 광송신용 V홈 사이에서 렌즈가 내설된 광송신 V홈의 종단 바로 뒤에 정렬마크를 이용하여 광도파로가 V홈과 사전정렬된 다음 솔더범퍼를 통해 상기 기판에 플립칩 본딩되는 광원인 레이저와, 상기 한 개의 광송신용 V홈내에 부착되어 상기 레이저를 통해 방출된 빛을 집속하는 송신용 렌즈와, 그리고 상기 나머지 한 개의 광송신용 V홈의 상기 레이저 맞은편 종단 측벽 위에 그 활성영역의 기판으로 향하게 플립칩 본딩되어 상기 레이저를 감시하는 레이저 모니터용 광검출기를 포함한 광송신모듈과; 상기 실리콘 기판에 광수신용 V홈내에 부착되어 외부로부터 전달된 퍼짐성의 빛을 집속하는 수신용 렌즈와, 상기 광수신용 V홈의 종단 측벽 위에 수광영역을 아래로 항하게 부착되어 상기 수신용 렌즈를 통해 외부로부터 입사되는 빛을 검출하는 광수신용 광검출기를 포함한 광수신모듈로 구성되고, 상기 광송신모듈과 광수신모듈은 동일한 실리콘 기판내에 구성되어, 능동정렬방식의 광모듈에 비해 패키지의 크기를 소형화할 수가 있고, 제조단가를 저렴하게 하며, 또한 수동정렬방식에 비해 렌즈를 사용함으로써 광결합 효율을 높일 수가 있으며, 레이저 및 광검출기 소자와 V홈, 그리고 렌즈로 구성된 어레이형 광모듈을 하나의 기판에 용이하게 제작할 수 있는 것이다.

公开(公告)号：KR101857157B1

公开(公告)日：2018-05-15

申请号：KR1020110144690

申请日：2011-12-28

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최광성 ,  엄용성 ,  배현철 ,  문종태 ,  배호은

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L2224/11

Abstract: 본발명은기판상에스크린마스크없이미세한크기의솔더범프를형성하는방법에관한것이다. 본발명의일 실시예에의한솔더범프형성방법은, 금속부와상기금속부를정의하는미세패턴층이형성된기판상에가이드층을형성하는단계, 상기가이드층사이로솔더분말과수지(resin)가혼합된솔더형성물질을 1차도포하는단계, 상기가이드층을제거하는단계, 상기솔더형성물질을가열하여상기솔더분말을상기금속부상에응집시키는단계, 상기 1차도포된수지와상기금속부상에응집되지않은솔더분말을제거하는단계, 상기솔더분말이응집된기판상에상기수지를 2차도포한후 가열하는단계및 상기 2차도포된수지를제거하는단계를포함한다.

公开(公告)号：KR1020120071921A

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：KR1020100133657

申请日：2010-12-23

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최광성 ,  엄용성 ,  배현철 ,  문종태

IPC: H01L23/48

CPC classification number: H01L21/76898 ,  H01L21/486 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A composition for filling TSVs(Through Silicon Via), a filling method thereof, and a substrate including a TSV filling material manufactured using the composition are provided to improve brittleness, impact resistance, and moisture absorption resistance by providing toughness to an intermetallic compound. CONSTITUTION: Metal powder(100) provides necessary intensity and toughness in a TSV(Through Silicon Via). The 1 to 50 volume% of the metal powder is included based on a gross volume of a composition for TSV filling. Solder power(200) provides an electrical passage while forming an inter metallic compound with the metal powder. A hardened resin(300) absorbs displacement according to stress of metal or a thermal expansion coefficient. The hardened resin prevents moisture from being penetrated into metal or the inter metallic compound in a moisture-absorption reliability test.

Abstract translation: 目的：提供一种用于填充TSV（通过硅通孔）的组合物，其填充方法和包含使用该组合物制造的TSV填充材料的基材，以通过向金属间化合物提供韧性来提高脆性，耐冲击性和耐吸湿性 。 构成：金属粉末（100）在TSV（通过硅通孔）中提供必要的强度和韧性。 基于用于TSV填充的组合物的总体积，包括1至50体积％的金属粉末。 焊接电源（200）在与金属粉末形成金属间化合物的同时提供电通路。 硬化树脂（300）根据金属的应力或热膨胀系数吸收位移。 在吸湿可靠性试验中，硬化树脂防止水分渗入金属或金属间化合物。

公开(公告)号：KR1020110130214A

公开(公告)日：2011-12-05

申请号：KR1020100049746

申请日：2010-05-27

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 임병옥 ,  정성혜 ,  배현철 ,  최광성 ,  엄용성 ,  문종태

IPC: H01L23/045 ,  H01L23/043 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L23/481 ,  H01L21/306 ,  H01L23/522

Abstract: PURPOSE: A manufacturing method of a semiconductor chip including a penetration electrode is provided to remove an edge of a first substrate without adding a resizing process by removing a recess region in forming a penetration hole. CONSTITUTION: In a manufacturing method of a semiconductor chip including a penetration electrode, a first substrate(100) has first and second sides which are faced with each other. The first side of the first substrate is selectively etched to form a recess region and a reserved penetration hole. A metal layer(160) is formed on one side of the second substrate(150). The metal layer of the second substrate and the first side of the first substrate are combined to form a combination structure. A penetration hole exposes the metal layer to the outside. A penetration electrode(140) filling a penetration hole is formed.

Abstract translation: 目的：提供一种包括穿透电极的半导体芯片的制造方法，以在形成贯通孔的同时，通过去除凹部区域而不添加尺寸调整处理来除去第一基板的边缘。 构成：在包括穿透电极的半导体芯片的制造方法中，第一基板（100）具有彼此面对的第一和第二侧面。 选择性地蚀刻第一衬底的第一侧以形成凹陷区域和预留的穿透孔。 金属层（160）形成在第二基板（150）的一侧上。 将第二基板的金属层和第一基板的第一面组合形成组合结构。 穿透孔将金属层暴露于外部。 形成了填充贯通孔的贯通电极（140）。

公开(公告)号：KR1020110108577A

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：KR1020100027848

申请日：2010-03-29

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 엄용성 ,  문종태 ,  최광성 ,  배현철 ,  이종진

IPC: C08K3/08 ,  C08K7/18 ,  C08L101/00 ,  H01B1/22

CPC classification number: B23K35/025 ,  B23K35/262 ,  B23K35/264 ,  B23K35/268 ,  B23K35/3006 ,  B23K35/302 ,  B23K35/3613 ,  H01L23/49866 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/29309 ,  H01L2224/29311 ,  H01L2224/29313 ,  H01L2224/29316 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 충진 조성물, 이를 포함하는 반도체 소자 및 반도체 소자를 제조하는 방법을 제공한다. 충진 조성물은, 구리 및 은으로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 제1 입자, 제1 입자 사이를 전기적으로 연결하는 제2 입자 및 고분자 화합물, 경화제 및 환원제가 함유된 수지를 포함한다. 이때, 경화제는 아민 및 무수물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하고, 환원제는 카르복실기를 포함할 수 있다.

公开(公告)号：KR1020110041179A

公开(公告)日：2011-04-21

申请号：KR1020090098237

申请日：2009-10-15

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 정성혜 ,  전동석 ,  문종태 ,  배현철

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/48

CPC classification number: H03H9/0557 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H03H9/0514 ,  H03H9/1014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A package structure is provided to stack an FBAR(Film Bulk Acoustic Resonator) and an inductor to minimize a size change of a planar area, thereby miniaturizing a product. CONSTITUTION: A resonator(20) is formed on a substrate(10). A plurality of inductors(50) is stacked on a capping substrate(30). The inductors are electrically connected to contact pads(18) formed on both sides of the substrate through a first via contact(32). The contact pads are connected to a lower electrode(22) and an upper electrode(24) of the resonator. The lower electrode and the upper electrode are insulated from the substrate by an interlayer insulating film(12) formed on the substrate.

Abstract translation: 目的：提供封装结构以堆叠FBAR（Film Bulk Acoustic Resonator）和电感器，以最小化平面区域的尺寸变化，从而使产品小型化。 构成：在基板（10）上形成谐振器（20）。 多个电感器（50）堆叠在封盖基板（30）上。 电感器通过第一通孔触点（32）电连接到形成在基板的两侧上的接触焊盘（18）。 接触焊盘连接到谐振器的下电极（22）和上电极（24）。 下电极和上电极通过形成在基板上的层间绝缘膜（12）与基板绝缘。

公开(公告)号：KR1020080100701A

公开(公告)日：2008-11-19

申请号：KR1020070046710

申请日：2007-05-14

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 최광성 ,  정용덕 ,  심재식 ,  문종태 ,  유현규 ,  김제하

IPC: H04B10/00 ,  H04B10/40

CPC classification number: H04B10/25752 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/00014

Abstract: An optical hybrid module is provided to implement an antenna and a filter on a single layer or multi-layer substrate, and supply the bias required for an optical element and amplifier through a solder ball. An optical hybrid module(20) comprises the followings: a silicon optical bench(24) which comprises an optical fiber(23) and an optical element are prepared while being installed on a substrate(21); an amplifier(25) which is installed on the substrate and is connected to the optical element prepared in the silicon optical bench to amplify the signals transmitted from the optical element; and an antenna which is prepared in the substrate so as to be connected with the amplifier and transmits the signals amplified in the amplifier. The optical element is one of an optical receiver, an optical modulator and a laser diode.

Abstract translation: 提供光混合模块以在单层或多层基板上实现天线和滤波器，并通过焊球提供光学元件和放大器所需的偏置。 光学混合模块（20）包括以下步骤：在安装在基板（21）上的同时制备包括光纤（23）和光学元件的硅光学台（24）; 放大器（25），其安装在所述基板上并连接到准备在所述硅光学台中的所述光学元件，以放大从所述光学元件发射的信号; 以及在衬底中准备与放大器连接并发射放大器中放大的信号的天线。 光学元件是光接收器，光调制器和激光二极管之一。

公开(公告)号：KR100696192B1

公开(公告)日：2007-03-20

申请号：KR1020050113006

申请日：2005-11-24

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 김성일 ,  문종태

IPC: G02B6/42

CPC classification number: H04B10/2504 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: A package for an optical transceiver module is provided to double the signal density by forming lead wires at both upper and lower surfaces of a metal mount formed at a stem. A package for an optical transceiver module is composed of a stem(213) having a through-hole; a metal mount(201) positioned on the upper surface of the stem; a signal line(204) installed at the metal mount; and a plurality of lead wires(206,207,207a,208,209) protruded from the lower side of the stem and electrically connected to an optical element installed at the metal mount through the through-hole. The signal line is insulated from the metal mount by an insulator with passing through the metal mount. The signal line is separately produced and mounted in a groove of the metal mount.

Abstract translation: 提供了一种用于光收发器模块的封装，以通过在形成在杆上的金属安装座的上表面和下表面上形成引线来加倍信号密度。 用于光收发器模块的封装由具有通孔的杆（213）组成; 位于所述杆的上表面上的金属安装件（201） 安装在所述金属安装座处的信号线（204） 以及多个从所述杆的下侧突出的引线（206,207,207a，208,209），并且通过所述通孔与安装在所述金属安装座上的光学元件电连接。 信号线通过穿过金属安装座的绝缘体与金属安装座绝缘。 信号线分别生产并安装在金属安装座的槽中。

公开(公告)号：KR1020060024563A

公开(公告)日：2006-03-17

申请号：KR1020040073359

申请日：2004-09-14

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 엄용성 ,  문종태 ,  윤호경 ,  최병석 ,  이종현

IPC: G02B6/42

CPC classification number: G02B6/4246 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4204 ,  G02B6/423 ,  G02B7/027

Abstract: The present invention provides a transceiver module having advantages of minimizing the number of optical parts by using an optical collimator to which a lens having the same shape as a diameter of an optical fiber is attached on a light input/output end. An transceiver module according to the present invention includes, laser diode for generating an optical signal to transmit, a first photodiode for controlling the laser diode, a second and third photodiodes for receiving an optical signal of a first and second wavelengths, and an optical collimator formed at a light input/output end. On the optical collimator, a lens having an optical fiber shape is attached in a direction the light proceeds.

公开(公告)号：KR1020050055203A

公开(公告)日：2005-06-13

申请号：KR1020030088258

申请日：2003-12-05

Applicant: 한국전자통신연구원

Inventor： 윤호경 ,  최병석 ,  이종현 ,  최광성 ,  김성일 ,  김종덕 ,  엄용성 ,  문종태

IPC: G02B7/02

CPC classification number: G02B6/4208 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/02415 ,  H01S5/02438

Abstract: 본 발명은 광통신에 적용되는 광소자를 모듈화함에 있어 필요한 광학 부품을 고정하기 위한 광모듈 제작용 구조물에 관한 것으로 종래의 구조물들과 달리 커플링 렌즈, 콜리메이터, 미러 등의 광학 부품를 양방향으로 정확한 위치에 부착할 수 있으며 결과적으로 소자에서 나오는 광을 용도에 따라 정확하게 조절할 수 있는 위치에 렌즈를 위치시킬 수 있게 되어 우수한 광특성을 확보할 수 있는 광부품 부착용 구조물을 제공하기 위한 것이다.